资讯
TDR测量的基本原理与应用(2023-03-08)
信号走的单程时间就是500/2=250ps。在普通FR4类PCB中，信号的速度大于是6 inch/ns (0.01524 cm/ps)，高速板材介电常数小一点，信号速度略高一些。如果是FR4板材......
展会首日丨金百泽电路亮相2023 CPCA国际电子电路展(2023-03-23)
大功率电子产品散热需求的高导热高散热板，应用于通讯、能源、工控等领域；满足产品特种材料加工、任意层互联、特种工艺复合特色需求的HDI高密度互联技术；满足射频、功分器等产品特殊安装需求的多层高频板，应用于雷达天线、通讯等领域；满足产品信号高速传输要求的高速高......
《兴森大求真》直播解密先进电子电路高可靠性实验室(2023-08-11)
、高频、高速”的发展趋势,对可靠性的要求会越来越高。如何确保最终产品的高可靠性,做好原材料的板材性能评估、电路板可靠性评估、元器件测试分析等每个环节的可靠性管控,成为了首要难题。
兴森科技——“用芯......
经验之谈·高频PCB电路设计常见的66个问题(2024-11-17 01:29:56)
家参考。
高频高速高密度多层PCB设计技术
1、如何选择PCB 板材？
选择PCB 板材......
芯和半导体喜获2021年度技术突破EDA公司奖(2021-03-20)
设计仿真产品线为晶圆厂提供了精准的PDK设计解决方案, 为芯片设计公司提供了片上高频寄生参数提取与建模的解决方案；
先进封装设计仿真产品线为传统型封装和先进封装提供了高速高频电磁场仿真的解决方案；
高速系统设计仿真产品线为PCB板、组件......
浅谈多层PCB的主要制作难点(2024-10-09 20:12:18)
应力测试后出现爆板分层的缺陷图。
1.4 钻孔制作难点
采用高TG、高速、高频、厚铜类特殊板材，增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度。层数多，累计总铜厚和板厚，钻孔易断刀;密集BGA多，窄孔......
如何快速实现“QFN封装仿真”？(2021-08-17)
电磁场仿真的解决方案；
高速系统设计仿真产品线为PCB板、组件、系统的互连结构提供了快速建模与无源参数抽取的仿真平台，解决了高速高频系统中的信号、电源完整性问题。
芯和半导体EDA的强......
英威腾助力刨槽机合作伙伴全面提升设备竞争力(2022-12-20)
一可再生和再循环利用的绿色材料和生物资源，在不可再生资源日渐枯竭的情况下，板材的不可替代性日益显见。
一、刨槽机介绍
刨槽机属于金属成型的一种设备，在金......
芯和半导体片上无源电磁场仿真套件成功通过三星8LPP工艺认证(2021-05-14)
系统设计仿真产品线为PCB板、组件、系统的互连结构提供了快速建模与无源参数抽取的仿真平台，解决了高速高频系统中的信号、电源完整性问题。
芯和半导体EDA的强大功能基于：自主知识产权的多种尖端电磁场和电路仿真求解技术、繁荣......
[科普]电路板设计中要考虑的PCB材料特性(2024-11-23 20:43:11)
性能
电气性能是决定电路板信号传输和性能的关键因素之一。在PCB材料中，介电常数是一个重要的电气特性。介电常数影响信号的传播速度和损耗，特别是在高速/高频PCB设计中。介电常数随着频率的变化而变化，导致......
华为5. 5G重磅技术揭晓在即！5G-A将迈入全新阶段(2024-07-04)
化发展，高速且多层化的PCB板材需求也将增加。
......
直播回顾|走进兴森实验室,深度剖析先进电子电路方案可靠性(2023-08-30)
实验室不仅支撑兴森内部产品的研发创新、品质及可靠性,并且是一个对外开放的实验室。接下来,我们将以PCB板材性能评估、电路板可靠性评估、元器件检测分析为例,一一给大家介绍。
干货二:PCB板材性能评估
板材的性能,对成......
直播回顾 兴森实验室先进电子电路高可靠性方案大揭秘(2023-08-29 17:07)
及可靠性,并且是一个对外开放的实验室。接下来,我们将以PCB板材性能评估、电路板可靠性评估、元器件检测分析为例,一一给大家介绍。
干货二:PCB板材性能评估板材的性能,对成......
pcb板材质分类有哪些？(2024-11-05 21:09:38)
pcb板材质分类有哪些？;
pcb有哪几种材质？通常情况pcb一般分为FR-4、金属基板、陶瓷基板和高分子基板四种，本文将对这几种pcb材质一一做介绍......
