资讯
IGBT驱动到底是做什么的?(2023-08-21)
解决方案。
英飞凌驱动芯片技术有两类：非隔离型和隔离型。非隔离型的驱动，使用的是level-shift电平转移技术，顾名思义，它能把平地上的“小树苗”移植到高山上去，但不具有绝缘能力。其中，SOI是一......
英飞凌科技：专注电机驱动三大市场 迎接电机市场新挑战(2023-03-23)
SiC 的IPM 智能功率模块和高压大电流晶闸管以及电机驱动芯片iMOTION™ 等；应用领域包括大小家电、通用变频器、伺服驱动等比较通用的工厂自动化设备、机车牵引、电动汽车等。
在应用层面上，英飞凌......
电源设计必学电路之驱动篇(2024-04-22)
负压关断可以避免因米勒电容对门极电压的抬升作用而产生的误导通风险，还可以加快关断速度，减小关断损耗，从一定程度上提高耐压。IGBT的驱动电路一般采用专用的驱动芯片，如东芝的TLP系列，富士公司的EXB系列，英飞凌......
英飞凌亮相2024PCIM以创新半导体解决方案推动低碳化和数字化(2024-08-30)
HybridPACK™ Drive模块、第三代EiceDRIVER™驱动芯片1EDI30XX、无磁芯电流传感器等，让现场观众身临其境地体验了英飞凌产品的卓越功能、创新......
英飞凌大中华区高管：持续助力中国市场(2024-05-31)
伏发电机组中，装机容量相当于10个三峡水电站装机量的总和。在储能领域，英飞凌的产品应用在总计约15GW / 30GW的新型储能系统中，装机容量约等于1个白鹤滩水电站装机量；在高铁中，英飞凌驱动了2800......
英飞凌推出PQFN 封装、双面散热、25-150V OptiMOS™源极底置功率MOSFET(2023-01-13)
传统标准门极布局的引脚排列形式可实现快速、简单地修改现有的漏极底置设计；而采用门极居中布局的引脚排列形式为多个器件并联提供了新的可能性，并且可以最大限度地缩短驱动芯片与门极之间的走线距离。采用PQFN 3.3 x 3.3 mm²封装......
英飞凌亮相2024 PCIM，以创新半导体解决方案推动低碳化和数字化(2024-09-02 14:56)
统集成了AURIX™ TC4系列产品、第二代1200V SiC HybridPACK™ Drive模块、第三代EiceDRIVER™驱动芯片1EDI30XX、无磁芯电流传感器等，让现场观众身临其境地体验了英飞凌......
英飞凌亮相2024 PCIM，以创新半导体解决方案推动低碳化和数字化(2024-08-30)
硅功率模块的电机控制器系统进行演示，该系统集成了AURIX™ TC4系列产品、第二代1200V SiC HybridPACK™ Drive模块、第三代EiceDRIVER™驱动芯片1EDI30XX、无磁芯电流传感器等，让现场观众身临其境地体验了英飞凌......
英飞凌推出PQFN封装的源极底置功率MOSFET(2023-01-13)
布线提供了极大的灵活性。采用传统标准门极布局的引脚排列形式可实现快速、简单地修改现有的漏极底置设计；而采用门极居中布局的引脚排列形式为多个器件并联提供了新的可能性，并且可以最大限度地缩短驱动芯片......
英飞凌推出全新单级反激式控制器(2022-10-10)
了用于在轻负载条件下突发模式，有助于在待机模式下实现极低的功耗。ICC80QSG可在突发模式下降低栅极驱动芯片的输出电压，能够满足轻载或无载条件下极低的待机损耗要求，从而......
英飞凌推出全新单级反激式控制器(2022-10-10)
了用于在轻负载条件下突发模式，有助于在待机模式下实现极低的功耗。ICC80QSG可在突发模式下降低栅极驱动芯片的输出电压，能够满足轻载或无载条件下极低的待机损耗要求，从而......
