在2023 年半导体波澜壮阔的竞争格局中，有一家半导体公司业绩表现非常亮眼，这就是集团。得益于低碳化和数字化的合力驱动，集团在2023年实现了创纪录的营收和利润，全球总营收超过了163亿欧元，同比增长 15%。可再生能源、电动汽车（尤其在中国）和汽车微控制器领域等目标市场都保持了强劲的增长势头。

在此背景下，汽车电子事业部在2023 财年也表现优异，整个部门创造的营收超过了82 亿欧元，在公司总营收中的占比高达51%。根据TechInsights 发布的数据，在2022 年汽车半导体市场上，英飞凌以12.4% 的市场份额高居榜首。在中国市场上，英飞凌的市场份额也是第一，为13.8%。我们特别采访了英飞凌科技高级副总裁、大中华区汽车电子事业部负责人曹彦飞，请他为我们总结英飞凌汽车电子事业部在过去一年的表现并对2024 年的业务发展进行展望。

英飞凌科技高级副总裁、大中华区汽车电子事业部负责人曹彦飞

无论是产量、还是市场的渗透率，中国新能源汽车市场的增长都是非常迅猛的。2023 年，中国新能源汽车(NEV) 销量将突破800 万台大关，在全球NEV 中占比也将大幅攀升。新能源汽车市场的高速发展，极大推动了汽车半导体的增量发展。预计纯电动车的单车半导体价值量将从2023 年的约1,300 美元，有望上涨到2030 年的2,000 美元。在这一背景下，曹彦飞坦言，发展迅速的新能源汽车半导体应用可以分为几个领域，分别是功率半导体、智能化和自动辅助驾驶需要的半导体、推动网联化的半导体。因此，英飞凌围绕着三方面的应用，构建了完整的、全面的、系统级的解决方案。

智能座舱代表着未来汽车的发展方向。未来的座舱一定会是汽车智能化的最重要的入口，所有人机交互的应用都可以在座舱里实现。英飞凌的半导体技术及其在软硬件方面的创新将会定义未来汽车的智能座舱，乃至重新定义汽车。在自动驾驶领域，英飞凌提供以AURIX 系列MCU 为核心的完整智驾解决方案，搭配专用的电源管理芯片OPTIREG PMIC，并有NOR Flash、MOSFET、智能高边开关和CAN/LIN 收发器等的配套支持。在高阶自动驾驶领域，英飞凌提供为SOC 供电的大电流供电系统和硬件加密信息安全芯片。所有芯片均基于最新的信息安全与功能安全标准设计，结合英飞凌享誉业界的“零缺陷”质量体系，让客户用得放心，让自动驾驶更加安全。

针对大中华区，曹彦飞重点强调了英飞凌持续深化与本土客户和行业伙伴的合作，推动电动汽车等多领域应用落地。如今汽车市场新的格局、新的业态以及整个价值链都发生很多变化，因此，英飞凌一直在致力于构建更大的生态圈来协作创新，英飞凌所强调的汽车生态圈涵盖了业界各个领域，包括大学、行业协会、工具厂商、design house( 独立设计公司)、媒体智库以及行业机构等，最终所有这些生态圈合作伙伴聚集在一起，为汽车市场、终端客户以及消费者服务。

虽然有些分析机构认为2024 年新能源汽车市场发展会有所放缓，但面对2024 年，在英飞凌关注的主要业务领域，曹彦飞看到了市场的一些积极信号：

●   首先从半导体的市场需求来看，低碳化趋势将推动功率半导体市场强劲增长，尤其是基于宽禁带材料（碳化硅和氮化镓）的功率半导体；

●   此外，汽车微控制器和其他一些半导体组件（比如用于可再生能源的半导体组件）的需求也依然强劲；

●   就垂直细分市场来看，在中国市场，利好政策的出台或延续将为电动汽车的发展提供进一步的支持。同时，ADAS/AD 市场也将持续增长。

图2 英飞凌汽车电子细分市场的卓越表现

具体到中国市场，曹彦飞表示，英飞凌汽车电子业务部将重点推进以下两个方面。一是针对车厂和Tier-1 的需求，提供系统级的解决方案，以新能源汽车主逆变器为例，我们从电源芯片开始，到电流传感器、位置传感器、再到微控制器MCU、driver高压驱动芯片以及功率器件，完整构建了一个高效、高性能的、非常有竞争优势的系统级的产品解决方案。二是构建更大的生态圈来协作创新，比如和更多的车企建立应用中心，从时间上、成本上、技术先进性上协助他们的下一代产品研发。

曹彦飞还特别提到了在汽车电子领域非常热门的SiC 技术，他认为SiC 正在越来越多地被采用，特别是在车载充电机、高低压DC-DC 转换器，以及牵引逆变器中。出于对小型化、更耐压功率器件的需求，特斯拉、戴姆勒、比亚迪等都已开始使用或研发下一代SiC 逆变器。因此，半导体厂商面向下一代车用SiC 功率器件的开发必不可少。英飞凌未来三到五年将重点投资下一代更高效、更高电流密度的半导体技术，包括Si 及SiC，以提供更高功率密度、更高集成度、更多更灵活的封装模式的新产品。从新能源汽车实际应用的角度来看，续航里程和电池装机量是关键。SiC 技术能够显著的提升续航里程，或者相同续航里程下降低电池装机量和成本。这是越来越多的车厂开始规划新的SiC技术方案的原因。

过去几年供应链特别是汽车电子供应链产生了重大波动，这也引发汽车电子供应体系的变革，曹彦飞介绍英飞凌在供应链体系中处于承上启下的位置，一直注重跟产业链的各个环节保持积极、开放的沟通交流，在就新技术应用、新产品推广、生命周期的产能规划、以及中短期交付计划等方面展开坦诚和具有建设性的交流和协商，也取得了广大客户和市场的认可。与此同时，英飞凌作为全球领先的半导体科技公司，一直致力于对产能进行持续投资，坚守产品质量和服务水平，为全球客户提供完善的系统解决方案和稳定的产能保障。

面对一个持续增长的新能源汽车市场，基于对市场发展的长期预测，英飞凌正在持续扩大产能，曹彦飞介绍英飞凌的目标是尽可能可靠地为客户供货。首先是在奥地利菲拉赫新建的12 寸全自动薄晶圆工厂，已于2021 年9 月正式交付投产，这也标志着英飞凌成为全球唯一一家同时拥有两座12 寸晶圆厂的半导体公司。这两座工厂完全运行之后每年能满足全球2500 万辆电动汽车对于功率半导体的需求。另外，英飞凌也已经着手扩建位于中国无锡的IGBT 封装产线，使之成为英飞凌全球最大的IGBT 生产基地之一，响应中国市场上新能源汽车对于功率半导体的强劲需求。此外，英飞凌将在马来西亚居林建造全球最大的200 毫米碳化硅功率半导体晶圆厂，以满足工业和汽车应用的需求。

（本文来源于EEPW 2024年1-2月期）