资讯
EDA2.0时代，国产EDA出路在何方？(2023-01-15)
对其能否流片成功起到决定性作用，而作为芯片设计最上游的产业，EDA工具逐渐成为集成电路持续发展的重要支撑。
借助EDA工具，芯片设计公司通过搭建高精度仿真模型，不断发现和排除先进工艺在制造......
5G高门坎 联发科多元并进(2023-09-28)
因为进入5G时代，复杂的技术体系，必须同时支持2G至4G，加上不同地区、不同形式网络皆需要兼容，具有极高的专利壁垒。
可以见得，5G芯片设计难度不亚于应用处理器，仅有精通半导体设计和制造，同时......
基于STM32单片机的四旋翼无人机飞控设计(2024-03-22)
发展趋于无人机，智能机器人。
四轴飞行器不但实现了直升机的垂直升降的飞行性能，同时也在一定程度上降低了飞行器机械结构的设计难度。四轴飞行器的平衡控制系统由各类惯性传感器组成。在制作过程中，对整......
芯华章重磅发布《EDA 2.0白皮书》，率先提出下一代EDA的关键路径(2021-06-10)
技术提出更快发展要求的10年，EDA工具和方法学需要全面进阶，才能降低技术门槛，进一步提升芯片技术发展的速度和创新的效率。
EDA 2.0的目标是要让系统工程师和软件工程师也能参与到芯片设计中来，解决设计难、人才......
“中国芯片标准”发布第6天，国产4纳米芯片传来好消息，这太快了(2022-12-22)
成本却大幅地减少，因此全球都在发力先进封装技术，而通过我们简单的介绍，想必大家也都看到，先进封装其实就是小芯片技术在芯片制造上的应用。
传统的芯片设计就是一种架构，依赖芯片制造的前道环节；而采用小芯片技术设计的芯片......
喜讯！比亚迪半导体荣获2021年度广东省科技进步奖(2022-04-13)
关键技术研发及规模化应用项目”，成功打造了国内车规级IGBT、FRD芯片设计与制造—模块设计与制造—整车应用的完整产业链，在科技成果和应用效果两方面，都取得了骄人的成绩，有力地推动了新能源汽车产业的积极、健康......
ARM 变更授权模式或将导致芯片大涨价(2023-03-24)
计划停止根据芯片的价值向芯片制造商收取使用其设计的特许权使用费，转而根据设备的价值向芯片制造商收费。
ARM
将其芯片设计授权给多家芯片制造商，然后这些芯片商利用这些设计授权研发并制造自己的芯片......
车载固态激光雷达SPAD阵列SoC设计挑战及应对之道(2023-02-10)
SoC芯片设计心得时表示，激光雷达已从过去多个分立元件间点对点的机械旋转发展到今天多通道芯片间线对线的混合固态，未来将朝着2D收发器件间块对块的全固态形态发展。随着技术的演进，激光......
壁仞科技首款通用GPU芯片BR100系列一次点亮成功(2022-04-01)
（芯粒技术）等在内的多项业内前沿芯片设计、制造与封装技术，具有高算力、高能效、高通用性等优势。目前，围绕BR100系列通用GPU芯片的测试与调优等工作正在顺利推进。此外，在完成相关后续工作后，搭载......
基于STM32四轴飞行器电路设计的详细图解资料概述(2024-05-13)
发展趋于无人机，智能机器人。
四轴飞行器不但实现了直升机的垂直升降的飞行性能，同时也在一定程度上降低了飞行器机械结构的设计难度。四轴飞行器的平衡控制系统由各类惯性传感器组成。在制作过程中，对整......
Intel宣布全新芯片代工模式：开放四种神技(2022-10-21)
部代工模式会开放四大技术，分别是制造、封装、软件和芯粒（注：芯粒就是之前所说的小芯片设计的正式名字）。Intel官方公众号还做了详细的解释，四种技术的含义如下:第一，晶圆制造。Intel继续......
制造商在芯片设计中受益于AI的5种方式(2023-06-19)
人员面临着一项艰巨的任务，即在缩小尺寸的同时提供不断增加的功能，同时管理生产和最终成本。擅长分析和平衡多种复杂因素的人工智能是一种理想的解决方案。以下是制造商可以使用AI优化芯片设计的五种方法。
加速芯片设计......
