资讯
规模较目前高出一个数量级,消息称 IBM 将联手日本 AIST 建设下代量子计算(2024-06-17)
始出售 1000 量子比特级别的。
换句话说,IBM 与 合作的将在规模上远超现有产品。
▲ IBM Quantum System Two 量子计算系统
IBM 和 双方将合作开发下一代......
NASA 宣布开发下一代航天计算 (HPSC) 芯片,性能提升 100 倍(2022-08-18)
NASA 宣布开发下一代航天计算 (HPSC) 芯片,性能提升 100 倍;美国国家航空航天局 (NASA) 宣布,将联合美国微芯半导体 Microchip 设计下一代高性能航天计算 (HPSC......
振华风光科创板IPO获受理 拟募资12亿布局晶圆制造(2021-12-01)
卫星导航、长征系列运载火箭、新一代战机等国家重大科技专项工程的相关配套产品研制工作,为国防事业和国民经济建设作出了重要贡献。
业绩方面,2018年到2021年上半年,振华风光营收分别为1.75......
首次采用 6nm 制程工艺,vivo 推出全新自研影像芯片 V3(2023-07-31)
在相册中无损调整虚化和焦点位置,实现如电影大师级别的切焦运镜。
除此之外,vivo 与蔡司联合研发下一代 X 系列旗舰机型主摄,全新的蔡司 T * 镀膜将搭载 Multi-ALD
技术......
杰发科技宣布支持Elektrobit的AUTOSAR经典平台软件(2023-03-14)
硬件解决方案,助力汽车制造商和一级供应商更高效、更具成本效益地开发下一代车载产品。”
杰发科技是国内早期布局AUTOSAR的厂商之一,AUTOSAR是目前符合ISO 26262功能......
Celgard 和 AEsir Technologies 建立战略联盟以推动镍锌电池、锌空气电池和锂锌电池的产业变革(2024-01-30 09:36)
)、储能系统 (ESS) 和其他专业应用。
Celgard 和 Æsir 将携手开展联合研究项目,旨在进一步研发新一代高科技镍锌 (Ni-Zn) 电池、锌空气 (Zn-Air) 电池、锂锌 (Li......
)、储能系统 (ESS) 和其他专业应用。
Celgard 和 Æsir 将携手开展联合研究项目,旨在进一步研发新一代高科技镍锌 (Ni-Zn) 电池、锌空气 (Zn-Air) 电池、锂锌 (Li-Zn......
缩减2.1万亿韩元!三星下调半导体投资计划(2020-02-06)
须投资12.2万亿韩元。三星电子计划在显示器方面投资1.6万亿韩元,用以研发下一代战略产品——QD量子点显示器;另一方面,三星电子还计划在半导体晶圆方面投入9.9万亿韩元,通过引入极紫外(EUV)光刻......
美光科技与大陆集团携手加速边缘机器学习应用(2020-03-10)
技企业大陆集团 (Continental)今日宣布合作计划,大陆集团将采用美光的深度学习加速器,开发下一代基于机器学习的汽车应用。通过该协议,汽车工业领域和内存市场的两大行业巨头将联合推进机器学习的开发,以满......
雷诺携手空客开发电池技术,助力下一代汽车和飞机(2022-12-01)
雷诺携手空客开发电池技术,助力下一代汽车和飞机;据外媒报道,雷诺和空客(Airbus SE)正在合作为下一代汽车和飞机开发电池技术。
11月30日,雷诺和空客表示,两家公司的工程团队将联合研......
意法半导体和法国空客将联合开发功率半导体(2023-06-27)
意法半导体和法国空客将联合开发功率半导体;
21ic
近日获悉,(ST)和法国空客公司将联合研发,双方表示开发的新型电力电子设备更高效,将用......
德州仪器(TI)与台达电合作,共同开发下一代电动汽车车载充电器(2024-07-08)
德州仪器(TI)与台达电合作,共同开发下一代电动汽车车载充电器;德州仪器(TI)近日宣布与台达电子(Delta Electronics)达成长期合作,共同开发下一代电动汽车(EV)车载......
