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英飞凌推出全新4.5kV XHP™ 3 IGBT模块让驱动器(2024-01-10)
英飞凌推出全新4.5kV XHP™ 3 IGBT模块让驱动器;
【导读】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）推出了4.5kV XHP™ 3 IGBT模块......
全新4.5 kV XHP™ 3 IGBT模块让驱动器实现尺寸小型化和效率最大化(2023-12-25)
操作，这也使得模块在并联时只需要一条直流母线即可实现。
4.5 kV XHP系列还使得开发人员在设计过程中能够减少元器件的使用数量。传统的IGBT解决3电平方案有多个单IGBT开关......
全新4.5 kV XHP™ 3 IGBT模块让驱动器实现尺寸小型化和效率最大化(2023-12-25)
包括一款带有一个发射极控制续流二极管的TRENCHSTOP™ IGBT4450 A半桥IGBT模块，以及一款带有发射极控制E4二极管的450 A二极管半桥模块。这两个模块的绝缘电压均提高至10.4 kV。这对组合有助于在不降低效率的情况下简化并联......
解析特斯拉汽车的汽车热管理系统电驱动系统(2022-12-21)
仅供一人使用，车门只有小小一条，进出困难。动力部分由铅酸电池并串联供电，逆变器中每个桥臂的上下桥由4-6片IGBT单管并联，总共使用了24或36片IGBT单管。
特斯拉成立后，从AC Propulsion处获......
PI 推出的SCALE-iFlex LT NTC系列IGBT/SiC模块门极驱动器(2023-07-28)
新推出的SCALE-iFlex LT NTC系列IGBT/SiC模块门极驱动器可提供负温度系数(NTC)数据，从而实现变换器系统的精确温升管理并确保均流精确性。由于支持多个功率模块并联，因此......
如何通过优化模块布局解决芯片缩小带来的电气性能挑战(2023-03-13)
管的电流需要过零，以便能够承担电压。从这点开始，IGBT可以将电压转移到二极管上，让自己的电压下降，直到达到饱和状态（Vcesat）。
由于芯片并联，最慢的二极管决定了整体开关速度。尽管......
全新4．5 kV XHP 3 IGBT模块让驱动器实现尺寸小型化和效率最大化(2023-12-25 17:11)
包括一款带有一个发射极控制续流二极管的TRENCHSTOP™ IGBT4450 A半桥IGBT模块，以及一款带有发射极控制E4二极管的450 A二极管半桥模块。这两个模块的绝缘电压均提高至10.4 kV。这对组合有助于在不降低效率的情况下简化并联......
SCALE－iFlex LT NTC IGBT／SiC模块门极驱动器可增强系统的可观测性和整体性能(2023-07-31 14:50)
即插即用型驱动板可优化市面主流的双通道100mmx140mm IGBT模块，如Mitsubishi™ LV100和Infineon™ XHP 2，以及耐压在2300V以内的碳化硅(SiC)衍生模块。它们能够以非常专业的方式处理模块并联......
电控IGBT模块入门详解(2023-07-11)
上也有少量使用TO247单管封装的电控系统方案。使用单管并联方案的优势主要有两点：①单管方案可以实现灵活的线路设计，需要多大的电流就用相应的单管并联就好了，所以成本也有一定优势；②寄生电感问题比IGBT模块......
英飞凌推出全新4.5 kV XHP™ 3 IGBT模块(2023-12-27)
英飞凌推出全新4.5 kV XHP™ 3 IGBT模块;
【导读】为了顺应小型化和集成化的全球趋势，英飞凌科技股份公司推出了4.5 kV XHP™ 3 IGBT模块，旨在......
Power Integrations推出具有温度读数功能的新型SCALE-iFlex LT NTC IGBT/SiC模块门极驱动器;Power Integrations推出......
芯能半导体推出1200V600A C2模块(2024-04-09)
芯能半导体推出1200V600A C2模块;
【导读】芯能半导体新推出一款1200V600A C2模块，该模块采用芯能自主研发的基于MPT工艺的IGBT芯片以及发射极控制技术的FRD芯片......
瑞萨电子开发出了隔离型IGBT驱动器的R2A25110KSP智能型功率器件(2013-05-17)
最大），可在不使用外部晶体管的情况下，直接实现 IGBT驱动，减少了外部元件的使用，从而能够缩小 PCB脚位区域，并采用更为紧凑的逆变器控制电路板设计。
•(2) 即使在驱动并联的IGBT时，也能......
变频器主电路设计和计算(2023-08-25)
自己的需求择优选取。
②根据体积、结构是否易于并联、维护成本及结构设计的压力等要求决定采用那一种封装形式。
③计算所选IGBT的电流等级、电压等级，该步骤同时也影响了吸收电路的形式选择及结构设计的特点。
关于......
