资讯
Intel代工正式成立：宣布八大全新制造工艺(2024-02-23)
负责代工制造的Intel Foundry。
二者是一家人，但又相对独立，财务单独核算，彼此互相激励。
Intel代工将技术开发、制造和供应链，以及原来的Intel代工服务整合在一起，平等......
妥了，AMD终投入Intel的怀抱(2017-02-07)
的厉害关系
这个流言最早是从HardOCP主编Kyle Bennet那里传出的，他表示“AMD将会与Intel之间达成合作协议，使得AMD Radeon GPU技术可以用于Intel集成显卡中。”，随后......
是德科技与 Intel Foundry 强强联手，成功验证支持 Intel 18A 工艺技术的电磁仿真软件;是德科技与 Intel Foundry 强强联手，成功验证支持 Intel 18A 工艺技术......
是德科技与 Intel Foundry 强强联手，成功验证支持 Intel 18A 工艺技术的电磁仿真软件;
•设计工程师现在可以使用 RFPro 对 Intel 18A 半导体工艺技术......
英特尔“四年五制程节点”即将按时到站：Intel 18A芯片现已上电运行(2024-08-07)
尔预计将于2025年通过这一先进制程技术重获制程领先性。
Panther Lake的DDR内存性能已达到目标频率，同样体现了Intel 18A的顺利进展。将于明年首次大规模生产的Clearwater......
英特尔“四年五制程节点”即将按时到站：Intel 18A芯片现已上电运行(2024-08-07 13:00)
尔预计将于2025年通过这一先进制程技术重获制程领先性。Panther Lake的DDR内存性能已达到目标频率，同样体现了Intel 18A的顺利进展。将于明年首次大规模生产的Clearwater Forest，提供......
Intel 3工艺官方揭秘：面积缩小10％、能效飙升17％(2024-06-14)
其实就是Intel 4的升级版本，主要变化之一是EUV极紫外光刻的运用更加娴熟，在更多生产工序中使用了EUV。
二是引入了更高密度的设计库，提升晶体管驱动电流，并通过减少通孔电阻，优化了互连技术......
Intel 3工艺官方揭秘：面积缩小10％、能效飙升17％(2024-06-14)
外光刻的运用更加娴熟，在更多生产工序中使用了EUV。
二是引入了更高密度的设计库，提升晶体管驱动电流，并通过减少通孔电阻，优化了互连技术堆栈。
此外，得益于Intel 4的实践经验，Intel 3的产......
Intel宣布全新芯片代工模式：开放四种神技(2022-10-21)
foundry model），这个模式不仅会给外部代工客户使用，Intel自己的产品也会使用这种方式来生产。Intel表示，相比传统的晶圆代工只能提供芯片制造或者多加一个封装的模式，Intel的内部代工模式会开放四大技术......
揭秘Intel 3：助力新一代产品性能、能效双飞跃！(2024-06-14)
4相比，英特尔对EUV（极紫外光刻）技术的运用更加娴熟，在Intel 3的更多生产工序中增加了对EUV的应用。Intel 3还引入了更高密度的设计库，提升了晶体管驱动电流，并通过减少通孔电阻优化了互连技术......
揭秘Intel 3：助力新一代产品性能、能效双飞跃！(2024-06-14 14:18)
尔对EUV（极紫外光刻）技术的运用更加娴熟，在Intel 3的更多生产工序中增加了对EUV的应用。Intel 3还引入了更高密度的设计库，提升了晶体管驱动电流，并通过减少通孔电阻优化了互连技术堆栈。还需......
揭秘Intel 3：助力新一代产品性能、能效双飞跃！(2024-06-14)
界的一般标准相比，Intel 3的17%是一个更高水平的提升。此外，与Intel 4相比，英特尔对EUV（极紫外光刻）技术的运用更加娴熟，在Intel 3的更多生产工序中增加了对EUV的应用。Intel 3还引......
揭秘Intel 3：助力新一代产品性能、能效双飞跃！(2024-06-14)
，英特尔对EUV（极紫外光刻）技术的运用更加娴熟，在Intel 3的更多生产工序中增加了对EUV的应用。Intel 3还引入了更高密度的设计库，提升了晶体管驱动电流，并通过减少通孔电阻优化了互连技术......
