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以前的集显虽然说是“集成”的，但它主要是和北桥芯片集成在一起，和CPU离得还是比较远的；而从2010年开始，Intel将GPU和CPU放到了同一颗芯片上，“核显”这个说法就出现了——也就进化成了真正的“集显......
智能汽车不如手机？岚图最新发布的“仿生体”能改变这局面吗？;想要一台智能设备什么都做得到，SoC系统级芯片便成为了各家制造商的重中之重，别小瞧了这么小小一枚芯片，它却是集成了包括CPU、GPU......
。 MI300A 采用 Chiplet 设计，内部集成了 13 个小芯片，均基于台积电 5nm/6nm 制程工艺(CPU/GPU 计算核心为 5nm，HBM 内存和 I/O 等为 6nm)，其中许多是 3D......
（Systemon Chip）。SoC是集成了多种处理器的“系统级芯片”，高通给手机厂商供的就是SoC。如果说CPU（中央处理器）是大脑，那么SoC就是包括大脑、心脏、眼睛和手的系统，它集成了AP（应用......
片SoC解决方案(Cyclone V SoC和Arria V SoC)产品支持，主机是集成在FPGA加速器中的嵌入式ARM内核处理器。 面向OpenCL的Altera SDK简介 Altera面向......
体的导电特性可以通过控制其电流和电压来实现。 集成电路 集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是一种技术，将多个电子元件（如电晶体、电容、电阻等）集成在一个小巧的硅片上，通过微制工艺，将这......
标准，支持在5G网络下工作。5G芯片可以让手机实现最高10Gbps的理论数据下载速率。 5G SoC芯片中，除5G基带芯片外，就是AP芯片，包括了CPU、GPU在内......
 GPU和Andes AX45 CPU集成在现场可编程逻辑门阵列（FPGA）平台上一起进行了验证，该平台包含网络、存储器和外围设备。FPGA平台使用基于Linux的操......
端侧大模型的大规模应用之下，将大幅提升AI功能体验。GPU则是集成了全新的Immortalis-G925，图形应用性能相比G720提升37%，功耗降低30％，光追性能提升52%。根据此前曝光的安兔兔跑分显示，天玑......
。这类可编程的智能加速芯片将被广泛用于同时需要数据算力与逻辑编程的各类应用，比如AIoT应用，边缘端AI视频分析处理应用等。 京微齐力的新型加速芯片是将FPGA、CPU、AI等多种异构计算单元集成在......
电脑和汽车信息娱乐系统等移动设备拥有有史以来最复杂的芯片级系统（SoC），而这些芯片级系统面临着将多个处理部件如CPU、GPU、AI引擎、摄像头处理器、内存和5G调制解调器合组合到一个芯片中以节省空间，成本和功耗的挑战。 在尽可能小的芯片尺寸上增加更多功能的需求，导致集成......
集成在一起，通过 900GB/s的 NVLink-C2C 连接。 而 CPU 和 GPU 分别配备了 480GB 的 LPDDR5X 内存和 96GB 的 HBM3 或者 144GB 的 HBM3e......
，总投资10亿元，预计一期达产后年产值15亿元。该项目主要从事FC-BGA载板的研发生产。该产品是集成电路封装基板行业中技术含量最高、难度最大的细分领域，主要用于CPU、GPU、AI处理......
GPU）设计人员，希望将 HBM4 通过 3D 堆叠的方式直接集成在芯片上。 据报道，SK 海力士正在与几家半导体公司讨论其 HBM4 集成设计方法，包括 Nvidia。 外媒认为，Nvidia 和......
佰维BIWIN特色先进封测，加速“端”应用存储创新;在5G、AI、IoT以及数据中心驱动下，以智能手机为代表的“端”应用产品集成的功能越来越多，性能越来越强大，但对终端产品机身的要求却越来越小、越来......
高帧输出；而在时间分辨率上它仍然是一个1/4的工作负载。也就是说，GPU、CPU手机套片只需要渲染1/16的工作，就可以节省大量功耗。 例如，在现在非常流行的大型沉浸式游戏《星穹铁道》上做......
