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苹果A16芯片传仍采用台积电5纳米、M2芯片改采用3纳米(2022-05-30)
一个相当可靠的消息来源，揭露苹果计划推出A16芯片和M2芯片的计划，以及M1芯片的终极版本，但ShrimpApplePro不确定A16、M2和M1芯片终极版本的最终命名。
爆料者ShrimpApplePro表示，A16......
3nm工艺遇技术挑战，iPhone 14系列将采用4nm工艺？(2021-11-08)
3nm工艺遇技术挑战，iPhone 14系列将采用4nm工艺？;明年3nm芯片可能不会商用
苹果公司早在iPad Air和iPhone 12系列中，就已经采用了5nm工艺的A14芯片。今年9月发......
“踏春而来”，Apple特别活动产品全预测(2021-04-16)
组带来的性能增量水平，A14X Bionic性能提升可能令人印象深刻，有业内人士甚至认为A14X Bionic接近Mac阵营里的M1芯片，可与英特尔8核酷睿i9-9880H相提并论，这将使 iPad......
英特尔至强系列新品“Sapphire Rapids-112L”配置参数曝光：最高56核心(2022-12-23)
尔此前曾声称其新一代酷睿i9处理器可以超过苹果公司目前最强大的M1 Max
芯片。外媒Macworld最近的基准测试虽然能看出性能的显着提升，但其他方面仍有一些差距。
例如，使用酷睿i9-12900HK处理......
消息称苹果大幅削减台积电订单，涉及 N7、N5、N4 、N3(2023-02-17)
前已发布产品，苹果 A14 和 15 基于台积电 N5、N5P（归属 5nm 家族），而 A16 基于 N4（归属 5nm 家族），M1 系列基于 N5、N5P 工艺，M2 系列的芯片似乎也采用了 N4 工艺......
透视麒麟9010：博采众长但依旧任重道远(2024-04-23)
让骁龙始终无法像苹果A系列处理器一样轻装上阵。当年苹果的M1芯片强悍的性能表现在Window和IOS上跑分差异可以达到17%以上，说明了封闭系统对硬件性能的激发作用非常重要，而对麒麟9010来说，鸿蒙......
IBM宣布造出世界首个2nm芯片(2021-05-07)
来源：AnandTech
此外，IBM预计，这款2nm架构芯片在同样的电力消耗下，性能比当前7nm高出45%，输出同样性能时则减少75%的功耗。
目前量产的制程技术中，领先的为台积电的5nm，由苹果的M1......
ASML完成第100台EUV光刻机出货(2021-01-06)
纳米及更先进制程，必须借助光刻设备转印半导体电路图案。追逐先进制程的芯片制造厂商中，台积电和三星均已引入光刻机。目前，台积电和三星已进入5nm工艺的量产阶段，台积电代工的产品包括苹果A14、M1、华为......
Q1全球平板处理器市占排名出炉：苹果拿下近6成市占(2021-07-29)
平板电脑AP收入份额提高到59%，这是该公司在过去九年中的最高份额。在新的基于5纳米的A14 Bionic和Apple Silicon M1的推动下，苹果的平板电脑相关收入在2021年Q1同比增长60......
共涉及 12 万片，苹果消减台积电芯片订单(2023-02-20)
也会使用，苹果 A14/15 均基于台积电 N5、N5P，而 A16 基于 N4，M1 系列基于 N5、N5P 工艺，M2 系列的芯片似乎也采用了 N4
工艺。
台积电的 N7+ 是半......
苹果芯片，出大问题了(2024-03-24)
等用户隐私。
2022年，GoFetch研究团队在M1和iPhone A14仿生芯片中发现了一个以前未知的“指针追逐 DMP”。这项研究来自不同的学者群体，引发了名为Augury的攻击，这是......
苹果M1芯片好用？Intel：扯犊子(2021-03-12)
一个测试项目是用Final Cut Pro进行3D字幕渲染，速度快“5.9倍”，实在是有够偏门。
当然我们不能就此否认，M1的确是一颗优秀的芯片。而且苹果的各种测试方法，体现了从实际体验角度做考察的基本思路，虽然......
从iPhone 14谈起：为什么消费者换机周期在延长？(2022-04-15)
上就只是N5工艺的小改款，或者说与N5工艺乃是同一个家族的衍生产品，逻辑电路密度提升也只有可怜的5%。
如此一来，苹果A14、A15、A16三代芯片实际上都在用同一代（或同一个家族）制造工艺。苹果......
英伟达造CPU，Arm能成为它的底牌吗？(2021-04-14)
在媒体发布会上，用自家的11代酷睿i7-1185G7处理器与苹果M1芯片，进行真实场景下的测试成绩对比。
结果在Office 365的四项实际负载测试中，11代酷睿平台整体领先苹果M1超过......
