电子封装技术国际会议
小芯片封装技术的挑战与机遇;2022年8月9-11日,作为引领全球电子封装技术的重要会议之一,第二十三届电子封装技术国际会议(ICEPT 2022)在大连召开。长电科技董事、首席执行长郑力出席会议
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小芯片封装技术的挑战与机遇;2022年8月9-11日,作为引领全球电子封装技术的重要会议之一,第二十三届电子封装技术国际会议(ICEPT 2022)在大连召开。长电科技董事、首席执行长郑力出席会议...
高性能先进封装创新推动微系统集成变革;第24届电子封装技术国际会议（ICEPT2023）于近日在新疆召开，来自海内外学术界和产业界超700名专家学者、研究人员、企业人士齐聚一堂，共话先进封装技术...
公司电子封装部部门经理。2001~至今，研究员，中科院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家重点联合实验室/微系统技术国家级重点实验室。1994年起开始先进电子器件封装、电子材料及其可靠性研究，合作...
外线照明和传感应用中的重要材料。卓越封装技术为光通信保驾护航肖特电子封装事业部（12号馆12A65展位）是TO封装技术的领导者，拥有近60年在光通讯领域的开发和生产经验。肖特最新的高速TO PLUS®管座...
：13:00-16:30 授课结束后，为学员颁发麦姆斯咨询的结业证书。 四、培训地点 无锡市菱湖大道200号中国传感网国际创新园E1座1楼 五、课程内容 课程一：MEMS器件级封装技术...
不同型号的非球面透镜的用途也十分多样，包括数字投影、激光光束整形系统、专业相机成像、天文学和太空应用等。 封装技术探索未来方向作为TO封装技术的领导者，肖特电子封装事业部(12号馆12A57号展位)在气密封装...
首席专家 芯片设计与先进封装技术专题论坛 时间: 7月12日 星期五 13:30-17:30 地点: 苏州市金鸡湖国际会议中心 一楼会议厅A106...
，再次登陆深圳国际会展中心（宝安新馆）。展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料、线束加工、半导体封装及制造等领域，立足行业前沿，聚焦新旧动能转换，为电子...
系统级的设计和优化、散热、异质构建等设计要点。由此可见，半导体先进制造与封装技术协同发展，将是半导体制造业开拓创新的解决之道。 把握机遇，凝聚向前。雅时国际将于2023年5月23-24日,在苏...
系统级的设计和优化、散热、异质构建等设计要点。由此可见，半导体先进制造与封装技术协同发展，将是半导体制造业开拓创新的解决之道。 把握机遇，凝聚向前。雅时国际将于2023年5月23-24日,在苏...
2022慕尼黑华南电子展11场同期论坛及峰会时间地点汇总！;2022华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会旗下成员展（LEAP Expo）——慕尼黑华南电子展(electronica South...
在薄膜沉积等设备部分，七星电子、中微半导体、理想、拓荆等企业和研究所仍有进一步整合的需求。 全球市场研究机构 TrendForce 将在 2016 年 11 月 10 日，于台大医院国际会议...
士被评为首届“北京学者”，荣获“十佳全国优秀科技工作者”、“全国杰出专业技术人才”等称号。他亦曾任中国半导体技术国际会议（CSTIC）大会主席。 中国工程院院士馆网站显示，吴汉...
，GPT-4还将为自然语言处理、机器翻译、人机交互等领域带来新的机会和挑战，同时也将进一步推动人工智能技术的发展和普及。 五、站在人工智能风口 - 光电共封装 CPO技术是一种将芯片和光学器件封装在一起的新型封装技术...
异构集成加速AI经济发展;在SEMICON China异构集成（先进封装）国际会议上，日月光销售与行销资深副总Ingu Yin Chang与产业同仁共同探讨异构集成发展趋势。他表示，人工智能(AI...
ZESTRON亮相IGBT封装技术与应用论坛;10月30日，与慕尼黑华南电子展（electronica South China）同期举办的首届“元器件封装大会之IGBT封装技术与应用”论坛在深圳国际会...
升级。此次慕尼黑华南电子生产设备展将围绕汽车电子制造及装配、封装及微组装技术、柔性制造与数字化工厂、点胶注胶工艺、电子智能制造技术...
奎芯科技一举斩获2023"芯力量"两项大奖;2023年6月2日至3日，以"取势·明道，行健·谋远"为主题的第七届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店成功举办。6月3日集微峰会主会场"芯力量"项目...
奎芯科技一举斩获2023“芯力量”两项大奖;2023年6月2日至3日，以"取势·明道，行健·谋远"为主题的第七届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店成功举办。6月3日集微峰会主会场"芯力量"项目...
深圳国际电子元器件及物料采购展览会（ES SHOW）;展览时间：2024年11月06-08日 展览地点：深圳国际会展中心（宝安） 组织机构：深圳市电子商会、励展博览集团、溢辉源展览（深圳）有限...