助改善散热性能。 该专利可应用于CPU、GPU、FPGA（现场可编程门阵列）、ASIC（专用集成电路）等芯片类型，设备可以是智能手机、平板电脑、可穿戴移动设备、PC、工作站、服务器等。 专利提到，近来，半导......
了当下正热的先进封装技术——Chiplet，利用3D封装技术将CPU和加速计算单元集成在一起。Instinct MI300在4块6nm芯片之上，堆叠了9块5nm的计算芯片，HBM3内存围绕在四周。 Instinct MI300......
厂商把MCU集成在片上做成SoC，也有厂商与其它产品进行配合。总之，加号后面什么都能放，这些主要看厂商如何理解。 随着MCU市场竞争愈发激烈，MCU+越来越成为市场主流。 MCU+AI 在AI大模......
加速器都会混合各种CPU和GPU技术来支持特定的工作负载。 （2）AMD的加速器：GPU，DSP和CPU的融合 根据2015年HSA规范报告，HSA将CPU与GPU和DSP（数字信号处理）加速器集成在......
发展起来的，通过将CPU、GPU、内存、Modem，ISP，DSP，Codec等系统部件打包集成在一颗芯片内，手机厂商就不需要分别单独采购这些功能芯片，从而带来节省主板空间、成本和功耗的收益，这对追求轻薄、长时间续航的手机......
在做图像特征提取、分类、BEV变换、矢量地图映射或空间分布占有时才用到AI。 排名的权重依次是AI算力、存储带宽、CPU算力、GPU算力、制造工艺。存储带宽和AI算力同等权重，GPU也是锦上添花，大部......
Cortex A510的小核心。在配置方面看来，Exynos 2200整体的规格还是很不错的。 Exynos 2200最大的卖点，就是集成了AMD RDNA 2架构的Samsung Xclipse......
产品规划也已经陆续初步确认，涵盖CPU、APU、GPU。 　　CPU处理器代号-“Starship星舰”，增强版Zen架构，最多48核心96线程，热设计功耗最高180W、最低35W，因此从伺服器至高效能桌机，从主......
实际上就是车辆计算系统进化为PC架构，即所有的运算都由一颗或两颗CPU完成，所有的应用都由CPU来执行，或许再加一片GPU/AI加速器。外设与接口基本固定，底层软件系统也固定，底层系统对程序员来说几乎完全透明，程序......
最高 qHD 分辨率的屏幕和最高 21fps 的视频播放。三星称，这款芯片将 CPU、GPU、2GB LPDDR4 RAM、16GB eMMC 存储和电源管理 IC 集成在一个封装中，减少......
伟达？ 核显级GPU：兆芯、龙芯、飞腾、凌久、翔腾 这些厂商的GPU研发起步比较早，不少是配合自家CPU而开发的，比如龙芯集成在7A2000桥片......
芯片发展概况 芯片按照分类主要包括CPU、GPU等通用处理器及FPGA、CPLD等专用性较强的逻辑芯片，除了中大规模的集成电路之外，小规模的寄存器、锁相器等逻辑器件也占有一部分市场，逻辑......
与测试一体化，涵盖2D、2.5D、3D Chiplet集成技术，其应用场景主要集中在对集成度和算力有较高要求的FPGA、CPU、GPU、AI和5G网络芯片等，为客......
ARM Cortex-A55 CPU 核心，频率为 2GHz，辅以 Mali-G68 MP5 GPU，频率为 950MHz，支持 144Hz 刷新率的 FHD + 显示屏，支持 LPDDR4x 和......
Arm推出全新芯片IP与软件：“黑鹰”超大核、Cortex-A725！; 业内消息，近日Arm公司官宣推出全新的基于Arm v9架构的CPU、GPU IP，以及设计软件工具，以帮助智能手机......
的密切合作，共同推动开发者生态，使手机更流畅更好用，同时也为设备端带来了前沿的 AI 体验。我们很高兴看到 Arm 终端 CSS 所引入的新方向，以及通过 Armv9 CPU 与 Arm GPU，这套......
个电机相对占空间大，不利于结构布局，且成本相对较高。 图2 独立式霍尔方案车窗控制系统架构 另外一种是集成式门模块方式，即防夹算法集成在门模块中，这种方式采用霍尔防夹电机与门模块组合，霍尔......