苹果A16芯片到底有多厉害？ 骁龙8gen2和苹果A16对比介绍(2022-12-04)
Plus机型，这个还需要进一步的曝光才可确定。这篇文章主要介绍了骁龙8gen2和A16区别大吗 骁龙8gen2和苹果A16对比介绍的相关资料,需要的朋友可以参考下,希望对大家有所帮助。
骁龙......
苹果芯片制造商首次讨论高度先进的1.4纳米芯片(2023-12-15)
”（1.4纳米，A14）
Apple Silicon芯片系列基于A14仿生芯片，并使用TSMC的N5节点，而M2和M3系列则使用N5P和N3B，分别。苹果手表的S4和S5芯片使用N7，S6、S7和S8芯片......
台积电首提1nm工艺，实现1万亿晶体管的单个芯片封装(2023-12-29)
2000亿晶体管，该战略和英特尔类似。
为了实现该目标，台积电重申正在致力于2nm级N2和N2P生产节点，以及1.4nm级A14和1nm级A10制造工艺，预计将于2030年完成。前不......
瑞萨推出集成STT－MRAM的MCU测试芯片，瞄准物联网与边缘智能(2024-02-26)
-MRAM，通常简称为MRAM，是一种新型存储器技术，旨在弥合非易失性但相对较慢的闪存与易失性但快速的动态和静态RAM（如SRAM和DRAM）之间的性能差距。它基......
瑞萨推出集成STT-MRAM的MCU测试芯片，瞄准物联网与边缘智能(2024-02-23)
-MRAM，通常简称为MRAM，是一种新型存储器技术，旨在弥合非易失性但相对较慢的闪存与易失性但快速的动态和静态RAM（如SRAM和DRAM）之间的性能差距。它基......
台积电首次提及 1.4nm 工艺技术，2nm 工艺按计划 2025 年量产(2023-12-14)
于台积电第二代或第三代环绕栅极场效应晶体管（GAAFET）技术。
N2 和 A14 等节点将需要系统级协同优化，才能真正发挥作用，并实现新的性能、功耗和功能水平。
尚不清楚台积电是否计划在 2027......
DEEPX在CES 2024上发布All-in-4人工智能整体解决方案(2024-01-11)
市场的战略，使该品牌在为客户的产品和应用提供优化的定制解决方案方面具备了优势。本文引用地址：整体解决方案包含DX-V1、DX-V2、DX-M1和DX-H1。DX-V1和DX-V2是两个独立的芯片，专门......
基于AT89CC51单片机和TA8435芯片实现步进电机步距角细分系统的设计(2023-10-10)
基于AT89CC51单片机和TA8435芯片实现步进电机步距角细分系统的设计;引言
步进电机是控制执行元件，是机电一体化的关键产品之一，广泛应用在各种自动化控制系统和精密机械等领域。步进......
背面供电选项：下一代逻辑的游戏规则改变者(2023-09-04)
了三种不同的 PDN 实现：传统的前端实现、具有前端连接的埋地电源轨，以及带有 落在埋地电源轨上的背面电力传输网络。开发了高性能的 imec A14 纳米片工艺设计套件（PDK），以保证高性能计算模块的实际......
ECIA：10月电子元件销售信心继续低于预期(2023-11-22)
所有主要细分市场的综合前景在11月实现，这将是自2022年6月以来最强劲的结果。
预计到今年年底，电子元件行业继续站在超过盈亏平衡点的边缘，并有可能在2024年初恢复广泛的增长。
在10月的调查中，上游制造商代表与下游厂商和分销商之间的销售信心差距大......
苹果芯片设计师：每年为Mac升级芯片 不会采取“挤牙膏”方式(2023-02-08)
，至少发布周期接近每年一次更新。
IT之家将采访的主要内容汇总如下：Millet 认为苹果推出的 M1 芯片，是苹果翻开了 Mac 的新篇章。
Millet 在芯片制造领域浸淫 30 多年，在苹......
苹果推出新一代自研M2 Pro和M2 Max芯片(2023-01-18)
苹果推出新一代自研M2 Pro和M2 Max芯片;1月17日晚间，苹果公司在其官方网站上发布了包括新款14/16英寸MacBook Pro、Mac mini以及两款新一代 SoC 芯片——M2......
苹果推出新一代自研M2 Pro和M2 Max芯片(2023-01-18)
苹果推出新一代自研M2 Pro和M2 Max芯片;
苹果公司在其官方网站上发布了包括新款14/16英寸MacBook Pro、Mac mini以及两款新一代 SoC 芯片——M2 Pro 和......
施耐德电气委托多家第三方机构开展调查，揭示IT和数据中心行业可持续发展仍有巨大进步空间(2022-12-01 09:12)
德电气委托三大独立研究机构展开调研并撰写报告：451 Research《可持续发展前沿——集中式与分布式IT行业的可持续发展计划与实际差距》报告：覆盖全球20多个垂直行业，1150多家大中型企业，详细......
