资讯
没想到吧！蘑菇皮也能当做计算机芯片的基础成分(2023-01-05)
硅片上部是铝连接层，两层连接层之间被二氧化硅绝缘层隔开。铝连接层由蒸发工艺生成，有掩模确定它的走线。
当整个制造过程完成以后，使用电探针对每一个芯片进行检验。将不合格的产品淘汰，其它......
产研：车规级氮化镓普及面临哪些难点？(2023-06-27)
能源汽车的发展开辟新的可能性。通过这些优势，氮化镓的汽车市场潜力巨大。
选择硅、碳化硅还是GaN作为材料取决于应用场景的特定需求，如成本、导热和导通频率等。据悉，欧盟已在2021年启动项目，目标是将GaN......
英飞凌：布局碳化硅是一场超级马拉松(2020-04-28)
一个稳固的供应链环境。
第三，英飞凌可以提供全产品线方案。无论是硅、碳化硅还是氮化镓，都可以根据客户的需求进行“定制”。并且，英飞凌各产品部门内部会定期横向沟通，从不同应用场景、不同客户、不同......
注资2亿，理想汽车成立芯片公司(2023-05-08)
是负责上游设计环节，斯科半导体负责生产制造。在新能源汽车中，碳化硅主要应用于电驱中的主逆变器,能够显著降低电力电子系统的体积、重量，降低电池成本、提高功率密度。另外,碳化硅替代硅可以减少逆变器80%的能量损失,碳化硅芯片......
注资2亿，理想汽车成立芯片公司(2023-05-08)
美等国际大厂垄断，即便“芯慌”已经有所缓解，但碳化硅还是属于比较紧缺的状态。理想若能成功生产，也是国产碳化硅芯片的一大进步。
在选址方面，理想汽车将芯片项目落在常州和苏州也有内在的逻辑。据悉，理想......
英飞凌详细分享其芯片生产的全部碳足迹数据(2024-06-25)
是记录从流程的一端到另一端产生的所有碳和其他温室气体排放的快照。它以二氧化碳当量千克（kg CO2e）为单位。
每个电子设备中的每个组件都有自己的碳足迹，尤其是分解芯片层面的碳排放影响至关重要。正如哈佛大学的研究人员在 2020 年的......
沙子做的芯片凭啥卖那么贵？(2016-11-25)
不过实际在IC产业中使用的硅纯度要求必须高达99.999999999%。目前主要通过将二氧化硅与焦煤在1600-1800℃中，将二氧化硅还原成纯度为98%的冶金级单质硅，紧接......
“未来芯片“——硅光子技术(2022-12-30)
。因此，硅对于1.1-1.6μm的通信波段（典型波长1.31μm/1.55μm）是透明的，具有优异的波导传输特性。此外，硅的折射率高达3.42，与二氧化硅可形成较大的折射率差，确保......
IBM推碳纳米管芯片，真的会是硅的完美替代者吗？(2016-11-16)
上表面涂有两层物质，第一层是二氧化铪，在这上面再涂一层特殊的二氧化硅，使得二氧化铪能够有一部分暴露在外面，这个部分就是要与碳纳米管结合的沟道。然后在二氧化铪上涂上一层非常薄的化学材料NMPI。
下一......
为什么晶振不集成到芯片内部去？(2024-06-19)
电路） 的材料是硅，而晶体则是石英 （二氧化硅），没法做在一起，但是可以封装在一起，目前已经可以实现了，但是成本就比较高了。
原因3、晶振一旦封装进芯片内部， 频率也固定死了，想再更换频率的话，基本......
纳微半导体在上海成立全球首家针对电动汽车的氮化镓功率芯片设计中心(2022-01-14)
动汽车升级到使用GaN之后，道路部门的二氧化碳排放量每年有望减少 20%，这也是《巴黎协定》的减排目标。
氮化镓 (GaN) 器件是功率半导体技术的前沿，其运行速度比传统硅芯片快 20 倍......
投20亿增产，安森美欲到2027占据汽车SiC市场40%份额(2023-05-17)
美是汽车行业的长期供应商，不仅为电动汽车的传动系统提供芯片，也为辅助驾驶系统的摄像头和传感器等产品提供芯片。该公司一半以上的芯片是在内部生产的，并投资于高效节能碳化硅芯片的完整供应链，在内部生产原材料和成品芯片......
