3月1日，中国证监会网站显示，中国证监会同意苏州长光华芯光电技术股份有限公司（以下简称“长光华芯”）首次公开发行股票注册。

长光华芯聚焦半导体激光行业，目前已形成由半导体激光芯片、器件、模块及直接半导体激光器构成的四大类、多系列产品矩阵，为半导体激光行业的垂直产业链公司。

发展至今，长光华芯公司已建成覆盖芯片设计、外延、光刻、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等IDM全流程工艺平台和3吋、6吋量产线。

招股书显示，公司本次拟募资13.84亿元，主要用于高功率激光芯片、器件、模块产能扩充项目；垂直腔面发射半导体激光器（VCSEL）及光通讯激光芯片产业化项目；研发中心建设项目等。公司表示，募集资金项目的建设达产将进一步扩大公司产能，提高公司的销售规模和市场占有率，提升公司竞争力。

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