资讯
一批先进封装项目蓄势待发！(2024-08-20)
的生产能力。项目聚焦全球领先的2.5D/3D高密度晶圆级封装等高性能封装技术，提供从封装协同设计到芯片成品生产的一站式服务。
该项目建成后将成为我国集成电路封测和芯片成品制造行业生产技术......
半导体封装材料2024年将增长5%，先进封装占比多少？(2023-04-21)
类型
1、DIP直插式封装
DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，这种芯片封装已经有很多年的历史，如51单片机、AC-DC控制器、光耦运放等都在使用这种封装......
积芯微电子半导体芯片封测项目设备进场(2021-11-09)
绍，一期5500平米厂房首台生产设备正式进场，标志着积芯微电子半导体芯片封测项目建设取得了关键性进展。
天眼查信息显示，积芯微电子成立于2021年6月，是一家集成电路芯片设计服务商。公司的经营范围包含集成电路芯片......
SiP如何为摩尔定律续命？(2023-01-14)
定律逐渐进入难以提升的“红区”，集成电路也逐渐走到发展的瓶颈期。为进一步提升集成电路系统性能、降低成本依赖、提升功能密度，先进封装技术正朝着高密度、高性能、低成......
签约、开工、投产…2021国内封测项目遍地开花(2022-01-27)
信公众号“南通市北高新”消息，“十四五”期间，通富微电拟在江苏省南通市北高新区投资建设集成电路先进封测基地，主要建设5G、存储器、高性能计算、功率管理、汽车电子等高端集成电路芯片封测产品线。
本项......
开工、下线，又一批集成电路产业迎来新进展(2020-12-28)
，和处理器芯片、高带宽网络服务器、通讯芯片、射频芯片、存储器等的倒装芯片焊球阵列封装以及倒装芯片芯片尺寸封装。
基于对集成电路封装技术......
存储类芯片封测厂商芯恒光预计12月底再增加3条生产线(2021-12-30)
元，经营范围包含集成电路制造；集成电路销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；数据处理和存储支持服务等。
股东信息显示，芯恒光由鸿卓达（香港）科技......
山东淄博“芯材集成电路有限责任公司集成电路封装载板项目”开工(2022-08-30)
范围包括：物联网技术研发；电子元器件制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片及产品制造；电子元器件批发。此外，淄博高新消息称，山东齐芯晶圆级芯片封装项目也将在年内投产。
封面图片来源：拍信网......
发力先进封装核心应用，长电科技三季度业绩环比增长提速(2023-10-30)
发力先进封装核心应用，长电科技三季度业绩环比增长提速;
2023年10月27日，中国上海——今日，全球领先的集成电路芯片成品制造和技术服务提供商（600584.SH）公布了2023年第......
总投资约4亿元！浩远科技超高清芯片封装载板项目开工奠基(2021-09-22)
代表人为赖超，经营范围包含电子新材料的研究、开发及成果转化；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片及产品制造；电力电子元器件制造等。
封面图片来源：拍信网......
总投资12亿，年产值超100亿，重庆两江新区添COP封测项目(2021-08-19)
，重庆大友微电子有限公司在全球影像芯片封装行业率先成功研发COP工艺，和传统工艺相比封装效率提高3倍，测试效率提高4-20倍，所需人工下降4倍。
除了大友微电子的COP项目之外，专注集成电路设计服务的高科技公司砺芯半导体本次也签约落地了砺芯微电子芯片......
聚焦高性能先进封装和全球化布局 长电科技二季度恢复业绩环比增长(2023-08-28 09:41)
）、高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电......
聚焦高性能先进封装和全球化布局 长电科技二季度恢复业绩环比增长(2023-08-28)
（SiP）、高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业......
发力先进封装核心应用 长电科技三季度业绩环比增长提速(2023-10-30)
执行长郑力先生表示：“近年来，长电科技聚焦高性能先进封装技术，在大客户高端芯片业务合作方面取得了突破性进展，特别是今年三季度业绩环比增长显著。公司将抓住全球产业链重组形势下的新机遇，继续推动集成电路......
发力先进封装核心应用 长电科技三季度业绩环比增长提速(2023-10-30 14:06)
来，长电科技聚焦高性能先进封装技术，在大客户高端芯片业务合作方面取得了突破性进展，特别是今年三季度业绩环比增长显著。公司将抓住全球产业链重组形势下的新机遇，继续推动集成电路成品制造业务的健康发展。”点击......
