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梦之墨云端支持2022四川省大学生工程训练综合能力竞赛(2022-12-05 14:32)
远程服务的方式圆满完成了对大赛的技术支持工作。赛前，为了让选手们更好更高效的完成比赛，梦之墨通过在线直播的形式安排了详尽的赛前培训，主要内容包含PCB快速打印系统、电路可制造性设计、电路焊接等，使参......
梦之墨云端支持2022四川省大学生工程训练综合能力竞赛(2022-12-05)
远程服务的方式圆满完成了对大赛的技术支持工作。
赛前，为了让选手们更好更高效的完成比赛，梦之墨通过在线直播的形式安排了详尽的赛前培训，主要内容包含PCB快速打印系统、电路可制造性设计、电路焊接等，使参......
梦之墨云端支持2022四川省大学生工程训练综合能力竞赛(2022-12-05)
打印系统、电路可制造性设计、电路焊接等，使参赛选手们充分学习了解了电子增材制造技术及工艺，。
决赛过程分为PCB设计和实际操作两个阶段：
PCB设计阶段，参赛队伍远程提交电路......
梦之墨云端支持2022四川省大学生工程训练综合能力竞赛(2022-12-05)
远程服务的方式圆满完成了对大赛的技术支持工作。
赛前，为了让选手们更好更高效的完成比赛，通过在线直播的形式安排了详尽的赛前培训，主要内容包含PCB快速打印系统、电路可制造性设计、电路焊接等，使参......
梦之墨云端支持2022四川省大学生工程训练综合能力竞赛(2022-12-05)
远程服务的方式圆满完成了对大赛的技术支持工作。
赛前，为了让选手们更好更高效的完成比赛，梦之墨通过在线直播的形式安排了详尽的赛前培训，主要内容包含PCB快速打印系统、电路可制造性设计、电路焊接等，使参......
千万不能小瞧的PCB半孔板！！(2024-12-15 01:59:54)
板钻孔和正常板一样，
正常补偿
即可，最小半孔成品孔径0.5mm，半孔板外形正常削铜，然后正常叠层线路焊盘，焊盘的间距≥0.25mm，防止成品焊接......
PCB焊盘还有这么讲究(2024-02-29)
在设计中焊盘的设计标准。
焊盘，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(land pattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。
焊盘用于电气连接、器件......
用铁丝做“电路板”，电子技术界的艺术品！！！(2024-11-22 20:38:26)
器以及一些电容器。
为了简化操作，我将电源电路焊接到了板子的外部，然后将其放在数据线上。这实际上创建了两层自由形式的电路。我省......
耳机及喇叭保护电路(2023-06-27)
秒内断开连接，而放大器出现负电压输出的时候，则保护动作电压比较高。
整整3个小时的时间，终于把耳放的保护电路焊好了，由于元件不凑手，参数与上面的原理图有出入，可喜的是一次焊接成功，注意......
51单片机对盒仔机器人的控制设计(2023-08-28)
上面的原理图，进行电路焊接，OUTA、OUTB、OUTC、OUTD分别接电机，实物如下图：
这里要特别注意的是，电路中用到的万能板的大小一定要剪裁到刚好可以放到两轮之间的大小，具体要先做好组装中的第一步，然后......
PCB和集成电路是什么关系？一文说透(2024-12-01 14:50:31)
和数/模混合集成电路三大类。
集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于......
PCB设计中焊盘的种类及设计标准(2024-09-30 15:44:50)
贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(land pattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。
焊盘......
基于STC89C52RC的多路电压采集系统(2023-04-23)
算法、硬件电路焊接、电子元件误差。由于万用表，电子元件误差是固定存在的，无法进行认为干预，并且硬件电路焊接也已完成，只能从程序入手，尽可能地使采样值准确。于是，在程......
电机为什么不宜轻载运行？电机过热的原因有哪些？(2023-01-09)
转前应对绕组和轴承进行检查。
电机三相电流不平衡的原因有哪些？
三相电压不平衡；
电机内部某相支路焊接不良或接触不好；
电机绕组匝间短路或对地、相间短路；
接线错误。
为什么60Hz的电机不能接于50Hz的电......
电机为什么会产生轴电流？电机过热的原因有哪些？(2023-04-25)
润滑脂冻结；
3.导线接头焊锡粉化。
因此，电机在寒冷环境中应加热保存，在运转前应对绕组和轴承进行检查。
电机三相电流不平衡的原因有哪些？
1.三相电压不平衡；
2.电机内部某相支路焊接不良或接触不好；
3......
