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哈尔滨科友半导体“8英寸碳化硅长晶设备及工艺”通过中国电子学会科技成果鉴定(2023-02-17)
表面光滑无缺陷，最大直径超过204mm。这是科友半导体继去年10月在6英寸碳化硅晶体厚度上实现40mm突破后，在碳化硅晶体生长尺寸和衬底尺寸上取得的又一次极具历史意义的重大突破。
哈尔滨科友半导体......
从基础到应用碳化硅晶体研制获突破(2023-01-29 10:07)
从基础到应用碳化硅晶体研制获突破;碳化硅晶体是一种性能优异的半导体材料，在信息、交通、能源、航空、航天等领域具有重要应用。春节期间，中科院物理研究所科研团队们正在探索用一种新的方法生长碳化硅晶体......
碳化硅技术再突破 烁科晶体、晶盛机电、露笑科技迎新进展(2022-03-04)
碳化硅技术再突破 烁科晶体、晶盛机电、露笑科技迎新进展;碳化硅（SiC）晶体是一种性能优异的宽禁带半导体材料，在集成电路各细分领域有着广泛应用。其晶体生长极其困难，核心......
科学家：石墨烯可替代硅(2022-12-29)
科学家：石墨烯可替代硅;据全国商报联合会消息，佐治亚理工学院 (GaTech) 的研究人员可能已经找到了硅在半导体技术领域的继任者：外延石墨烯。石墨烯层也称为金刚石，在碳化硅晶体上自发形成，碳化硅晶体是一种用于高性能电子产品的半导体......
“钱”景可期！未来中国第三代半导体产业规模将高达数千亿元(2022-09-21)
技术创新中心主任张鲁川表示，第三代半导体是战略新兴产业，从装备、材料、芯片、器件到应用，这一全产业链的整体视角来看，未来产业规模将高达数千亿元人民币。
据央视财经报道，中国电科的碳化硅（SiC）器件......
GaN（氮化镓）掀起的半导体产业革命!(2016-11-26)
、 Si半导体材料、第二代 GaAs、 InP化合物半导体材料之后的第三代半导体材料。
硅可以算得上是半导体行业内的老油条。60年来，硅一直占据着半导体行业的核心位置，也是晶体管的首要选择，而晶体......
集成高 k 钙钛矿氧化物和二维半导体的新型晶体管(2023-01-04)
兼容。实现大规模二维半导体集成电路的先决条件是原材料的高质量和均匀性的大规模生产。硅晶片是通过切割大块单晶锭获得的，而大面积的二维半导体通常是通过自下而上的沉积方法获得的。生长过程中引入的晶界和晶体......
“自我实现的预言”摩尔定律，如何继续引领创新(2024-07-05)
了我们今天熟知的（Moore’s Law）。
就像你为未来的自己制定了一个远大但切实可行的目标一样，摩尔定律是半导体行业的自我实现。虽然被誉为技术创新的“黄金法则”，但一......
SEMI：2022年半导体硅晶圆出货面积及营收均创新高(2023-02-08)
圆行业仍在继续发展。“在过去10年中，硅出货量有九年增长，这证明了硅在至关重要的半导体行业中的核心作用。”
硅晶圆是大多数半导体的基本构建材料，而半导体是......
硅晶圆出货量强劲复苏，2022年将超132亿平方英寸(2020-10-20)
加速了全球企业IT以及服务的数字转型，SEMI看好硅晶圆未来两年将持续成长。”
资料显示，硅晶圆是半导体制造的基底材料，外观为薄型圆盘状，直径分为多种尺寸（1英寸到12英寸），主要通过高科技设计，制造成半导体......
2024年全球硅晶圆出货下降2.4%，明年将强劲反弹(2024-10-23)
圆的需求不断增长。
硅晶圆是大多数半导体的基本构建材料，而半导体是所有电子设备的重要组成部分。这种高度工程化的薄盘直径可达300mm，可用作制造大多数半导体器件或芯片的基板材料。SEMI预计，2027......
研究人员成功创建了世界上第一块由石墨烯制成的功能性半导体(2024-01-04)
圆上生长石墨烯。他们制造了外延石墨烯，这是一层生长在碳化硅晶体表面的单层。该团队发现，当它制备得当时，外延石墨烯与碳化硅化学结合并开始显示半导体特性。
在接下来的十年里，他们......
首个由石墨烯制成的功能半导体问世(2024-01-05)
生产了外延石墨烯，这是在碳化硅晶面上生长的单层。研究发现，当制造得当时，外延石墨烯会与碳化硅发生化学键合，并开始表现出半导体特性。
但要制造功能性晶体管，必须对半导体材料进行大量操作，这可......