硬件工程师必读：高多层PCB制造工艺指南(2024-03-19)
路设计更加复杂和密集，从而满足高频高速传输的需求。并且，高多层PCB还能实现更好的信号完整性和电磁兼容性。这对于5G通信、高性能计算、汽车电子等高端应用领域来说尤为重要。因此，高多层PCB已成为PCB行业......
一文读懂高速电机主轴的技术特性及应用(2024-04-22)
一文读懂高速电机主轴的技术特性及应用;在现代化的加工制造业中，高速电机主轴是不可或缺的重要设备，它的质量和性能直接影响加工效率和产品质量。本文将介绍高速电机主轴的技术特性及应用，更好......
高速PCB设计中如何保证信号完整性？这一文告诉你答案，7种措施(2024-10-07 22:15:35)
充当终端阻抗
，这里终端电阻（RT）等于Z0，电容阻挡低频信号并通过高频分量，因此，RT的直流负载效应不会影响驱动器。
高速PCB中的串联RC......
GEMnet万兆级差分连接器 | 泰科电子确认申报2024金辑奖(2024-09-20)
协议，为车载以太网、激光雷达和高清显示屏的万兆级数据连接赋能。
无论汽车智能网联、自动驾驶还是数字座舱，GEMnet未来都将支持超高速高频的连接。
金辑奖介绍：
“金辑奖”由盖世汽车发起，旨在......
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis(2022-12-27)
配射频信号、SerDes和DDR等高速高频走线所带来的设计挑战；
Genesis基于全新的架构设计，很容易在云端部署，并支持在线协同设计以及分布式云计算技术，可以......
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布 全新板级电子设计EDA平台Genesis(2022-12-27)
等高速高频走线所带来的设计挑战；
Genesis基于全新的架构设计，很容易在云端部署，并支持在线协同设计以及分布式云计算技术，可以充分利用云的弹性和可扩展性。
Genesis主窗口
竞争......
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis(2022-12-27 16:16)
地填补了国内在这一领域的空白，有助于为国内的封装和PCB板级设计公司提供国际领先、自主可控的设计解决方案。关于芯和半导体芯和半导体是国产EDA行业的领军企业，提供覆盖IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案，致力于赋能和加速新一代高速高频......
极速智能，创见未来——2023芯和半导体用户大会顺利召开(2023-10-26 15:07)
年的两款旗舰产品——3DIC Chiplet 全流程设计平台和封装与PCB一站式设计平台更是屡获殊荣。
本届大会共安排了两个分论坛，其中高速高频分论坛中，芯和半导体携积海半导体、燧原科技、中兴......
极速智能，创见未来 2023芯和半导体用户大会顺利召开(2023-10-26 09:34)
程设计平台和封装与PCB一站式设计平台更是屡获殊荣。本届大会共安排了两个分论坛，其中高速高频分论坛中，芯和半导体携积海半导体、燧原科技、中兴通讯、中航光电等用户专家分享了众多高速......
极速智能，创见未来——2023芯和半导体用户大会顺利召开(2023-10-26)
两款旗舰产品——3DIC Chiplet全流程设计平台和封装与PCB一站式设计平台更是屡获殊荣。
本届大会共安排了两个分论坛，其中高速高频分论坛中，芯和半导体携积海半导体、燧原科技、中兴通讯、中航光电等用户专家分享了众多高速......
极速智能，创见未来 | 2023芯和半导体用户大会顺利召开(2023-10-26)
程设计平台和封装与PCB一站式设计平台更是屡获殊荣。
本届大会共安排了两个分论坛，其中高速高频分论坛中，芯和半导体携积海半导体、燧原科技、中兴通讯、中航光电等用户专家分享了众多高速......
你知道PCB设计中的过孔吗？(2024-10-19 21:48:56)
已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为
D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为H,板基材介电常数为ε,则：
过孔......
极速智能，创见未来2023芯和半导体用户大会顺利召开(2023-10-26)
，2023年的两款旗舰产品——3DIC Chiplet 全流程设计平台和封装与PCB一站式设计平台更是屡获殊荣。
本届大会共安排了两个分论坛，其中高速高频分论坛中，芯和半导体携积海半导体、燧原......
极速智能，创见未来 2023芯和半导体用户大会顺利召开(2023-10-26)
Chiplet 全流程设计平台和封装与PCB一站式设计平台更是屡获殊荣。
本届大会共安排了两个分论坛，其中高速高频分论坛中，芯和半导体携积海半导体、燧原科技、中兴通讯、中航光电等用户专家分享了众多高速......
极速智能,创见未来 2023芯和半导体用户大会顺利召开(2023-10-26)
全流程设计平台和封装与PCB一站式设计平台更是屡获殊荣。
本届大会共安排了两个分论坛，其中高速高频分论坛中，芯和半导体携积海半导体、燧原科技、中兴通讯、中航光电等用户专家分享了众多高速......