芯片常见测试手段：CP测试和FT测试(2023-03-15)
质量
焊接时确实焊牢，焊锡的堆积、气孔容易造成虚焊。焊接时间一般不超过3秒钟，烙铁的功率应用内热式25W左右。已焊接好的集成电路要仔细查看，最好用欧姆表测量各引脚间有否短路，确认......
SMT BGA集成电路封装工艺详解(2024-10-27 15:52:27)
SMT BGA集成电路封装工艺详解;
SMT集成电路包括各种数字电路和模拟电路的SSI～ULSI集成器件。
由于工艺技术的进步，SMT集成电路......
8个集成电路产业项目签约宁波鄞州(2021-06-15)
要生产以IGBT模块封测装备为主的全线自动流水线。一期以生产铝线焊接机为主，二期为熔融焊接机，三期为自动化系统集成及相关封测设备。
浙江省集成电路产业（宁波）创新......
PCBA的一些基本知识！电子小白也能懂！(2024-04-10)
能和可靠性。
电子元器件：包括集成电路芯片、电阻、电容、电感等，这些元件被焊接到PCB上，共同构成电路网络。根据其功能，电子元器件可分为被动元件（如电阻、电容、电感）和主动元件（如晶体管、集成电路）。
焊接......
电控单元ECU常见故障分析(2024-08-15)
仍然没有数据显示，则应检查接口电路焊接情况。若焊接良好，那么则是ECU发生了输入信号处理电路故障。但若属于输入数据流检测正常而输出功能不良的情况，则可通过静态检测元件功能逐一试验输出功能，同时......
年产50万支集成电路设备关键零部件项目开工(2024-03-28)
年产50万支集成电路设备关键零部件项目开工;据辽河发布消息，3月27日，辽宁希泰科技有限公司“年产50万支集成电路设备关键零部件项目”开工庆典仪式在辽河开发区举行。
“年产50万支集成电路......
干货分享丨电子元器件在线路板上的引脚顺序(2024-10-21 17:53:55)
出现放错元器件的问题。但是由于生产厂家条件限制和元器件本身特点，也并不是所有元器件都可以自动贴装或插装的。
常见需要人工手动放置的有各种表贴变压器、接插件、TO封装的集成电路......
客户涵盖ASML/中微公司等厂商，富创精密科创板IPO首发过会(2022-05-06)
精密专注于金属材料零部件精密制造技术，掌握了可满足严苛标准的精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、组装、检测等多种制造工艺，主要产品应用于半导体设备领域，覆盖集成电路制造中刻蚀、薄膜沉积、光刻......
进度条达75%！睿昇半导体项目预计7月投产(2024-06-27)
制造设备用关键零部件产业化项目总投资10亿元，于2022年招引落地，主要建设集成电路大型溅射设备零部件生产线，生产传输平台、反应腔、传输腔、焊接反应腔等产品。建成达产后，可实现年产6000套集成电路......
PREMA推出小尺寸透明封装的光电集成电路(2023-10-06)
PREMA推出小尺寸透明封装的光电集成电路;
【导读】PCC1540 是一款小尺寸透明封装的光电集成电路。它将高灵敏度的PD、电流放大器和比较电路集成到一个芯片上。产品......
PCB封装是什么?一文总结PCB封装设计，快速搞定PCB封装设计(2024-10-05 18:06:08)
形封装）
用于集成电路(IC) 的最小占位面积，通常约为 0.4 英寸 x 0.4 英寸。
SOP（小外形封装）
2、QFP（四方......
电子制造业常见SMT专业术语清单，可以收藏起来备用！(2024-12-17 20:28:21)
的电子元件。
5. BGA（Ball Grid Array）：球栅阵列，一种高密度封装技术。
6. IC（Integrated Circuit）：集成电路，将多个电子元件集成......
IPC标准解读：IPC-9701A SMT表面贴装锡焊件性能测试方法与鉴定要求(2024-11-10 21:37:38)
锡焊工艺指南
IPC-9504：非集成电路元器件组装工艺模拟评估（预处理非集成电路元器件）
联合......
4. SMT BGA设计与组装工艺： 半导体封装的⽐较及驱动因素(2024-10-09 06:24:09)
应用中有优势。由于在再流焊接时能自动对齐，BGA封装集成电路已经展现出很高的板级装配制程良率。因为阵列形式可以在小型化空间内容纳高数量的I/O端口，BGA也已......