验证和证实为生产就绪的新 CPU和GPU实现，可赋能芯片合作伙伴快速创新，并加快产品上市进程。  ●   凭借新一代Arm Cortex®-X CPU，人工智能(AI)优化的Arm终端CSS带来最高的IPC同比......
了 Armv9 架构的优势，以及基于三纳米工艺节点，经过验证和证实为生产就绪的新 Arm CPU 和 GPU 实现，可赋能芯片合作伙伴快速创新，并加快产品上市进程。 凭借新一代 Arm Cortex®-X......
移动平台上完成全球首个可商用部署的iSIM卡（集成式SIM卡）认证。 • 集成式SIM卡的外形尺寸对于希望打造外形紧凑、成本高效的智能手机......
）认证。 ●   集成式SIM卡的外形尺寸对于希望打造外形紧凑、成本高效的智能手机以及包含平板电脑和可穿戴设备在内的其它网联终端的终端制造商极具吸引力。 ●   到2027年，全球iSIM卡出......
（离散显卡） 定义 通用术语，指任何用于图形处理的处理器，包括集成和独立GPU。 特指独立显卡，不集成在主处理器中，需要插入到主板的PCIe插槽。 性能 集成GPU通常性能较低，受限......
齐力的新型加速芯片是将FPGA、CPU、AI等多种异构计算单元集成在同一个芯片上，采用了领域自适应与逻辑可重构的计算模式，具有“软件可编程、硬件可重构”的特性。这类......
实现改进的热性能。 该专利可应用于CPU、GPU、FPGA（现场可编程门阵列）、ASIC（专用集成电路）等芯片类型，设备可以是智能手机、平板电脑、可穿戴移动设备、PC、工作站、服务器等。 封面图片来源：拍信网......
方毫米的性能会提升40% 。而配合新汇流排架构与改良的材质压缩技术，Mali-G71 的频宽表现也提升了20% 。 这个GPU 集成在Kirin 960 上也获得了不错的效果，根据......
已经超越外国。但我这篇文章并不是夸赞，而是要引起反思。 三个折叠屏它的实用性跟日常生活性真的会出现在广泛大众的手里吗?换句话说，三个折叠屏它真的是生活的刚需吗?现在的手机出厂已经在往炫技上面走，而不......
→智能手机”的演变过程，SOC 在智能汽车时代扮演重要角色，其中实现人工智能算力的“xPU”至关重要：PC 领域：主要注重通用计算，因此芯片架构为“逻辑计算 CPU+GPU”；手机时代：最重......
上性能同比飞跃最大的一次。 具体而言，Cortex-X925超大核性能相比X4提升36%，AI性能提升41%。 与此同时，天玑9400集成了全新的Immortalis-G925 GPU，性能......
如今在AI方面的抢先，天玑9300可以在CPU、GPU、APU三个方面在手机芯片行业遥遥领先。 此外值得一提的是，对比上代平台，天玑9300在实现架构跨代的同时，全大核CPU功耗可降低50%以上......
来源：AMD AMD 的CPU 野望2，图片来源：AMD 同时，AMD也在大举进攻英特尔不擅长的GPU市场，目前GPU市场龙头即是辉达Nvidia ( NVDA-US )。 AMD......
优化后的跑分还会更高。 不止于此，骁龙8 Gen4集成的Adreno 830 GPU提升同样很大，支持GPU插帧，这次部分厂商会将骁龙8 Gen4宣传为桌面级性能。 据悉，骁龙8 Gen4 GPU内插......
引擎。 回应传闻，明年开卖 关于天玑1000主要的市场定位，李彦辑表示，天玑1000是MediaTek旗舰级的芯片，无论是集成5G基带和Wi-Fi来讲，在7nm上都是目前世界上最好的，所以无论跟客户和市场上的定位都是高端的手机......
平台会包括以下器件： 这里面Modem，ISP一般是集成在CPU内部，Transceiver基本也是自研的。虽然Apple采用的是Apple自研 AP + 高通 Modem的形式，Samsung 会采......
基础计算要素，其具备最新的Armv9 CPU、Arm Immortalis GPU、基于三纳米工艺生产就绪的CPU和GPU物理实现，以及最新的CoreLink™ 系统互连和系统内存管理单元（SMMU）。此外，今日......

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