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合见工软发布灵活适配的高性能仿真器UniVista Simulator;10月12日，上海合见工业软件集团有限公司（简称合见工软）推出全新的高性能数字验证仿真器UniVista Simulator......
可能性打造具备国际竞争力的国产EDA数字芯片全流程工具链的公司之一。 合见工软为什么要打造全流程的工具链呢？上海合见工业软件集团CTO贺培鑫表示：“EDA工具本身就拥有很高的使用门槛，如果还只是点工具的话，想把......
合见工软与华大九天携手共建国产EDA数模混合信号设计与仿真解决方案;2023年6月26日，上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）与北京华大九天科技股份有限公司（简称“华大九天”）联合......
合见工软与华大九天携手共建国产EDA数模混合信号设计与仿真解决方案;上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）与北京华大九天科技股份有限公司（简称“华大九天”）联合宣布，将携......
全链条或全流程的企业。现在，多数大芯片设计对于核心环节需要协同优化，因此国产EDA的未来目标，一定是数字全流程。 ICCAD 2023上，上海合见工软工业软件集团联席总裁徐昀分享了合见工软的进展、战略、想法。 疾风......
全链条或全流程的企业。现在，多数大芯片设计对于核心环节需要协同优化，因此国产EDA的未来目标，一定是数字全流程。ICCAD 2023上，上海合见工软工业软件集团联席总裁徐昀分享了合见工软的进展、战略、想法......
合见工软与Vector维克多深化战略技术合作，高效支持汽车电子系统开发与测试;上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）与维克多汽车技术（上海）有限公司（简称“Vector”）共同宣布，双方......
合见工软与Vector维克多深化战略技术合作，高效支持汽车电子系统开发与测试;上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）与维克多汽车技术（上海）有限公司（简称“Vector”）共同宣布，双方......
合见工软与华大九天携手共建国产EDA数模混合信号设计与仿真解决方案; 2023年6月26日——上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）与北京华大九天科技股份有限公司（简称“华大......
合见工软与华大九天携手共建国产EDA数模混合信号设计与仿真解决方案;2023年6月26日——上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）与北京华大九天科技股份有限公司（简称“华大九天”）联合......
合见工软发布测试向量自动生成工具，大幅加速集成电路测试;2023年10月12日——上海合见工业软件集团有限公司（简称“”）宣布推出拥有自主知识产权的商用级、高效UniVista Tespert......
合见工软发布商用级全场景验证硬件系统，加速大芯片设计软硬件协同开发;2023年10月12日——上海合见工业软件集团有限公司（简称“”）宣布推出全新商用级、高性能、全场景验证UniVista......
安全为锚，合见工软发布国产自研工业安全分析平台UniVista RaSA;2024年9月11日——上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）宣布推出创新专业的工业安全分析平台UniVista......
合见工软与Vector维克多深化战略技术合作，高效支持汽车电子系统开发与测试;2024年9月12日——上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）与维克多汽车技术（上海）有限公司（简称......
合见工软发布首款自研全国产PCIe Gen5 IP解决方案，应对更复杂应用需求;2023年10月12日——上海合见工业软件集团有限公司（简称“”）宣布推出首款自主知识产权的全国产 Gen5完整......
国产EDA厂商完成近十亿元融资;近日，国内EDA企业上海合见工业软件集团有限公司（以下简称“合见工软”）完成了近十亿元A轮融资，据投资方之一“浦东创投”介绍，此次投资旨在支持国内EDA龙头......
器大型系统构建 2024年8月21日——上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）与北京开源芯片研究院（简称“开芯院”）就“香山”高性能开源RISC-V处理器项目深化战略技术合作，应用合见工软......
多维演进，合见工软重磅发布多款国产自研新一代EDA工具与IP解决方案;上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）正式发布“EDA新国产多维演进战略”并同时重磅发布了多款全新国产自主自研的EDA......
合见工软发布国产首款高端大规模PCB设计平台UniVista Archer;上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）宣布推出新一代电子系统设计平台UniVista Archer，作为......
