资讯
模组化INS引领车载高精定位发展趋势(2022-12-30)
车载以太网或者车内通信接口来传输数据。
想象一下，假如把这种需要单独安装的盒子变成一块贴片式芯片模组，直接集成在智驾域控制器内，这将给车辆节省一个零部件，减少相应的接口和线束，简化整车布置。同时......
SMT加工必备知识：贴片元件与插件元件的区别与选择(2024-03-20)
于提升电路的高频性能。
：体积相对较大，重量也较重，其引脚需要插入到电路板的通孔中，然后进行焊接。这种元件的占用空间较大，不利于电路板的小型化。
二、性能差异
贴片元件：由于其体积小、重量轻，且引脚直接焊接在电路板表面，因此......
更高要求！航天、军工PCB工艺设计规范！！(2024-12-05 16:36:03)
锰铜丝等作为测量用的跳线的焊盘要做成非金属化，若是金属化焊盘，那么焊接后，焊盘内的那段电阻将被短路，电阻的有效长度将变小而且不一致，从而导致测试结果不准确。
5.3.7不能......
总投资近10亿元，核加微电子半导体芯片项目开工(2023-05-08)
、真空焊接、自动键合、封装等先进技术，研发制造车规级IGBT模块和AC-DC转换模块等新产品。项目购置专门生产模块焊接线机、德国真空贴片焊机、韩国自动流水测试系统等先进设备，建设......
深度解析SMT-PCB拼板方式(2024-11-25 21:54:47)
需要拼在一起进行生产。
2.提高SMT贴片的焊接效率。只需要过一次SMT即可完成多块PCB的焊接。
3.提高成本利用率。有些PCB板是异形的，拼板可以更高效率的利用PCB板面......
11月新品推荐：MEMS扬声器、移动视觉处理器、传感器、电阻电感(2021-11-26)
性和鲁棒性高。此外，超声波感测减少了使用光学传感器时可能出现的大量误报和漏报，从而提高了系统效率。
嵌入式MXM图形模块
11月10日，凌华科技发布业界首款基于NVIDIA Ampere架构......
SMT贴片与DIP插件，你知道它们的区别吗？(2024-03-29)
更好地理解它们之间的区别。本文引用地址：
一、定义与特点
贴片加工：，即表面贴装技术，是一种将电子元器件直接焊接在电路板表面的方法。这种技术通过使用自动化设备，将小型、微型化的电子元件精确地贴装在电路板上，然后通过焊接......
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电器连接的一种软钎焊工艺。其工艺流程为：印刷锡膏--贴片--回流焊接，如下......
HMC392A-DIE数据手册和产品信息(2024-11-11 09:21:19)
噪声系数和28 dBm IP3。 HMC392A具有6个焊接调整选项，允许用户选择器件的偏置点和输出功率（+15 dBm至+18 dBm）。 由于尺寸较小(1.3 mm²)，HMC392A放大器可轻松集成到多芯片模块......
PCB设计中焊盘的种类及设计标准(2024-09-30 15:44:50)
花可以减少连接地线面积，减慢散热速度，方便焊接。
2）当你的PCB是需要机器贴片，并且是回流焊机，十字花焊盘可以防止PCB起皮（因为......
怎样设计SMT(表面组装)工艺流程？(2024-10-14 15:29:45)
焊膏→贴片→再流焊接，如图1-3所示。
图1-3 再流焊接工艺流程
2.波峰焊接工艺流程
波峰焊接是指将熔化的软钎焊料（含锡......
电控IGBT模块入门详解(2023-07-11)
封装的流程大致如下：
贴片→真空回流焊接→超声波清洗→X-ray缺陷检测→引线键合→静态测试→二次焊接→壳体灌胶与固化→端子成形→功能测试（动态测试、绝缘测试、反偏测试）
贴片，首先将IGBT wafer上的......
导远电子：什么样的IMU更适合自动驾驶？(2023-07-02)
仅是车载定位系统P-box的核心部件，也是智能汽车提升BEV性能，从而提升城市领航辅助驾驶（NOA）性能的重要部件。
IMU主要涉及两种常用构型，一种是独立模块形式，另一种是焊接到主板上的贴片形式。哪种......
IPC标准解读：IPC-S-816 SMT工艺指南与检验单(2024-11-10 08:40:04)
-S-816旨在提供一个全面的指南，用于指导电子制造中的外部贴装过程，包括材料准备、锡膏印刷、元件贴片、回流焊接、检测与返修等关键步骤。该标准还包含一个详细的检验清单，以确......