8寸晶圆的产能在2022增长5%，2023年增长3%，2024年增长2%(2022-12-30)
8寸晶圆的产能在2022增长5%，2023年增长3%，2024年增长2%;
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成......
8英寸时代：国产碳化硅衬底如何升级？(2023-10-27)
成功生长出厚度达27毫米的8英寸n型碳化硅单晶锭。据悉，其8英寸碳化硅晶体生长技术于2023年四季度转入萧山研发中心进行中试。
9月下旬，乾晶半导体与谱析光晶、绿能芯创签订三方战略合作协议。三方约定紧密配合、共同......
逻辑、代工和存储领域需求强劲，今年全球硅晶圆出货量可望创历史新高(2021-10-19)
的强劲长期需求推动下，我们看到硅晶圆出货量显着增加。预计未来几年增长势头将继续，但可能会受到宏观经济复苏步伐放缓以及晶圆制造产能何时增加以因应不断地增长需求的影响。”
硅晶圆是大部分半导体的基本材料，半导体是......
基于石墨烯的纳米电子平台问世，可与传统的微电子制造兼容(2022-12-23)
烯芯片可以比硅芯片封装更多的元器件。”
2001 年，de Heer 提出了一种基于外延石墨烯的另一种电子形式，他发现在碳化硅晶体顶部自发形成了一层石墨烯，而碳化硅晶体是一种用于大功率电子设备的半导体。
当时，研究......
Q3全球硅晶圆出货面积增长6%，创5季来新高(2024-11-13)
新高水准。
硅晶圆是大多数半导体的基本构建材料，而半导体是所有电子设备的重要组成部分。这种高度工程化的薄盘直径可达300mm，可用作制造大多数半导体器件或芯片的基板材料。
*本新......
SEMI：2024年全球硅晶圆出货量下降2% 2025年将强劲反弹(2024-10-24)
）。
SEMI预计，硅晶圆出货量将持续强劲增长至2027年，以满足与人工智能（AI）和先进制造相关的日益增长的需求，从而推动全球半导体产能的晶圆厂利用率提高。此外，先进封装和高带宽存储器（HBM）生产......
2023年全球半导体硅片出货将下滑0.6%(2022-11-10)
年将转为下滑0.6%，终止连三年创新高，直到2024年则可望恢复成长。
硅晶圆是半导体制造最关键上游材料，堪称......
晶盛机电宣布成功研发出8英寸N型SiC晶体(2022-08-16)
材料SiC研发自此迈入8英寸时代，这是晶盛在宽禁带半导体领域取得的又一标志性成果。
据介绍，此次研发成功的8英寸碳化硅晶体，晶坯厚度25mm，直径214mm，是晶盛在大尺寸SiC晶体......
硅晶圆市况不佳：合约价松动，扩产恐放缓(2023-05-22)
速度恐放缓。
在合约价格方面，业内人士指出，整体半导体市况从去年第2季度开始反转，硅晶圆是半导体制程不可或缺的基本材料，难逃冲击，今年2月先传出硅晶......
日媒：胜高(Sumco)、昭和电工将涨价20%-30%(2022-06-09)
2021年起就将封装用粘合剂价格提高了约20%。
高盛分析师Atsushi Ikeda表示，半导体制造商“为保证需求甚至不计价格，尤其是硅晶圆”，这也导致了更多的价格上涨。
据了解，俄乌冲突激化正在推高半导体......
环球晶徐秀兰：市场复苏不如预期 硅晶圆价格按长约执行(2023-06-21)
方面，扩产速度恐放缓。在合约价格方面，业内人士指出，整体半导体市况从去年第2季度开始反转，硅晶圆是半导体制程不可或缺的基本材料，难逃冲击，今年2月先传出硅晶圆现货价开始转跌，终止连三年涨势，如今......
英特尔创始人、“摩尔定律”提出者戈登·摩尔去世(2023-03-25)
正确的时间出现在正确的地方真是太好了。我很幸运能够在半导体行业处于起步阶段时进入这个行业。而且我有机会，从我们无法制造单个硅晶体管的时代，成长到将17亿个硅晶体管放在一个芯片上的时代！这是......
英特尔创始人、“摩尔定律”提出者戈登·摩尔去世(2023-03-27 09:33)
正确的时间出现在正确的地方真是太好了。我很幸运能够在半导体行业处于起步阶段时进入这个行业。而且我有机会，从我们无法制造单个硅晶体管的时代，成长到将17亿个硅晶体管放在一个芯片上的时代！这是一次非凡的旅程。”尽管......
Ferrotec集团中国总部暨汉虹二期建设工程项目举行开工仪式 助力碳化硅晶体、车载半导体等领域发展;据上海宝山工业园区官微消息，11月30日上午，Ferrotec集团......