智算时代全速推进，合见工软重磅发布多款国产自研EDA与IP解决方案;9月24日，国内领先的集成电路设计EDA及工业软件企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）在IDAS 2024设计......
合见工软发布商用级虚拟原型工具套件，提升软硬件协同开发效率;2023年10月12日——上海合见工业软件集团有限公司（简称“”）宣布推出虚拟原型设计与仿真工具套件UniVista V-Builder......
多维演进,合见工软重磅发布多款国产自研新一代EDA工具与IP解决方案;上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）正式发布“EDA新国产多维演进战略”并同时重磅发布了多款全新国产自主自研的EDA......
要想快速扩展生态，除了自研产品，还要像国际大厂一样积极寻找并购整合的标的，快速完善自己的产品线，增加竞争壁垒。 其中，上海华桑电子有着优秀的硬件原型验证平台能力，合见工软......
多维演进，合见工软重磅发布多款国产自研新一代EDA工具与IP解决方案;2023年10月12日，上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）正式发布“EDA新国产多维演进战略”并同......
中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会上，上海合见工业软件集团（UniVista）产品工程副总裁 孙晓阳 从高端芯片面对的发展挑战和机遇出发，重点谈了EDA验证环节对芯片开发的重要性，并介绍了合见工软......
子全球资深副总裁及亚太区总裁彭启煌，深圳鸿芯微纳技术有限公司首席技术官、联合创始人王宇成，和舰芯片制造(苏州)股份有限公司销售副总经理林伟圣，芯耀辉科技有限公司技术方案副总裁刘好朋，北京华大九天科技股份有限公司副总经理郭继旺，上海合见工......
六大专题，创新碰撞，推动EDA技术与产业发展 ｜首届IDAS设计自动化产业峰会火热报名中！;近日，广立微、概伦电子、鸿芯微纳、华大九天、合见工软、东方晶源、华为、行芯科技、湖北九同方、深圳......
合见工软发布新一代UniVista EDMPro电子系统研发管理平台;2023年10月12日——上海合见工业软件集团有限公司（简称“”）宣布推出全新一代UniVista EDMPro电子......
芯片设计关键核心，助力国产 EDA 新格局 上海合见工业软件集团产品工程副总裁孙晓阳以《把握芯片设计关键核心，助力国产 EDA 新格局》为主题为大家分享了 EDA产业的特点以及合见工软......
中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会上，上海合见工业软件集团产品工程副总裁孙晓阳发表了演讲，畅谈了被卡脖子的本土EDA工具如何突破和发展。 “大家可以看到这个倒三角形，上面是所有的应用，终端......
导体“卡脖子”项目中，EDA算是备受关注的一环，作为国产EDA企业的代表，上海合见工业软件集团产品工程副总裁孙晓阳表示，在现在国际大环境下，从2024年IMEC的预测来讲，2024到2032年，半导......
是内饰，甚至外饰，只要有传感和照明结合这样的场景，艾迈斯欧司朗的OSP概念和生态，都会给整个产业带来无穷的潜力。 上海合见工业软件集团产品工程副总裁孙晓阳： 把握芯片设计关键核心，助力国产EDA......
美方多度无理打压，中国半导体产业会如何应对？关注3月29-30日AspenCore将在上海举办。同期将举办2023中国IC领袖峰会，会上来自Cadence、芯原股份、申矽凌、合见工软、芯耀辉、思特威电子、亿智......
投资人哈勃科技投资有限公司（以下简称“哈勃科技”）、上海科技创业投资有限公司、上海合见工业软件集团有限公司、上海张江燧锋创新股权投资基金合伙企业（有限合伙），注册资本由1200万元人民币变更为1600万元人民币，增幅33.33......
）股份有限公司销售副总经理林伟圣，芯耀辉科技有限公司技术方案副总裁刘好朋，北京华大九天科技股份有限公司副总经理郭继旺，上海合见工业软件集团副总裁吴晓忠，深圳国微芯首席产品科学家顾征宙，摩尔......
