9 月 5 日消息,英特尔在当地时间昨日的新闻稿中表示,其 Intel 18A 先进节点目前进展良好。为进一步支持 Intel 18A 开发,该公司宣布提前将工程资源集中于该节点。
同时 Arrow Lake 客户端处理器系列将主要使用外部工艺,并由 Intel Foundry 封装。根据此前爆料,采用 Intel 20A 工艺的产品包括英特尔 Arrow Lake 处理器桌面版的 6+8 核心设计。
▲ Intel 18A 晶圆
英特尔表示 Intel 18A 制程的缺陷密度指标 D0(IT之家注:每平方厘米缺陷数量)已小于 0.40,故而此时将 Intel 20A 节点上的工程资源转移至 Intel 18A 在经济上是合适的。
英特尔称其已在 Intel 20A 节点为 RibbonFET GAA 晶体管和 PowerVia 背面供电两项技术奠定基础,这些技术将在 Intel 18A 上首次商业实施。
根据英特尔 8 月披露,基于 Intel 18A 的 Panther Lake 与 Clearwater Forest 样片已出厂、上电运行并顺利启动操作系统,该节点预计于 2025 年推出。
文章来源于:电子工程世界 原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。