Intel：突破 2nm 以下制程工艺，预计明年量产(2023-03-08)
全新的晶体管结构和背面供电是具有较高风险的方案，但是如果成功的话将超越台积电和三星半导体。
Intel 18A
(1.8nm)制造工艺将进一步完善Intel的RibbonFET和PowerVia技术，并缩......
是德科技与 Intel Foundry 强强联手，成功验证支持 Intel 18A 工艺技术的电磁仿真软件;
设计工程师现在可以使用 RFPro 对 Intel 18A 半导体工艺技术......
是德科技与 Intel Foundry 强强联手，成功验证支持 Intel 18A 工艺技术的电磁仿真软件(2024-03-01 09:40)
是德科技与 Intel Foundry 强强联手，成功验证支持 Intel 18A 工艺技术的电磁仿真软件;• 设计工程师现在可以使用 RFPro 对 Intel 18A 半导体工艺技术......
为竞争英伟达和AMD，Intel拆分图形芯片部(2022-12-23)
Intel首席架构师。
据悉，Raja·Koduri将负责Intel的长期技术项目，例如开发先进存储技术和整合不同类型的芯片以实现更高性能的计算。
预计其将和Intel的设......
AMD来势汹汹，2021年Intel在PC处理器市场能翻身吗？(2021-05-08)
，Intel的短期市场份额提升，并不能代表其竞争力的提升。Intel 7nm工艺起码要等到明年甚至后年才能大规模量产。且面向主流PC市场的现有微架构，也难以像AMD的Zen架构那样快速堆核。Intel的技术......
Intel 4工艺官宣大规模量产 第一次采用EUV极紫外光刻(2023-10-12)
Intel 4工艺官宣大规模量产 第一次采用EUV极紫外光刻;Intel官方宣布，已经开始采用EUV极紫外光刻技术，大规模量产Intel 4制造工艺。这是Intel首个采用EUV生产的制程节点，对比......
英特尔首次采用EUV技术的Intel 4制程节点已大规模量产(2023-10-16)
英特尔首次采用EUV技术的Intel 4制程节点已大规模量产;
近日，宣布已开始采用极紫外光刻（）技术大规模量产（HVM）Intel 4制程节点。
据中国官微获悉，近日，宣布......
英特尔：最新节点上的产品设计和工艺准备进展顺利，已具备更早地过渡到Intel 18A的能力(2024-09-05)
尔首次成功地集成了RibbonFET全环绕栅极晶体管架构和PowerVia背面供电技术，这两项技术都将用于Intel 18A。这展示了半导体创新的迭代特性，英特尔将把这些进步带给英特尔代工服务的客户。
Intel 18A的开......
英特尔：最新节点上的产品设计和工艺准备进展顺利，已具备更早地过渡到Intel 18A的能力(2024-09-05)
Intel 20A，英特尔首次成功地集成了RibbonFET全环绕栅极晶体管架构和PowerVia背面供电技术，这两项技术都将用于Intel 18A。这展示了半导体创新的迭代特性，英特......
揭秘Intel 3：助力新一代产品性能、能效双飞跃！(2024-06-17 16:18)
尔对EUV（极紫外光刻）技术的运用更加娴熟，在Intel 3的更多生产工序中增加了对EUV的应用。Intel 3还引入了更高密度的设计库，提升了晶体管驱动电流，并通过减少通孔电阻优化了互连技术堆栈。还需......
揭秘Intel 3：助力新一代产品性能、能效双飞跃！(2024-06-17)
尔对EUV（极紫外光刻）技术的运用更加娴熟，在Intel 3的更多生产工序中增加了对EUV的应用。Intel 3还引入了更高密度的设计库，提升了晶体管驱动电流，并通过减少通孔电阻优化了互连技术堆栈。还需......
是德科技与Intel Foundry强强联手，成功验证支持Intel 18A工艺(2024-02-29)
是德科技与Intel Foundry强强联手，成功验证支持Intel 18A工艺;本文引用地址：● 设计工程师现在可以使用 RFPro 对 半导体工艺技术中的电路进行
● RFPro 能够......
市值被AMD超过，营收滑坡，Intel不行了？(2022-08-15)
这两家公司的规模不同，且在CPU市场上Intel仍然占据大多数份额。不过的确自2017年以来，AMD Zen架构一改持续了长达十多年的技术颓势，终于在PC和服务器CPU产品上雄起了一把；且很快在GPU......