BGA贴片加工：5大注意事项揭秘！(2024-10-16 23:39:36)
过程，即将BGA芯片准确地贴装到PCB上；最后是焊接和检测，确保BGA芯片与PCB之间的连接可靠且无缺陷。
在了解了基本流程之后，我们再来看一下BGA贴片......
新能源汽车解析丨什么是IGBT？结构与拆解(2023-10-08)
(b)为图11(b)模块的左剖视图及电流方向示意图。
图 11(a) IGBT 电流
图 11(b) IGBT电流四、如何拆卸IGBT模块？可能有些朋友会好奇这个模块怎么拆，其实很简单。你只......
揭秘 IGBT 模块封装与流程(2022-12-05)
结构
2.5D和3D模块封装结构
为进一步降低寄生效应，使用多层衬底的2.5D和3D模块封装结构被开发出来用于功率芯片之间或者功率芯片与驱动电路之间的互连。在2.5D结构中，不同的功率芯片被焊接......
干货分享丨5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法(2024-02-06 06:19:51)
二去费时费钱。所以本文收集了：在SMT贴片焊接制造中，较为常见的5项工艺缺陷，帮助大家了解SMT贴片工艺，少走弯路，少“翻车......
工程师必懂的SMT工艺！(2024-10-27 01:22:41)
品返修。
丝印：
其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为组件的焊接......
干货分享丨SMT工厂生产制造不良品管控策略(2024-05-23 06:35:02)
】IPC手工电子焊接技术培训（二）
免费领取 | 防错法精讲（防呆法、愚巧法）
免费领取 |《现场目视化及班组看板设计》
干货分享丨一种替代橡胶密封圈的全新技术
年底了，年终总结怎么写？最全......
从零了解电控IGBT模块(2024-01-15)
封装结构横切面
图片来源，翠展微
如上图所示，可以看到IGBT模块横切面的界面，目前壳封工艺的模块基本结构都相差不大。IGBT模块封装的流程大致如下：
贴片→真空回流焊接→超声波清洗→X-ray缺陷检测→引线......
从零了解汽车电控IGBT模块(2024-04-23)
横切面的界面，目前壳封工艺的模块基本结构都相差不大。IGBT模块封装的流程大致如下：贴片→真空回流焊接→超声波清洗→X-ray缺陷检测→引线键合→静态测试→二次焊接→壳体灌胶与固化→端子成形→功能测试（动态......
【顺络新品】车载绕线贴片功率电感—AMWPB系列(2021-10-29)
【顺络新品】车载绕线贴片功率电感—AMWPB系列;【顺络新品】车载绕线贴片功率电感—AMWPB系列
*图片来源于顺络电子
概要
【顺络新品】车载绕线贴片功率电感—AMWPB系列
*图片......
SMT 红胶工艺详解(2024-10-24 12:08:52)
粘接剂主要是起粘接、定位或密封作用。
此外，还有一些具有特殊性能的粘接剂，如导电胶，它能代替焊料在装联过程中起焊接作用。
在上述粘接剂中，对SMT工艺过程最重要的是贴片......
倒装贴装机贴装头旋转中心算法及优化(2022-12-22)
低，是集成电路芯片向小型化、智能化发展的必然趋势。主要应用在无线局域网络天线、系统封装、多芯片模块、图像传感器、微处理器、医用传感器以及无线射频识别等等领域[1]。此技术替换常规打线接合，使封......
纯国产核心板，为什么选米尔的全志T113？(2023-08-11)
足客户对入门级、低成本、高性能的国产需求，米尔电子推出国产入门级性价比T113核心板。这款国产核心板怎么样，到底有什么优势呢？目前市场上，入门级MPU市场主要集中在Cortex-A7/A35,少量CortexA8......
米尔核心板纯国产入门级性价比优选全志T113(2023-08-11)
足客户对入门级、低成本、高性能的国产需求，米尔电子推出国产入门级性价比T113核心板。这款国产核心板怎么样，到底有什么优势呢？
目前市场上，入门级MPU市场主要集中在Cortex-A7/A35,少量......
电子制造业常见SMT专业术语清单，可以收藏起来备用！(2024-12-17 20:28:21)
and Place：拾放，贴片机将 SMD 元件从供料器中拾取并放置在 PCB 上的动作。
18. Solder Paste：焊膏，由金属粉末和助焊剂组成，用于焊接 SMD 元件......
嵌入式单片机产品开发设计框架(2022-12-26)
个100nF的贴片电容
射频，4G,NB等工作峰值电流比较大的电路需要增加多个电解电容和贴片电容，减少纹波对模块工作的干扰。
第3步：测试验证设计方案的可行性
通过以上的两步，确定......
