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研发客服据合肥高新区消息，2月22日，中国集成电路共保体安徽中心在合肥高新区集成电路大厦落户，同时，该中心在活动仪式上揭牌。据了解，该中心是中国银保监会批准成立的中国集成电路共保体第一个区域中心。
在随后召开的科技保险创新发展座谈会上，合肥高新区党工委书记、管委会主任宋道军表示，合肥高新区始终聚焦培育和引进创新型、科技型企业，正在谋划引入一批保险、银行、基金等金融、类金融机构，为创新型、科技型企业发展提供全方位金融要素支撑。下一步，合肥高新区将与中国集成电路共保体安徽中心各成员单位通力合作，创新科技保险产品、制定科技保险政策，搭建宣传对接桥梁，共建金融保险新高地。
据合肥日报消息，该中心将立足安徽集成电路产业集群，借鉴长三角先进经验，在“风险共担、互助共商、合作共赢”的原则下，以服务集成电路产业高质量发展为目标，为企业提供财产、货物运输、科技研发、成果转化等全方位保险保障支持，解决集成电路产业“卡脖子”问题，助力构建中国集成电路自主、安全、可控的产业链和供应链。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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