跑分方面，苹果M2 Max单核跑到1889分，多核14586分(2023-01-16)
跑分方面，苹果M2 Max单核跑到1889分，多核14586分;
彭博社马克・古尔曼表示，相对于目前 M1 Pro 和 M1 Max，苹果即将推出的 M2 Pro 和 M2 Max
两款......
消息称台积电2nm工艺已步入正轨，苹果iPhone 17系列率先用上(2024-04-11)
17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 所用芯片将率先使用该工艺。
报道指出台积电的 2nm 工厂也受到地震影响，部分设备需要更换，不过由于当前 2nm 工艺......
正确理解驱动电流与驱动速度(2022-01-27)
器件如MOSFET、IGBT需要驱动电路的配合从而得以正常地工作。图1显示了一个驱动芯片驱动一个功率MOSFET的电路。当M1开通，M2关掉的时候，电源VCC通过M1和Rg给Cgs，Cgd充电，从而......
大量二手服务器DDR4内存颗粒流入市场(2023-08-03)
DDR4的差距大幅缩小。集邦咨询分析师称，由于未来季节性需求增长，以及芯片原厂持续降低产能，未来几个月内内存芯片降价幅度将放缓。
对于消费者而言，目前选购DDR4内存......
谈谈那些顶级芯片设计师(2023-02-07)
中的痛苦与惊喜。有人来来去去，但他从头到尾都与Zen在一起。
苹果M1首席芯片设计师Jeff Wilcox
2020年11月，苹果发布了首款专为Mac打造的芯片M1；后来，苹果又接连推出了M1 Pro和M1......
苹果将推出新款iPad Pro：搭载M2芯片，直接上架官网(2022-10-17)
Pro、MacBook Air和Mac Mini。 关于新产品，苹果正在开发配备M2芯片的Mac Mini，这将是两年来Mac Mini产品线的首次升级。此外，还有一款配备A14芯片和4G内存......
PC处理器形成愈演愈烈之势，12代酷睿重新夺回性能王座(2022-11-28)
愿意采购骁龙的PC芯片。
第一代M1系列处理器，已经让苹果在PC市场开辟出新赛道，而就在刚刚结束的WWDC上，M2也新鲜登场了，CPU、GPU和NPU相较于M1，均实现两位数增幅。
苹果......
STM32上的SDRAM硬件电路设计(2024-03-08)
样，DRAM是在芯片里集成很多个阵列的电容，DRAM存储二进制数据0和1就是通过给这些阵充放电荷实现。一个简单的单个DRAM存储单元示例图如下图所示。
单个DRAM单元实现电容充放电原理
电容C用来......
苹果史上最强芯片？“快的吓人”的M1 Pro和M1 Max来了(2021-10-20)
苹果史上最强芯片？“快的吓人”的M1 Pro和M1 Max来了;北京时间10月19日凌晨，苹果今年秋季第二场新品发布会如约举行。其中全新的MacBook Pro的心脏——M1 Pro和M1 Max......
传苹果开发怪物级芯片“M1 Max Duo”，有望在下一代iMac Pro亮相(2021-11-24)
CPU及最多64核心GPU，内存高达128GB，性能为目前芯片2倍。
苹果M1芯片自2020年推出以来，轻松取代英特尔芯片，且不断进步；2021年MacBook Pro搭载的M1 Pro和M1......
如何加大电机启动转矩 电机转速越低扭力越大吗(2023-10-18)
如何加大电机启动转矩 电机转速越低扭力越大吗;如何加大电机启动转矩
要加大电机的启动转矩，可以考虑以下方法：
1. 提高电压：在电机启动阶段，通过提高电压来增加电机的起动转矩。但是需要注意，电压......
苹果造芯：表面上是芯片自立，背后全是生意(2020-12-30)
润源自于苹果，一旦苹果完成自研，那么高通则得不到这一部分利润。
电脑芯片自研
今年苹果发布的最具震撼的一款芯片，已经不是A14芯片，毕竟A系列芯片每年都会如约而至，按照传统秒杀一众高端手机芯片......
消息称日本存储大厂铠侠上市申请明日获批(2024-11-21)
大股东贝恩资本与外部投资者之间的分歧，这一计划再次落空。全球投资者对铠侠的估值仅为约8000亿日元，与贝恩资本预期数值差距大半，铠侠的上市计划又一次宣告搁置。
尽管如此，铠侠并未放弃上市的梦想。最新......
手机厂商：今年再不上5nm，出门都不好意思打招呼(2021-01-25)
设计又面临哪些新的挑战?
入局玩家越来越多
在CES2021上，三星发布了旗舰芯片Exynos 2100，这也是继麒麟9000、苹果A14、三星Exynos 1080和高通骁龙888之后的第5款5nm 5G处理......