一文读懂电子材料行业最新发展趋势(2020-12-08)
电子材料行业发展尽管受到新冠肺炎疫情的冲击、中美贸易摩擦的影响，但是未来以大尺寸硅材料、碳化硅、氮化镓及高频高速覆铜板为代表的高端电子材料，仍将呈现高速增长态势。
5G、新型显示为电子材料产业带来新机遇
本次......
圭步微电子发布全球首颗8发8收CMOS工艺4D成像雷达射频单芯片(2024-07-16)
、48T48R)，很关键的是，可以采用便宜的FR4 PCB基板材料，不需要额外的高频板材，从而降低了PCB的总成本。物料管理费用减少：针对不同应用场景，若采用LoP封装的芯片，可以共用同一块PCB设计，仅通......
先进封装设计信号电源网络模型的S参数和频变RLCG参数提取;先进的算法求解器和智能化的网格剖分技术，使能超大规模异构集成封装的高速高频应用仿真。相比当前主要方式，Metis对各......
硬件的单元测试：PCIe 3.0测试(2023-03-17)
小多了。
2PCI-E 3.0 发送及接收端的变化
但是问题远没有结束，即使数据速率只有8Gbps，要在原有的廉价PCB和接插件上实现可靠传输也还要解决一些新的问题。其中最大的问题是信号的损耗，FR4板材对信号高频......
芯片算力创新、3D IC、Chiplet...2023芯和半导体用户大会专家论道热点技术(2023-10-26)
去几年已被多家全球领先的芯片设计公司采用来设计他们下一代面向数据中心、汽车和AR/VR市场的高性能计算芯片。我们将继续与用户和生态圈合作伙伴紧密合作，解决Chiplet和高速高频系统带来的挑战。”
芯擎......
还搞不懂PCB背钻?一定要看这一文PCB背钻原理+工艺，通俗易懂(2024-10-08 15:30:07)
过孔的一部分，存根会在高速设计中导致严重的信号完整性。
PCB背钻
另外，过孔存根会导致信号从存根端反射回来，扰乱原来的信号。换句......
怎样控制直流电机正反转调速(2024-09-25)
控硅全部损毁。早期由于技术条件及硅整流器件的关系，国内能做到直流4相限的调速很少。到目前为止基本上还是以进口为主导。
目前全数字直流电机调速已可以做到高速高频率正反切换，基本都采用无环流控制技术，并且增加了各种自检系统。
......
PCB质量技术：PCB人应掌握的铜箔知识(2024-11-11 23:17:50)
线平坦，有利于信号的传输。
LP
铜箔主要用于高频高速板上。
7.涂树......
SC1281可用于卫星机顶盒，采样频率10Msps~3Gsps(2024-02-23)
。（国芯思辰提供全程技术指导和供货需求，如有需求，可申请试样）
芯炽SC1281主要性能及介绍：
1、高速高精度，8~16位, 10MSPS~3Gsps
2、可以采集大带宽的输入信号，精度相对低
3......
浙江北仑芯港小镇集成电路产业上半年工业总产值26亿元(2021-08-09)
电子信息材料技术的研发及产业化。历经一年多的攻坚，由其研发生产的高频高速覆铜板材料已经送往多个终端客户和直接客户以及多个第三方实验室，进入性能检测环节。待各项测试指标通过之后，就将应用于多个“卡脖子”领域。
此外，宁波......
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis(2022-12-27)
一款基于大数据仿真驱动、软件定义的原理图和PCB设计平台，还具备全自动和交互式半自动布线功能，以适配射频信号、SerDes和DDR等高速高频走线所带来的设计挑战；
Genesis基于全新的架构设计，很容......
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesi(2022-12-27)
设计数据平台化管理，并大幅提高产品设计迭代效率；
l Genesis作为一款基于大数据仿真驱动、软件定义的原理图和PCB设计平台，还具备全自动和交互式半自动布线功能，以适配射频信号、SerDes和DDR等高速高频......
运营商集采新风口：AI服务器需求高涨，新要求带来新机遇(2023-10-07)
带来的高算力芯片需求激增；同时，Chiplet异构集成下裸片间连接需求增加，ABF载板面积增加、且载板消耗量因良率下降而增加，先进载板需求进一步向上。
PCB高速化带动板材......
半导体行业观察推荐免费参会 – EDI CON China (上海) 电子设计创新大会2017(2017-04-18)
半导体行业观察推荐免费参会 – EDI CON China (上海) 电子设计创新大会2017;
学习最新的高频和高速设计、仿真和测试技巧就在EDI CON China 2017。EDI......
专研下过孔，别让过孔毁了你的PCB！(2024-10-17 22:43:05)
部分的尺寸大小决定了过孔的大小。
很显然，在高速，高密度的PCB设计时，设计......