大港股份：控股孙公司拟4.24亿元投建12英寸CIS芯片TSV晶圆级封装项目(2022-08-25)
总投资金额占公司最近一期经审计净资产的13.55%。
公开资料显示，大港股份主营业务为集成电路和园区环保服务，其中集成电路业务主要聚焦集成电路芯片封装、测试业务，从大港股份披露的2022年业绩预告显示，2022年上......
小芯片封装技术的挑战与机遇(2022-08-11)
需求大幅提高,小芯片(Chiplet)技术受到行业越来越多的关注。郑力在《小芯片封装技术的挑战与机遇》演讲中表示,先进封装的出现让业界看到了通过封装技术推动芯片高密度集成、性能提升、体积......
总投资6亿元 华进二期项目主体结构封顶(2021-07-01)
结构封顶仪式举行。
图片来源：华进半导体
华进半导体介绍称，华进二期项目致力于实现国产高性能专用集成电路芯片的自主可控封装测试，以先进封装/系统集成国家级研发平台为基础，开发三维系统集成封装及相关先进封装技术。项目......
5亿元！仙芈智造新型智能功率模组（IPM）研发生产基地项目签约安徽蚌埠(2022-06-09)
产能。
另据天眼查信息，合肥仙芈智造科技有限公司成立于2021年12月，注册资本为500万人民币，经营范围包括集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；集成电路销售；集成电路芯片......
腾达微电子芯片封装测试项目将于10月投产(2021-10-20)
测试项目竣工。
企查查信息显示，安徽腾达微电子有限公司成立于2021年6月，法定代表人为刘知远，注册资本为2000万元人民币，经营范围包含集成电路芯片及产品销售；电子产品销售；技术服务、技术开发、技术......
长电科技2024年三季度及前三季度营收同创历史新高，三季度扣非净利润同比增长19.5%(2024-10-28)
增长19.5%；前三季度累计归母净利润为人民币10.8亿元，同比增长10.6%。
前三季度累计每股收益为0.60元，2023年同期为0.54元。
10月25日，全球领先的集成电路芯片成品制造和技术......
长电科技2024年三季度及前三季度营收同创历史新高，三季度扣非净利润同比增长19.5%(2024-10-29 13:03)
增长19.5%；前三季度累计归母净利润为人民币10.8亿元，同比增长10.6%。• 前三季度累计每股收益为0.60元，2023年同期为0.54元。10月25日，全球领先的集成电路芯片成品制造和技术......
FCBGA的风口来了？(2024-09-04)
FCBGA的风口来了？;近日，三星电机表示，到2026年，其用于服务器和人工智能的高端倒装芯片球栅阵列 (FCBGA) 基板的销售份额将提高到50%以上。
FCBGA是一种集成电路封装技术......
总投资1.2亿元 天极存储芯片封装项目投产(2022-03-07)
采购、设备调试、人员招聘、人员培训，到今天正式投产，用了86天的时间。
消息介绍称， 天极集成电路是一家成熟的高端存储芯片封测企业，在半导体存储业务领域，拥有高端封装技术能力。天极项目的成功投产，打通了存储芯片......
总投资1亿元，兆科（蚌埠）科技车用MEMS传感器芯片项目开工建设(2022-12-06)
亿元人民币，经营范围包含集成电路芯片设计及服务；集成电路设计；集成电路销售；集成电路芯片及产品销售；电子元器件零售等。
封面图片来源：拍信网......
碁明半导体封装测试研发及产业化项目二期，预计明年初投产(2024-04-28)
成年封45亿颗、集成电路线宽小于等于0.8微米集成电路芯片的生产能力。二期规划建设四层生产车间，六层办公楼，计划实现智能化、自动化生产。
资料显示，2021年7月，铜陵碁明半导体进驻安徽省铜陵市经济技术......
先进封测企业甬矽电子科创板首发过会(2022-02-23)
在射频领域特别是射频PA、FEM模块产品封装技术能力已经达到较高水平。
招股书显示，甬矽电子拟公开发行不超过6,000万股A股，募集资金扣除发行费用后将投资于“高密度SiP射频模块封测项目”和“集成电路先进封装......
签约、开工、投产... 2021年一批存储芯片项目上马(2021-10-09)
测项目竣工投产
7月28日，四川和恩泰半导体存储芯片封装测试项目正式竣工投产。
报道介绍称，四川和恩泰半导体有限公司生产工厂占地2.89万平方米，生产基地总投资2亿元，拥有领先的SIP封装和BGA封装技术以及生产设备和测试技术......