汽车级大功率IGBT现状及未来趋势研究 (2024-07-14)
最高工作电压已接近 200 V，因此可选用 MOSFET 单管并联、IGBT 单管并联或两者的模块方案；
高压系统中，MOSFET 由于无法满足高压及大功率需求，因此可选用 IGBT 单管并联......
Power Integrations推出具有温度读数功能的新型SCALE－iFlex LT NTC IGBT／SiC模块门极驱动器;SCALE-2技术将流行的100mmx140mm IGBT和SiC......
Power Integrations推出具有温度读数功能的新型SCALE－iFlex LT NTC IGBT／SiC模块门极驱动器;SCALE-2技术将流行的100mmx140mm IGBT和SiC......
Nexperia推出新款600 V单管IGBT，可在电源应用中实现出色效率(2023-07-05)
IGBT之间自由选择。这些IGBT采用非常紧密的参数分布设计，允许多个器件安全地并联连接。此外，与竞品器件相比其热阻更低，因此能够提供更高的输出功率。这些IGBT还并联了全电流反向软快恢复二极管。这意......
SiC MOSFET用于电机驱动的优势(2023-12-22)
瞬间电流往往会有过冲，这是反并联二极管换流时产生的反向恢复电流。反向恢复电流叠加在IGBT开通电流上，增加了器件的开通损耗。IGBT的反并联二极管往往是Si PiN二极管，反向恢复电流比较明显。而......
变频器主回路中驱动电路和保护电路设计(2023-08-25)
～30kW的机型，采用100～150A电流的IGBT，一般采用模块，驱动同样采用单电源供电，关断时为零电压，为了扩大驱动能力，输出级的推挽电路采用了两只三极管并联，而且每个IGBT都单独供电，如图......
从零了解电控IGBT模块(2024-01-15)
方案可以实现灵活的线路设计，需要多大的电流就用相应的单管并联就好了，所以成本也有一定优势；②寄生电感问题比IGBT模块好解决。但是使用单管并联也存在一些待解决的难点：①每个并联......
芯能半导体推出1200V600A C2模块(2024-04-03 09:52)
实现模块的常温、高温动静态测试筛选，以及器件参数的分档，满足模块并联使用和高可靠性的要求。
竞品参数对比产品特点1、C2系列封装（兼容62mm）2、IGBT采用MPT芯片技术，超低开关损耗，超低......
从零了解汽车电控IGBT模块(2024-04-23)
方案可以实现灵活的线路设计，需要多大的电流就用相应的单管并联就好了，所以成本也有一定优势；②寄生电感问题比IGBT模块好解决。但是使用单管并联也存在一些待解决的难点：①每个并联单管之间均流和平衡比较困难，一致......
PI推出SCALE-iFlex LT NTC系列IGBT/SiC模块门极驱动器(2023-05-10)
PI推出SCALE-iFlex LT NTC系列IGBT/SiC模块门极驱动器;
【导读】深耕于中高压逆变器应用门极驱动器技术领域的知名公司Power Integrations（纳斯......
新能源汽车的电驱系统中的IGBT模块技术解读(2023-02-06)
封装的电控系统方案。使用单管并联方案的优势主要有两点：①单管方案可以实现灵活的线路设计，需要多大的电流就用相应的单管并联就好了，所以成本也有一定优势；②寄生电感问题比IGBT模块好解决。但是使用单管并联......
一文了解汽车电控IGBT模块(2024-02-21)
就好了，所以成本也有一定优势；②寄生电感问题比IGBT模块好解决。但是使用单管并联也存在一些待解决的难点：①每个并联单管之间均流和平衡比较困难，一致性比较难得到保障，例如实现同时的开断，相同的电流、温度......
三菱电机开始提供工业用第8代IGBT模块样品(2025-01-17)
电池等逆变器的功耗降低约15%4。此外，通过优化IGBT和二极管芯片布局，实现了1800A的额定电流，是上述现有产品的1.5倍，有助于提高逆变器的输出功率。此外，该模块的传统封装易于并联连接，可以......
Nexperia推出新款600 V单管IGBT，可在电源应用中实现出色效率(2023-07-05)
)和高速(H3)系列IGBT之间自由选择。这些IGBT采用非常紧密的参数分布设计，允许多个器件安全地并联连接。此外，与竞品器件相比其热阻更低，因此能够提供更高的输出功率。这些IGBT还并联......
Nexperia推出新款600 V单管IGBT，可在电源应用中实现出色效率(2023-07-05 09:51)
非常紧密的参数分布设计，允许多个器件安全地并联连接。此外，与竞品器件相比其热阻更低，因此能够提供更高的输出功率。这些IGBT还并联了全电流反向软快恢复二极管。这意味着它们适用于逆变器,整流......