微、Cadence、西门子EDA、芯耀辉、安谋科技、合见工软、行芯科技、思尔芯、世纪互联、智芯微、阿里云、鸿芯微纳、国微芯、京微齐力、源昉芯片等EDA、IP、设计、系统厂商的企业代表，将探讨“IC设计......
、西门子EDA、芯耀辉、安谋科技、合见工软、行芯科技、思尔芯、世纪互联、智芯微、阿里云、鸿芯微纳、国微芯、京微齐力、源昉芯片等EDA、IP、设计、系统厂商的企业代表，将探讨“IC设计......
创新助力后摩尔时代大规模芯片设计挑战 IC设计与应用专题论坛上，博越微、Cadence、西门子EDA、芯耀辉、安谋科技、合见工软、行芯科技、思尔芯、世纪互联、智芯微、阿里云、鸿芯微纳、国微芯、京微齐力、源昉......
领袖峰会，会上来自Cadence、芯原股份、申矽凌、合见工软、芯耀辉、思特威电子、亿智电等国内外领先厂商的重磅嘉宾及行业先锋在大会上发表创新演讲。此外，IIC Shanghai 2023将聚......
让产品获得更好的市场竞争力，必然会向先进工艺迈进，越来越多的IC设计企业迫切期望得到更贴近国内芯片设计生态和应用需要的EDA工具支撑，那么在紧密联合先进工艺，满足行业需求、支持行业发展方面，国产EDA的表现又是怎样的呢？ 合见工软......
院还分别与行业龙头单位签署先进模型联盟（AMC）合作协议；与华大九天、行芯科技签署联合实验室建设协议；与合见工软、深维科技签署战略合作协议。 封面图片来源：拍信网......
一个完整的、可靠的、有竞争力的国产芯片数字EDA设计平台，并表示鸿芯微纳已启动相关合作。 上海合见工业软件集团有限公司首席技术官贺培鑫博士进行了以“智能硬件仿真加速国产芯片设计”为主......
AspenCore将在上海举办。同期将举办2023中国IC领袖峰会，会上来自Cadence、芯原股份、申矽凌、合见工软、芯耀辉、思特威电子、亿智电等国内外领先厂商的重磅嘉宾及行业先锋在大会上发表创新演讲。此外......
AspenCore将在上海举办。同期将举办2023中国IC领袖峰会，会上来自Cadence、芯原股份、申矽凌、合见工软、芯耀辉、思特威电子、亿智电等国内外领先厂商的重磅嘉宾及行业先锋在大会上发表创新演讲。此外......
EDA厂商完成近十亿元融资 近日，国内EDA企业合见工软完成了近十亿元A轮融资，据投资方之一“浦东创投”介绍，此次投资旨在支持国内EDA龙头企业做大做强。 资料显示，合见工软成立于2020年......
融资的国产EDA企业累计达到32家，其中金额从百万到数十亿不等。其中的明星企业，合见工软在6月初刚完成了超11亿元Pre-A轮融资。 截止目前合见工软累计融资规模已经将近30亿元，其股......
促进全球供应链做出巨大贡献。” 对于日韩关系“解冻”，中国IC领袖们有何看法？关注3月29-30日AspenCore将在上海举办。同期将举办2023中国IC领袖峰会，会上来自Cadence、芯原股份、申矽凌、合见工软、芯耀......
辉科技有限公司CTO李孟璋，北京华大九天科技股份有限公司副总经理郭继旺，上海合见工业软件集团副总裁吴晓忠，深圳国微芯首席产品科学家顾征宙，摩尔精英董事长兼CEO张竞扬，芯来科技创始人胡振波，上海......
集成电路展览会暨研讨会】，会上来自安谋科技、ADI、Cadence、英飞凌、纳芯微、极海、沐曦、思特威、合见工软、智芯微、京东方、Imagination、PI等国内外领先厂商的100多位......
在单点工具和部分类型产品的全流程设计上的确取得了突破，而且出现了合见工软投资上海阿卡思、概伦电子收购博达微/韩国EDA公司Entasys，以及前文谈及的两起收购案，但目前中国尚没有完全意义上的平台化EDA公司，不能......

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