中国电子为实控人,这家集成电路制造商正式闯关科创板(2021-12-03)
风光半导体参与了载人航天、北斗卫星导航、长征系列运载火箭、新一代战机等国家重大科技专项工程的相关配套产品研制工作。
布局晶圆制造和先进封测
招股说明书(申报稿)显示,振华风光半导体此次拟募集资金12亿元......
SEMI:预计明年日本芯片制造设备支出将大增82%(2023-04-05)
国际经济政策研究所供应链分析师Yeon Wonho表示,日本的目标包括开发下一代芯片,例如用于获取清洁能源的太阳能电池板,这将刺激日本的科技产业和经济。“日本希望在芯片方面取得突破,希望与美国等国家合作进行联合研......
德州仪器与德赛西威签署合作备忘录(2021-11-12)
强化的深度学习功能和先进的网络处理,可助力德赛西威加速开发下一代高级驾驶辅助系统设计。
除了提供开发工具、技术文档与设计示例等材料外,TI还将通过一系列技术交流活动与德赛西威密切协作,共同开展新项目的研发......
日产:将停止投资开发新内燃机(2024-06-04)
日产:将停止投资开发新内燃机;
6月4日消息,近日,丰田、马自达和斯巴鲁官宣将联手开发下一代内燃机,然而同为日系品牌的日产则显得有些格格不入,因为......
中国与海外半导体巨头双向奔赴(2024-03-22)
会主席兼首席执行官苏姿丰在出席北京“AMD AI PC创新峰会”时表示,我们在中国建立了AI卓越中心,负责最重要的AI工程和客户支持,包括研发下一代算法和汽车AI解决方案,并联合中国高校、人工......
中国与海外半导体巨头双向奔赴(2024-03-25)
卓越中心,负责最重要的AI工程和客户支持,包括研发下一代算法和汽车AI解决方案,并联合中国高校、人工智能公司进行大语言模型研究。
此外,苏姿丰还对大中华区做出承诺,“大中华区是主要研发中心、AI卓越......
OPPO宣布与影像传奇哈苏达成影像战略合作(2022-02-15)
OPPO宣布与影像传奇哈苏达成影像战略合作;2022年2月15日,深圳,OPPO宣布与全球领先专业相机厂商——哈苏达成战略合作。OPPO将通过计算色彩、计算光学两大技术创新,与哈苏聚焦色彩的联合研发......
传ASMPT与美光联合开发下一代HBM4键合设备(2024-06-28)
传ASMPT与美光联合开发下一代HBM4键合设备;据韩媒报道,韩国后端设备制造商 ASMPT 已向美光提供了用于高带宽内存 (HBM) 生产的演示热压 (TC) 键合机。双方已开始联合开发下一代......
苏州固锝最新公告:拟出资1亿元设立新公司 用于半导体封测项目(2021-12-29)
苏州固锝最新公告:拟出资1亿元设立新公司 用于半导体封测项目;近日,苏州固锝发布公告称,公司于2021年12月22日与宿迁管委会签署《投资协议书》,苏州固锝将联合其他投资者与宿迁管委会共同出资1亿元......
ZF与Wolfspeed共建全球最大碳化硅晶圆厂,并联合设立研发中心(2023-02-02 15:26)
ZF与Wolfspeed共建全球最大碳化硅晶圆厂,并联合设立研发中心;Wolfspeed 和 ZF 将在德国建立联合研发中心,进一步提升全球碳化硅系统和设备创新领导地位ZF投资Wolfspeed......
ZF与Wolfspeed共建全球最大碳化硅晶圆厂,并联合设立研发中心(2023-02-02)
ZF与Wolfspeed共建全球最大碳化硅晶圆厂,并联合设立研发中心;Wolfspeed 和 ZF 将在德国建立联合研发中心,进一步提升全球碳化硅系统和设备创新领导地位
ZF投资Wolfspeed......