碳化硅SIC将会发力电动汽车？(2024-03-07)
方法并不可行。CZ 生长在二氧化硅坩埚中将硅在约 1500°C 的温度下熔化，但碳化硅的熔点高于 2700°C。
SiC 晶体通常通过Lely 方法生长。SiC 粉末在氩气气氛中加热到 2500°C 以上，并升......
基本半导体车规级碳化硅芯片产线正式通线(2023-04-28)
企业的一大重要战略布局。
据官微介绍，基本半导体车规级碳化硅芯片产线项目获得国家工信部的产业专项支持，并连续两年入选深圳市年度重大项目，厂区面积13000平方米，配备光刻、氧化、激活、注入、薄膜、刻蚀......
碳化硅芯片是否即将主宰市场？阿斯麦脸色不再重要！(2023-09-04)
碳化硅芯片是否即将主宰市场？阿斯麦脸色不再重要！;在科技领域中，正如一颗闪耀的明星，逐渐崭露头角。随着移动互联网、人工智能和物联网等领域的迅速发展，芯片技术也不断突破创新。而在这股技术浪潮中，凭借......
晶振为什么没有封装进STM32芯片内部？(2024-08-27)
电路) 的材料是硅，而晶体则是石英 (二氧化硅)，没法做在一起，但是可以封装在一起，目前已经可以实现了，但是成本就比较高了。
原因 3
晶振一旦封装进芯片内部，频率也固定死了，想再更换频率的话，基本......
晶振没有内置到芯片中的原因 stm32f10x系统时钟工作原理(2024-05-31)
体则是石英 (二氧化硅)，没法做在一起，但是可以封装在一起，目前已经可以实现了，但是成本就比较高了。
原因3、晶振一旦封装进芯片内部，频率也固定死了，想再更换频率的话，基本也是不可能的了，而放在外面, 就可以自由的更换晶振来给芯片......
质子介导法为下一代内存设备和神经形态计算芯片提供动力(2023-07-21)
团队的新方法以硒化铟的质子化为基础，从而产生多种铁电相。研究人员将这种铁电材料纳入了一个由硅支撑的堆叠异质结构组成的晶体管中进行评估。
他们在异质结构上层叠了一层硒化铟薄膜，异质结构由嵌套在底部铂层和顶部多孔二氧化硅之间的氧化......
在无数中国科技企业的带动下，中国芯片也开始逆袭了！(2022-12-23)
商通常通过添加磷或硼的方式改善半导体的性能。我们很多人都知道，硅是由沙子制成的，硅元素是继氧之后第二常见的元素。
沙子是二氧化硅的一种形式，硅晶片由其制成。第一步是将沙子熔化成一个大圆筒形的结晶铸，从中切下薄晶片用于芯片......
揭秘碳化硅芯片的设计和制造(2023-04-04)
揭秘碳化硅芯片的设计和制造;揭秘碳化硅芯片的设计和制造
众所周知，对于碳化硅MOSFET(SiC MOSFET)来说，高质量的衬底可以从外部购买得到，高质量的外延片也可以从外部购买到，可是这只是具备了获得一个碳化硅......
性能比硅优越的半导体材料，立方砷化硼取得研究进展(2022-07-25)
洞迁移率较差，此外硅的导热率表现不佳，而“发热”是许多电子产品的主要瓶颈，也因此碳化硅正在逐渐取代硅（包括特斯拉在内的电动车），尽管碳化硅电子移动率（electron mobility）较低，但导热率是硅......
喜讯！全球最大二氧化碳储能电站开工(2024-09-03 09:59)
性。
什么是二氧化碳储能？
储能阶段：在电力富裕时，压缩常压气态二氧化碳，存储压缩热量，并将高压二氧化碳在常温下进行液化存储。
发电阶段：利用存储的热量，加热高压液态二氧化......
半导体界“小红人”碳化硅，厂商动作频频！(2022-11-15)
光电签下38亿大单
11月6日，三安光电子公司湖南三安与需求方签署《战略采购意向协议》，后者主要从事新能源汽车业务，承诺自2024-2027年确保向湖南三安每年采购碳化硅芯片，协议金额预计为38......
