资讯
FOPLP先进封装领域玩家+1(2024-08-12)
厂商积极接洽台积电及专业封测代工厂（OSAT）以FOPLP技术进行芯片封装，扇出型面板级封装也因此愈发受到业界的关注。
事实上，先进封装对于满足低延迟、高带宽和高性价比半导体芯片的需求变得越来越重要。而扇出型面板级封装能够提供高带宽和高密度的芯片......
台积电董事长刘德音预测：未来 15 年每瓦 GPU 性能提升 1000 倍，GP(2024-03-29)
能够将多达 6 个光刻极限范围内的芯片，以及十二个高带宽内存（HBM）芯片封装在一起。
高带宽内存（HBM）是 AI 领域越来越依赖的一项关键半导体技术，它通过将芯片垂直堆叠的方式来集成系统，这一技术在台积电被称为系统集成芯片......
康佳存储芯片封测项目开始试生产，一期预计年产120KK存储芯片封测(2021-05-08)
，康佳存储芯片封测项目总投资20亿元，占地100亩，总建筑面积10万平方米。项目分两期实施，首期投资10亿元，其中设备投资5亿元，新上存储芯片封测项目，目前生产设备已经全部进场安装到位。
康佳......
美国政府将支持在本土制造 PCB(2023-03-30)
使用国防生产法（DPA）以5000万美元支持在本土生产PCB和先进芯片封装行业。
近几十年来，高科技行业从美国向亚洲的逐步迁移，不仅影响了复杂的半导体生产和消费电子产品的大批量组装，还影响了芯片封装和PCB生产......
先进封装，谋局激烈(2024-12-16)
”和“系统级封装”（SiP）开始走向前台，通过将多个芯片堆叠、叠加功能模块，提升了集成度，并解决了空间受限的问题。从发展历史上看，半导体封装技术从有线连接到无线连接，芯片级封装到晶圆级封装，二维封装到......
华为的“钻石芯片“专利，是什么？(2023-11-21)
同的计算能力整合在一起。由不同的Die整合起来的，所以能够利用不同架构芯片，在处理不同的数据、不同的任务的时候有独特的性能和功耗优势。
混合键合又是什么？我们把芯片拆成很多小芯片（Chiplet），那么把每个芯片封装到......
机构：台积电先进芯片封装专利排名第一，超越三星英特尔(2023-08-02)
机构：台积电先进芯片封装专利排名第一，超越三星英特尔;
【导读】据路透社报道，LexisNexis数据表明，芯片制造商台积电开发了最广泛的先进芯片封装专利库，其次......
芯片缺货延烧半导体生态链，设备商示警芯片缺货恐冲击供货(2021-03-23)
，因全球芯片缺货潮蔓延到芯片制造设备领域，目前有芯片封装设备商警告，因芯片缺货导致交期延长，将使市场期望晶圆厂业者扩产，舒缓芯片供应吃紧落空。
报道指出，全球半导体封装及测试龙头厂商日月光投控封装......
SiP如何为摩尔定律续命？(2023-01-14)
信号延伸和互联，包括硅通孔（TSV）技术、衬底晶圆级芯片封装（CoWoS）等。
其中，SiP（系统级封装）成为后摩尔时代实现超高密度和多功能集成的关键技术，在5G、人工智能、数据......
Samtec技术前沿 全新电缆系统提升了热管理并延长了信号覆盖范围(2024-08-13 11:46)
通道不需要通过BGA和多层PCB布线。这个演示还显示了如何优化电缆管理以实现热负荷的均匀分布。从芯片封装到前面板I/O的路径是一个典型的架构，就像我们在数据中心和电信基础设施，或HPC(高性能计算)中看......
Samtec技术前沿 | 全新电缆系统提升了热管理并延长了信号覆盖范围(2024-08-12)
基板上走到前面板上。这些通道不需要通过BGA和多层PCB布线。
这个演示还显示了如何优化电缆管理以实现热负荷的均匀分布。从芯片封装到前面板I/O的路径是一个典型的架构，就像我们在数据中心和电信基础设施，或......
