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所有先进晶圆制造商都停止了与俄罗斯实体的合作，就连ARM也无法将他们的技术授权给俄罗斯的设计师。 为了解决技术被“卡脖子”的问题，俄罗斯当时放下狠话，要自主研发光刻机，并计划在六年内突破芯片核心技术。那么，如今已经过去快三年了，其芯片技术......
俄罗斯自主芯片受挫：50％以上都是废片！; 2022年底，俄罗斯曾对外宣称，为了解决“卡脖子”问题，该国正在紧锣密鼓地研发首套半导体光刻设备，并计划将在6年内突破芯片核心技术”。现如......
得了不错的成绩。对于华为来说，在保留核心业务的同时，也要努力突破芯片制程工艺方面的难题，并与国产半导体产业链协同合作。 ......
立场白皮书》，展望了5G在多个领域的应用场景。 在5G领域内，华为的技术最先进，这主要是因为华为掌握了大量的5G通讯专利，并能够提供5G端到端的服务。 再加上，华为5G芯片技术......
十八年的发展与升华，现已成为中国高成长企业投资价值风向标。在全国千帆竞发、百舸争渡的高成长企业之中，华大北斗作为行业领军企业，自成立以来致力于突破芯片技术发展的瓶颈，聚焦北斗GNSS卫星导航定位芯片......
科技副总经理马伟华参与“车规级芯片技术突破与产业化发展”论坛圆桌讨论。 2022世界新能源汽车大会由中国科学技术协会、北京市人民政府、海南省人民政府、科学技术部、工业和信息化部、生态环境部、住房和城乡建设部、交通......
国产芯片技术突破！麒麟处理器回归; 日前，国家工信部通过了一款型号为 STG-AL00的新机，从外观上看定位应该不是顶级旗舰，而经过多方媒体资料曝光后，基本可以确定这是华为在2023年推......
美国企业参与RISC-V开发，不仅会影响中国突破芯片自主，也会阻碍美国和欧洲制造更便宜、更多功能的芯片。鉴于控制 RISC-V 开发的局限性，美国政府可以选择不同的道路：支持而不是控制这项新技术......
与中国政府有着紧密的关系，并担心华为的设备可能被用于间谍活动或网络攻击。因此，美国采取了一系列措施，试图限制华为在美国市场的活动，并阻止其获得美国的高科技产品和技术，包括芯片技术......
碎片化的需求更容易被低功耗、可定制化的 RISC-V 处理器满足，（RISC-V 处理器）取得了显著的进展，发展潜力巨大。 3.RISC-V 为国内突破芯片垄断带来了希望，但不能盲目乐观，它还有诸多风险和技术......
等领域有着诸多成果，甚至某些领域还要远超美国公司，直接触碰到了美国人的神经，毕竟通讯技术和芯片技术是现代科技发展的核心。 在5G和芯片方面，就有着全球领先的实力，华为5G技术领先世界1-2年，很多国家和地区都采用了华为......
。 林本坚表示，中国在芯片技术方面已经获得突破，打破了美国旨在遏制其技术进步的限制 。“美国不可能完全阻止中国改进其芯片技术。”相信......
算一体产业化的开拓者和领军者。团队拥有近10年的存算一体技术研发经验，并于2016年成功流片验证国际首块模拟存算一体深度学习芯片，为突破冯·诺依曼架构瓶颈奠定了基础。 2022年9月27日，存算一体芯片技术......
科技是亿咖通与安谋中国于2018年合资创立的科技公司，主负责车规级智能汽车芯片技术的自主开发。该公司从创立之初，就确定了覆盖智能汽车应用全场景的产品路线，在智能座舱芯片、自动驾驶芯片、车载中央处理器芯片等细分领域较为突......
两名美国国会议员呼吁白宫进一步限制对中芯国际的技术出口;在两名美国国会议员呼吁白宫进一步限制对中芯国际的出口销售之后，中国最大的合约芯片制造商中芯国际的股价周四暴跌。这番言论是在华为技术......
比亚迪等企业纷纷在湖南长沙布局，推动长沙化合物半导体领域的发展。 浙江：突破第三代半导体芯片技术 1月30日，浙江省第十三届人民代表大会第五次会议通过《浙江......