如果我国军备芯片只有14nm，美国则是5nm，战场上差距在哪里？(2024-01-11 21:40:15)
度也几何倍数递增，可能还会使得可靠性降低，最重要的影响就是正常工作的高低温范围会进一步压缩。
从设计和制造难度上看，军用芯片＞工业芯片......
Molex 解决电动汽车充电的关键设计难题(2023-11-09)
Molex 解决电动汽车充电的关键设计难题;Heilindaisa Heilind 2023-10-10 14:12 Posted on 广东
随着汽车制造商升级电动汽车（EV）设计，以及......
Molex 解决电动汽车充电的关键设计难题(2023-11-10 10:08)
Molex 解决电动汽车充电的关键设计难题;随着汽车制造商升级电动汽车（EV）设计，以及电动汽车在世界各地的普及，电动汽车市场有望迅猛发展。根据瑞银投资银行的数据，预计到2025年，电动......
Molex解决电动汽车充电的关键设计难题(2024-04-02)
Molex解决电动汽车充电的关键设计难题;随着汽车制造商升级电动汽车（EV）设计，以及电动汽车在世界各地的普及，电动汽车市场有望迅猛发展。根据瑞银投资银行的数据，预计到2025年，电动......
罗克韦尔自动化发布《可持续发展 2022 年度报告》(2023-06-27)
并遵守新的行业要求。
“我们提供的数字化转型和解决方案，帮助各行各业的客户简化制造难题，实现灵活性、敏捷性和可持续性发展。”Blake Moret 表示，“面对不断迭代的消费者需求、工业......
罗克韦尔自动化发布《可持续发展 2022 年度报告》(2023-06-27)
提供的数字化转型和工业自动化解决方案，帮助各行各业的客户简化制造难题，实现灵活性、敏捷性和可持续性发展。”Blake Moret 表示，“面对不断迭代的消费者需求、工业需求和文化需求，工厂......
ADI：工业级芯片如何锤炼(2022-12-30)
研发中心连续四年在有着“芯片设计奥运会”之称的国际固态电路峰会（ISSCC）上发表论文，这是大陆唯一以企业形式能够连续发表ISSCC论文的单位。“这些论文全部由中国籍员工独立完成，”赵轶苗表示，ADI在模......
英伟达黄仁勋：计划在越南新建芯片生产中心(2023-12-11)
在上周访问了日本、新加坡、马来西亚和越南等多个亚洲国家。
越南目前拥有包括英特尔全球最大芯片组装工厂在内的一批大型芯片组装工厂，但越南正试图扩展到芯片设计，甚至是制造领域。
媒体报道称，英伟......
整合OPPO芯片团队，自动驾驶算法公司的出路或许在芯片设计(2023-08-01)
整合OPPO芯片团队，自动驾驶算法公司的出路或许在芯片设计;作为国内自动驾驶领域的知名企业，Momenta近日重金把OPPO旗下芯片设计公司——哲库公司的十数名中高层管理者揽入麾下。这预......
技术前沿：“环抱”晶体管与“三明治”布线(2024-09-12)
提升晶体管性能；
•灵活设计：晶体管沟道可以根据不同的应用需求进行宽度调整，为芯片设计带来了更高的灵活性。
PowerVia：从“披萨”到“三明治”的转变
PowerVia......
韬润半导体宣布完成新一轮融资(2021-11-22)
融资的所有资金将用于工艺项目的研发以及团队的扩充。
公开资料显示，韬润半导体有限公司成立于2015年8月，总部位于上海，是一家专注于模拟、数模混合芯片设计的高科技企业。经营......
半导体工业的关键——晶圆专题(2024-02-23)
推动收入和利润的增长。
早期，半导体行业主要采取集成器件制造（IDM）模式，即一家公司负责从芯片设计到制造、封装测试的全部流程。
随着行业的不断发展和技术迭代的加速，这种......
宏光半导体发布两大战略合作，持续加码布局GaN领域(2022-03-28)
Charging实现了全资控股。Fast Charging从事第三代半导体GaN芯片设计研发、工艺制造、封装测试、系统应用开发，是国内少数具备GaN芯片一体化生产能力的IDM供应商。
2021年8月末......
中国智能汽车芯片的新希望(2023-01-28)
重用，一旦开发出小芯片，就可以重复使用，从而降低测试和验证的成本。通过使用小芯片模块，芯片设计过程的成本效率显着提高，因为它们可以重复使用。chiplet 重用的一种情况是只设计和制造 IC 的核......
