资讯
士兰微两项目延期两年，涉及12英寸产线、汽车芯片封装(2024-11-26)
至2026年12月。
士兰微两个延期项目调整前后达到预定可使用状态时间
同时，士兰微也表示，本次部分募集资金投资项目延期是公司根据自身经营发展需要及募投项目3/4实际情况做出的审慎决定，仅涉及相关募投项目......
厦钨新能源海璟基地年产3万吨锂离子电池材料扩产项目延期(2024-07-02 10:47)
。
公告指出，本次募投项目延期是公司根据项目的实际建设情况和投资进度作出的审慎决定，没有调整募投项目的实施主体、投资总额和建设规模，不存在改变或变相改变募集资金......
恒烁股份闪存芯片等3大募投项目延期(2024-12-31)
恒烁股份闪存芯片等3大募投项目延期;12月28日，恒烁股份发布公告称，根据公司发展战略与实际情况，公司拟变更原有募集资金项目并对变更后的募集资金项目进行延期。
根据公告，变更后的募投项目“闪存芯片升级研发及产业化项目......
延期！又一千亿光伏巨头募投项目生变！(2024-04-25 09:54)
延期！又一千亿光伏巨头募投项目生变！;近日，总市值超1400亿元的光伏巨头阳光电源（300274）发布一则关于部分募集资金投资项目延期的公告。
总投资超24亿的项目延期14个月
公告......
晶盛机电半导体材料抛光及减薄设备项目建成时间延后至明年6月(2024-06-17)
晶盛机电半导体材料抛光及减薄设备项目建成时间延后至明年6月;6月15日，晶盛机电发布公告称，审议通过了《关于部分募集资金投资项目延期的议案》，同意将向特定对象发行股票募集资金投资项目“年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目......
明冠锂膜年产2亿平米铝塑膜建设项目延期投产(2024-07-02 10:40)
明冠锂膜年产2亿平米铝塑膜建设项目延期投产;6月28日，明冠新材发布关于定增募集资金投资项目之“明冠锂膜公司年产2亿平米铝塑膜建设项目”延期及变更实施地点的进展公告。
根据公告，2022年明冠新材通过增发募集资金......
又一光伏玻璃制造项目延期！(2024-02-16)
又一光伏玻璃制造项目延期！;2月7日，亚玛顿发布公告称，结合目前公司募投项目的实际建设情况和投资进度，在募集资金投资用途、项目投资规模不变的情况下，拟对部分募投项目......
神工股份：募投8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目延期(2023-02-23)
的原因由于国内新冠疫情反复爆发，上述项目涉及的设备采购、装机调试、物流运输等多重事项均受到一定程度滞后影响，导致公司募投项目进度不及原计划预期。为提高募集资金利用率，根据......
国博电子“射频芯片和组件项目”投产延期至2025年3月(2024-03-20)
国博电子“射频芯片和组件项目”投产延期至2025年3月;3月16日，国博电子发布公告称，公司将募集资金投资项目“射频芯片和组件产业化项目”（以下简称“募投项目”）达到......
国博电子“射频芯片和组件项目”投产延期至2025年3月(2024-03-20)
国博电子“射频芯片和组件项目”投产延期至2025年3月;3月16日，国博电子发布公告称，公司将募集资金投资项目“和组件产业化项目”（以下简称“募投项目”）达到预定可使用状态的日期延长至2025年3月......
IDM龙头士兰微两大募投半导体项目延期至2026年(2024-11-26)
IDM龙头士兰微两大募投半导体项目延期至2026年;11月25日，士兰微发布晚间公告称，公司结合募投项目的实际建设情况和投资进度，拟对2023年度向特定对象发行部分募集资金投资项目达到预定可使用状态的日期进行延期......
弘元绿能：拟将5万吨高纯晶硅项目募资金额由58.19亿元调整为不超过27亿元(2023-11-23 10:28)
调整为不超过27亿元，缩水超50%。
具体而言，调整前，弘元绿能向特定对象发行股票募集资金总额不超过58.19亿元，扣除发行费用后，募集资金用于“年产5万吨高纯晶硅项目”以及“补充流动资金项目”，投入......
南大光电光刻胶项目延期(2022-03-31)
时，为满足项目建设所需采购的付款进度需要，优先使用了自有资金投入建设。本项目剩余资金缺口，公司将继续使用募集资金15,000.00万元满足其投资需求。
据悉，南大光电ArF光刻......
芯碁微装微调定增募资规模：8.25亿元调减至7.98亿元(2022-12-19)
，关键子系统、核心零部件自主研发项目以及补充流动资金项目。此次芯碁微装最新的募投资金调整主要涉及补充流动资金。
图片来源：芯碁微装公告截图
芯碁微装公告指出，前次募集资金......