高速发展的SiP封装挤压Fan-In的发展空间(2016-11-28)
水准整合的SiP(System in Package) 系统封装技术，正可将不同用途的集成电路芯片以集成电路封装手段进行整合，不仅可以将原有的电子电路减少70%~80% 以上，整体......
既定！长电科技正式入主晟碟半导体(2024-09-27)
企业类型由外国法人独资变更为外商投资，非独资，经营范围也进行了同步变更并进一步扩大，新增了集成电路制造；集成电路销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务等。
股权变更后，长电......
铼芯集成电路封装测试及产业化项目签约(2024-07-26)
铼芯集成电路封装测试及产业化项目签约;据今日清江浦消息，7月24日，铼芯集成电路封装测试及产业化项目签约仪式举行。项目计划总投资10亿元，建设芯片封装测试基地，项目一期达产后可实现年开票销售5亿元......
先进封装再进一步，长电科技实现4nm芯片封装(2022-07-07)
先进封装再进一步，长电科技实现4nm芯片封装;近日，长电科技在互动平台表示，公司已可以实现4nm手机芯片封装，以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装，在先进封装技术方面再度实现突破。
今年6月......
长电科技CEO郑力：高性能封装承载集成电路成品制造技术持续创新(2023-04-19)
登·摩尔于1965年提出“摩尔定律”的署名文章中，不仅提出了对晶体管数目指数增长的预测，也预测了可以用小芯片封装组成大系统的集成电路未来技术发展方向。“基于微系统集成的高性能封装......
国产芯片迎难而上的勇气，凸显强大的技术研发能力(2023-01-18)
研发能力。
4纳米芯片是5纳米之后、3纳米之前最先进的硅节点技术，也是导入小芯片(Chiplet)封装的一部分。作为集成电路领域的顶尖科技产品之一，4纳米芯片可被应用于智能手机、5G通信、人工......
先进封装，一出全产业链协同配合的大戏(2021-08-20)
，优点是解决了多功能、高集成度、高速率、低功耗、多引线集成电路芯片封装等技术问题，在5G、AI、高性能运算、汽车自动驾驶等领域得到了广泛普及，2.5D和3D晶圆级封装技术更是备受设计人员青睐。
不过......
中山芯承半导体封装基板正式连线(2023-06-21)
范围包括半导体分立器件制造，半导体分立器件销售，半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子元器件制造；电子元器件批发；电子元器件销售；集成电路芯片及产品销售等。
封面图片来源：拍信网......
长电科技携手 SEMICON China 2021，以先进封装助力智慧生活(2021-03-17)
。
在数字化进程加速之际，具备更高封装效率、更低设计成本和更出色性能等特点的先进封装成为集成电路产业发展的新引擎之一。作为芯片成品制造领域先行者的长电科技，已布局先进封装技术多年，在见证先进封装促进新兴技术......
铭诚微电子年产10亿颗芯片封测项目投产(2024-04-03 09:18)
在洁净无尘、恒温恒湿且无静电的环境生产。资料显示，巴中市铭诚微电子科技有限公司成立于2023年2月14日，是巴中经开区重点招引的一家专业从事半导体集成电路芯片设计、制造、封测于一体的全产业链公司，公司总投资5亿元......
成都士兰半导体（二期）项目芯片封装厂房封顶(2022-07-14)
士兰重点发展LED芯片制造、封装、高压集成电路芯片制造、功率模块封装四项业务，是杭州士兰微电子股份有限公司着力打造的西部LED半导体芯片制造基地。
封面图片来源：拍信网......
先进封装，谋局激烈(2024-12-16)
结构专利，进一步提升封装技术的稳定性和性能。
华天科技：在多领域的布局尤为显著，特别是在集成电路封装和测试技术上，多个项目相继开工。华天在南京、上海、昆山等地的投资，加速了其在存储、射频、算力和AI领域......
总投资10．59亿元！通科半导体芯片封装测试产业项目在动工(2023-03-27 10:28)
测试产业项目今日奠基动工，该项目投资额达10.59亿元，主要从事半导体分立器件研发及制造，生产全系列功率器件与集成电路。王序进院士作为通科公司的首席科学家，在公司先进封装技术创新上给予技术......
驱动芯片封测厂商汇成股份科创板首发过会(2022-03-25)
测试能力
资料显示，汇成股份是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域。该公司主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装......
芯片成品制造创新推动微系统集成发展，产业加速向AI渗透(2023-10-17 12:13)
封测环节的代表，郑力在论坛发言中表示，以异构异质、高密度互连为主要特征的高性能封装技术，将为半导体在人工智能领域的应用提供无限机会。芯片成品制造承载集成电路产业创新戈登·摩尔在其定义摩尔定律的文章中，除了......