AoP技术如何改善外部近场感应应用(2023-05-22)
检测几厘米到几百米范围内的物体。
通常，雷达传感器安装在由雷达收发器、天线、电源管理电路、存储器和接口外设组成的印刷电路板 (PCB) 上。PCB 上的天线需要使用高频基板材料，如图 1 所示的银色材料 Rogers......
解读大陆第六代毫米波雷达：四大创新技术加持，距离精度双提升(2024-06-26)
。
波导天线如果与芯片技术LoP（Launch on Package）合并使用，那么在这个情况下可以更加放大波导天线的优势。原因在于信号无需经过PCB，摆脱了对高频板材的依赖。
▲空气......
【做信号链，你需要了解的高速信号知识（三）】(2024-04-08)
者对性能的需求驱动着信号速率成倍的增长，消费者对便捷性的需求使得传输线无法缩短，消费者对低成本的追求要求PCB板材和传输线不能太贵，这就导致ISI抖动变得越来越严重。均衡(Equalization)就是为了应对ISI抖动，而被......
苹果冲上热搜第二！郭明錤称iPhone 17不使用节省空间的主板材料(2024-07-18)
师郭明錤发文透露，因无法满足对品质的高标准要求，2025年的iPhone 17系列放弃使用涂树脂铜箔(RCC)作为PCB主板材料。
公开资料显示，涂树脂铜箔(RCC) 又称为背胶铜箔，产品......
PCB上锡不良类型总汇，你都踩过哪些坑？(2024-11-09 00:35:54)
板面热温度 太高)。
7.预热温度太高。
8.工艺问题(PCB板材不好,发热管与PCB距离太近)。
三......
总投资10.8亿元！“三时纪”高端集成电路封装和5G通讯球硅材料产业化项目开工(2022-12-13)
三时纪新材科技有限公司前身为湖州五爻硅基材料研究院有限公司，主要从事合成球硅的研发与生产。合成球硅是球形的粉末颗粒，粒径范围分纳米、亚微米、微米等规格。该公司的产品主要的用途分为高端集成电路封装和5G通信的高频高速印制电路板材料，经过......
相关企业
力推动中国广告喷绘业及标牌业的迅速崛起为己任。及时将最新技术广告设备及耗材介绍给全国范围内的每一位新老客户。 公司拥有一批经验丰富的专业技术工程师，在设备维修、培训及实际制作等方面积累了丰富的经验，可以随时为您提供高效、优质
;北京市海淀区得门计算机应用研究所;;北京得门PCB设计中心致力于做中国最强大的权威高速PCB设计服务商，专业从事各种高密/高频PCB设计、高速背板设计、主机板和手机板设计、盲埋孔PCB设计以及各种高速
板、高频板、铝基板。 板材厚度：0.2MM-7.0MM 最大加工尺寸:600MM＊1200MM 板材类型:FR4、CEM-3,铝基板、PTFE、高频基材、无卤素。 表面处理：化/沉金、化/沉锡、沉银
类等电子领域。 为顺应电子行业高密互连、高速高频、高可靠性、短交期的趋势，精毅电路采用负片工艺，即：全自动整板电镀+感光干膜阻蚀+真空酸性蚀刻工艺制作线路。我们的全自动电镀线镀铜均匀性可达到90％，克服
;聚龙国际;;抄板,PCB抄板,深圳抄板,手机板抄板,专业抄板,电路板抄板,GPS抄板,电脑主板抄板,抄板公司,芯片解密,高频设计,硬件设计,软件设计,样机调试,单片机设计开发 深圳聚龙pcb抄板
;深圳市诺讯电子;;深圳市诺讯电子技术有限公司成立与2004年，是一家致力于专业高速PCB设计的企业，为广大客户提供高速PCB HSPICE和IBIS高速信号完整性仿真分析、PCB Design
余名，其学历80%在大学本科以上，平均5年的专业PCB设计经验，尤其擅长各种高速、高频、高密多层PCB设计，能够根据客户提供的电原理图及结构图（或电子文档资料），快速准确的设计出他们所需要的PCB来
;快展科技开发有限公司;;深圳市快展科技开发有限公司成立与2000年，是一家专业高速PCB设计的企业，专业为国际、国内外客户提供电子产品完整解决方案的高科技公司，为广大客户提供高速PCB
;深圳）科源通信传输设备有限公司;;（深圳点）秦兴市科源通信传输设备有限公司集微波、微电子、光电通信技术开发及高频PCB基板、通信电子元器件产品生产于一起的科技型企业。公司坚持走科技创新之路，吸引
;泰兴市科源通信传输设备有限公司;;泰兴市科源通信传输设备有限公司集微波、微电子、光电通信技术开发及高频PCB基板、通信电子元器件产品生产于一起的科技型企业。公司坚持走科技创新之路，吸引