日东科技上海慕尼黑电子设备展蓄势而来（4月13-15日）(2023-03-31)
高精度氧分仪,多流量计调节,控制更精准,稳定;
具备Secs/Gem通讯协议接口,可满足5G集成电路半导体芯片焊接需求;
最新冷却技术,底部冷却系统能够可靠、高效地冷却复杂PCB......
SMT贴片与DIP插件，你知道它们的区别吗？(2024-03-29)
片电阻、贴片电容、贴片电感等。这些元件体积小、重量轻，可以实现高密度贴装，从而减小电路板的面积和重量。
DIP插件加工：适用于体积较大、引脚较多的元器件，如集成电路、晶体管等。这些元件需要通过插孔与电路......
基于STC89C52RC的电子秒表(2023-04-23)
Enable Remote
激活uVersion4中的Proteus选项
编译工程
启动调试
全速运行
6 制作与实现
元件的购买与焊接
元件的取材与焊接以下是此次温度测量放大电路焊接......
分享PCB元器件摆放的小技巧(2024-10-12 12:37:20)
槽预留空间
元器件焊接工艺：是波峰焊、分区焊接还是手工焊接
电路......
产业专利超越发达国家，第三代半导体有望成为我国突围急先锋(2022-08-10)
在封装领域是处于国际前沿的，为此在封装领域可以实现新突破和创新，尤其是电子封装。田艳红进一步解释，集成电路发展到7纳米、3纳米后，若再继续减小节点，成本高，性能下降。可以通过系统级封装方式来提升整体性能，因此封装是一个可以实现集成电路......
半导体先进技术大会近800人齐聚苏州！共话泛半导体产业热需！(2023-05-30)
半导体先进技术大会近800人齐聚苏州！共话泛半导体产业热需！;处于后摩尔时代我们一直在试图超越或延续摩尔定律，集成电路体积与性能能博弈从未停止。制程工艺近逼近纳米极限；同时......
如何在型号研制过程中控制电子元器件的可靠性(2024-11-18 16:16:48)
温度以及元器件对防静电的要求都应明确给出。
如某
CMOS集成电路
焊接时间小于4s，焊接温度小于240℃，应在静电防护区内焊接......
半导体设备厂商富创精密，冲刺科创板IPO(2021-12-13)
发行募集资金扣除发行费用后将用于以下项目：
图片来源：富创精密招股说明书信息截图
根据招股说明书，集成电路装备零部件全工艺智能制造生产基地项目新建精密机械制造、焊接、表面处理特种工艺、钣金、管路......
“一枝独秀”，国内半导体设备领域佳音频传(2023-04-23)
为国产化替代化目标加速努力中。而近期，国内部分半导体设备企业陆续传来佳音。
01
万业企业：凯世通离子注入机订单均为集成电路离子注入机
4月19日，万业企业在投资者互动平台表示，嘉芯......
伺服电机兵法十三章，轻松拿下故障维修（一）(2024-03-18)
电压不平衡；
2、电机内部某相支路焊接不良或接触不好；
3、电机绕阻匝间短路或对地相间短路；
4、接线错误。
四、怎么控制伺服电机速度快慢？
伺服电机是一个典型闭环反馈系统，减速齿轮组由电机驱动，其终......
天津工博会电子展邀请您参展 2025年3月6-9日 国家会展中心（天津）(2024-10-16)
领域广，是稳定工业经济增长、维护国家政治经济安全的重要领域。天津是全国电子信息产业基地之一，电子信息制造业中的集成电路产业链是天津市重要发展方向，汇集了中芯国际、恩智浦、灿芯半导体等链上企业，形成......
3W简易OCL功放电路/1W高保真BTL功率放大电路设计(2023-08-02)
度高、成本低廉的 BTL 功率放大电路，并且可以根据自己的情况选取末级功放集成电路，由于通用性强，给音响爱好者制作带来极大方便。
一、电路工作原理
电路原理如图 32 所示。
这里只给出了其中一个通道的电路......
如何制作摇滚乐队吉他演奏机器人！(2024-04-10)
板上。这允许电源从红色 4 流向黑色 4。（图3）3. 集成电路，在本例中为 741 运算放大器，上面有一个标记以指示方向。确保（从电路板顶部查看组件）圆点位于右侧。然后您可以将所有 8 根黑色引线焊接......
深度丨半导体知识及芯片发展史(2023-12-17 23:26:32)
体材料的发现是最晚的，直到 20 世纪30 年代，当材料的提纯技术改进以后，半导体的存在才真正被学术界认可。
半导体主要由四个组成部分组成：集成电路、光电器件、分立......