英飞凌亮相2024 PCIM 以创新半导体解决方案推动低碳化和数字化(2024-08-30)
、第三代EiceDRIVER™驱动芯片1EDI30XX、无磁芯电流传感器等，让现场观众身临其境地体验了英飞凌产品的卓越功能、创新特性及其在缓解电动汽车里程焦虑应用中所展现的独特价值。
针对OBC(车载......
英飞凌推出PQFN 封装、双面散热、25－150V OptiMOS源极底置功率MOSFET(2023-01-13)
用门极居中布局的引脚排列形式为多个器件并联提供了新的可能性，并且可以最大限度地缩短驱动芯片与门极之间的走线距离。采用PQFN 3.3 x 3.3 mm²封装的新一代25-150 V OptiMOS™源极底置功率MOSFET具备优异的连续电流能力，最高......
【车灯拆解】高合Hiphi X大灯(2023-01-28)
, 来自美国Diodes公司的PMOS功率管。
c.芯片标号位3: SAK-XC2234L-20F66LR，来自于德国英飞凌公司(Infineon)的车规级车身控制MCU. 用于对外通讯和控制驱动板上的电源芯片......
十大汽车半导体厂家2022财报总结与2023展望，还会缺芯么？（上）(2023-02-17)
各种嵌入式内存比如SRAM、DRAM、FLASH，约占7%的市场。
这15大汽车半导体厂家中，电装和博世的公开信息很少，电装包揽了丰田几乎所有的功率器件，包括IGBT和SiC MOSFET，还有各种电机驱动芯片......
基于Infineon XMC1404-F064的永磁同步马达控制之电动摩特车方案(2023-03-02)
供高效，可靠和节能的电机控制和驱动系统，包含 (控制芯片、驱动芯片) /Microchip(放大器) /Silergy(电源转换)从电动工具到工业泵和工业自动化系统，微控制器使用英飞凌的XMC™系列......
基于Infineon TLD5542-1新一代汽车远近光LED大灯驱动方案(2023-02-23)
逐渐被市场所接受，在各方面表现都优于传统卤素灯和氙气灯，且随著LED制程技术成熟、价格降低、以及全球对节能减排的诉求，汽车外部照明也将逐步向LED靠拢。本文引用地址：英飞凌全新低成本LED前灯解决方案，采用英飞凌新一代驱动芯片......
英飞凌新能源汽车热管理系统低压执行器驱动系统解决方案推荐(2024-05-06)
英飞凌新能源汽车热管理系统低压执行器驱动系统解决方案推荐;随着的快速发展，的重要性日益突出。因为不同零部件或者位置的最佳工作温度不一样，例如电机，电控，电池，座舱等，所以......
以先进功率半导体技术助力零碳能源应用(2022-08-16)
以先进功率半导体技术助力零碳能源应用;随着中国政府2030年“碳达峰”和2060年“碳中和”目标的提出，各行各业对绿色高效目标的追求正成为功率半导体发展的重要驱动因素。英飞凌......
新能源汽车热管理系统低压执行器驱动系统解决方案推荐(2023-06-06)
只需要一套gate driver再加一个运放。为此，英飞凌推出了TLE9185三相BLDC电机驱动芯片。相比TLE9563，它只集成了gate driver, CSA和LDO，相应的故障诊断和保护功能类似，具备......
英飞凌: 构建完整、全面、系统级车用半导体解决方案(2024-01-12)
英飞凌: 构建完整、全面、系统级车用半导体解决方案;在2023 年半导体波澜壮阔的竞争格局中，有一家半导体公司业绩表现非常亮眼，这就是集团。得益于低碳化和数字化的合力驱动，集团在2023年实......
储能逆变器带动哪电力电子器件？(2024-10-18 17:33:25)
的分类也包括这些方面，比如线性电源芯片、电压基准芯片、开关电源芯片、LCD驱动芯片、LED驱动芯片、电压检测芯片、电池充电管理芯片等。
4.PCB......
