SCALE-2技术将流行的100mmx140mm IGBT和SiC半桥功率模块的均流能力提高了20%

深耕于中高压逆变器应用门极驱动器技术领域的知名公司Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）今日推出SCALE-iFlex™ LT NTC系列IGBT/SiC模块门极驱动器。新款门极驱动器适配于流行的100mmx140mm IGBT半桥模块，例如Mitsubishi LV100 和 Infineon XHP 2，以及耐压在2300V以内的碳化硅(SiC)衍生模块。SCALE-iFlex LT NTC驱动器可提供负温度系数(NTC)数据，也即对功率模块进行隔离式温度检测，从而实现变换器系统的精确温升管理。这对于采用多个功率模块并联的系统而言尤其重要，可确保均流精确性并显著提高整体系统可靠性。

Power Integrations推出具有温度读数功能的新型SCALE-iFlex LT NTC IGBT/SiC模块门极驱动器 （图示：美国商业资讯）

Power Integrations产品营销经理Thorsten Schmidt表示：“设计人员在可再生能源和轨道交通系统中使用SCALE-iFlex驱动器后，已经从系统性能提升中获益匪浅；SCALE-iFlex方案能够以非常专业的方式处理模块并联，可以在不损失性能或进行电流降额的情况下省去五个模块中的一个。添加隔离的NTC输出可降低硬件复杂性，尤其是电缆和连接器，并有助于提高系统可观测性和整体性能。”

基于Power Integrations成熟可靠的SCALE™-2技术，SCALE-iFlex LT门极驱动器提高了均流精度，从而将多并联模块的载流能力提高了20%，使用户能够显著提高其变换器堆栈的半导体利用率。之所以能够做到这一点，是因为每个2SMLT0220D MAG（模块适配门极驱动器）单元的局部控制可确保精确控制和开关，从而实现出色的均流。此外，还采用高级有源钳位(AAC)来提供精确的过压保护。

为了进一步节省空间，单个2SILT1200T绝缘主控板(IMC)单元最多可并联四个由MAG驱动的功率模块，由于其外形紧凑，该单元也可以安装在功率模块上。门极驱动器完全符合IEC 61000-4-x (EMI)、IEC-60068-2-x（环境）和IEC-60068-2-x（机械）标准，并且可通过低压、高压和热循环等全面测试，从而将设计人员的开发时间缩短12至18个月。驱动器内部集成了完善的保护特性，还可选择增加三防漆工艺。

供货情况

新款SCALE-iFlex LT NTC门极驱动器现可提供样品。有关价格信息，请与您当地的销售代表联系。

关于Power Integrations

Power Integrations, Inc.是一家专注于半导体领域高压功率转换的技术创新型公司。该公司的产品是清洁能源生态系统内的关键组成部分，可实现新能源发电以及毫瓦级至兆瓦级应用中电能的有效传输和使用。有关详细信息，请访问网站。