AI来了，玻璃基板概念也火过头了(2024-05-28)
实现玻璃基板规模商业化，谁就是基板行业新的游戏规则改变者。”
所谓的玻璃基板其实指的是封装基板。早期的大规模集成芯片不断晶体管数量增加，需要将它们连接到更多的引脚上，封装基板应运而生。
上世纪70年代以来，基板......
总投资超10亿元，这个高端芯片产业园奠基(2020-12-09)
化和国际化提供有力支撑。
顺德新闻指出，顺芯城（容桂）高端芯片产业园占地130亩，总投资10.3亿元，将建设成集研发、设计、生产、销售、服务于一体的半导体集成电路高端制造产业园，囊括芯片研发、封装......
士兰明镓 SiC 功率器件生产线已实现初步通线，首个SiC 器件芯片已投片成功(2022-10-25 10:04)
目前已完成第一代平面栅 SiC-MOSFET 技术的开发，性能指标达到业内同类器件结构的先进水平。公司已将 SiC-MOSFET 芯片封装到汽车主驱功率模块上，参数指标较好，继续完成评测，即将向客户送样。......
半导体封装材料2024年将增长5%，先进封装占比多少？(2023-04-21)
的价格预计将保持不变。
此外，晶圆级封装、倒装芯片封装和包括系统级集成在内的异构集成，是新材料领域发展的主要驱动力。对于晶圆级封装，最大的应用仍然是移动电子，包括......
广东省2022年重点建设项目出炉，中芯国际、粤芯等项目在列(2022-03-23)
，建设6英寸5G通信射频滤波器中试线项目。
广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目，总投资9.55亿元,总建筑面积约14万平方米，建设产业研发办公大楼、厂房，用于半导体相关产业研发生产。
中芯国际集成......
国家大基金为第一大股东 半导体封装材料厂商德邦科技闯关科创板(2021-10-13)
材料的研究开发，包括高密度半导体芯片封装用高性能热界面材料、底部填充材料、芯片框架粘接材料、固晶胶/膜、晶圆UV膜及电子系统组装材料等方面的科技攻关和研究开发。
关于未来发展规划，德邦科技表示公司将继续锁定集成电路封装......
灵科传感推出通用全钢充油压力传感器(2022-07-11)
灵科传感推出通用全钢充油压力传感器;近日，灵科传感通用全钢充油压力传感器采用全钢材质，具有温度补偿范围广、高可靠性、抗强冲击、抗振动、耐腐蚀的特点。压力芯体采用的是敏芯自主研发的芯片，其结构是将芯片封装到......
“中国芯片标准”发布第6天，国产4纳米芯片传来好消息，这太快了(2022-12-22)
的技术含量不高，但是随着芯片产业的发展，芯片封装开始进化到先进封装，所不同的是，先进封装可以将很多不同架构和不同制造工艺的小芯片，封装到一起。
这样的芯片，与采用先进工艺的芯片，在性能上并不占有劣势，但是......
分享PCB元器件摆放的小技巧(2024-10-12 12:37:20)
个确认方向。
如下图中，通常集成芯片封装上会有小点表示管脚1的位置。保持所有芯片......
三星电机开发出适用于自动驾驶的半导体基板 FCBGA(2023-02-27)
性能和效率也将因此得到提高。此外，它还解决了可靠性问题，包括提高抗弯强度，以应对将多个芯片同时安装在单个基板上的多芯片封装。
FC-BGA 封装可以提供较好的电气特性，并且大幅地提高接脚密度，降低干扰，提高......
先进封装，一出全产业链协同配合的大戏(2021-08-20)
”一词来描述半导体产品从二维到三维发展，或者从单一芯片封装到多个甚至多种芯片封装在一起的状态。但台积电(中国)有限公司总经理&台积电(南京)有限公司总经理罗镇球在接受《国际电子商情》采访......