0.75 NA 突破芯片设计极限！Hyper-NA EUV 首现 ASML 路线;IT之家 6 月 14 日消息，全球研发机构 imec 表示阿斯麦（ASML）计划 2030 年推出 Hyper......
键合是指在一个键合步骤中同时键合电介质和金属键合焊盘。混合键合包括wafer-to-wafer（W2W，晶圆到晶圆键合）和die-to-wafer（D2W，芯片到晶圆键合）两种，前者更成熟，后者拥有更多工艺。   这两项技术都是未来突破芯片......
设施等光连接领域，800G及以后硅光模块性价比较为突出。 目前硅光集成技术仍处于初期发展阶段，光子芯片需要与成熟的电子芯片技术融合，运用电子芯片先进的制造工艺及模块化技术......
。项目一期计划2018年建成投产；2020年完成整个项目，总产能将达到30万片/月，年产值将超过100亿美元。国家存储器基地以芯片制造环节为突破口，集存储器产品设计、技术研发、晶圆生产与测试、销售......
及人工智能产业高质量发展 全国政协常委、香港恒基兆业集团主席、香港中华煤气有限公司主席李家杰博士，针对智慧能源、芯片和人工智能三大科技创新方向带来3份提案——《关于大力发展智慧能源技术的提案》、《关于加快突破芯片......
空间是近几年涌现出的，以智能化为突出代表的空间形态。华为将其定义为空间3. 0。 中国是全球最大的智能家居市场，据市场调研机构IDC近期发布的《中国全屋智能设备和解决方案市场回购和展望，2021》报告......
适应不同使用场景的需求，最终实现高性能与低功耗的完美兼顾。这种软硬协同的优势在高负载场景中表现得尤为突出。例如，在运行高负载MOBA游戏时，Neo10 Pro通过蓝晶芯片技术栈的深度配合，动态调度天玑9400的......
行高负载MOBA游戏时，Neo10 Pro通过蓝晶芯片技术栈的深度配合，动态调度天玑9400的CPU与GPU算力，确保团战场景下的高视效与高帧率稳定输出；而在轻负载场景中，则优先调用低功耗核心，大幅......
的供应链结构并不平衡。   此外，黄崇仁也强调，除投资产能外，创新也是晶圆制造产业价值的方向。他称，力积电虽然制程不是最尖端，但已成功推出存储器与逻辑晶圆堆叠的Interchip技术，透过异质晶圆堆叠突破芯片......
华为公布两项芯片堆叠专利;华为此前引起了广泛关注，也透露了其从2019年就对芯片堆叠技术进行布局。近日，华为又公开了2项芯片相关的发明专利。 国际电子商情9日国家知识产权局网站查询发现，华为......
长城等厂商处于第一梯队 平台实力上，华为、中国长城等厂商处于第一梯队，技术实力较为突出，市场认可度也比较高，属于较为成熟的平台厂商。 产品自主可控性上，华为、中国长城均采取基于指令集架构授权自主设计CPU......
再升级，开启AI计算新篇章 深耕全栈自研存算一体技术，依托成熟的SRAM技术路径，在成熟工艺节点下突破芯片性能，引领非冯·诺依曼计算体系革新。苹芯科技此次推出的S300和N300是两款突破型的AI......
清华大学突破芯片数据恢复技术难题，存储芯片首次实现“诊疗一体化”;清华大学近日研发出一体化存储芯片手术机器人技术，在世界范围内首次实现了对存储芯片的“诊疗一体化”。该技术......
什么是摩尔定律？摩尔定律陷入瓶颈期; 今年中国行业可谓喜事连连，取得了许多突破，其中更有两项重要芯片技术取得了全球领先水平，外媒认为中国芯片所取得的突破正在动摇美国芯片的根基。 第一个是存储芯片技术的突破......
说起，为了遏制中国在科技领域同美国的竞争，美国政府从华为为突破口，势要切底浇灭中国科技崛起的火苗。 但是随着美国的制裁，国内的半导体行业一下子成了热点中的热点，数以万计的公司涌入到这个行业之中。诚然......
蓄势待发 国产“芯”突破 7月22日消息，北京大学电子学院碳基电子学研究中心彭练矛-张志勇团队在下一代芯片技术领域取得重大突破，成功研发出世界首个基于碳纳米管的张量处理器芯片（TPU）。 消息......
。 （此前网传的华为Mate 60 Pro外观设计） 要知道，华为Mate 60系列不仅仅是一部手机这么简单，它的问世代表着华为突破了四年的技术封锁，代表着成千上万华为人百折不挠、背水......