建立元器件优势!传铠侠等7家日企联合开发数据中心节能新技术(2022-05-13)
能应用于数据中心,电力效率将有望大幅提升。
半导体行业专家指出,日本的芯片和数据中心设备在国际上并不突出,此次7家企业联合研发节能技术,有望助力日本企业在元器件方面建立优势。
封面图片来源:拍信网......
Wolfspeed与采埃孚建立战略合作伙伴关系,共同发展未来碳化硅半导体项目(2023-02-03)
Wolfspeed与采埃孚建立战略合作伙伴关系,共同发展未来碳化硅半导体项目;本文引用地址:● 将与在德国建立联合研发中心,旨在进一步提升在全球系统和器件创新领域的领先地位。
● 将向......
英特尔、三星、IBM及爱立信共同研发下一代芯片(2023-02-03)
英特尔、三星、IBM及爱立信共同研发下一代芯片;
【导读】据eeNews报道,三星、英特尔、IBM和爱立信正在联手研究和开发下一代芯片,该合作项目是美国国家科学基金会(NSF)半导......
新加坡和深圳通过14个新项目推动智慧城市合作(2023-12-15)
动漫创作产品等多个项目上进行合作。
QuikBot Technologies Pte Ltd 与深圳中智卫安机器人技术有限公司签署谅解备忘录
双方将共同开发下一代自主配送设备和物联网设备。此次......
日本妹子带你参观:美国中途岛号航母电子设备长什么样?(2016-11-03)
日本妹子带你参观:美国中途岛号航母电子设备长什么样?;这两天是珠海航展,国产第五代战机(之前划分标准是四代)J-20也正式亮相了,虽然飞行展示时间只有一分钟,想不到距离首飞都五年多了。空中......
发展未来碳化硅半导体项目
• Wolfspeed 将与采埃孚在德国建立联合研发中心,旨在进一步提升在全球碳化硅系统和器件创新领域的领先地位。
• 采埃孚将向 Wolfspeed 投资,以支持全球最先进、最大......
润芯微与岚图合作升级,共同定义下一代智能座舱(2023-08-16)
润芯微与岚图合作升级,共同定义下一代智能座舱;近期,成立时间仅差一个月的两家公司宣布成立了联合研发中心,一家是新实力车企,一家是从智能终端进军智能汽车的新军,岚图......
Rebellions宣布与三星共同研发下一代人工智能芯片(2023-10-09)
Rebellions宣布与三星共同研发下一代人工智能芯片;据外媒《kedglobal》报道,近日,专注于研发AI芯片的韩国Fabless公司Rebellions宣布......
2025年推出首辆原型车,宝马联合Solid Power研发全固态电池(2023-01-28)
2025年推出首辆原型车,宝马联合Solid Power研发全固态电池;1月25日消息,宝马集团近日在公司公告中表示,将与美国初创公司Solid Power启动下一阶段全固态电池的联合研发,并在......
CEA、Soitec、格芯和意法半导体共推下一代 FD-SOI技术发展规划(2022-04-25)
CEA、Soitec、格芯和意法半导体共推下一代 FD-SOI技术发展规划;4 月 21日,CEA、Soitec、格芯 (GlobalFoundries) 和意法半导体宣布一项新的合作协议,四家公司计划联合制定行业的下一代......
投资100亿美元,补贴8.25亿美元,美国发力EUV光刻技术(2024-11-05)
,通过为NSTC成员提供技术、能力和关键资源,加速半导体研发和创新。
2023年底,美国纽约州州长曾宣布,将联合IBM、美光、应用材料、东京电子等公司投资100亿美元,在纽约州立大学奥尔巴尼纳米技术综合体兴建下一代......
芯驰科技与上汽零束达成战略合作 成立芯片联合创新实验室(2021-08-03)
芯驰科技与上汽零束达成战略合作 成立芯片联合创新实验室;8月2日,芯驰科技通过官微宣布,公司与上汽零束签署战略合作协议,未来双方将面向新一代汽车电子架构,就联合研发、资源协同、验证......