基于石墨烯的纳米电子平台问世，可与传统的微电子制造兼容(2022-12-23)
与中国天津大学国际纳米粒子和纳米系统中心的研究人员合作，用电子级碳化硅晶体生产出了独特的碳化硅芯片。
研究人员使用电子束光刻（微电子学中常用的一种方法）来雕刻石墨烯纳米结构并将其边缘焊接到碳化硅芯片......
100MW/1GWh！全球最大二氧化碳储能电站开工(2024-09-05 10:21)
建成后可有效缓解新疆地区电网调峰压力，降低弃风、弃光率，解决大规模新能源并网消纳问题，提高电网的稳定性、可靠性。
什么是二氧化碳储能？
储能阶段：
在电力富裕时，压缩常压气态二氧化碳存储压缩热量，并将高压二氧化......
新研究展示了薄膜电子学在柔性芯片设计中的潜力(2024-04-25)
目方法米尼和他的同事们建造的微处理器是标志性的MOS 6502。今天，这款芯片是一件博物馆展品，但在70年代，它是第一台苹果、康柏和任天堂电脑的驱动器。该团队在硅基底（使用非晶态铟镓锌氧化物）和基板上（使用......
重庆抛光硅片项目产品下线，打破技术壁垒(2016-10-29)
遍采用的是化学机械抛光。化学机械抛光是化学腐蚀和机械磨削同时进行，分为铜离子抛光、铬离子抛光和普遍采用的二氧化硅胶体抛光。二氧化硅胶体抛光是由极细的二氧化硅粉、氢氧化钠（或有机碱）和水配制成胶体抛光液。抛光后的硅片还要在做一次清洗以去除硅片表面的有机物杂质和氧化......
英特尔的另一个秘密武器，硅光子是啥？(2016-11-10)
行业对硅进行投资的成果。
一种有着重大的市场影响力的方法是，将纯硅衬底替换为二氧化硅（如玻璃）。所得的电路称为光子电路（PLC）。虽然能够放置在PLC上的元件类型有限，但是使用玻璃衬底使得波导能够增大6倍......
75亿，年产48万片SiC！芯粤能碳化硅项目通过审查(2023-01-17)
75亿，年产48万片SiC！芯粤能碳化硅项目通过审查;近日，广东省能源局发布广东芯粤能半导体有限公司“面向车规级和工控领域的碳化硅芯片制造项目”节能报告的审查意见：项目......
“碳中和”，第三代半导体未来可期(2021-03-19)
“碳中和”，第三代半导体未来可期;为应对气候变化，我国提出，二氧化碳排放力争于2030年前达到峰值，努力争取2060年前实现“碳中和”。可提升能源转换效率的第三代半导体产业正在开启发展加速度，有望......
第三代半导体占据市场主流，碳化硅还是氮化镓，一山容不容二“虎”？(2023-02-08)
第三代半导体占据市场主流，碳化硅还是氮化镓，一山容不容二“虎”？;
【导读】近年来，碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料在新能源汽车、5G通讯、光伏储能等终端应用市场尽显风光。随着......
3家SiC龙头对话：2024年产业格局如何演进？(2024-01-04)
终能够产业化成功的可能不会太多。而且虽然项目过多，但是好的项目、能够产业化的项目还是不够。
大家比较喜欢用“弯道超车”来描述（碳化硅快速国产化的可能性），好像一下子就可以实现，其实不是那么简单，还是......
英国首座12英寸晶圆厂启用(2024-03-29)
的工厂。
Pragmatic Park预期将在未来五年内创造500个高技能工作岗位，并加强英国的科技生态系统。该公司还声称，相较传统硅芯片生产，该公司的生产过程更环保，耗能和水量更少，二氧化......
英国首座12英寸晶圆厂启用(2024-04-01)
引用地址：Pragmatic Park预期将在未来五年内创造500个高技能工作岗位，并加强的科技生态系统。该公司还声称，相较传统硅芯片生产，该公司的生产过程更环保，耗能和水量更少，二氧化......
基于全新测量原理的二氧化碳传感器 清洁空气的好时机(2022-12-28)
个检测器提供参考测量数值，以尽量减少污垢或灰尘等污染物的影响。
这项原理使得的体积相对较大，盛思锐的SCD30尺寸为35 mm × 23 mm × 7 mm，但由于具有高测量精度，多年来仍然是二氧化......
