2023年全球半导体硅片出货将下滑0.6%

发布时间:2022-11-10  

【导读】11月9日消息,国际半导体产业协会(SEMI)昨日发布的最新报告指出,今年全球半导体硅晶圆(半导体硅片)出货面积将再创新高,但明年将转为下滑0.6%,终止连三年创新高,直到2024年则可望恢复成长。


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硅晶圆是半导体制造最关键上游材料,堪称产业景气走势风向球,明年全球硅晶圆出货面积转为衰退,意味半导体景气面临下滑。


台积电、联电等半导体大厂此前也纷纷预期,明年全球半导体业在历经三年高速成长后,恐再度陷入衰退。SEMI最新报告预期,也印证半导体市况明年转弱。


SEMI统计,2019年全球半导体硅晶圆出货面积呈现下滑,2020年重新恢复成长、全年达122.9亿平方英吋,年增5.3%。去年全球半导体硅晶圆出货面积成长至140.17亿平方英吋,年增14.1%。半导体硅晶圆出货面积连两年增长,反映疫情推升半导体应用需求成长的态势,为供应链相关厂商带来荣景,晶圆代工产能供不应求,对于硅晶圆材料的需求也增加。


2022年有通货膨胀与俄乌冲突等不利因素,但第二季末前半导体景气仍算热络,虽然下半年有所反转,但SEMI仍估计,今年全球半导体硅晶圆出货面积将年增4.8%、达146.94亿平方英吋,连三年增长。


展望明年,电子产品市场库存消化与复苏节奏还混沌不明,外界对明年上半年半导体景气走势尚未有定论。SEMI认为,受到外在环境挑战,明年全球半导体硅晶圆出货面积将微减0.6%,降至146亿平方英吋。


SEMI评估,随着数据中心、车用与工控应用的需求持续强劲,2024年全球半导体硅晶圆出货面积发展会再回到成长轨道、达155.55亿平方英吋,再创新高,2025年持续增至164.9亿平方英吋,续创新高。


半导体硅晶圆大厂环球晶圆日前也表示,认为短期内电脑、手机及存储应用受消费者信心水准下降拖累,2022年下半年可能持续疲软,但车用与数据中心应用仍表现强劲。同时预估2023年整体市场表现持平,后续由于总体经济改善、芯片库存渐趋平衡,加上数位转型大趋势推动,2024年将恢复成长。


来源:经济日报



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