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英特尔 Meteor Lake 曝光：采用两种核显设计，2023 年发布(2022-12-12)
说辞，Intel 4 HP 高性能库的晶体管密度可达 1.6 亿 / mm2，是目前 Intel 7 工艺的 2 倍，高于台积电的 5nm 工艺的 1.3 亿 / mm2，接近台积电 3nm 的 2.08 亿晶体管......
新思科技公布了1.6纳米背面布线项目(2024-09-29)
新思科技公布了1.6纳米背面布线项目;近日，新思科技（Synopsys）披露了1.6纳米背面电源布线项目，这将是万亿晶体管芯片的关键。
目前，新思科技和台积电正在开发支持台积电A16 1.6......
新思科技携手台积公司助力万亿晶体管时代的人工智能和多芯片系统设计(2024-10-09)
科技和台积公司已经紧密合作数十年，推动业界领先的Synopsys.ai™赋能、人工智能驱动EDA全面解决方案和2.5/3D多芯片架构迁移完整解决方案的发展，为未来十亿至万亿晶体管的人工智能芯片......
新思科技携手台积公司助力万亿晶体管时代的人工智能和多芯片系统设计(2024-10-09 10:28)
科技和台积公司已经紧密合作数十年，推动业界领先的Synopsys.ai™赋能、人工智能驱动EDA全面解决方案和2.5/3D多芯片架构迁移完整解决方案的发展，为未来十亿至万亿晶体管的人工智能芯片......
登纳德定律中一直在“偷懒”的芯片(2017-06-01)
登纳德定律中一直在“偷懒”的芯片;
来源：内容来自 原理 ，谢谢。
什么是登纳德缩放比例定律？为什么芯片里总有那么一部分甚至一大部分是不能同时工作的？那为什么我们还要费尽心思往集成电路里加更多的晶体管......
台积电首提 1nm A10 工艺，计划到 2030 年实现 1 万亿晶体管的单个芯片封装(2023-12-28)
台积电首提 1nm A10 工艺，计划到 2030 年实现 1 万亿晶体管的单个芯片封装;12 月 28 日消息，据 Tom's Hardware 报道，在本月举行的 IEDM 2023 会议......
英特尔：让每个晶体管物尽其用(2023-01-01)
英特尔：让每个晶体管物尽其用;
虽然摩尔定律在放缓，但集成度仍然不断增加，消费类产品旗舰设备所用的处理器动辄集成数十亿晶体管，如果......
半导体大厂万亿晶体管技术路线曝光，1nm芯片2030年完成？(2023-12-29)
半导体大厂万亿晶体管技术路线曝光，1nm芯片2030年完成？;在近日举办的IEEE国际电子元件会议（IEDM）上，台积电分享了一个包含1万亿晶体管的芯片封装路线。据悉，这或成为行业2030年以......
台积电首提1nm工艺，实现1万亿晶体管的单个芯片封装(2023-12-29)
台积电首提1nm工艺，实现1万亿晶体管的单个芯片封装;
业内消息，近日在IEDM 2023会议上制定了提供包含1万亿个的路线，来自单个上的3D封装小芯片集合，与此同时台积电也在开发单个芯片......
全心全意帮日本搞定2nm工艺 IBM：宁可牺牲其他科研资源(2023-07-03)
外界预估台积电3nm工艺的2.9晶体管/mm2要高，指甲盖大小的芯片就有500亿晶体管。
在同样的电力消耗下，其性能比当前7nm高出45%，同样性能下则减少75%的功耗。
不过IBM的2nm工艺......
苹果推出新一代自研M2 Pro和M2 Max芯片(2023-01-18)
Pro 和 M2 Max。根据苹果的官方数据显示，M2 Pro采用第二代5纳米制程工艺，继承约400亿晶体管，支持最高12核CPU和最高19核GPU，并支持最高32GB统一内存以及200GB/s统一......