合金在某些低成本电子产品中的应用。然而，随着技术的进步和生产规模的扩大，SAC合金的成本有望逐渐降低。 综上所述，SAC合金在电子封装...
慕尼黑华南电子生产设备展全新产线＆专区精彩纷呈; 2023年华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展将于10月30-11月1日，再次登陆深圳国际会...
家高层次海外引进人才领衔的核心团队长期钻研下，公司在集成电路封装、智能终端封装、动力电池封装、光伏叠瓦封装等领域实现技术突破，并已在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。其中，在集...
等企业。 与此同时，哈工大在半导体器件材料、封装等方面都具有很好的基础，哈工大的微电子系及材料学院的先进焊接与连接国家重点实验室的微电子封装都有很好的技术积累。 田艳红认为，我国在封装领域是处于国际...
搬入仪式的SMEE光刻机是昆山首台金凸块封测光刻机，具有较强延展性，可实现与先进制程芯片相似功能。设备采用先进封测装技术，应用于集成电路封装技术及光电组件对外连接，属于...
加了制造成本和复杂性。此外，BGA封装装置一旦焊接到PCB板上，就难以更换或重新配置，这在一定程度上限制了其灵活性。 综上所述，BGA封装技术是一种先进的电子封装技术...
要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。BGA封装是一种电子元件封装技术，它是指将电子元件封装在一个多层、由金属和陶瓷组成的球形结构中，以提供更好的热传导性能和更小的封装尺寸。BGA封装...
、汽车半导体/车规级先进封装技术、机器视觉与传感器、毫米波雷达、激光雷达/自动驾驶、微电子综合智造等领域，联动产业链上下游，实现一站式解决资源互通、信息交流、产品贸易的需求，成就...
贺利氏成功举办第五届银烧结技术研讨会;2021年5月19日，贺利氏电子学术委员会在上海成功举办第五届银烧结技术研讨会，分享其先进的银烧结连接和电子封装解决方案，助力推动中国电力电子领域的技术...
电力元件、可再生能源管理展览会将于深圳国际会展中心（宝安新馆）举行。本届展览面积将扩大至20,000平方米，预计将迎来超过200家参展商共襄盛举。作为亚洲电力电子领域的领军行业会议，PCIM Asia国际...
2024国际电力元件、可再生能源管理展览会将于深圳国际会展中心（宝安新馆）举行。本届展览面积将扩大至20,000平方米，预计将迎来超过200家参展商共襄盛举。作为亚洲电力电子领域的领军行业会议...
和精密制造能力。主要业务：WLP、FO、SiP、Module、IPD无源器件制造、高密度2.5D转接板（基于TGV技术）和高精度天线制造等，其中重点介绍了三维TSV互连封装技术。 《电子封装...
转接板（基于TGV技术）和高精度天线制造等，其中重点介绍了三维TSV互连封装技术。 《电子封装热机械应力仿真方法和应用》——复旦大学材料科学系教授 王珺 演讲中，王教...
PCIM Asia 2024同期会议活动阵容公布：聚焦电力电子市场高增长领域，共话行业新机遇;亚洲领先的PCIM Asia 2024 国际电力元件、可再生能源管理展览会将于2024年8月28至30...
PCIM Asia 2024同期会议活动阵容公布：聚焦电力电子市场高增长领域，共话行业新机遇;亚洲领先的PCIM Asia 2024 国际电力元件、可再生能源管理展览会将于2024年8月28至30...
: 2024年5月24日 时间: 09:00-17:00 地点：广州知识城国际会展中心 1楼会议厅 ·主持人： 王陆平 ICMtia轮值理事长 ·09:00-09:30 主要先进封装...
长虹控股集团旗下启赛微电子封测产线成功通线;据绵阳经信消息，9月19日，长虹控股集团旗下四川启赛微电子有限公司（以下简称“启赛微电子”）封测产线成功通线。此次...
— 深圳特展即将于2023年2月15至18日在深圳国际会展中心（宝安新馆）拉开帷幕。作为展会历年来备受期待的同期活动，今年将有多达50余场旗舰会议和专业论坛深入探讨汽车行业不同领域的技术...
筹建深圳智能传感器产业联盟。11月12日下午13点30分，由深圳市工信局指导，深圳市光明区人民政府、中国传感器与物联网产业联盟和新一代集群共同主办的2022中国传感器与应用技术大会暨深圳智能传感器产业联盟成立仪式将在深圳光明云谷国际会议中心国际会议...
聚焦半导体细分领域： 设计、芯片、晶圆制造与封装展区 半导体专用设备&零部件展区 先进材料展区 第三代半导体/IGBT展区 汽车半导体/车规级先进封装技术展区 AI与算力、算法、存储...
