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【订单式人才培养】我国首个“芯片大学”来真的; 只是没想到一切来得这么快——南京集成电路大学来了。比尔盖茨前不久发表言论称中国有可能走自给自足道路，短短几十天，中国首个“芯片大学”已落......
相关院系如雨后春笋般出现—— 南京集成电路大学 2020年10月22日，由南京江北新区主办的南京集成电路大学正式挂牌成立，东南大学微电子学院院长时龙兴担任该校校长。 图片来源：南京集成电路大学......
摩尔精英（MooreElite）董事长兼 CEO张竞扬，南京集成电路产业服务中心（ICisC）副总经理，南京集成电路大学校长助理吕会军。如何更专业地服务好IC设计公司，可以从他们那里得到答案。 摩尔精英：从人才、设计......
学科发展，加快培养集成电路紧缺高层次人才的重要举措。 此外，国内集成电路学院还有南京集成电路大学、安徽大学集成电路学院、中山大学集成电路学院、杭州电子科技大学集成电路科学与工程学院、晋江集成电路......
养半导体产业人才，2020年10月22日，南京集成电路大学正式揭牌，这将是中国第一所以集成电路命名的大学，建成后有望为国内半导体的发展源源不断的输送人才。 再加上如今集成电路设立为一级学科，我国集成电路......
领域高端精英人才。 图片来源：新华网 去年7月，国务院学位委员会决定设置集成电路一级学科。随后，全国多地成立集成电路相关学院（大学）。如北航微电子学院宣布更名为集成电路科学与工程学院，南京成立了南京集成电路大学......
杰发科技亮相2022世界集成电路大会;2022年11月16-19日,第二十届中国国际半导体博览会(IC CHINA)在合肥举行,杰发科技作为合肥集成电路代表企业受邀参加,以特......
等众多高校大量优质应届生，同时融合南京集成电路大学及多家专业人才机构，聚焦企业用人所需，云集行业高端人才。名企HRD分享会、南京集成电路大学首次产业培训课程发布、高端人才对接会、才智......
目依托中核集团、国家集成电路大基金、同方集团、清华大学、华中科技大学、武汉理工大学、中国地质大学、国家光电子研究院及其他科研院所的科技和人才平台，通过产学研用一体化发展路径，积极......
清科所生产CMP设备可广泛应用于12英寸和8英寸的集成电路大生产线，其推出了国内首台拥有核心自主知识产权的12英寸CMP设备并实现量产销售，是目前国内唯一一家为集成电路制造商提供12英寸CMP商业......
1月，上海瀚薪科技宣布完成Pre-A轮融资。本轮融资由国家集成电路大基金的子基金—上海半导体装备材料基金领投，跟投方包括上汽集团旗下尚颀资本和恒旭资本、汇川技术的全资投资平台汇创投等。 据介......
2022世界集成电路大会 2022年首届中韩半导体产业合作创新论坛即将在合肥召开;2022年11月16-18日，2022世界集成电路大会将在安徽合肥隆重召开。本次大会以“合作才能共赢”为主题，主要......
芯片产业第一次成为热议话题，在数十名代表的议案中现身。不难发现，2014年成立的1300多亿元的集成电路大基金，终于初显成效。 2013年开始，中国政府决心发展集成电路产业，出台《集成电路产业推进纲要》。同时，包括......
月17日，针对当前集成电路行业“逆全球化”的发展趋势问题，长鑫存储董事长兼首席执行官朱一明在2022世界集成电路大会上发表了自己的见解。 逆全......
保创新大会顺利召开，中国集成电路设计创新联盟特别在南京组织召开了专家组工作启动会，会议聘任东南大学首席教授、南京集成电路大学校长时龙兴为中国集成电路设计联盟专家组组长，聘任李云岗、陈军宁、张晋民、楠亚丁、周玉梅、陈大......
二届中国研究生电子设计竞赛——“格科杯”集成电路专业赛决赛在中国科学院大学雁栖湖校区顺利召开。 今年，为了顺应国家大力发展集成电路产业之大势，切实提升集成电路人才的创新精神、创新能力和工程素养，推动集成电路......
中国集成电路共保体安徽中心落户合肥高新区;据合肥高新区消息，2月22日，中国集成电路共保体安徽中心在合肥高新区集成电路大厦落户，同时，该中心在活动仪式上揭牌。据了解，该中心是中国银保监会批准成立的中国集成电路......
些产能先后开出来后，势必会造成资源过度集中，出现结构性过剩问题。 「国家集成电路大基金」（半导体大基金）总裁丁文武也建议，各地在发展IC产业时，要避免「遍地开花」办厂的现象，更要避免低水平重复和一哄而上，形成......
北方半导体研发生产中心项目、集成电路大宗气体供应站及配套项目以及补充流动资金或偿还银行贷款。 12月9日，至纯科技披露2022年度非公开发行A股股票预案，综合考虑目前资本市场环境的变化，结合公司实际情况、发展......