苹果推出新一代自研M2 Pro和M2 Max芯片(2023-01-18)
M2 Max。
根据苹果的官方数据显示，M2 Pro采用第二代5纳米制程工艺，继承约400亿晶体管，支持最高12核CPU和最高19核GPU，并支持最高32GB统一内存以及200GB/s统一......
150亿晶体管！苹果A15仿生芯片登场，iPhone 13系列“香不香”？(2021-09-15)
150亿晶体管！苹果A15仿生芯片登场，iPhone 13系列“香不香”？;9月15日凌晨，苹果秋季新品发布会如期而至。发布会上，苹果正式发布iPhone 13系列智能手机，包括iPhone 13......
2080亿晶体管！英伟达推出最强AI芯片GB200：今年上市(2024-03-19)
2080亿晶体管！英伟达推出最强AI芯片GB200：今年上市;
3月19日消息，在GTC 2024大会上，英伟达CEO黄仁勋宣布推出新一代 Blackwell。
第一款Blackwell名为......
台积电董事长刘德音预测：未来 15 年每瓦 GPU 性能提升 1000 倍，GP(2024-03-29)
让数百台服务器能够像一个拥有统一内存的巨型 GPU 那样的方式高效运行。
所以，由于 AI 应用的推动，硅光子技术将成为半导体行业中最为关键的技术之一。
迈向一万亿晶体管 GPU
当前用于 AI 训练的 GPU 芯片，约有......
STM32的icf文件有什么作用(2024-09-13)
:之前在看启动代码时，老在想这个向量表示怎么放到地址0处的呢，查了一下reference
__vector_table是编译器专有字符，表示出处开始放置向量表。
在代码开始处就声明了此段为.intvec......
美国开发出全固态热晶体管，可精确控制计算机芯片热量(2023-11-07)
年代开发，具有三个电极——栅极、源极和漏极，当通过栅极施加电场时，它会调节电流（以电子形式）如何通过芯片，这些半导体器件可以放大或切换电信号和功率。
但随着多年来晶体管尺寸不断缩小，一块芯片上可以安装数十亿个晶体管......
Sondrel准备利用超复杂芯片支持智能汽车的发展(2024-04-08)
功能强大的平台可根据要求进行扩展，并可根据最终使用情况和客户软件的要求配置处理能力和功率。
"我们面临的挑战是，SDV 芯片需要多个拥有数十亿晶体管的处理器，才能提供先进的处理性能，以运行信息娱乐、ADAS、车辆......
Sondrel准备利用超复杂芯片支持智能汽车的发展(2024-04-09 09:33)
功能强大的平台可根据要求进行扩展，并可根据最终使用情况和客户软件的要求配置处理能力和功率。"我们面临的挑战是，SDV 芯片需要多个拥有数十亿晶体管的处理器，才能提供先进的处理性能，以运行信息娱乐、ADAS、车辆......
晶振没有内置到芯片中的原因 stm32f10x系统时钟工作原理(2024-05-31)
提供不同的频率。
有人说，芯片内部有 PLL，管它晶振频率是多少，用 PLL 倍频/分频不就可以了，那么这有回到成本的问题上来了，100M 的晶振集成到芯片里, 但我......
安森美收购仙童已完成 功率半导体市场板块挪移(2016-10-20)
）的联发科技（Mediatek）；这些厂商透过收购来为先进的MCU或处理器组件添加电源管理技术。
对一家以14纳米制程打造内含50亿晶体管之组件的处理器制造商来说，要客......
英伟达GPU弱爆了！世界第一AI芯片升级4万亿晶体管、90万核心(2024-03-14)
英伟达GPU弱爆了！世界第一AI芯片升级4万亿晶体管、90万核心;3月14日消息，Cerebras Systems发布了他们的第三代晶圆级AI加速芯片“WSE-3”(Wafer Scale......