科友半导体产出直径超过8英寸碳化硅单晶(2022-12-29)
表面光滑无缺陷，最大直径超过204mm。
这是科友半导体于今年十月在六吋碳化硅晶体厚度上实现40mm突破后，在碳化硅晶体生长尺寸上取得的又一次极具历史意义的重大突破。
在碳......
打造首款国产碳化硅生产设备， 德国PVA TePla集团助力中国半导体产业高质发展(2024-03-22 15:23)
再次亮相，并向行业展示其最新打造的国产碳化硅晶体生长设备“SiCN”。该设备专为中国市场定制，并结合半导体行业生产特点，将德国的设计经验和理念与中国本土化生产配套能力优势联合，采用PVT法(物理......
13.5亿元微芯长江半导体项目预计今年6月份生产(2022-04-28)
13.5亿元微芯长江半导体项目预计今年6月份生产;据安徽网4月27日报道，在铜陵经开区安徽微芯长江半导体材料公司（以下简称“微芯长江半导体”）的碳化硅晶体生产车间，来自......
专注碳化硅研发生产，这个第三代半导体产业项目迎来新进展(2021-02-01)
衬底片。未来，中科钢研将把国家级先进晶体研究院设在莱西，专注碳化硅的研发生产。
作为第三代半导体材料，碳化硅凭借其在高温、高压、高频等条件下的优异性能，成为当今最受关注的新型半导体材料之一。
据莱......
全自动金刚石生长炉研发成功，晶盛机电破解“终极半导体”材料(2022-03-08)
全自动金刚石生长炉研发成功，晶盛机电破解“终极半导体”材料;近日，晶盛机电技术研发再次突破，成功研发出全自动金刚石生长炉。
01、金刚石晶体生长炉成功研制，晶体......
第三代半导体SiC动态涌现！(2024-05-16)
第三代半导体SiC动态涌现！;近日，化合物半导体动态频频，国家标准GB/T 43885-2024《碳化硅外延片》正式对外发布，并将于今年年末开始实施。另外晶升股份研发出液相法碳化硅晶体生长设备，多家......
科友半导体开展“完美八英寸碳化硅籽晶”项目(2024-04-03)
关领域发表高水平文章及期刊百余篇。
科友半导体表示，通过与俄罗斯N公司的合作，科友半导体将研发获得“无微管，低位错”完美籽晶，应用品质优异的籽晶进行晶体生长，会进一步大幅降低八英寸碳化硅晶体内部的微管、位错等缺陷密度，从而提高晶体......
晶盛机电：已成功生长出8英寸碳化硅晶体(2022-09-02)
线产品已通过下游部分客户验证。第五代新型单晶炉即将于2023年重磅上市。
晶盛机电还表示，公司将持续加强技术创新和工艺积累，实现大尺寸碳化硅晶体生长和加工技术的自主可控，进一步提升公司在第三代半导体......
硅晶圆缺货到2019，三星与供应商签订史上首份“不平等”条约(2017-07-26)
元大关。全球半导体营收是于2000年时超越2,000亿美元门槛，历经10年时间，于2010年达3,000亿美元纪录，如今随着半导体应用更为广泛，只花七年就可望再增加千亿美元规模。
硅晶圆是半导体......
硅晶圆价格明年再涨四成，日本厂商挣翻(2017-08-10)
芯片的基本材料，硅晶圆是半导体产业的基础。半导体级硅晶圆的价格在去年触到了近11年来的低点，随后缓慢企稳回暖。进入2017年，全球硅晶圆各大供应商开始进入缺货状态，包括中芯、三星......
囤货吧，全球硅晶圆涨价将持续一整年(2017-02-09)
圆的确已调涨价格。
包括环球晶、台胜科、合晶等台湾硅晶圆厂，及国外硅晶圆厂如SUMCO、信越等，近期持续与台湾半导体厂进行硅晶圆议价及签订新合约。 业者表示，第一季是半导体市场淡季，但12吋硅晶......
148亿元，又一座12英寸硅晶圆厂动工(2021-10-27)
电子便开始在JTC淡滨尼晶圆厂园区运营200毫米硅晶圆厂。2006年，世创电子在与三星电子的合资企业下增加了第二家工厂，用于制造300毫米硅锭和晶圆，根据当时的报道，该合资项目是半导体制造商首次与硅晶......
给一个亿，你敢投资半导体行业吗？(2022-12-29)
手牵手共创大计的美好画卷。但是半导体投资只是万千投资项目中的一个，真要比起来，显然还是诱惑力不足，投资者们都会综合考虑赔率和收益的。
回到本文设问：你愿意投资半导体吗......