、晶圆制造与封装展区 ● 半导体专用设备&零部件展区 ● 先进材料展区 ● 第三代半导体/IGBT展区 ● 汽车半导体/车规级先进封装技术展区 ● AI与算力、算法、存储...
专注突破，载誉前行||宏旺ICMAX闪耀2021ELEXCON！;9月27日至29日，ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展在深圳国际会展中心（宝安）举行，此次展会由博闻创意会展（深圳）有限...
To所有观众：慕尼黑华南电子生产设备展“逛展嘉年华”福利来袭！;2024华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展将于10月14-16日...
Yeung表示：“新型Percept电流传感器，得益于英飞凌的无磁芯传感技术和我们独特的电子封装技术，为电流检测的精准度、可靠性以及集成简易性树立了新的行业标杆。”她补充说：“我们携手为客户节省空间，同时...
Yeung表示：“新型Percept电流传感器，得益于英飞凌的无磁芯传感技术和我们独特的电子封装技术，为电流检测的精准度、可靠性以及集成简易性树立了新的行业标杆。”她补充说：“我们携手为客户节省空间，同时...
由于空化效应造成焊料对表面氧化膜的高速微射流冲击，导致表面连续的氧化膜破碎，从而去除表面氧化膜［16 － 17］。 电子封装微互连通常有Cu-Cu 互连、Cu-Al互连、Al-Al互连及其他各种镀层焊盘互连等。随着封装技术...
必须继续加强和促进产业链成员之间的合作，以克服发展道路上可能出现的各种挑战。”Chiplet 发展势头强劲TechSearch 是专门研究微电子封装和组装技术趋势的市场研究领导者，其总裁 Jan Vardaman 指出，IC...
+展商、预计观众60000+）的强大基础，将在深圳国际会展中心（宝安新馆）8号馆隆重举行。峰会将深度聚焦半导体产业的最新技术和应用趋势，就芯片先进封装测试技术的最新发展趋势、技术...
继续发挥专业杂志的优势，力邀30余位国内外泛半导体业内大咖，5月23-24日，在苏州·狮山国际会议中心，成功举办了“2023苏州·半导体先进技术创新发展和机遇大会”。 为期2天的会议，邀请了70多位...
年 PCIM Asia国际研讨会上探索行业趋势和发展作为电力电子领域领先的国际会议之一，2024 年PCIM Asia国际研讨会将再次汇聚来自行业和学术界的专家，交流技术...
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;郑州德赛尔电子封装有限公司;;郑州德赛尔电子封装有限公司是研发生产氧化铝陶瓷电子封装基座、隔热板、基板的专业化工业陶瓷件生产企业。能够快捷准确的满足用户需要。特长0.15～2
、销售和服务的制造商.凯格精密机械有限公司是一家全新高科技公司，为了适应QFP、SOP、BGA、CSP、01005等细间距、高密度电子封装技术的发展趋势，公司投入大量资金，借鉴国际先进的印刷技术，采用
;滁州市众博电子封装材料有限公司;;安徽省滁州市众博电子封装材料有限公司是一家经国家相关部门批准注册的企业。公司已通过ISO9001:2008国际质量体系谁，并严格按照体系标准生产和管理。公司有较强的技术
等细间距、高密度电子封装技术的发展趋势，公司投入大量资金。引进国际领先的印刷技术，采用具有自主知识产权的PCB对位系统，PCB印刷系统，钢网清洁系统，成功研制了高精度、高稳定性、更长使用寿命的GD，HT
;广州新特珑会议系统中控有限公司;;产品广泛应用于多媒体会议室、培训中心/电教室、学术报告厅、多功能电子会议室、多功能厅、国际会议中心、监控调度指挥中心等AV应用场合和智能家居领域。
;广东会展有限公司;;专业展览、国际会议、大型活动、公共关系、展览工程
;广东会展推广有限公司;;■ 资深专业国际会展推广及组织机构 ■ 国际展览管理协会（IAEE）成员 ■ 品牌展会、大型活动、国际会议、展览工程、展会顾问、专业杂志 ■ 成功举办“2007悉尼
;西安明科微电子材料有限公司;;西安明科微电子材料公司是中国生产和销售铝碳化硅微电子封装材料的主要企业，拥有自主知识产权和独特技术，主要产品包括铝碳化硅微电子封装材料及其加工成型的各种产品，可以
;创世杰科技有限公司;;创世杰科技发展有限公司2001年成立于北京，开展半导体、电子封装及表面贴装业务，在上海、深圳、香港、成都、西安设有技术支持和售后服务中心。
;美国埃泰克（AiRTX）气动技术国际公司中国办事处(北京华朋联创科技有限公司);;美国埃泰克（AiRTX）气动技术国际公司坐落在美国俄亥俄州的辛辛那提，是一家以生