车企,在造什么芯?(2023-09-22)
所知道的晶能微电子和极氪新能源汽车也是由吉利投资孵化的。芯擎科技先前推出由台积电代工的7纳米智能座舱芯片“龙鹰一号”已搭载上车,目前正研发下一代智能座舱芯片、自动驾驶芯片和车载中央处理器芯片。
上汽在2018年时......
Wolfspeed 与采埃孚建立战略合作伙伴关系,共同发展未来碳化硅半导体项目(2023-02-03)
Wolfspeed 与采埃孚建立战略合作伙伴关系,共同发展未来碳化硅半导体项目;• Wolfspeed 将与采埃孚在德国建立联合研发中心,旨在......
Wolfspeed 与采埃孚建立战略合作伙伴关系,共同发展未来碳化硅半导体项目(2023-02-03)
Wolfspeed 与采埃孚建立战略合作伙伴关系,共同发展未来碳化硅半导体项目;
Wolfspeed 将与采埃孚在德国建立联合研发中心,旨在进一步提升在全球碳化硅系统和器件创新领域的领先地位。
采埃......
日本芯片制造商和台积电合作开发 2nm ARM 处理器(2023-10-30)
日本芯片制造商和台积电合作开发 2nm ARM 处理器;业内消息,日本唯一一家负责定制 Soc 芯片的上市公司 Socionext 宣布将联合合作开发一款 32 核 ,将采用的 2 nm 制程......
清华大学-北京京东世纪贸易有限公司智慧零售技术联合研究中心成立(2023-03-29 13:45)
仪式在清华大学信息科学技术大楼(FIT楼)举行。清华大学信息学院院长戴琼海与京东零售技术研发与数据中心相关业务负责人共同为联合研究中心揭牌。清华大学科研院院长刘奕群、软件学院副院长丁贵广、联合研究中心主任徐枫、京东零售、京东......
德州仪器 (TI) 与台达电子宣布合作推进电动汽车车载充电技术(2024-06-26)
长期合作,共同开发下一代电动汽车 (EV) 车载充电和电源解决方案。此次合作将利用两家公司在电源管理和电力传输方面的研发能力,在位于台湾平镇区的联合创新实验室中开展工作。德州......
Rapidus与AI新创Tenstorrent结盟(2023-11-17)
UFJ等8家日企共同出资设立,出资额为73亿日元,日本政府也提供700亿日元补助为研发预算。
Rapidus先前宣布已和IBM缔结战略性伙伴关系,携手研发下一代半导体(2nm芯片),双方......
Soitec发布2020上半财年报告,同比增长30%(2019-12-05)
展稳健的工业与商业渠道,以加速Soitec创新技术的应用,从而进一步巩固行业地位。近期,我们与应用材料公司启动联合研发项目,致力于开发下一代碳化硅衬底,这正是我们蓬勃发展的有力证明。本次......
德州仪器 (TI) 与台达电子宣布合作推进电动汽车车载充电技术(2024-06-26)
仪器嵌入式处理部高级副总裁 Amichai Ron
德州仪器 (TI)(纳斯达克股票代码:TXN)宣布与全球电源和能源管理制造商台达电子 (Delta Electronics) 达成长期合作,共同开发下一代电动汽车 (EV) 车载......
德州仪器 (TI) 与台达电子宣布合作推进电动汽车车载充电技术(2024-06-27 08:55)
仪器嵌入式处理部高级副总裁 Amichai Ron德州仪器 (TI)(纳斯达克股票代码:TXN)宣布与全球电源和能源管理制造商台达电子 (Delta Electronics) 达成长期合作,共同开发下一代电动汽车 (EV) 车载......
台达电子与TI成立创新联合实验室,瞄准GaN(2024-06-26)
实验室,聚焦范围涵盖车用电力电子及数字控制等,以满足下一代电动车的多元创新应用,及提升电源效率与安全性等先进技术发展需求。
此次与TI成立创新联合实验室,可望......