Intel收购Tower一举数得，提升成熟制程及区域生产实力｜TrendForce集邦咨询(2022-02-17)
一系列计划欲与台积电（TSMC）及三星（Samsung）竞争，但Intel过往皆以制作CPU、GPU等处理器平台技术为主，且部分采用10nm以下先进制程客户与Intel之间仍存在竞争关系，如超威（AMD......
英特尔工程资源向Intel 18A倾斜，Arrow Lake主要使用外部工艺(2024-09-05)
管和 PowerVia 背面供电两项技术奠定基础，这些技术将在 Intel 18A 上首次商业实施。
根据英特尔 8 月披露，基于 Intel 18A 的 Panther Lake 与......
能效1000倍于GPU Intel终结矿卡业务：仅存活了1年多(2023-04-19)
想要购买的其实还可以下单。
Intel去年2月份正式发布了自己的矿机芯片，将其定位为“区块链加速器”(blockchain accelerator)，利用了Intel实验室数十年来研究的加密技术、哈希技术、超低压电路技术......
释放英特尔锐炫潜力：性能提升、功能优化、生态拓展(2023-05-30)
一直在积极推动游戏和应用对Arc锐炫显卡的适配优化，让用户体验更进一步。
近日，Intel特意举办了一场分享会，Intel中国区技术部总经理高宇和多位技术专家登场，分享了Arc锐炫......
X86的相爱相杀：Intel与AMD的三十年战争(2017-04-08)
深厚渊源，凭借着比更加偏执自信、坚韧顽强的企业精神，与Intel持续战斗了近三十年。三十年间，这家企业尽管备受挫折，屡战屡败，但却愈挫愈勇，不仅为行业技术的发展做出了卓越贡献，而且逐渐赢得了市场，正在......
英特尔CEO：“四年五个制程节点”进展正在得到第三方肯定(2023-11-09)
划在时间上已过半，据帕特·基辛格介绍，英特尔正在稳步接近其实现：Intel 7已经实现了大规模量产；采用EUV（极紫外光刻）技术，Intel 4也已实现大规模量产，基于该节点打造的英特尔酷睿Ultra处理器将于12月......
英特尔CEO：“四年五个制程节点”进展正在得到第三方肯定(2023-11-10 09:57)
特·基辛格介绍，英特尔正在稳步接近其实现：Intel 7已经实现了大规模量产；采用EUV（极紫外光刻）技术，Intel 4也已实现大规模量产，基于该节点打造的英特尔酷睿Ultra处理器将于12月14日推......
英特尔CEO：可如期达成4年5代制程技术目标，Intel 3正准备量产(2023-11-07)
英特尔CEO：可如期达成4年5代制程技术目标，Intel 3正准备量产;11 月 7 日消息，英特尔今天举办了 Intel Innovation Taipei 2023 科技论坛，英特尔 CEO......
Intel 首席架构师Raja Koduri 即将离职(2023-03-22)
了 Raja·Koduri 离职的信息，并表示对 Raja·Koduri 对 Intel
技术和架构做出贡献的感谢，特别是高性能显卡帮助 Intel 在去年将三款新产品线推向市场。
据悉......
官宣！Intel Foundry来了(2024-02-23)
工具的工艺节点，但未透露14A的性能或密度目标，从18A和20A来看，应该采用了下一代PowerVia背面供电技术和RibbonFET GAA晶体管。
愿为任何公司代工芯片
据悉，Intel代工将技术......
最新进展！Intel 18A产品，成功点亮！(2024-08-07)
（制程设计套件）的1.0版本，让代工客户能够在基于Intel 18A的芯片设计中利用RibbonFET全环绕栅极晶体管架构和PowerVia背面供电技术。EDA和IP合作伙伴正在完善对Intel 18A......
最新进展！Intel 18A产品，成功点亮！(2024-08-07 14:45)
家外部客户预计将于明年上半年完成流片。面向AI时代，我们正在推进多项前沿系统级代工技术，为英特尔产品部门和我们的代工客户提供对下一代产品至关重要的全栈式创新。我们为Intel 18A目前取得的进展感到鼓舞，并正......