制造设备用关键零部件产业化项目总投资10亿元，于2022年招引落地，主要建设集成电路大型溅射设备零部件生产线，生产传输平台、反应腔、传输腔、焊接反应腔等产品。建成达产后，可实现年产6000套集成电路......
设计创新联盟特别在南京组织召开了专家组工作启动会，会议聘任东南大学首席教授、南京集成电路大学校长时龙兴为中国集成电路设计联盟专家组组长，聘任李云岗、陈军宁、张晋民、楠亚丁、周玉梅、陈大为、王彤等11位国内重量级集成电路......
芯片企业和整机企业的互惠发展。 为确保创新大会顺利召开，中国集成电路设计创新联盟特别在南京组织召开了专家组工作启动会，会议聘任东南大学首席教授、南京集成电路大学校长时龙兴为中国集成电路设计联盟专家组组长，聘任李云岗、陈军......
芯原NPU IP荣获“中国半导体创新产品和技术”奖;近日，“第十五届中国半导体创新产品和技术”评选结果在2022世界集成电路大会的开幕式上揭晓，芯原股份凭借其Vivante®神经网络处理器IP......
作辅导报告。市委书记蔡奇，市委副书记张延昆参加学习。 魏少军从集成电路的核心战略地位、发展走向、在全球产业格局中的位置，以及全球集成电路大变局、中国集成电路......
产业进入重大调整变革期，维护好、保障好产业链供应链安全稳定，已成为共同挑战和重大课题。 为此，2022世界集成电路大会提出以下五点倡议。 一、坚持创新发展，共迎风险挑战。集成电路产业正步入“后摩尔时代”，我们......
转换公司债券（以下简称“本次发行”）， 根据预案，至纯科技本次发行所募集资金扣除发行费用后拟全部投资于以下项目：单片湿法工艺模块、核心零部件研发及产业化项目；至纯北方半导体研发生产中心项目；集成电路大......
 Checker（简称LPC），该产品主要用于低功耗设计静态验证，可以为集成电路（IC）工程师快速定位低功耗设计所带来的可能的设计漏洞和缺陷。 应用驱动下的集成电路大趋势 随着人工智能、5G、大数据中心、汽车......
应化、信越化学及富士电子四家企业占据了全球70%以上的市场份额。受益于本土半导体产能持续扩大和集成电路大基金的支持，国产光刻胶正在迎来前所未有的发展机遇。 封面图片来源：拍信网......
了激光打印机核心关键技术;2014年该公司芯片业务率先在深交所上市，其后扩张发展中两次得到了国家集成电路大基金的投资；2016年该公司成功并购国外高端激光打印机品牌利盟国际(原IBM打印机事业部，纽交......
思尔芯荣膺“中国芯”优秀支撑服务企业奖，加速芯未来;2022年11月17日，由中国电子信息产业发展研究院主办的2022世界集成电路大会（IC China 2022）在合肥隆重举行，在下......
中国高能离子注入机核心技术难关得到突破！;据“中国电科”报道，国内高能离子注入机核心技术难关得到突破！由中国电科所属北京烁科中科信设备研发团队自主研制的国内首台高能离子注入机已顺利进驻国内先进集成电路大......
芯原NPU IP荣获“中国半导体创新产品和技术”奖; 近日，“第十五届中国半导体创新产品和技术”评选结果在2022世界集成电路大会的开幕式上揭晓，芯原股份凭借其Vivante®神经网络处理器IP......
端的工艺研发绝大多数还是在美国，因此如果你读的是博士的话，那么在美国找到相关工作还是很有机会的。 接下来谈谈半导体电路设计方向，即集成电路方向。集成电路设计在十多年前曾是最火的方向之一，据说某公司曾经到斯坦福大学......
当时如日中天的贝尔实验室从事基于MOS器件的高速集成电路设计。之后，在1985年Abidi加入了加州大学洛杉矶分校（UCLA）电子工程系，目前的头衔是“杰出首席教授（Distinguished......
品主要用于低功耗设计静态验证，可以为集成电路（IC）工程师快速定位低功耗设计所带来的可能的设计漏洞和缺陷。 应用驱动下的集成电路大趋势随着人工智能、5G、大数据中心、汽车等应用带来的IC功能......
MAX2991数据手册和产品信息;MAX2991电力线通信模拟前端(AFE)是一款性能优异的集成电路，具有极高的集成度和优异的性能，可有效降低整体系统成本。MAX2991是首......
除发行费用后拟全部用于以下项目：31.34亿元用于碳化硅衬底晶片生产基地项目，5.64亿元用于12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目，4.32亿元用于年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目，15.7亿元......
业园位于杭州湾经济开发区高端智造集聚区，总建筑面积约10.9万平方米。 晶盛机电表示，为了助力12英寸大硅片的发展，公司投资8亿元，在产业园建设12英寸集成电路大硅片设备测试实验线，配置行业前沿的试验检测设备，建设......