新能源汽车的电驱系统中的IGBT模块技术解读(2023-02-06)
模块的生产流程？
图：IGBT 标准封装结构横切面
图片来源，翠展微
如上图所示，可以看到IGBT模块横切面的界面，目前壳封工艺的模块基本结构都相差不大。IGBT模块封装的流程大致如下：
贴片→真空回流焊接......
一文了解汽车电控IGBT模块(2024-02-21)
基本结构都相差不大。IGBT模块封装的流程大致如下：
贴片→真空回流焊接→超声波清洗→X-ray缺陷检测→引线键合→静态测试→二次焊接→壳体灌胶与固化→端子成形→功能测试（动态测试、绝缘测试、反偏......
SMT 焊接不良分析改善案例分享--二手BGA空焊不良(2024-12-16 19:41:38)
过程中零件锡球与锡膏之间有间隙而空焊；
5. 原因分析总结：
锡膏印刷成型良好，无少锡与漏印不良、贴片机贴装无偏移不良、回焊Profile参数满足焊接要求,无异常、CPU 锡球......
ITEC推出突破性倒装芯片贴片机，其速度比市场上现有的领先产品快5倍(2024-05-29)
（eXtended灵活性）系列一样，新的倒装芯片贴片机因其高速和先进的功能而脱颖而出。模块化和现场可升级性能够延长机器的使用寿命，从而提高可持续性。胶条卡匣自动加载器（出/入）一次可装载四个卡匣，并......
ITEC推出突破性倒装芯片贴片机，其速度比市场上现有的领先产品快5倍(2024-05-29)
（eXtended灵活性）系列一样，新的倒装芯片贴片机因其高速和先进的功能而脱颖而出。模块化和现场可升级性能够延长机器的使用寿命，从而提高可持续性。胶条卡匣自动加载器（出/入）一次可装载四个卡匣，并......
SMT工艺中的100个基础问题点清单，为SMT从业人员提供参考！(2024-11-30 06:44:01)
调整和优化温度曲线，以获得最佳的焊接效果。
66. SMT生产线的灵活性如何提高？
采用模块化的设计方式，便于......
提高功率器件动态参数测试效率的7个方法(2022-12-05)
能对大家的工作有所帮助。
方法1：测试单元模块化
功率器件系统往往需要具备多种测试功能、覆盖多种电压等级的被测器件，此时就需要对测试电路调整以满足测试需求。如果是将多项功能集成一块测试板上，在进......
提高功率器件动态参数测试效率的7个方法(2022-12-05)
使得工程师需要花费大量时间去调整驱动电阻，往往需要调整十多次才能达到指定的反向恢复速度。
此时，如果采用焊接方式来调整驱动电阻，对应的工作量会成为工程师的负担。同时如果采用贴片电阻座的方式，就需要准备大量不同阻值的贴片电阻，也依......
TYPE-C贴片连接器的设计意图(2023-10-08)
是生产线的实时质量检验人员还是离线NG产品维护人员，单排针脚贴片的C型母插座也更有利。单排针形C型母座更易于检测是否是由于错误的焊接，错误的焊接或锡焊引起的。与24针双排补丁相比，它更易于检测。维护......
Kulicke & Soffa 参展SEMICON China 2024(2024-03-21)
行业领先的半导体封装和电子装配解决方案提供者，展示了先进点胶解决方案、多种先进封装解决方案、最新的垂直焊线级焊接工艺、还发布了专门针对功率离散元件互连的POWER-CTM
PLUS 高性价比楔焊机;另外，K......
米尔带您认识“创新性LGA封装核心板“(2024-07-22)
板卡上集成了RK3568J（B2）、LPDDR4、eMMC、E2PROM、PMIC电源等电路。LGA贴片封装，12层高密度PCB设计，以SMD贴片的形式焊接在底板，管脚LGA贴片封装。板卡采用12层高......
米尔带您认识“创新性LGA封装核心板“(2024-07-22)
上集成了RK3568J（B2）、LPDDR4、eMMC、E2PROM、PMIC电源等电路。
LGA贴片封装，12层高密度PCB设计，以SMD贴片的形式焊接在底板，管脚LGA贴片封装。板卡采用12层高......
毕业设计| 两轮自平衡小车(2023-04-26)
蓝牙的遥控部分，超声波部分等等这些在他完整版的工程里面都是写好的，再者我们肯定是先调直立环，然后在调试速度环和方向环，所以你把他完整版的工程拿过来用，你告诉我怎么删减或者怎么注释掉速度环、方向环和一些锦上添花的功能模块......