受企业用能、消纳及组件价格影响，59MW分布式光伏延期！(2023-12-29 10:17)
受企业用能、消纳及组件价格影响，59MW分布式光伏延期！;12月26日，上海能辉科技发布公告称，公司结合募投项目实际建设情况和投资进度，在募集资金投资用途、相应的实施主体、实施......
又一半导体设备公司上市，首日开盘涨652%(2024-12-13)
。
根据招股书，先锋精科本次公开发行募集资金总额为57，121.76万元，扣除发行费用后的募集资金净额为51，222.43万元，用于靖江精密装配零部件制造基地扩容升级项目、无锡先研设备模组生产与装配基地项目......
国内10个半导体产业项目全面绽放(2024-12-27)
的实际进展情况，在实施主体、募集资金用途及研发中心建设项目规模均不发生变更的情况下，拟将研发中心建设项目达到预定可使用状态日期进行调整，预计达到可使用状态日期由2024年12月31日延期......
募资200亿元！中芯国际赴科创板上市申请获受理(2020-06-02)
满足建设1条月产能3.5万片的12英寸生产线项目的部分资金需求，生产技术水平提升至14nm及以下；先进及成熟工艺研发项目储备资金项目的募集资金投资额为 40亿元，用于......
四维图新完成40亿元定增 加码智能网联汽车芯片(2021-02-23)
外知名投资机构。
此前发行预案显示，四维图新本次所募集资金净额将投资于智能网联汽车芯片研发项目、自动驾驶地图更新及应用开发项目、自动驾驶专属云平台项目、补充流动资金项目。
其中，智能网联汽车芯片研发项目......
新洁能SiC/GaN功率器件及封测研发及产业化项目延期(2024-08-16)
新洁能SiC/GaN功率器件及封测研发及产业化项目延期;8月13日，新洁能发布公告称，拟将此前募投项目中的“第三代半导体 SiC/GaN 功率器件及封测的研发及产业化”项目达到预定可使用状态日期延期......
募资4.3亿，这家主控厂商拟建设国产存储系统与SSD研发等项目(2021-09-14)
募资4.3亿，这家主控厂商拟建设国产存储系统与SSD研发等项目;近日，同有科技发布公告称，拟募集资金4.3亿元，扣除发行费用后的净额用于国产存储系统与SSD研发及产业化项目和补充流动资金项目......
三家半导体企业成功上市：中微半导、广立微等(2022-08-05)
龙本次发行价格为55.67元/股，实际募集资金总额达到23.38亿元，超出拟募集金额，将主要投资于江波龙中山存储产业园二期建设项目、企业级及工规级存储器研发项目和补充流动资金项目。
据介绍，江波......
5家半导体企业科创板IPO迎来新进展！(2022-04-08)
名品牌厂商使用，成为消费电子市场电源管理芯片和快充协议芯片的主要供应商之一。
英集芯本次拟募集资金超4亿元，扣除发行费用后，将用于电源管理芯片开发和产业化项目、快充芯片开发和产业化项目、补充流动资金项目......
半导体上市企业融资计划生变(2022-12-12)
或偿还债务。
至纯科技称，随着国家集成电路大战略的实施，国内整个集成电路产业迎来了黄金投资期，给国内有能力提供专业设备、材料、服务等产业供应链配套的企业带来历史性的机遇，本次募集资金项目建成后，一方......
上机数控签下近60亿单晶硅片订单，计划约58亿元定增再扩产(2023-02-27)
主要业务不会因合同的履行而与合同对方形成依赖。
此外，同日，上机数控披露2022年度向特定对象发行股票预案，拟定向募资58.19亿元，募集资金用于“年产5万吨高纯晶硅项目”以及“补充流动资金项目”，定增项目地点位于内蒙古包头市，项目......
这家IGBT龙头企业净利润大涨120.54%，未来将发力碳化硅芯片研发与产业化(2022-03-15)
、功率半导体模块生产线自动化改造项目以及补充流动资金。
其中，SiC芯片研发及产业化项目投资总额达5亿元。
图片来源：斯达半导
斯达半导表示，募集资金项目的实施，有助......
拟募资5.58亿元 宏微科技科创板IPO成功过会(2021-05-19)
5.58亿元，扣除发行费用后将用于投资新型电力半导体器件产业基地项目、研发中心建设项目、偿还银行贷款及补充流动资金项目。
其中，新型电力半导体器件产业基地项目拟使用募集资金金额3.77亿元，该项目......