宁波众芯半导体设备搬入(2024-01-31)
宁波众芯半导体设备搬入;2024年1月30日，宁波众芯半导体有限公司（以下简称“众芯半导体”）设备搬入仪式举行。
资料显示，众芯半导体是一家专注于光电器件和特色器件的半导体芯片设计研发、晶圆......
SEMICON2024收官，第三代半导体赛道竞争激烈！(2024-03-25)
可以发现许多国产厂商的身影，特别是在真空阀门、流体控制系统、电源系统等设备零部件领域，以及光刻胶等电子化学品等领域。另外，化合物半导体是本次展会的一大重点，包括碳化硅衬底片、外延片及设备材料等领域，这也......
SEMICON2024收官，第三代半导体赛道竞争激烈！(2024-03-26)
是在真空阀门、流体控制系统、电源系统等设备零部件领域，以及光刻胶等电子化学品等领域。另外，化合物半导体是本次展会的一大重点，包括衬底片、外延片及设备材料等领域，这也与近年来电动汽车、光伏......
科友半导体碳化硅晶体厚度突破80mm(2024-05-31)
科友半导体碳化硅晶体厚度突破80mm;5月29日，科友半导体碳化硅晶体生长车间传来捷报，自主研发的电阻长晶炉再次实现突破，成功制备出多颗中心厚度超过80mm，薄点厚度超过60mm的导电型6英寸......
这家第三代半导体供应商获上海自贸区基金投资(2022-10-26)
指出，飞锃半导体是国内首家在硅晶圆代工厂成功生产6吋碳化硅器件、首家主力生产并成功大量出货1200V碳化硅器件、首家在碳化硅二极管生产上采用Thinning Technology工艺......
台湾中山大学突破6英寸碳化硅晶体生长！(2023-03-08)
产业在推进高功率元件、电动车及低轨卫星等先进应用的过程，缺乏成熟的第三代半导体材料碳化硅的晶体生长技术，发展受到限制。
目前4英寸、6英寸碳化硅晶圆为市场主流尺寸，并逐渐朝向8英寸转进。展望......
科友半导体开展“完美八英寸碳化硅籽晶”项目(2024-04-08)
缺陷密度控制有着丰富的研究经验，在相关领域发表高水平文章及期刊百余篇。
签约现场合影
通过与俄罗斯N公司的合作，科友半导体将研发获得“无微管，低位错”完美籽晶，应用品质优异的籽晶进行晶体生长，会进一步大幅降低八英寸碳化硅晶体......
半导体硅晶圆产业“起风了”(2024-07-19)
至2026年完工，月产能20万片，主要供应大陆地区客户。
03
硅晶圆行情向好
作为大多数半导体的基本材料，硅晶圆是半导体生态系统中的关键组件，目前，全球半导体硅晶......
消息称英飞凌或在欧洲自行生产碳化硅晶体，以求供应稳定(2023-06-29)
前的产能则十分有限。
供应链消息人士称，英飞凌与碳化硅衬底制造商Wolfspeed保持着密切联系，未来英飞凌将避免将这一合作关系转变为竞争关系。另一方面，一些半导体公司表示，英飞凌已错过进入碳化硅晶体......
碳化硅相关技术实现新突破(2024-08-22)
碳化硅相关技术实现新突破;近日，泰科天润、积塔半导体以及北方华创在碳化硅相关技术研发上实现最新突破，相关专利陆续公布。
泰科天润“一种分离平面栅低阻碳化硅VDMOS的制备方法”专利......
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器件封装合金焊料起步，2000年设立无锡市黎宏电子材料有限公司，开始生产半导体分立器件（功率晶体管、可控硅晶闸管）产品，是国内最早进入可控硅器件生产的厂家之一。2004年设
;深圳市富茁半导体电子有限公司;;富茁半导体是由深圳市富茁电子有限公司和深圳市富茁投资发展有限公司共同组成,成立于2002年，是一个朝气蓬勃且有强烈竟争意识、凝聚力的半导体企业，公司
;深圳市森觅得半导体有限公司;;深圳森觅得半导体是一家从事，锂电保护ＭＯＳＥＴＳ和保护ＩＣ为主，目前正与台湾一家公司合作代理台湾品牌的ＭＯＳ，有较强的实力． 另外做一些电源管理ＩＣ／模块．专营
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;深圳富茁导半体;;富茁半导体是由深圳市富茁电子有限公司和深圳市富茁投资发展有限公司共同组成,成立于2002年，是一个朝气蓬勃且有强烈竟争意识、凝聚力的半导体企业，公司位于改革开放最前沿、经济发达的城市