传IDM大厂齐减产，Q3中/低压MOS再迎一轮涨价潮...(2021-08-18)
新一轮已调价产品涵盖了IPM、IGBT、LED驱动芯片、MCU等产品类别，涉及汽车、LED照明、家电等细分市场。
另有数据指出，目前MOSFET交期已达4~5个月，供不应求市况带动价格逐季上涨。此前包括英飞凌......
高边驱动芯片市场正热，类比半导体新品来袭(2023-11-15)
高边驱动芯片市场正热，类比半导体新品来袭;据中汽协10月11日披露的最新消息显示，我国汽车销量还在不断上升，其中新能源车产销分别完成631.3万辆和627.8万辆，同比分别增长33.7%和37.5......
高边驱动芯片市场正热，类比半导体新品来袭(2023-11-15)
高边驱动芯片市场正热，类比半导体新品来袭;据中汽协10月11日披露的最新消息显示，我国汽车销量还在不断上升，其中新能源车产销分别完成631.3万辆和627.8万辆，同比分别增长33.7%和37.5......
英飞凌科技：把握低碳化和数字化机遇，争做汽车生态圈的“王牌”(2023-04-11)
提供的包括AURIX系列的TC2、TC3系列微控制器，LED的驱动芯片，硅麦传感器以及电源转化芯片等，支撑了大概近五百多所高校近万名参赛队伍完成参赛作品制作，并且取得了优异成绩。在此过程中，英飞凌......
外媒：芯片交期大幅缩短，两年「缺芯潮」大致解决(2023-03-16)
外，其他产品线基本已恢复到了2020年的供货状态。S32K产品线将替代MC系列的驱动芯片，所以今年MC系列的缺口将会变大。目前原厂已经限定了2023年MC系列的产能和分配，并表示不再接受新的订单。另外......
北方华创携手睿科微赋能全球首颗嵌入式RRAM显示驱动芯片(2024-08-28 08:50)
北方华创携手睿科微赋能全球首颗嵌入式RRAM显示驱动芯片;日前，全球首颗采用嵌入式RRAM（Resistive Random Access Memory，阻变存储器）存储技术AMOLED显示驱动芯片......
低碳化、数字化推动可持续发展 英飞凌亮相2024慕尼黑上海电子展(2024-07-11)
先进的HMI功能相结合，以实现丰富的视觉元素和游戏图形。
在功率电源领域，英飞凌6月最新推出的中压CoolGaN™ 器件也重磅亮相，与之相匹配地还展出了基于英飞凌中压氮化镓的2KW马达驱动......
低碳化、数字化推动可持续发展 英飞凌亮相2024慕尼黑上海电子展(2024-07-10)
代EiceDRIVERTM驱动芯片1EDI30XX、无磁芯电流传感器等，让现场观众身临其境地体验并深入了解英飞凌产品的卓越功能、创新特性，及其在缓解电动汽车里程焦虑应用中所展现的独特价值。
此外，英飞凌......
北方华创携手睿科微赋能全球首颗嵌入式RRAM显示驱动芯片(2024-08-27)
北方华创携手睿科微赋能全球首颗嵌入式RRAM显示驱动芯片;日前，全球首颗采用嵌入式RRAM（Resistive Random Access Memory，阻变存储器）存储技术AMOLED显示驱动芯片......
XDPL8221：带通讯功能的LED驱动芯片，智能照明的理想选择(2019-03-22)
XDPL8221：带通讯功能的LED驱动芯片，智能照明的理想选择;智能照明和物联网新趋势要求采用新一代LED驱动器。英飞凌科技（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出XDP™ 数字......
XDPL8221：带通讯功能的LED驱动芯片，智能照明的理想选择(2019-03-22)
XDPL8221：带通讯功能的LED驱动芯片，智能照明的理想选择;智能照明和物联网新趋势要求采用新一代LED驱动器。英飞凌科技（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出XDP™ 数字......