半导体行业寒冬将至，国产芯片未来发展值得深思(2024-01-05)
整个产业链中最具技术含量的环节之一。随着华为自研芯片取得重大突破，半导体高端制造国产化预期升温，中国的能力也在不断提升。除华为外，目前国内已经涌现出一批具有自主研发能力和核心技术的高性能芯片设计企业，如海思、联发科、展讯......
主流应用· 创新解决方案可简化复杂多芯片设计的 DFT 周期
西门子数字化工业软件近日推出 Tessent Multi-die 软件解决方案，旨在帮助客户加快和简化基于 2.5D 和 3D 架构......
EUV光刻新突破，是不是真的？(2023-09-18)
，在历史中胜出
为什么EUV光刻这么被大家所关注？对一颗芯片来说，光刻是制造过程中最重要、最复杂也最昂贵的工艺步骤，其成本占总生产成本30%以上，占据将近50%的生产周期。不止如此，卡中......
大模型应用：激发芯片设计新纪元(2023-08-09)
预测和解决潜在问题，避免错误进入实际制造流程，从而节省时间和成本。仿真器，将成为解决复杂芯片设计诸多挑战的先锋。
随着新技术的涌现，为了满足不断增长的验证需求，仿真工具需要提供高效的仿真性能，积极探索和引入新技术，如硬......
手机厂商：今年再不上5nm，出门都不好意思打招呼(2021-01-25)
的 OPPO、魅族、黑鲨等十几家OEM厂商，皆对5nm工艺跃跃欲试。5G叠加5nm，为手机处理器带来了哪些改变，各大芯片厂商如何在该领域展开角逐?在新技术与新制程的碰撞下，手机芯片设计......
研发2纳米芯片需要多少钱？答案是7.25亿美元(2022-12-13)
研发2纳米芯片需要多少钱？答案是7.25亿美元;在芯片制造过程中，可以分为主产业链和支撑产业链：主产业链包括芯片设计、制造和封测；支撑产业链包括IP、EDA、装备和材料等。
其中，高昂......
【盘点】横琴大利好！这些珠海集成电路企业将受益(2021-09-18)
粤澳共商共建共管共享的新体制。
其中，“新产业”里着重发展科技研发和高端制造产业，包括了：（1）大力发展集成电路、电子元器件、新材料、新能源、大数据、人工智能、物联网、生物医药产业；（2）加快构建特色芯片设计......
解决电动汽车充电的关键设计难题(2024-05-15)
解决电动汽车充电的关键设计难题;虽然电动汽车(EV)产业正在持续增长，但配套充电基础设施仍未成熟。汽车制造商要实现更多消费者采用电动汽车的美好愿景，必须借助大功率、高质......
全面剖析基于stm32的四轴飞行器设计方案(2024-04-22)
发展趋于无人机，智能机器人。四轴飞行器不但实现了直升机的垂直升降的飞行性能，同时也在一定程度上降低了飞行器机械结构的设计难度。四轴飞行器的平衡控制系统由各类惯性传感器组成。在制作过程中，对整体机身的中心、对称......
强强联合，芯华章助力燧原科技提高创新效率(2021-09-17)
验证解决方案与专家级顾问服务。
在实现并满足当前芯片所需的验证EDA平台的同时，芯华章率先提出面向未来的EDA 2.0目标，要让系统工程师和软件工程师都能参与到芯片设计中来，解决设计难、人才少、设计周期长、设计成本高企的问题，用智能化的工具和服务化的平台来缩短从芯片......
罗克韦尔自动化发布《可持续发展 2022 年度报告》(2023-06-27 10:23)
位于威斯康辛州密尔沃基的罗克韦尔自动化已在提高工业流程效率这一领域深耕超过 120 年。依托深厚的专业知识，以及聚焦行业的独创能力，罗克韦尔自动化可帮助客户实现环境、社会和治理 (ESG) 目标并遵守新的行业要求。“我们提供的数字化转型和工业自动化解决方案，帮助各行各业的客户简化制造难......
罗克韦尔自动化发布《可持续发展 2022 年度报告》(2023-06-27)
位于威斯康辛州密尔沃基的罗克韦尔自动化已在提高工业流程效率这一领域深耕超过 120 年。依托深厚的专业知识，以及聚焦行业的独创能力，罗克韦尔自动化可帮助客户实现环境、社会和治理 (ESG) 目标并遵守新的行业要求。
“我们提供的数字化转型和工业自动化解决方案，帮助各行各业的客户简化制造难......