现更高的性能。中国大陆3月发布了新的芯片标准，此举将有助于建立芯片技术生态系统，同时便于与国内外知识产权持有者合作。 天风证券的一份报告称：“从中......
无法生产自己的高端的基础之上。现在来看，这个背景已经发生了翻天覆地的改变，华为突破了7纳米工艺的生产，可以基本没有限制地供应车机芯片、自动驾驶芯片以及基于芯片之上的软硬件解决方案，这个时候的华为......
有限公司（以下简称"华为"）在乌鲁木齐市签署合作协议。三方以肉牛全产业链数字化变革为突破口，扎实推进农牧产业高质量发展。 天莱牧业集团副总裁陈如龙、华为新疆区域总经理侯东军、软通......
有限公司（以下简称"华为"）在乌鲁木齐市签署合作协议。三方以肉牛全产业链数字化变革为突破口，扎实推进农牧产业高质量发展。天莱牧业集团副总裁陈如龙、华为新疆区域总经理侯东军、软通......
和新产品，推动全球通信技术的发展。华为也是5G技术的领先者之一，在5G网络设备、终端设备和芯片等方面都有重要的创新和贡献。 华为在全球化战略方面也取得了显著成果。华为......
，又成立了专门负责专用集成电路芯片技术的研发队伍，1993年年底华为推出了第一款芯片——用于C&C08交换机的ASIC芯片；1995年中研部成立，又升级为基础研究部来负责华为的芯片......
多年对研发的持续投入和专注。华为不仅在标准制定方面发挥着关键作用，还在关键技术领域取得了突破性进展，尤其在天线设计、网络架构和芯片技术方面。 此外，华为在全球范围内建立了强大的合作伙伴关系，与各地运营商共同推动5G......
，包括耦合器和控制器。本发明实施例降低了量子比特之间的串扰。 有消息显示，华为2017年便已开始投入对量子芯片技术的研发，截至目前，华为已经公开了“一种超导芯片......
位居第一。 随着市场应用爆发，以及碳化硅衬底和芯片技术的发展，2025年前后碳化硅成本会出现非常重大的变化，它会在许多中高端的市场上取代硅的功率器件，使得它的应用范围更加广泛。正是......
第二。 从供应链角度分析，比亚迪由于其PHEV车型热卖，第二季度其自研的牵引逆变器市占率大幅增长至17%，与日本厂商Denso并列第一。此外，中国的汇川技术市占率季增1%，华为维持不变。整体而言，第二......
公司。言外之意就是，小米通过尊湃通讯窃取了华为芯片技术。 相关报道详见： 这一说法在网络发酵后，引发了业界的高度关注。对此，小米官方紧急发布了辟谣声明，表示......
电还将延续使用EUV光刻机。 2nm未见果，1.8/1.4nm现身影 今年，先进制程动态不断，尤其是3nm、2nm等最先进制程。从共同点来讲，大厂们的目标无非是为了突破芯片技术壁垒，占领新技术高地，从而......
2022世界半导体大会成功举办 杰发科技以座舱SoC为突破 打造汽车芯片多元化国产替代方案;近日，2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京成功举办，本次大会主题为“世界芯 未来梦”。杰发......
已经成为半导体行业中最具有发展潜力的领域之一，AI芯片作为推动芯片行业发展的核心市场，其行业价值难以估计。随着AI芯片技术的逐渐成熟，其应用场景逐步渗透到各类智能终端领域中，在我国科技发展中占据越来越重要的地位。 根据Gartner......
汽车发展势头已势不可挡，芯片在汽车企业竞争中的重要地位不言而喻。当汽车传统出行工具过渡到“软件定义”阶段，每个车企都想把这项核心技术握在自己手中，但其技术研发难度并非一般车企所能掌控。面对被掣肘的最核心的智能驾驶和座舱芯片技术......
日消息， 今日宣布第二颗自研芯片将于 12 月 14 日在未来科技大会 2022(OPPO INNO DAY 2022)上正式发布。“芯突破”预示 OPPO 自研芯片将在关键技术上实现全新突破......
同方计算机相关业务的加入，更是实现了软通动力"软硬一体"的发展新模式。未来，软通动力将持续以优质云服务为核心，以AI为突破，携手华为云，创新驱动，共同加速客户云转型的旅程。 华为云云南解决方案专家杨康林提到，华为......

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