英飞凌推出PQFN封装、双面散热、25-150V OptiMOS™源极底置功率M(2023-01-13)
用门极居中布局的引脚排列形式为多个器件并联提供了新的可能性，并且可以最大限度地缩短驱动芯片与门极之间的走线距离。采用PQFN 3.3 x 3.3 mm²封装的新一代25-150 V OptiMOS™源极......
英飞凌，凭什么成为汽车MCU老大？(2024-04-19)
库存消化后将恢复增长，这波由电动出行和微控制器两大因素驱动增长。
不过，汽车领域之外的消费、通信、计算和物联网应用领域，英飞凌预计需求在2024年下半年之前不会出现明显复苏。
在芯片现货市场，英飞凌整体需求处于低迷，汽车芯片......
电机驱动电路的两种设计方案解析(2023-01-12)
电路。我们普遍使用的是英飞凌公司的半桥驱动芯片 BTS7960 搭成全桥驱动。其驱动电流约 43A，而其升级产品 BTS7970 驱动电流能够达到 70 几安......
多个碳化硅项目迎最新动态(2023-05-09)
半导体当时消息称，这是目前国内第一条汽车级碳化硅功率模块专用产线。
官网资料显示，基本半导体专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化，核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级碳化硅功率模块、碳化硅驱动芯片......
英飞凌为什么能够稳居汽车电子市场第一？(2024-07-16)
和系统量产经验。产品包括48V/12V DC/DC以及48V功率和电机驱动芯片。
在存储系统中，需要高效安全可靠的存储。英飞凌的产品主要面对两大应用，包括面向域控中央网关架舱的高性能存储方案，以及......
浅谈英飞凌自动驾驶上的微波IC解决方案(2024-02-26)
提供了一系列电力管理解决方案，特别是针对电动车的：
电池管理系统（BMS）芯片：这些芯片监测和管理电池的每一个单体，确保电池在安全的工作范围内操作。
电机驱动器：英飞凌的电机驱动器芯片......
电机控制与驱动，卷出新高度(2023-12-19)
在功率和MCU领域的多重优势，英飞凌在家电等市场构建起了自己独特的护城河。
最近几年，英飞凌推出了MOTIX系列嵌入式电源IC，将栅极驱动器、微控制器、通信接口和电源集成在单个芯片上，从而......
以高度灵活性满足高功率密度和性能需求：英飞凌扩展1200 V 62 mm IGBT7 产品组合，推出全新电流额定值模块(2023-08-04 11:09)
搭载1200 V TRENCHSTOP™ IGBT7芯片的62 mm半桥和共发射极模块产品组合。模块的最大电流规格高达 800 A ，扩展了英飞凌采用成熟的62 mm 封装设计的产品组合。电流......
2021年中国车厂造芯记(2022-01-14)
研发保障了比亚迪新能源汽车业务的快速增长。在2021年12月，比亚迪半导体还成功自主研发出1200W功率器件驱动芯片BF1181，实现向各大厂商批量供货。
总体而言，无论是与芯片厂合作还是自主造芯，都表明能最快拿到更多芯片......
TLE988x和TLE989x系列，进一步扩大其全面且成熟的MOTIX™ MCU嵌入式功率IC产品组合。英飞凌的系统级芯片解决方案将栅极驱动器、微控制器、通信接口和电源集成到一颗芯片上，实现了最小的占板面积。全新......
TLE988x和TLE989x系列，进一步扩大其全面且成熟的MOTIX™ MCU嵌入式功率IC产品组合。英飞凌的系统级芯片解决方案将栅极驱动器、微控制器、通信接口和电源集成到一颗芯片上，实现了最小的占板面积。全新......
基于英飞凌TLE9561的汽车电动尾门方案(2023-05-24)
于目前各种燃油、混动、纯电平台乘用车。
市场优势：本方案采用的关键芯片英飞凌的PSoC4系列车规MCU与英飞凌MOTIX车规电机驱动TLE9561，车规MCU选用的PSoC4 S Plus系列，带有......