最新进展！Intel 18A产品，成功点亮！(2024-08-07)
尔发布了Intel 18A PDK（制程设计套件）的1.0版本，让代工客户能够在基于Intel 18A的芯片设计中利用RibbonFET全环绕栅极晶体管架构和PowerVia背面供电技术。EDA和IP合作......
PC市场还有救吗？(2023-02-06)
来看看Intel对于PC市场的预测，这对我们判断未来的PC市场有价值；虽然或许在某种情况下也只可作为参考...
技术的快速推进，和15代酷睿
我们传统意义上所说的第三次科技革命，就是信息技术革命——从底......
Intel 18A/20A工艺流片，多家潜在客户将测试(2023-03-07)
Lake(14代酷睿)首发，全面引入EUV极紫外光刻和新的技术，Intel 3则主要服务企业级计算产品。
至于20A的看点则是首发RibbonFET和PowerVia背面供电技术，每瓦......
英特尔先进制程再遇挫，郭明錤称高通已经停止开发 Intel 20A芯片(2023-08-09)
建立合作，加上裁员以及智能手机市场仍在下滑，其并没有足够的资源再来针对 （约等同于台积电 3nm）开发芯片。
参考IT之家此前大量报道，近几年制程技术规划从 Intel 10 逐渐迈入到 Intel 7......
反超台积电重回工艺世界第一！Intel最先进18A芯片即将落地(2024-09-18)
定制Xeon 6芯片。
Intel CEO帕特·基辛格表示：“我们与AWS的长期合作关系的扩大反映了我们工艺技术的实力，并为客户工作负载提供了差异化的解决方案。”
“Intel的芯片设计和制造能力，加上......
Intel将联合这个公司在汽车领域重造“Wintel”辉煌(2016-12-06)
Intel将联合这个公司在汽车领域重造“Wintel”辉煌;
版权声明：本文来自《eettaiwan》，如您觉得不合适，请与我们联系，谢谢。
Mobileye 与Intel将为自动驾驶应用领域提供什么技术......
英特尔首推面向AI时代的系统级代工(2024-02-22)
英特尔首推面向AI时代的系统级代工;英特尔宣布全新制程技术路线图、客户及生态伙伴合作，以实现2030年成为全球第二大代工厂的目标。
英特尔首推面向AI时代的系统级代工——英特尔代工（Intel......
英特尔宣布Intel 4已大规模量产,“四年五个制程节点”计划又进一步(2023-10-12)
英特尔宣布Intel 4已大规模量产,“四年五个制程节点”计划又进一步;近日，英特尔宣布已开始采用极紫外光刻（EUV）技术大规模量产（HVM）Intel 4制程节点。Intel 4大规......
英特尔宣布Intel 4已大规模量产，“四年五个制程节点”计划又进一步(2023-10-11)
英特尔宣布Intel 4已大规模量产，“四年五个制程节点”计划又进一步;近日，英特尔宣布已开始采用极紫外光刻（EUV）技术大规模量产（HVM）Intel 4制程节点。Intel 4大规......
英特尔宣布Intel 4已大规模量产，“四年五个制程节点”计划又进一步(2023-10-13)
英特尔宣布Intel 4已大规模量产，“四年五个制程节点”计划又进一步;
近日，英特尔宣布已开始采用极紫外光刻(EUV)技术大规模量产(HVM)Intel 4制程节点。Intel 4大规......
Intel的全新汽车战略(2024-01-16)
Intel的全新汽车战略;在剥离Mobileye后，Intel一直在探索如何在拥挤的汽车芯片市场中有所作为。Intel认为，其新使命不是将更多算力塞进汽车的中央计算技术中，而是......
英特尔CEO：“四年五个制程节点”进展正在得到第三方肯定(2023-11-16)
划在时间上已过半，据帕特·基辛格介绍，英特尔正在稳步接近其实现：Intel 7已经实现了大规模量产；采用EUV（极紫外光刻）技术，Intel 4也已实现大规模量产，基于该节点打造的英特尔酷睿Ultra处理器将于12月14......
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. As an Associate member of the Intel® Intelligent Systems Alliance , DFI works closely with Intel®
;INTEL;;
;intel;;
;SUCCEEDIN INTERNATIONAL LIMITED;;INTEL TRADER
;Intel亚太研发中心;;
;雅伽斯电子;;IC,INTEL,TI
;鑫龙电子商行;;QUALCOMM,ST,INTEL