新思科技公布了1.6纳米背面布线项目(2024-09-29)
台积电认证的平台，支持3Dblox、台积电的3DFabric，其中包括台积电的SoIC（系统集成芯片）和CoWoS封装技术。
新思科技采用台积电的CoWoS中间层技术推出了一款测试芯片，全面......
引领微时代新浪潮｜英麦科2024中国电子展圆满收官！(2024-04-15)
生产线，配备了国际知名品牌的先进封装生产设备。可为用户提供各类SiP产品的封装设计、仿真、制造、验证，推动半导体与芯片集成化向更精密、更可靠、更高效能、更快交付、更高性价比方向持续性发展。英麦科将持续加大在芯片封装......
Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品(2022-09-21)
技术的基板设计初创公司 Chipletz，已采用芯和半导体的Metis电磁场仿真EDA，用于 Chipletz 即将发布的 Smart Substrate™ 产品设计，使能异构集成的多芯片封装。“摩尔定律放缓和对高性能计算的追求正在引领先进封装......
蒋尚义回归后首次亮相；华天科技募资51亿发力这几大项目(2021-01-24)
义此次演讲提出了多个观点，如摩尔定律的进展已接近物理极限；后摩尔时代的发展趋势是研发先进封装和电路板技术，即集成芯片；半导体主要芯片已不再掌握在少数厂商；以及中芯国际先进工艺和先进封装都会发展、半导......
后摩尔定律时代的PCB发展趋势分析(2017-05-24)
封装，见图13：
图 13 电子制造产业链整合趋势2
如此，封装厂需要提供：从芯片封装到系统集成的整体解决方案；具备系统设计和测试能力；除了传统芯片封装之外，EMI防护，3D/嵌入式封装......
异构集成时代半导体封装技术的价值(2023-02-14)
距球栅阵列）的转变，多芯片堆叠封装技术开始盛行。这一时期可以被称为“堆叠竞争时期”。由于可以将芯片相互堆叠，因此封装形式变得更加多样化，还根据存储器芯片的不同组合开发了各类衍生产品。MCP4（多芯片封装......
云汉芯城与德欧泰克达成合作，上线半导体二极管及整流器产品(2024-01-02)
德国创立，致力于为现代电子产品提供客制化半导体解决方案。在50年发展历程中，掌握了从晶圆、芯片生产到组装测试和封装的成套专项技术，现已发展成为知名的专业功率电器制造商。
服务全球
每月出货2.27亿产......
云汉芯城与德欧泰克达成合作，上线半导体二极管及整流器产品(2024-01-02 10:01)
德国创立，致力于为现代电子产品提供客制化半导体解决方案。在50年发展历程中，掌握了从晶圆、芯片生产到组装测试和封装的成套专项技术，现已发展成为知名的专业功率电器制造商。
服务全球
每月出货2.27亿产......
SK hynix重庆厂停摆(2020-11-30)
西永微电园官网今年4月的报道指出，2019年投产的SK海力士重庆厂二期项目正式发力，完成芯片封装6600万颗，同比增长62.3%，实现产值37.78亿元，同比增长72%。
目前SK海力......
利用LabVIEW开发平台和单片机实现集成芯片测试仪的设计(2023-06-01)
接口电路
集成电路测试的主要对象是实验室常用的74系列芯片。该类型芯片封装形式有DIP14和DIF16两种，需要设计芯片接口电路解决不同封装形式的电源和地管脚上电问题。由于不论是DIP14，还是......
总投资约26.5亿元，浦江县光子集成芯片项目签约(2023-12-12)
亿元，建设年产1亿颗光子集成芯片项目，计划于2025年6月底前完成厂房建设并投产；二期项目投资14.7亿元，建设年产2亿颗光子集成芯片工艺线、半导体材料、封装等生产项目。项目......