SMT OSP PCB 板超过 6 个月应该怎么办？如何处理以保证产品焊接质量？(2024-12-16 19:41:38)
SMT OSP PCB 板超过 6 个月应该怎么办？如何处理以保证产品焊接质量？;
在......
基于可靠性技术的UVC紫外杀菌灯质量控制研究(2023-01-30)
设计上的缺陷。
2 UVC紫外杀菌可靠性分析
2.1 焊接异常
焊盘尺寸设计：测试PCB板灯珠焊盘尺寸略偏大（原尺寸0.50 mm×0.80 mm）, 贴片后，回流焊接，部分WICOP芯片发生轻微移位，形成......
米尔带您认识“创新性LGA封装核心板(2024-07-23 08:55)
等电路。LGA贴片封装，12层高密度PCB设计，以SMD贴片的形式焊接在底板，管脚LGA贴片封装。板卡采用12层高密度PCB设计，沉金工艺生产，独立的接地信号层，无铅。米尔MYC-LR3568国产......
米尔带您认识“创新性LGA封装核心板(2024-07-22)
、2PROM、PMIC电源等电路。
LGA贴片封装，12层高密度PCB设计，以SMD贴片的形式焊接在底板，管脚LGA贴片封装。板卡采用12层高密度PCB设计，沉金工艺生产，独立的接地信号层，无铅......
纳芯半导体制造基地SMT产线落成试投产 将建成全自动化车规级存储器封测线(2021-11-22)
段）存储器生产SMT段全自动生产线正式落成试投产。纳芯半导体制造基地一期分两阶段建设，将建成全自动化车规级存储器(DRAM模块/SSD模块) 封测线。
据介绍，SMT是表面组装技术（表面......
深度解析SMT贴片板厚1.0mm以下的PCB板是否需要做SMT治具？(2024-12-21 16:26:10)
的空间？
1、影响是非常大的.在焊接过程中三大环节需要治具支撑、印刷、贴片、回流焊.PCB板不......
干货分享丨PCB焊盘设计工艺的相关参数(2024-01-24 22:33:33)
更小。
4.2.3 孔径超过1.2mm或焊盘直径超过3.0mm的焊盘应设计为星形或梅花焊盘
对于插件式的元器件，为避免焊接时出现铜箔断裂现象，且单......
为什么说电子厂PCB、SMT、PCBA三者联系与区别这么重要？(2024-11-24 22:59:00)
入钻好的孔中。
在PCBA电路板SMT贴片过程中，通过SMT贴片设备，将电子
元器件
放置在PCB上的正确位置，然后使用热插板或其他焊接......
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;上海星辰电子;;LED贴片点光源。贴片模组。贴片数码管。轨道灯。日光管.定制非标产品。
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;厦门市LED厂家;;专业LED显示屏制作（全彩屏/单双色显示屏……）LED应用（护栏管/外露灯/贴片模组……） LED照明（日光灯/筒灯/软硬灯……）
陶瓷、金属陶瓷、工业陶瓷及其它特种异形陶瓷等产品。金属化陶瓷基片模块、制冷片、陶瓷件、陶瓷与金属焊接件、臭氧发生片。氧化铝陶瓷金属化基片模块
;卢浩超;;创辉光电科技有限公司位于中国深圳市宝安区石岩镇浪人新村，创辉光电科技有限公司是一家LED模组、贴片模组、食人鱼模组、软硬光条、护栏管等产品的经销批发的个体经营。创辉
动封装生产线及广告标识照明、灯带照明产品自动化生产线，产品以LED模组、LED穿孔灯、LED贴片模组等广泛应用于机场、地铁、高铁、石油、金融、汽车、服装、餐饮、商场、星级酒店、家装等行业的灯箱照明、标识照明、反光
流的质量管理、雄厚的技术力量和完善的售后服务赢得广大新老用户的青睐与支持。公司主要产品有：LED贴片模组、3528贴片模组、LED发光模组、防水模组、LED模组等。真诚期待与您合作共赢。 咨询
;余姚汉格模具厂;;本公司引进日本沙迪克慢走丝，精度高，对外加工各种冲片模具、珠片模具、亮片模具、粉末冶金模具，欢迎来电洽谈
;谢言冰;;本公司主要经营led发光二极管各种型号，如：草帽，椭圆，F3，F5,颜色有红 黄 蓝 绿 白等。一条龙生产LED食人鱼,LED美人鱼,草帽,贴片模组等。公司秉承"顾客至上，锐意进取"的经
、5050***率贴片、5050大功率贴片、5630贴片、5630大功率、5730贴片、5730大功率、仿流明大功率、5730贴片模组、模组集成大功率、5151结构大功率、3535陶瓷大功率、COB