异构集成时代半导体封装技术的价值(2023-02-14)
Semiconductor, 互补金属氧化物半导体）：一种集成电路设计，应用于使用半导体技术的印刷电路板（PCB）。
图1. 存储器封装弥补了器件和系统之间的范围差距
封装技术发展的三个阶段：堆叠竞争、性能......
总投资9.5亿元，济宁博通微电子集成电路封装及测试产业化建设项目开工(2022-05-19)
及测试产业化建设项目开工仪式举行。
曲阜参加本次集中开工活动项目7个，总投资28.2亿元，今年计划投资13.3亿元，涵盖“七网”工程、高端装备、新一代信息技术、医养健康等领域。
本次开工的山东博通微电子有限公司集成电路封装......
51亿元定增募资，这家封测大厂将发力多个芯片项目(2021-01-20)
51亿元定增募资，这家封测大厂将发力多个芯片项目;1月19日，华天科技发布公告，拟定增募资不超过51亿元，用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC......
封装的力量(2021-6-24)
正在帮助工程师打造越来越小的设计，例如用于患者监测应用的微型可穿戴电子设备、用于语音系统的，以及由超小型温度传感器提供支持的微型耳塞。
典型的封装包括集成电路芯片和将其连接到引脚的导线，引脚将封装连接到印刷电路......
总投资30亿元！芯承半导体高密度倒装芯片项目进入设备安装调试阶段(2023-01-06)
研发与量产能力。
据天眼查信息，芯承半导体成立于2022年，经营范围包括半导体分立器件制造，半导体分立器件销售，半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子元器件制造；电子元器件批发；电子元器件销售；集成电路芯片......
长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装取得重大突破(2023-05-05)
长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装取得重大突破;
5月5日，全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布，公司Chiplet技术取得重大突破，超大尺寸高密度扇出型倒装技术实现业界领先的多元异构芯片......
长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装取得重大突破(2023-05-06 14:52)
长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装取得重大突破;全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技(26.69 -1.26%,诊股)宣布，公司Chiplet技术取得重大突破，超大尺寸高密度扇出型倒装技术实现业界领先的多元异构芯片......
相关企业
scsemicon;华芯半导体;;山东华芯半导体公司是中国领先的存储器芯片设计研发和高端集成电路芯片封装测试企业。公司总部位于济南，下设西安华芯半导体有限公司（存储器研发中心）、固态存储事业部、封装
中心、博士科研工作站，半导体集成IC高新技术企业、高密度集成电路工程实验室依托单位及集成电路封装技术创新战略联盟的理事长单位。
于为各型电子制造业提供全套的自动化工艺解决方案。我们专业销售多轴台式/立式点胶机系列产品、多轴伺服控制机械手和机器人、服务于各类制造业，如：半导体集成电路芯片封装、印刷电路板组装、电子电器产品生产和电子元器件制造、精密机械、生物医药、轻工化工等行业。
;南科集成电子有限公司;;南科集成电子有限公司主要从事 6 英寸 IC 芯片制造，芯片封装、测试和发光二极管（ LED ）的制造.主要产品:IC裸片,消费类IC,MOS管,LDO电源管理IC,LED.
;深圳力合微电子有限公司;;深圳市力合微电子有限公司为清华力合旗下专业从事集成电路芯片设计和开发的高科技公司。 依靠其在通信、网络、多媒体等应用领域的核心技术，及其超大规模集成电路芯片设计技术
;百隆电子;;百隆电子有限公司位于杭州市国家高新技术开发区内，是一家专业从事集成电路芯片生产设计的高新技术企业，目前所涉及到的产品主要集中在专用集成电路与消费类集成电路两类。
;珠海全志科技有限公司;;集成电路芯片的设计
及各种分立器件芯片。是芯片设计、研发、生产为一体的高新技术企业，具有软件设计开发及芯片生产的综合能力。 经营的产品有:稳压电路芯片、运算放大器芯片、比较器电路芯片、低压差电路芯片、 电话机电路芯片
;深圳斯达特来电子;;深圳市斯达特来电子科技有限公司是俄罗斯LBBJX公司在中国的办事处。LBBJX公司依托俄罗斯联邦科研机构及微电子厂的产业基础，不断设计研发各种集成电路IC及各种分立器件芯片
;中芯科技有限公司;;本公司主营集成电路芯片,欢迎来电咨询。