两家半导体企业科创板IPO已提交注册(2021-11-22)
器件的本土企业，打破了国外企业对这一产品的垄断，降低了充电桩的整体成本，也为近几年国内充电桩的快速推广提供了大量的国产化芯片。
注册稿显示，东微半导体此次拟募集资金9.39亿元，扣除发行费用后将用于投资超级结与屏蔽栅功率器件产品升级及产业化项目......
缩水50%！弘元绿能募资生变(2023-11-24 10:27)
绿能拟募资不超过58.19亿元。其中，42亿元拟用于年产5万吨高纯晶硅项目、16.19亿元拟用于补充流动资金项目。
调整后，年产5万吨高纯晶硅项目的募集资金拟使用金额由42亿元降为27亿元、取消用于补充流动资金......
证监会同意激光芯片企业长光华芯科创板IPO注册(2022-03-02)
）及光通讯激光芯片产业化项目；研发中心建设项目等。公司表示，募集资金项目的建设达产将进一步扩大公司产能，提高公司的销售规模和市场占有率，提升公司竞争力。
封面图片来源：拍信网......
芯碁微装8.25亿元定增申请获上交所受理(2022-11-04)
解，芯碁微装本次向特定投资者发行A股股票募集资金总额不超过 82,528.57万元（含本数），在扣除发行费用后将用于直写光刻设备产业应用深化拓展项目、IC载板、类载板直写光刻设备产业化项目、关键......
翱捷科技终止IPC芯片研发：华为海思杀回来了(2023-11-03)
面向智能摄像头和智能门禁等应用的芯片以及完整解决方案。
经过将近两年时间的研发，翱捷科技最终还是放弃了“智能IPC芯片设计项目”。
根据最新的公告显示，截至2023年10月26日，“智能IPC芯片设计项目”的募集资金......
获小米、深创投、聚源聚芯等投资 模拟IC设计厂商纳芯微闯关科创板(2021-05-31)
7.50亿元，扣除发行费用后，投资于信号链芯片开发及系统应用项目、研发中心建设项目、补充流动资金项目。
图片来源：招股书截图
其中，信号链芯片开发及系统应用项目拟使用本次募集资金......
获阿里、小米共同投资，翱捷科技即将科创板(2020-12-09)
证券认为，对翱捷科技的辅导已取得了良好的辅导效果，达到了预期的辅导目的，公司基本具备了进入证券市场的条件。
海通证券披露，结合国内外市场的发展状况，辅导小组就募集资金使用与翱捷科技管理层进行了反复讨论，明确了拟将募集资金......
募资5.58亿元 功率半导体厂商宏微科技闯关科创板(2020-12-24)
科技成立于2006年8月，主要从事以IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售。根据招股书，宏微科技本次拟公开发行股票不超过2462.33万股，募集资金5.58亿元，扣除相关发行费用后的资金净额将用于新型电力半导体器件产业基地项目......
小米长江产业基金入股精测电子，将位列第七大股东(2021-04-28)
、Micro-LED显示全制程检测设备的研发及产业化项目、补充流动资金项目。
其中，上海精测半导体技术有限公司研发及产业化建设项目总投资 12亿元，拟投入募集资金7.43亿元，建设期3年......
7家半导体厂商科创板IPO获受理！(2023-07-04)
体材料、设备等。
晶亦精微
北京晶亦精微科技股份有限公司
招股说明书显示，晶亦精微此次拟募集资金16亿元，扣除发行费用后将投资于“高端半导体装备研发项目”“高端半导体装备工艺提升及产业化项目......
近期这些半导体企业有大动作(2021-11-16)
行后总股本的25.00%。
据招股书显示，东微半导拟募集资金93869.10万元，此次募集资金将用于超级结与屏蔽栅功率器件产品升级及产业化、新结构功率器件研发及产业化、研发工程中心建设、科技与发展储备等项目......
协鑫能科：拟使用15亿元募集资金投建分布式电站以及储能项目(2024-06-28 13:32)
协鑫能科：拟使用15亿元募集资金投建分布式电站以及储能项目;6月26日，协鑫能科发布关于使用部分募集资金对子公司提供借款以实施募投项目的公告。
公告显示，2021年，协鑫能科通过增发实际募集资金......
一天蒸发超2000亿！电子烟监管升级是大利空吗？(2021-03-25)
一天蒸发超2000亿！电子烟监管升级是大利空吗？;
“电子烟将参照卷烟监管”，此消息一出，震动整个电子烟行业。
要知道，据国家烟草专卖局报告，我国卷烟综合税率为66.6%。此前，电子......