电驱动系统的大三电与小三电分别是什么(2024-06-26)
极氪等车型或平台中都采用了扁铜线定子电机。 扁线电机已经进入大规模量产期，未来随着技术工艺的进一步成熟，扁线电机的生产成本有望低于传统圆线电机。
3、IGBT单管并联分立式技术 IGBT模块是由IGBT......
新能源汽车大小三电都是啥？(2024-11-18 08:16:26)
、IGBT单管并联......
如何优化隔离栅级驱动电路?(2022-12-09)
。采用并联LED驱动器最大化输入网络的CMTI，减少了共模噪声脉冲转换为正常模式LED驱动信号的危险。
如何计算FOD3120功率МOSFET / IGBT栅极驱动光电耦合器的最大开关频率
为了......
逆变器的逆变效率怎么提高，空间矢量脉宽调制(2024-09-10)
总转换效率1%。使用快速IGBT后，由于开关速度的加快，整机转换效率可提高2%。当SiC反并联二极管与快速IGBT结合时，功率逆变器的效率将进一步提高。
3、软交换和多电平技术
利用谐振原理，软开......
车规模块系列 ：特斯拉TPAK系列(2023-09-18)
交付了约300万辆车。而对于特斯拉而言，单管多并联的方式成为其独具特色的解决方案。
从一开始的TO-247封装的IGBT单管并联，到单管电流等级需求优化的TO-247Plus封装的IGBT并联，到如今的TPAK......
意法半导体1350V新系列IGBT晶体管提高耐变性和能效(2023-09-11)
) 具有正温度系数效应，器件之间紧密的参数分布有助于简化设计，并轻松并联多个 IGBT管，以满足高功率应用需求。
该系列先期推出的两款器件 25A STGWA25IH135DF2 和 35A......
意法半导体1350V新系列IGBT晶体管提高耐变性和能效(2023-09-11)
锅等家用电器。在2kW应用中，的新型IGBT器件可将功耗降低11%。
此外， Vce(sat) 具有正温度系数效应，器件之间紧密的参数分布有助于简化设计，并轻松并联多个 IGBT管，以满足高功率应用需求。
该系......
比亚迪e5高压电控总成内IGBT模块技术分析(2024-09-25)
四、IGBT实物图与工作原理图
图左上方为一相上桥臂和下桥臂的IGBT实物图，其侧面一般标有原理图，如图左下方所示。实际上上桥臂和下桥臂是由8个IGBT组成，上桥臂和下桥臂分别由4个IGBT并联......
吉利科技旗下晶能微电子自研首款车规级 IGBT 产品成功流片(2023-03-16)
行业开发者讨论将 Si IGBT 和 SiC MOS 封装在一起，形成混合并联模块的解决方案。未来，功率芯片和模块的创新应用场景会更加丰富。
晶能微电子是吉利科技集团孵化的功率半导体公司，聚焦于 Si IGBT......
PCIM欧洲展盛大开展！PI推出两款新品(2023-05-16 14:27)
推出两款新品。1SP0635V2A0D新款3300V IGBT模块门极驱动器：可报告遥测数据以实现可观测性、预测性维护和生命周期建模这款新品适配于尺寸为190mmx140mm的3300V以内的IHM和IHV......
Microsemi为NPT IGBT产品系列增添多款新器件(2013-04-03)
Microsemi为NPT IGBT产品系列增添多款新器件;Microsemi宣布其新一代1200V非穿通型(non-punch through, NPT) IGBT系列增添十多款全新器件，包括......
IGBT在电磁炉中的应用及解决方案(2024-02-26)
谐振逆变器 (SEPR)，尽管其功率水平相对有限。
该拓扑主要由并联电感器和电容器谐振回路网络以及组合的 IGBT 和二极管以及一个小电容器组成，该电容器可提高 EMI 性能，并与......
ModCap �C 面向直流链路应用的模块化电容器概念(2021-04-23)
有两种型号可选：243 x 169.5 x 90 mm或258 x 215 x 115 mm（图1）。
ModCap采用并联的扁平绕组结构设计，并填充聚氨酯树脂。这种设计使其能尽可能靠近 IGBT 模块......
美高森美为工业应用推出了新一代大功率、高性能650V NPT IGBT(2013-08-19)
靠性市场的丰富传统，美高森美期望扩大IGBT市场份额，根据Yole Développement最新报告，这个市场正从现今的36亿美元增长到2018年的60亿美元。
这些NPT IGBT器件易于并联......
突破！晶能车规级IGBT产品流片成功(2023-03-16)
在一起，形成混合并联模块的解决方案。未来，功率芯片和模块的创新应用场景会更加丰富。
晶能微电子是吉利孵化的功率半导体公司，聚焦于Si IGBT&SiC MOS的研制与创新，发挥“芯片设计+模块......