三星电机开发出半导体基板 FCBGA，适用于高性能自动驾驶系统(2023-03-02)
可以设计出密度更高的半导体，基于该基板的芯片性能和效率也将因此得到提高。此外，它还解决了可靠性问题，包括提高抗弯强度，以应对将多个芯片同时安装在单个基板上的多芯片封装......
Mobileye推出为自动驾驶汽车打造全新EyeQ Ultra系统集成芯片(2022-01-05)
Mobileye推出为自动驾驶汽车打造全新EyeQ Ultra系统集成芯片;Mobileye推出EyeQ® Ultra™，一款专为端到端自动驾驶而打造的单封装自动驾驶汽车集成芯片......
Mobileye推出为自动驾驶汽车打造全新EyeQ Ultra系统集成芯片(2022-01-05)
Mobileye推出为自动驾驶汽车打造全新EyeQ Ultra系统集成芯片;Mobileye推出EyeQ® Ultra™，一款专为端到端自动驾驶而打造的单封装自动驾驶汽车集成芯片......
华为公开“芯片封装组件”专利(2021-11-29)
华为公开“芯片封装组件”专利;随着电子设备不断朝着轻薄短小的方向发展，电子设备内的芯片封装组件的集成度越来越高，业界逐渐催生出将芯片埋入基板或封装体的高密度集成嵌入式封装，然而上述芯片封装......
华为公开“芯片封装组件”相关专利：可使芯片得到有效散热(2021-12-01)
号为CN113707623A。
随着电子设备不断朝着轻薄短小的方向发展，电子设备内的芯片封装组件的集成度越来越高，业界逐渐催生出将芯片埋入基板或封装体的高密度集成嵌入式封装，然而上述芯片封装......
百斯特达氮化镓半导体芯片项目建成，将增加10条氮化镓外延生产线(2022-05-16)
完整产业链综合高新技术产业企业。
据介绍，氮化镓半导体芯片项目总投资3亿元，占地面积125亩，总建筑面积5万余平方米。项目包括2栋氮化镓外延片及芯片生产车间、1栋芯片封装及应用产品生产制造车间、1栋成品库房、1栋制......
芯和半导体在DAC上发布高速数字信号完整性、电源完整性EDA2023软件集(2023-07-11)
数化模板功能，可以快速进行传输线和Interposer布线的前仿真分析和评估。其它新功能包括：通过硅通孔TSV阵列通道仿真进行布局编辑，自动完善电导体(PEC)端口添加，以及堆叠功能（如芯片封装凹凸和电线建模）。此外......
芯和半导体在DAC上发布高速数字信号完整性、电源完整性EDA2023软件集(2023-07-11 10:35)
数化模板功能，可以快速进行传输线和Interposer布线的前仿真分析和评估。其它新功能包括：通过硅通孔TSV阵列通道仿真进行布局编辑，自动完善电导体(PEC)端口添加，以及堆叠功能（如芯片封装......
刘明院士之问：芯片靠尺寸微缩还能走多远?(2021-09-16)
元堆叠、晶元级封装，再到晶体管级制造端异构集成，它们的精度可以向毫米和纳米演变，互联密度也在急剧增长。
“目前，基于先进封装集成芯片已经成为高性能芯片的首选。”刘明说道，在同等工艺节点下，如果采用先进封装技术来进行集成芯片的集成......
如果，成都用打麻将的劲头搞集成电路(2022-12-30)
产业产生了强大聚合作用，吸纳了国内外有关芯片业上下游企业到成都办厂，包括集成电路设计、研发、芯片封装测试、制造等多个方面。
来成......
士兰微：士兰明镓SiC功率器件生产线初步通线，首个SiC器件芯片投片成功(2022-10-24)
-MOSFET技术的开发，性能指标达到业内同类器件结构的先进水平。公司已将SiC-MOSFET芯片封装到汽车主驱功率模块上，参数指标较好，继续完成评测，即将向客户送样。
据了解，2017年12月......