斯达半导：拟使用募集资金19.78亿元增资嘉兴斯达微电子(2021-11-19)
总额为人民币35亿元，扣除各项发行费用（不含增值税）人民币2304.93万元，实际募集资金净额人民币34.77亿元。而本次非公开发行股票募集资金投资项目及募集资金......
士兰微：拟使用5.31亿元募集资金向士兰集昕增资 用于8英寸集成电路芯片生产线二期项目(2021-12-23)
士兰微：拟使用5.31亿元募集资金向士兰集昕增资 用于8英寸集成电路芯片生产线二期项目;12月22日，士兰微发布公告称，公司拟用募集资金向承担募投项目之“8英寸集成电路芯片生产线二期项目”的控......
兴森科技拟使用募资向子公司宜兴硅谷、广州科技合计增资5亿元(2022-09-09)
兴森科技拟使用募资向子公司宜兴硅谷、广州科技合计增资5亿元;9月8日，兴森科技发布公告称，公司拟分别使用募集资金对募投项目实施主体宜兴硅谷电子科技有限公司（以下简称“宜兴硅谷”）、广州......
总市值近500亿，这家芯片设计厂商正式登陆科创板(2022-01-14)
立以来，翱捷科技一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新。
科创板上市公告书显示，翱捷科技此次实际募集资金68.83亿元，超额募资逾40亿元。
据悉，翱捷科技此次募集资金将用于商用5G增强......
立昂微：“年产180万片集成电路用12英寸硅片”等三个募投项目结项(2023-12-15)
立昂微：“年产180万片集成电路用12英寸硅片”等三个募投项目结项;12月13日，立昂微发布公告称，公司2021年非公开发行股票募投项目均已实施完毕，公司本次募投项目全部结项。该公司拟将2021年非公开发行股票募投项目节余募集资金......
长电科技拟8.4亿元增资子公司长电宿迁(2021-06-17)
定对象非公开发行人民币普通股（A股）共计1.77亿股，募集资金总额为50.00亿元，募集资金净额为49.66亿元，募集资金净额用于年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目、年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目......
福斯特：拟对全资子公司泰国福斯特增资3亿元(2024-10-09 09:55)
福斯特：拟对全资子公司泰国福斯特增资3亿元;10月8日，福斯特公告称，公司拟以“福22转债”募集资金净额中的3亿元对全资子公司福斯特材料科学（泰国）有限公司进行增资，此次增资基于募投项目......
上能电气新增全资公司作为年产5GW储能变流器及储能系统集成建设项目的实施主体(2024-03-12 10:15)
公司新增全资子公司无锡光曜能源科技有限公司（以下简称“无锡光曜”）作为公司2022年向不特定对象发行可转换公司债券募集资金投资项目“年产5GW 储能变流器及储能系统集成建设项目”、“研发中心扩建项目”（以下简称“募投项目”）的实......
格科微：拟使用募集资金35.08亿元向格科微香港增资以实施募投项目(2021-10-14)
格科微：拟使用募集资金35.08亿元向格科微香港增资以实施募投项目;10月12日，格科微发布公告称，公司将使用募集资金35.08亿元向全资子公司格科微电子（香港）有限公司（以下简称“格科......
2020年芯片出货6.7亿颗，又一家芯片厂商科创板过会(2021-11-02)
2020年芯片出货6.7亿颗，又一家芯片厂商科创板过会;11月1日，苏州纳芯微电子股份有限公司（以下简称“纳芯微电子”）科创板上市申请获上市委审核通过。
上会稿显示，纳芯微电子此次拟募集资金......
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;吉林市国旺实业有限责任公司;;内燃机温度调控器是我公司专利产品，是国家火炬计划项目，是吉林省科技创新基金项目，已列2007年吉林省新产品。
类似于股票型基金. 股票型基金是集资去投资股票。获利分成，风险公担。缺点就是收益慢，且有亏损风险。 而此黄金理财项目，是集资去投资上海黄金AuT+D。签约保证入资当日注入额外10％的资金作为本金。获利
科技进步奖励12项、河北省科技成果11项、河北省软件产品4项、河北省高新技术产品1项。 随着公司知名度和实力的提高，企业不但长期得到了各级政府的资金扶持和政策优惠，还陆续承担了国家财政部科技转化资金项目
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;北京金色视线科技有限公司;;中国致富信息网的服务宗旨是“传递科技信息，架起致富桥梁”。这里有无数的科研成果、专利技术等待你去发展；这里有无数的连锁信息、黄金项目等待你去开拓；这里
2008年安徽省信息产业发展专项资金项目； 重大科研成果有“KP晶闸管制作新工艺”、“方片芯片激光造型扩散形成隔离墙新工艺”、“快恢复二极管（FRD）方形芯片制造技术”、“1400V-1700V快恢