对比ZF和特斯拉的4D毫米波雷达设计，国产4D毫米波雷达迅速崛起(2023-07-07)
虚拟通道，性能只有ZF的1/4。8个发射通道中，2和3通道天线间距明显小于其他通道，间距小波束宽增益低角度分辨率低，适合近距离扫描，可用于解角度模糊。4到8通道均匀稀疏，加上1通道，间距大......
下游应用上威胁到了美国的主导地位而招致的打击，芯片只是打击我们的武器，而不是被打击的目标。
差距是否在被拉大？
虽然摩尔定律在放缓，中国也以“全力冲刺”的姿......
碾压苹果芯片！AMD称新笔记本电脑芯片比M1 Pro快30%(2023-01-06)
一个值得注意的公告是该公司用于超薄笔记本电脑的新型AMD Ryzen 7040系列处理器，将与Apple的M1 Pro和M2芯片竞争。
AMD 锐龙 7040 系列芯片是基于 4nm 工艺的“超薄”处理器，该系列中最高端的芯片......
台积电开始为苹果量产5nm制程的 A15芯片，4nm下半年风险试产(2021-05-28)
已于本月在台积电投产，大约从8月开始会大量产出，并且A15芯片的需求量将超过A14。在制程方面，A15将使用与A14相同的5nm制造工艺。
另一方面，根据供应链消息，iPhone供应......
【拆解】M1版MacBook Air和Pro，最大的变化是？(2020-11-25)
【拆解】M1版MacBook Air和Pro，最大的变化是？;11月10日苹果刚发布搭载M1芯片的MacBook Air和Pro，和以往一样，苹果......
电装云诊车赋能交通安全社会可持续发展(2022-11-02)
汽车维修企业的数量却长期保持平稳状态，同时也普遍存在着“客户管理不善”、“服务顾问、技师水平差距大”、“纸面管理效率低下”等痛点。高速增长的市场规模对于汽车维修行业来说，是挑战也是机遇。群策群力｜共助......
s3c2440裸机-UART编程(一、UART硬件介绍及传输原理)(2023-08-10)
[1:]=RxD
...
TxD=data[7:]， data[7:]=RxD
为什么用RS232?
我们知道RS232的逻辑'0'和逻辑'1'相差较大，比TTL/CMOS差距大，那么......
s3c2440裸机-UART编程1-UART硬件介绍及传输原理(2024-07-08)
较大，比TTL/CMOS差距大，那么逻辑电平不容易出现反转，能传输更远的距离，在工业上用得比较多。
所以我们上面PC拿到的数据是不对的,那么需要一个TTL转RS232的电平转换芯片。
4.ARM芯片......
相关企业
突出 特价产品如下： 接近开关： E2E-X3D1,E2E-X7D1,E2E-X5E1,E2E-X10E1,E2E-X18ME1,E2E-X14ME1 E2E-X3D2-M1,E2E-X7D2-M1,E2E
、S3C6410、S3C6440、S3C4510、S5PC210（800MHZ和1GHZ）、S5PC110、S5PV210、S5PV310、Exynos4412 POP/SOP、Exynos 5250等
;深圳市启明微电子有限公司;;存储芯片（EEPROM 和 Nor flash）、电源稳压芯片（线性稳压和 DC\DC 稳压）、功放芯片、运放芯片、锂电池充电管理芯片、保护芯片、液晶驱动芯片、比较芯片
;大连中兴开关厂;;大连中兴开关厂地处辽东半岛的最南端，她三面环海，具有海洋性暖湿带大陆性季风气候。 工厂位于大连的主干道华北路中心，地理位置优越，环境优雅，交通便利，距大连港11Km，距大
;M1;;our company mainly product telecommunication
;深圳宝天智能卡设备设备有限公司;;本公司是一家专业生产，M1卡生产线,DOD喷码机,喷码机写磁一体机,上线机,碰焊机,打码烫金机,高速写磁机,M1,ID检测机,卡表面检测机,摆片机
;威盛制卡;;各种IC,M1等卡制作销售
;深圳市年铧电子有限公司;;本公司是TDK和ROHM香港代理在深圳专业经销商,同时代销ON/ST/TBK/GC二极管系列.专业经销各种二极管系列;三极管系列;TDK/ROHM贴片电容系列;ROHM
;深圳市阅感电子有限公司;;本公司是TDK和ROHM香港代理在深圳专业经销商,同时代销ON/ST/TBK/GC二极管系列.专业经销各种二极管系列;三极管系列;TDK/ROHM贴片电容系列;ROHM
;兴达科技股份有限公司;;现货供应； 1) 38MIL 白光芯片。可以做到100LM以上 2) 850NM 0.5W 1W 和940NM 0.5W 1W红外芯片 730nm 1W芯片 3）58MIL