联想官宣和英伟达联合开发车载控制(2023-03-23)
联想官宣和英伟达联合开发车载控制;
据业内信息报道,昨天官方宣布将和芯片巨头联合研发最新一代车载域控制器平台。
据悉,联想集团官方对此表示最新一代车载域控制器平台是基于新一代......
自主研发与开放合作并举 vivo新技术亮相双芯x影像技术沟通会(2022-11-11 09:42)
户能够在暗光环境下轻松捕捉高品质的动态画面。五大联合研发功能,深度释放天玑9200旗舰平台潜能
(MediaTek总经理陈冠州出席沟通会)
vivo始终坚持与供应链合作伙伴打造“强强联合”的产业生态,通过持续的联合研发......
IBM、美光等将与纽约共建100亿美元芯片园区,引进EUV光刻机(2023-12-12)
IBM、美光等将与纽约共建100亿美元芯片园区,引进EUV光刻机;12月11日,美国纽约州州长凯西·霍楚尔宣布,将联合IBM、美光等公司投资100亿美元,在纽......
自研芯片V2亮相 vivo核心技术研发再获新突破(2022-11-10)
多帧融合技术和自研RawEnhance 2.0算法实现运动画面叠加、消除拖影,使用户能够在暗光环境下轻松捕捉高品质的动态画面。
五大联合研发功能,深度释放天玑9200旗舰......
相关企业
、医疗等各主要行业。在开展原厂授权分销业务同时,为客户提供全方位一站式的解决方案。我们强大的市场开拓及技术支持不仅可以满足我们客户的需求,还可以为合作供应商针对新市场研发下一代产品提供多渠道信息。
;济南瑞安仪表;;全国销售 自己生产 自主研发人员,业务覆盖各行业,瑞安系列工业用报警控制器,是我公司科研人员与多家科研机构联合研制成功的新一代高科技电子产品。该产品适用于燃气站、燃气泵房(站
了涵盖纤维、纱线、织物、印染、服装等方面的系列纺织仪器、教学实验仪器。所生产的产品不但具有科技含量、智能化程度高,而且结构简洁、操作方便、稳定可靠,充分体现了“三思科技”的产品特点。特别是同南通纺织职业技术学院联合研发
了涵盖纤维、纱线、织物、印染、服装等方面的系列纺织仪器。所生产的产品不但具有科技含量、智能化程度高,而且结构简洁、操作方便、稳定可靠,充分体现了“三思科技”的产品特点。特别是同南通纺织职业技术学院联合研发
功率系统和器件广泛应用于驱动高性能运算设备及降低电机的能耗 (电机乃全球最大之耗能设备) ,是众多国际知名厂商开发下一代计算机、节能电器、照明设备、汽车、卫星系统及宇航系统的电源管理基准。
国际整流器在中国多个城市有分支机构,IR代理商遍布热点城市。如在
/s XMD TOSA/ROSA、各种XFP/SFP收发模块以及各种微波器件。同时,艾科正在研发下一代超高频率的光有源器件和微波器件以及微波光电子产品,并同国内外知名企业、科研
;广东炜林纳功能材料有限公司;;国家火炬计划重点高新技术企业,与中科院化学研究所联合研发,生产各种塑料助剂跟纳米改性塑料,可以根据客户需要,根据产品样品量身度做配方 使用原料。广东
;汕 头市德斯尼有限公司;;中国乳业网已开通。中国乳业网是最全面的的乳业网站。振兴民族,关爱下一代,http://www.cn-dairy.com/ 咨询电话0754-88266111
力于打造诚信和双赢的元器件交易中心。我们强大的市场开拓及技术支持不仅可以满足我们客户的需求,还可以为合作供应商针对 新市场研发下一代产品提供多渠道信息。
;浙江三祺汽车座垫加 盟连锁机构;;浙江三祺汽车座垫加盟连锁机构坐落于"中国第一竹乡"-浙江安吉,是一家专业研制、开发、生产、销售高科技多功能产品的民营集团。本产品与浙江大学现代工业设计研究院联合研发