逛进博会东芝展位：有种改良版IGBT，12寸晶圆扩产在即(2022-11-16 09:21)
游模组、终端产品供应商，都在强调这样的主题。可见双碳本质上还不光是战略，也是营收增长点。在这一主题的展现上，东芝大概是进博会现场最不遗余力的参展商之一了。从氢能、二氧化碳分离回收技术，到SCiB锂离......
揭秘碳化硅芯片的设计和制造(2023-04-04)
揭秘碳化硅芯片的设计和制造;众所周知，对于碳化硅MOSFET(SiC MOSFET)来说，高质量的衬底可以从外部购买得到，高质量的外延片也可以从外部购买到，可是这只是具备了获得一个碳化硅......
SiC MOSFET真的有必要使用沟槽栅吗？(2022-12-28)
引用地址：
关于IGBT使用沟槽栅的原因及特点，可以参考下面两篇文章：
● 英飞凌芯片简史
● 平面型与沟槽型IGBT结构浅析
MOSFET全称金属-氧化物半导体场效应晶体管(Metal-Oxide......
Kinaltek宣布纳米硅技术取得突破 可使电池负极的比容量提高数倍(2022-11-29)
温下直接生产硅纳米颗粒）的开发取得了重大突破。
（图片来源：Kinaltek）
Kinaltek的技术能力已得到扩展，除了纳米颗粒，还可以直接生产硅纳米线和硅碳复合材料。这些材料均以二氧化硅......
8寸晶圆的产能在2022增长5%，2023年增长3%，2024年增长2%(2022-12-30)
晶圆。硅在自然界中以硅酸盐或二氧化硅的形式广泛存在于岩石、砂砾中，硅晶圆的制造有三大步骤：硅提炼及提纯、单晶硅生长、晶圆成型。
硅的提纯是第一道工序，需将......
中国车用碳化硅功率模块的成长之路(2023-08-08)
功率模块的产业化落地与技术逻辑
当前，全球碳化硅产业格局呈现美、欧、日三足鼎立态势，碳化硅材料七成以上来自美国公司，欧洲拥有完整的碳化硅衬底、外延、器件以及应用产业链，日本则在碳化硅芯片、模块......
寿命可超40年，德州仪器推出ISOM811、ISOM871系列全新隔离产品(2023-09-24)
器件样品和评估板已经可以申请。
相对于传统光耦，首先，TI 的光耦仿真器是基于二氧化硅的隔离技术，它没有发光器件，因此不存在老化问题。其次，在一致性方面，它的工艺和芯片生产相同，一致性可以得到保证。最后，新品......
你敢信吗？TI全新的隔离产品，可延长高压应用寿命达40年(2023-09-26 10:59)
仪器隔离接口市场与应用经理Michael Schultis和德州仪器技术经理沈军在发布会上详细介绍了此技术的特点。Michael表示，此光耦仿真器与业内常见的光耦是引脚兼容的，可以无缝地集成到现有的设计中。采用基于二氧化硅......
功率模块IPM、IGBT及车用功率器件(2024-04-29)
衬底、外延、器件以及应用产业链，日本则在碳化硅芯片、模块和应用开发方面占据领先优势。中国目前已具备完整的碳化硅产业链，在材料制备和封测应用等部分环节具有国际竞争力。目前......
高压快充将成为未来新能源汽车行业主流(2023-02-14)
高压快充将成为未来新能源汽车行业主流;
是全球汽车产业转型升级的主要方向，也是我国实现二氧化碳减排目标和产业高质量发展的战略选择。在党中央、国务院的坚强领导下，经过行业上下多年不懈努力，我国......
安森美碳化硅专家点评平面和沟槽之争，以及碳化硅的成功之道(2024-09-14)
安森美碳化硅专家点评平面和沟槽之争，以及碳化硅的成功之道; “中国是全球最大、增长最快的纯电动汽车市场，中国 OEM 正在采用安森美的碳化硅解决方案，因为我们的芯片和模块（例如我们刚刚发布的 M3e......
DS Techopia计划将NAND闪存芯片所需材料扩产50%(2022-04-08)
的材料六氯乙硅烷（HCDS）的产能扩大多达50%。
据了解，HCDS用于在硅芯片上形成氧化硅（SiO2）和氮化硅（SiN）层。该材料被认为比其他材料更稳定、更纯净，广泛用于生产DRAM和NAND闪存芯片......