锐成芯微推出基于8nm工艺的PVT Sensor IP(2024-11-08 10:23)
锐成芯微推出基于8nm工艺的PVT Sensor IP;当前芯片设计和制造正向着大尺寸、高功耗、先进封装技术等方向发展，为满足市场需求，设计过程中需尽量优化性能、降低功耗并提高可靠性，会面......
基于弹性互连的三维射频前端模组的设计(2022-12-07)
基于弹性互连的三维射频前端模组的设计;提出了一种在模组底面同时设计接口和芯片封装腔的集成架构，实现了芯片三维堆叠和电路面积的高效利用。重点介绍了三维模组的集成架构、结构及装配工艺、宽带......
服务电子行业 云汉芯城数字化技术的创新与实践(2022-04-14)
输入“3.3Ω 0805 -5%~5% 0.125W”，这套系统就能识别用户在搜索贴片电阻，封装0805，阻值3.3欧姆，精度5%，功率0.125W。
基于a和b的工作成果，2019年云汉芯城......
存储芯片封测，中国赛道积极“抢跑”！(2022-12-07)
深产业链上游扩张与合作，拟与正源芯半导体（深圳）有限公司（以下简称“正源芯”）设立合资公司，合作建设存储芯片封装测试工厂。
公告显示，该合资公司暂定名为韶关朗正数据半导体有限公司，注册资本5000万元，经营范围涵盖集成......
20载砥砺前行，踔厉奋发，中国半导体产业再迎黄金时代(2022-08-25)
兴、承一、亿配芯城、英飞凌、京东方能源、华为昇腾、清研易为、清研华科、WeEn、ST、正品之源。......
总投资42.45亿元 中贸源丰半导体器件专用设备制造等项目开工(2022-01-07)
亿元的中贸源丰半导体器件专用设备制造项目、2.5亿元的鹤壁产业技术研究院钜能电子集成芯片制造项目。
鹤壁产业技术研究院钜能电子集成芯片制造项目
该项目总建筑面积1万平方米，建设高品质电子芯片......
相关企业
;南科集成电子有限公司;;南科集成电子有限公司主要从事 6 英寸 IC 芯片制造，芯片封装、测试和发光二极管（ LED ）的制造.主要产品:IC裸片,消费类IC,MOS管,LDO电源管理IC,LED.
税票。 亿配芯城 YiBEiiC WWW.YIBEIIC.COM 一家专业做电子元器件配单的网站
;美国Cree封装厂福明光电;;福明光电只封装CREE是中国最大的CREE芯片封装厂
;深圳市中硕微科技有限公司;;深圳市中硕微科技有限公司，成立于2007年，是一家专业从事高性能国产集成芯片的企业，可提供高附加值产品替换及升级服务，为客户提供可靠节能的芯片，使客
领域的服务： 为客户定制、设计RFID系统级解决方案 集成芯片设计、封装、代理销售（IDS-Microchips） 提供技术方案的跟踪服务
scsemicon;华芯半导体;;山东华芯半导体公司是中国领先的存储器芯片设计研发和高端集成电路芯片封装测试企业。公司总部位于济南，下设西安华芯半导体有限公司（存储器研发中心）、固态存储事业部、封装
;绵阳诺德科技;;我公司专业生产各类传感器及仪器仪表,IC集成芯片的销售等
;东莞银亮电子科技有限公司;;东莞银亮电子科技有限公司是一家专业从事LED芯片封装，制造和销售的高科技企业，公司主要
;深圳市浩芯城电子有限公司;;深圳市浩芯城电子有限公司成立于2002年，是一家专业的电脑与通信产品集成电路芯片分销商。 我们公司一律只有进口原装货并承诺假一罚十 我们公司在网上的产品，如果
;深圳市福田区卓罡乐电子经营部;;主营国外进口原装集成芯片，可提供厂家直接订货。