突破！晶能车规级IGBT产品流片成功(2023-03-16 10:52)
封装在一起，形成混合并联模块的解决方案。未来，功率芯片和模块的创新应用场景会更加丰富。晶能微电子是吉利孵化的功率半导体公司，聚焦于Si IGBT&SiC MOS的研制与创新，发挥“芯片设计+模块......
如何通过改进IGBT模块布局来克服芯片缩小带来的热性能挑战(2023-03-09)
如何通过改进IGBT模块布局来克服芯片缩小带来的热性能挑战;尺寸和功率往往看起来像是硬币的两面。当你缩小尺寸时--这是我们行业中不断强调的目标之一--你不可避免地会降低功率。但情况一定是这样吗？如果......
英飞凌推出采用TO-247PLUS SMD封装的EDT2工业级分立IGBT(2023-05-18)
英飞凌推出采用TO-247PLUS SMD封装的EDT2工业级分立IGBT;
【导读】英飞凌推出采用TO-247PLUS SMD封装的EDT2工业级分立IGBT，采用750V EDT2......
电驱系统三大核心之IGBT模块如何工作(2024-06-18)
方案的优势主要有两点：①单管方案可以实现灵活的线路设计，需要多大的电流就用相应的单管并联就好了，所以成本也有一定优势；②寄生电感问题比IGBT模块好解决。但是使用单管并联......
SiC MOSFET在汽车和电源应用中优势显著(2024-07-24)
器件都是按照结温小于绝对最大额定结温80％确定器件尺寸。硅 IGBT方案使用4个并联的650V/200A IGBT和额定值相同的相关续流硅二极管；基于SIC MOSFET的方案设计采用7个并联的650V/100A SiC......
Vishay推出采用改良设计的INT-A-PAK封装IGBT功率模块，降低导通和开关损耗(2024-02-29)
发布的半桥器件使用节能效果优于市场上其他器件的Trench IGBT，与具有超软反向恢复特性的第四代FRED Pt®反并联二极管封装在一起。模块小型INT-A-PAK封装采用新型栅极引脚布局，与34 mm工业标准封装100%兼容，可采......
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管整流模块,肖特基大电流模块用于电焊机,UPS等,晶闸管模块,IGBT模块.可代替富士,三社,INFINEON等公司产品.参数如下: PAT1508 二晶闸管反向并联模块800V/150A
等国防部政府首选定点采购基地无锡万利高频战略合作伙伴江南大学机械系研究生实习基地阿卡德技术： 公司拥有国际行业顶尖电源制造专家爱默尔德，在IGBT的串并联和晶闸管电源技术一直处于前沿领先。公司拥有串并联晶闸管电源、串并联
;深圳胜微科技有限公司广州办事处;;深圳胜微科技有限公司一）胜微模块并联逆变系统1）自主均流2）无主从并联3）在线热插拔4）能并到60K（稳定性与技术全国首家）二）胜微高频单机逆变器1）高频
;广东胜微能源技术有限公司;;在2001年之前，中国的并联逆变器市场基本上是进口产品的天下，价格昂贵，售后服务不到位，为打破进口产品垄断的局面，为中国客户提供性能价格比更优的并联逆变电源产品，本司发起并参股投资于并联
产品为富士电机二极管、叁极管、场效应管、电源管理IC、富士IGBT模块及富士IPM、富士PIM、富士IGBT驱动、功率模块等。 富士IGBT一级代理商 富士IGBT一级代理 富士IGBT中国代理商 富士IGBT
产品为富士电机IGBT模块，富士电机IPM模块，富士电机PIM功率集成模块，富士电机分立IGBT,富士智能功率模块等。 富士IGBT模块中国一级代理 富士IGBT一级代理商 富士IGBT一级代理 富士IGBT中国
产品为富士电机IGBT模块，富士电机IPM模块，富士电机PIM功率集成模块，富士电机分立IGBT,富士智能功率模块等。 富士IGBT模块中国一级代理 富士IGBT一级代理商 富士IGBT一级代理 富士IGBT中国
;威柏电子有限公司;;Westpac Electronics（威柏电子）创办於1992年，为日本富士电机（FUJI ELECTRIC）半导体器件之中国及香港地区独家代理。 主要产品为富士电机IGBT
产品为富士电机IGBT模块，富士电机IPM模块，富士电机PIM功率集成模块，富士电机分立IGBT,富士智能功率模块等。 富士IGBT模块中国一级代理 富士IGBT一级代理商 富士IGBT一级代理 富士IGBT中国
;山东荣泰IGBT中频电炉,IGBT电炉,IGBT电源;;