新能源汽车发展对硅芯片和碳化硅芯片需求量很大(2023-01-16)
新能源汽车发展对硅芯片和碳化硅芯片需求量很大;
对于车和燃油车同等重要。从单辆车来看，新能源的芯片使用量要比传统燃油车更多。着电动化、网联化、智能化的趋势日趋明确，车企纷纷布局智能网联汽车，芯片......
模拟集成电路设计中的MOSFET非理想性(2024-01-18)
：
C'ox等于 ϵox/tox
εox是二氧化硅的介电常数
tox是栅极氧化层的厚度（图1所示的高度）。
这个简单的栅源（或漏极）电容方程仅在源极和漏极彼此分开时有效，当晶体管处于截止或饱和状态时（由于......
铭镓半导体扩产项目、特思迪半导体二期等项目签约北京(2023-05-29)
业务为第三代半导体氮化镓/碳化硅芯片、器件。晶格领域于2020年6月成立，是集一家碳化硅衬底研发、生产及销售于一体的企业。特思迪专注于半导体领域超精密平面加工设备的研发、生产和销售，可提供减薄、抛光、CMP的系......
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;浙 江杭州万景新材料有限公司;;现生产的产品有：纳米二氧化钛系列粉体、纳米二氧化钛系列液体、纳米二氧化硅粉体和液体系列、纳米抗菌剂系列、纳米氧化锌系列、纳米氧化铝系列、纳米ATO、纳米氧化锆、纳米
;深圳市惠尔光学材料有限公;;深圳市惠尔光学材料有限公,司专营光学镀膜材料，防水药，抛光粉，金属靶材等．主要产品有：一氧化硅，二氧化硅，氧化铝，氧化镁，氧化铟锡，二氧化钛，五氧化三钛，氧化锆，五氧化
;广州合仟贸易有限公司销售部;;广州合仟贸易有限公司专注于化工原料贸易。专业代理赢创-德固赛（Evonik Degussa ）、瓦克（Waker）、卡博特（Cabot）、德山（Tokuyama）公司的全系列气相二氧化硅
;无锡金鼎隆华化工有限公司;;无锡金鼎隆华 本公司专门从事化工原料经营的公司，国产全系列气相二氧化硅（气相白碳黑）华东总代理、乌克兰卡路什化学公司全系列气相二氧化硅（气相白碳黑）华东总代理、另外
载银抗菌粉，纳米三防整理剂，纳米防水防油防污剂， 纳米二氧化硅，纳米氧化锌，纳米金属，光触媒，精细化工 氨基酸保湿剂，特丁基对苯二酚，吡啶硫酮锌，脱氢枞胺等。产品已经广泛用于化妆品、保健、食品、医药
靶、二氧化硅靶、二氧化钛靶、三氧化二铝靶、钛酸锶靶、钛酸钡靶、氧化锆靶、氧化铪靶、氧化镁靶、氮化硼靶、碳化硅靶、三氧化二钇靶、氧化锌靶、钌靶、钯靶、铱靶、金靶、铂靶、银靶等各种金属靶材，合金
全自动液压震动成型机和高速升温烧成梭式窑（1750℃）可生产大面、超厚、超薄耐火材料制品，主要产品有：碳化硅、莫来石、刚玉-莫来石、堇青石-莫来石、硅线石（红柱石）-莫来石系列产品，其中二氧化硅结合碳化硅转、莫来石结合碳化硅砖、刚玉
铝涂层钨钼舟、钨坩埚、钨绞丝等。 真空镀膜材料（纯度：99.9%-99.9999%）： 一氧化硅、二氧化硅、二氧化钛、五氧化三钛、氧化锆、氧化铝、五氧化二钽、氟化镁、硫化锌、铬粉、镍粉、镍丝、铝丝、水银条等。 真空
;东莞市智丰硅业科技有限公司;;供应2寸-12寸单晶片抛光片研磨片二氧化硅片本征区熔片特殊片 我公司长期供应2寸3寸4寸5寸6寸8寸12寸的单晶硅片，产品有：单抛片 双抛片 本征区熔片 二氧化硅