为国内自主存储半导体龙头提供封装和测试业务。 其中一期项目投资30.67亿元，公司已公告拟通过非公开发行募资17.1亿元，与国家集成电路大基金二期、合肥经开创投等共同投资完成，包括新建月均产能4800万颗DRAM存储芯片封装测试的项目、月均......
一期项目投资30.67亿元，公司已公告拟通过非公开发行募资17.1亿元，与国家集成电路大基金二期、合肥经开创投等共同投资完成，包括新建月均产能4800万颗DRAM存储芯片封装测试的项目、月均246万条......
5亿美元买硅谷数模，集成电路大基金瞄准VR芯片了？; 半导体行业观察 9 月 23 日，媒体报道，北京......
机电发布向特定对象发行股票预案公告。 据公告，晶盛机电此次拟募集资金57亿元，扣除发行费用后拟全部用于碳化硅衬底晶片生产基地项目、12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目、年产80台套......
中国芯！三未信安密码芯片荣获第十七届“中国芯”优秀技术创新产品奖;由工业和信息化部、安徽省人民政府共同主办的2022世界集成电路大会在合肥召开，本次大会以"合作才能共赢"为主题，工业......
万的人才缺口。 仅以上海临港为例，据上海市集成电路行业协会秘书长郭奕武此前介绍，2021以来，已有超100家集成电路企业入驻临港，这对集成电路人才的需求可想而知。 在清华大学长聘教授、电子......
全省仅6所！中山大学等高校拟获批设立省集成电路人才培养基地;近日，广东省教育厅发布公示，6所高校拟获批设立省集成电路人才培养基地。广东省教育厅将在集成电路人才培养基础较好、规模较大、特色鲜明、保障......
共录用同行评审论文 198 篇，来自中国大学的前沿研究论文的数量不容小觑，其中 49 篇来自中国的论文中，其中 13 篇来自清华大学，6 篇来自北京大学。 清华大学 清华大学集成电路......
半导体器件的封装形式及特点 二、 SMT集成电路的封装形式 1.SO封装 引线比较少的小规模集成电路大......
广东工业大学集成电路学院成立！;据广东工业大学官微消息，11月2日，在广州市黄埔区举办的第24届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会高峰论坛上，广东工业大学集成电路学院揭牌成立。 图片......
右的时间。行业人才的匮乏直接导致国内EDA尚未出现能与三巨头产生竞争态势的技术和产品。 面对这种局面，以产教融合为基础的开源模式，成为EDA人才培养的新尝试。上个月，芯华章与南京集成电路大学......
满足以下三个条件之一： 出口到值得信赖的“认可”或“授权”的集成电路设计商，他们证明芯片低于相关性能阈值； 该芯片由位于澳门以外地区或D:5国家组的目的地的前端制造商进行封装，并由......

相关企业

武汉集成电路设计中心
;武汉集成电路设计中心;;依托华中科技大学
成都启达科技
产业化基地的核心设计企业。公司的技术优势为低功耗高性能电源管理集成电路、模拟/混合信号集成电路及混合信号SOC等设计，并与成都电子科技大学、西安电子科技大学
深圳市盛茂特电子有限公司
管理IC、音响、通信、马达控制、汽车电子等门类的先进集成电路，电路涉及Bipolar 、 CMOS 、 BiCMOS 等工艺,其中电源管理IC更带带抖频功能。公司还与东南大学就射频技术展开合作，建立
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;安特凌科技;;集成电路集成电路集成电路集成电路集成电路集成电路集成电路
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;光谱电子;;集成电路集成电路集成电路集成电路集成电路
深圳市普东盛业电子有限公司福田
;深圳市普东盛业电子有限公司福田;;深圳市普东盛业有限公司是专业的集成电路大型代理及分销机构，具有多年的电子推广及集成电路销售运作经验，在中国大陆服务过的企业超过2000家，80％为终端工厂，20
天津英诺华微电子公司
客户提供快捷、全面、高效的技术支持。 英诺华微电子由来自美国硅谷的资深半导体专家组成，具有超大规模混合集成电路、音频视频混合集成电路的设计研发能力。拥有多项国内国际专利。公司首席工程师褚以人先生拥有北京大学技术物理学士学位及美国华盛顿州立大学
深圳市泉芯电子
;深圳市泉芯电子;;泉芯公司是一家专注于集成电路设计和开发的高新科技企业，主要由欧美IC行业资深的“海归”留学人员共同创建。创建者们曾在国内外著名大学取得博士、硕士学位，并在欧美著名IC公司从事集成电路
武汉集成电路设计工程技术研究中心
;武汉集成电路设计工程技术研究中心;;武汉集成电路设计工程技术研究中心成立于2003年9月，是由武汉市科技局、武汉东湖新技术开发区、华中科技大学
中国南科集团股份有限公司
统、东芝半导体等公司任高级工程师和研发部经理 1980年获加州圣它克拉大学MBA学位 1980年在台湾新竹科学园创办第二家集成电路制造企业即大王电子股份有限公司 1989年至2003年在大陆先后创办5家集成电路