车规级芯片最新全景图：国外五大巨头优势明显，国产众多品牌逐渐崛起(2024-06-17)
行业的长期稳定发展。
5. 英飞凌半导体公司
英飞凌是一家专注于汽车电子解决方案的企业，其车规芯片产品包括了控制器芯片、放大器芯片、传感器芯片等。这些产品广泛应用于汽车电力系统、驾驶......
创新推动低碳化和数字化 英飞凌亮相PCIM Asia 2023(2023-08-29 15:10)
模块。此外，在这一展区展出的英飞凌分立式OptiMOS™和CoolMOS™器件、200kW储能用 EasyPACK 3B三电平模块、功能集成式EiceDRIVER™栅极驱动器IC......
EEVIA媒体论坛之英飞凌：赋能未来汽车低碳化和数字化发展(2022-11-10)
洲已经要求所有销售的汽车都是。在中国，要求所有的公共交通汽车都是具备电动化的，要求绝大多数的使用公共交通的汽车已经告别燃油车的时代。
在新能源车领域，英飞凌可以提供一整套跟汽车相关的电力驱动，包括......
英飞凌全新CoolSiC MOSFET 750 V G1产品系列推动汽车和工业解决方案的发展(2024-03-18)
，不仅提高了功率密度，还降低了系统成本。所有半导体器件均采用英飞凌的自主芯片连接技术，在同等裸片尺寸的情况下赋予芯片出色的热阻。高度可靠的栅极氧化层设计加上英飞凌......
创新推动低碳化和数字化 英飞凌亮相PCIM Asia 2023(2023-08-29)
IGBT7半桥模块。
此外，在这一展区展出的英飞凌分立式OptiMOS™和CoolMOS™器件、200kW储能用 EasyPACK 3B三电平模块、功能集成式EiceDRIVER™栅极驱动器IC......
相关企业
;赛伦电子;;供应IGBT（英飞凌仙童）电源IC和LED驱动IC.（降压恒流.升压.稳压）富迪语音芯片（消回音.降噪.除啸叫）全系列!仙童ST.有需要的朋友联系我0755-81256710
;深圳元器件厂家双宜科技陈文婉;;LED功能芯片，电源管理芯，LED驱动芯片，红外线管理芯片，节能灯驱动芯片，触摸芯片，适配器芯片,QX5243,QX5305,QX5241,QX9920
;深圳冠辰科技公司;;主要销售 矽恩微电子驱动芯片 亚成微电子驱动芯片 思美思MOS管
）：IRF540,IRF640,IRS2003,等等 （4）POWER电源芯片:TNYXXX系列,TOPXXX系列,LNK系列 （5）国半（NS）电源驱动芯片：LM3402，LM3409，LM3445
;东顺科技香港有限公司;;我公司代理飞利浦 NXP 纽腾高频头，CU1216LS/AGIGH-3,绿达光电节能灯驱动芯片，LED驱动芯片，供货及时，服务周到，信誉第一，顾客至上。欢迎惠顾！
影音，手机等生产厂家提供数码前沿系列IC。 LED日光灯驱动芯片|LED射灯，球泡灯驱动芯片|LED洗墙灯驱动芯片|LED护栏管驱动IC| LED路灯驱动IC |LED升压驱动IC|LED恒流驱动芯片
一系列Class D音频功率放大器，电源管理芯片，低压差线性调整器， 开关型升压IC， 开关型降压IC， LED驱动芯片，运放， 耳机驱动芯片,通过不断创新的设计，为客户提供最专业的服务。
;上海晶丰明源半导体有限公司;;上海晶丰明源半导体有限公司（Bright Power Semiconductor ） 是一家从事LED驱动芯片设计和销售的公司，为从事节能环保的LED绿色
;深圳芯动科技;;LEd等电源管理驱动芯片
;深圳明和科技;;深圳明和科技是一家从事LED驱动芯片的研发 应用方案推广和销售。公司主营：升压恒流LED驱动；降压恒流LED驱动；升降压LED驱动；电源管理芯片（电压检测芯片 LDO稳压芯片