拆解：没有内置WiFi、蓝牙，共享充电器如何互联？(2024-06-07)
路的优势在于可以省去一些稳压器、光耦等元器件的使用，简化电路设计难度，降低物料成本。其工作原理是通过调整变压器原副边的匝数比来控制输出电流，再通过PSR电源开关芯片外接的反馈电阻控制输出电压。不支......
数据中心爆发 国产DDR IP前景广阔(2022-12-20)
速存取及更高内存密度的需求。
作为SoC 设计的重要组成部分之一，DDR 的总线速度不断提升，模块设计难度也随之增大。在芯片设计中，DDR主要负责硬盘、主板......
“中国芯”面对围追堵截如何破局？先进封装技术或许是最优解(2022-12-20)
，ARM确认对华禁售其最新的Neoverse V系列架构。这将会导致阿里等云计算企业后续芯片设计难以同步迭代，进而影响国内云计算、需要高精算力的超算以及人工智能等产业的发展。
在这样的环境背景下，一些芯片公司开始寻求采用日益复杂的开源芯片......
思尔芯重磅发布自研数字电路调试软件“芯神觉”(2023-11-10 15:00)
使得整个调试流程变得更加流畅和高效，显著提升了复杂芯片设计验证的效率。芯神觉已具备当下各类主流调试工具的所有核心功能，服务场景贯穿于数字芯片设计的各个阶段，充分满足了行业的高标准需求。思尔芯董事长兼CEO林俊......
为什么要电机扁线化 电机扁线的优劣势分析(2023-11-02)
降低整车成本
尽管从长期来看，扁线电机是未来驱动电机的发展方向。在具备诸多优势的同时，也同样存在劣势，比如设计难度、工艺制造难度、更易损耗等。换个角度来说，原材料、生产工艺、专业制造......
汽车大芯片，巨变前夜(2024-06-24)
最近的公开公告，针对系列车辆的融合芯片预计将在 2026 年至 2027 年期间首次部署，主要采用者是注重成本效益的批量原始设备制造商以及技术遗产有限且对技术创新更开放的颠覆者。
采用Chiplet进行汽车定制芯片设计......
特斯拉自研电池被爆难产！4680是泡沫还是未来？(2024-07-08)
方面的难关基本已经攻克，下一步就是制造了。
众所周知，电池的制造成本一直是电动汽车价格难以降下来的主要原因。
而采用新的工艺设计显然会增加制造难度和成本，至少在前期没有形成规模效应时，电池很可能变得“更贵......
C语言，如何颠覆芯片设计流程？(2023-11-29)
的迭代周期越来越短，进一步加剧芯片设计难度增加。
多核异构是当下芯片设计的主流趋势，这会延伸出新的设计方法学，伴随RISC-V的出现，芯片行业出现了前所未有的新机会以及伴之而来的挑战。
这便......
C语言，如何颠覆芯片设计流程？(2023-11-30 10:13)
）在不同应用中，最佳点都有所不同，这就需要下游用户，根据自己的场景定制化自己的产品。但随着需求不断增加，芯片的规模越来越大，复杂度随之增加。市场瞬息万变，芯片的迭代周期越来越短，进一步加剧芯片设计难......
中微半导推出高性价比IO型OTP MCU SC8P05x系列(2024-04-24)
年，是一家以MCU为核心的平台型芯片设计公司，专注于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计......
韩外长确认韩国将参与“芯片四方联盟”预备会议(2022-08-19)
访者表示韩国应该加入以美国为首的集团，41%的受访者表示暂缓加入，而5%的人反对韩国加入。
业界周知，半导体是韩国第一大出口项目，而中国是其最大的贸易伙伴，而美国芯片设备是制造芯片的关键，在两国都有主要客户。
另据......
美国供应链专家怎么看待《芯片法案》？(2022-09-30)
希望看到国家层面的更多创新。”
IPC特别指出了美国在IC基板和封装能力方面的不足。
IPC总裁兼首席执行官John Mitchell在事先准备好的讲话中表示：“芯片设计师们越来越依赖于更小型的硅芯片封装技术的进步，通过更小的芯片......
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