MAXM17503 4.5V-60V、2.5A、高效、DC/DC降压型电源模块，带有集成电感(2024-11-11 09:19:27)
MAXM17503 4.5V-60V、2.5A、高效、DC/DC降压型电源模块，带有集成电感;喜马拉雅系列稳压器IC和电源模块让您的电源方案工作温度更低、设计更简单。MAXM17503为使......
热潮来袭丨第六届全球半导体产业与电子技术（重庆）博览会隆重启幕！(2024-05-08)
会旨在推动成渝经济圈半导体与电子产业深度协作，加快发展重庆新质生产力，构建“33618”现代制造业集群体系，搭建中西部半导体与电子信息产业交流合作平台。
博览会聚焦“集成电路设计、制造、封装测试、泛半导体领域材料、设备、AI......
中国IGBT和国外有多大差距？看完这篇你就清楚了(2017-01-25)
中国IGBT和国外有多大差距？看完这篇你就清楚了;
版权声明：本文内容来自中投电子孙远峰团队，如您觉得不合适，请与我们联系，谢谢。
近年媒体的大陆报道，让我们知道中国集成电路......
半导体封装材料2024年将增长5%，先进封装占比多少？(2023-04-21)
芯片封装类型
1、DIP直插式封装
DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，这种芯片封装已经有很多年的历史，如51单片机、AC-DC控制器、光耦......
基于防爆型无线传感器网络信息采集节点的设计(2024-07-22)
显着提高电磁兼容性能。
(2)所有集成电路尽可能选用CMOS 电路。CMOS电路具有的功耗低、抗干扰能力强和宽工作稳定范围等特点，特别适用于设计要求，其中小规模集成电路......
2027年前将功率半导体/模拟芯片产能扩大至目前的2.5 倍(2022-12-22)
么日常生活中会用到晶片呢?晶片这么重要吗?晶圆又是什么呢?
在过去，需要将电晶体、二极体、电阻、电容等电子元件焊接成电路，并将这个能执行简单逻辑运算的电路装置在电子产品上，才能......
深科技：合肥沛顿计划于2023年底至2024年初满产(2022-08-12)
超薄晶圆隐形切割，80um细间距倒装芯片焊接，16层超薄芯片堆叠、系统级封装等关键技术达到国内领先，世界先进。目前，公司是国内唯一具有从集成电路高端DRAM / Flash晶圆......
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方面：电路板焊接 BGA焊接、BGA返修、BGA植球 PCB板上的 BGA内部飞线。0402、QFN、QFP、CLD等精密集成电路焊接。研发板打样、中小批量焊接、PCB手工焊接、LGA焊接、无铅焊接、电路
;昆山爱法纳克斯电子科技有限公司电路焊锡事业部;;昆山爱法纳克斯电子科技有限公司电路焊锡事业部是一家冶金矿产的企业，是经国家相关部门批准注册的企业。主营千住阿尔法锡丝锡条锡膏、千住
;岑玲玲;;上海赛格新春电子经营部是一家做各品牌DIP. SOP. PLCC各种封装集成电路IC。全自动SMT贴片焊接，波峰插件焊接加工。冷阴极荧光灯（CCFL）。
;杭州萧山顺利达电子厂;;顺利达电子（原大同电子）专业从事集成电路后道生产、设计、推广与应用。顺利达助您顺利发达!工厂从印刷电路设计、制板、丝印生产到集成电路超声波焊接、封装，成品电路板、波峰焊接
;安特凌科技;;集成电路集成电路集成电路集成电路集成电路集成电路集成电路
;光谱电子;;集成电路集成电路集成电路集成电路集成电路
具有独立的技术开发能力，欢迎海内外的用户来人来函来样联系业务，同时欢迎来料加工、邦定、焊接集成电路。
装备应用水平而竭尽全力。 应用行业: 马达行业：转子焊接、端盖焊接、空心杯马达引线焊接 电池行业：电池极耳焊接、组电池电极连接片焊接、保护电路焊接 继电器行业：各类触点与簧片的焊接 电光
;智恒（厦门）微电子有限公司;;Intelligent Micro System（IMS）是一家以专用集成电路为核心技术的智能传感器公司。公司成立以来，开发了多种传感器专用集成电路，包括光电传感器专用集成电路
;智恒厦门微电子有限公司;;IMS公司从事集成电路设计、电子元器件开发、进出口批发贸易。公司成立以来，开发了多种传感器专用集成电路，包括光电传感器专用集成电路，MEMS微机电加速度传感器专用集成电路