AMD祭出“史上最复杂芯片”：狂塞1460亿个晶体管 采用Chiplet技术(2023-01-09)
AMD祭出“史上最复杂芯片”：狂塞1460亿个晶体管 采用Chiplet技术;当地时间周四（1月5日），在2023年美国消费电子展（CES）上，AMD带来了新品“大礼包”，从CPU到GPU、从移......
高达920亿晶体管！苹果发布M3系列PC芯片，采用3nm工艺(2023-11-02)
高达920亿晶体管！苹果发布M3系列PC芯片，采用3nm工艺;近日，苹果公司（Apple）正式发布M3、M3 Pro和M3 Max芯片，是首款采用3nm工艺技术的个人电脑芯片。三款芯片......
为什么晶振不集成到芯片内部去？(2024-06-19)
也是不可能的了，而放在外面， 就可以自由的更换晶振来给芯片提供不同的频率。有人说，芯片内部有 PLL，管它晶振频率是多少，用 PLL 倍频/分频不就可以了，那么这有回到成本的问题上来了，100M 的晶振集成到芯片里......
1530 亿晶体管!AMD 全新 AI 芯片欲单杀英伟达(2023-06-15)
1530 亿晶体管!AMD 全新 AI 芯片欲单杀英伟达;
据业内信息报道，昨天在美国旧金山举行的数据中心与人工智能技术发布会上， 正式发布了新一代的面向AI及HPC领域的GPU产品......
中国首款自研车规级7nm芯片量产上车(2023-09-12)
“龙鹰一号”。本文引用地址：“龙鹰一号”由吉利旗下自研，该芯片采用工艺，拥有87层电路和88亿晶体管，芯片面积仅83平方毫米，拥有8核心CPU和14核GPU，集成了安谋科技自研的、可编程的NPU......
中国首款自研车规级7nm芯片量产上车(2023-09-11)
首搭中国首款自研车规级7纳米量产芯片“龙鹰一号”。
“龙鹰一号”由吉利旗下芯擎科技自研，该芯片采用7nm工艺，拥有87层电路和88亿晶体管，芯片面积仅83平方毫米，拥有8核心CPU和14核GPU，集成......
未来三年内投资 1000 亿美元扩大其芯片制造能力，并计划在 2025 年生产 2nm芯片(2022-12-07)
行业参与者都在争先恐后。较小的节点允许在给定区域放置更多晶体管，从而提高电源效率。
第一代 3 纳米芯片将能够将功耗降低近一半，同时大幅提高性能。
在过去的几十年里，芯片制造商一直试图将更多的晶体管......
中国首款自研车规级7nm芯片量产上车(2023-09-12)
首搭中国首款自研车规级7纳米量产芯片“龙鹰一号”。
“龙鹰一号”由吉利旗下芯擎科技自研，该芯片采用7nm工艺，拥有87层电路和88亿晶体管，芯片面积仅83平方毫米，拥有8核心CPU和14核GPU，集成......
AMD Zen4 IO内核首次揭秘，902亿晶体管(2023-03-07)
AMD Zen4 IO内核首次揭秘，902亿晶体管;
Zen4架构和CCD计算内核设计已经没什么秘密了，但是做辅助的IOD输入输出内核一直比较神秘。
直到最近的IEEE ISSCC......
半导体未来三大支柱：先进封装、晶体管和互连(2024-12-23)
和二维材料
晶体管技术的进步一直以来都是英特尔的主业之一，英特尔的目标是到2030年实现一万亿晶体管的宏伟目标。
Intel展示了其在Gate-All-Around（GAA......
为什么示波器带宽要≤1GHz，浅谈电源噪声测试(2023-05-05)
100kHz到（10MHz~100MHz），IC（及IC里面的去耦电容）负责剩下的高频。而我们的测试点都在PCB上，点测不到芯片里面的die上，所以能测到的电源只是经过VRM+PCB滤波后的。
所以......
英特尔GTC科技体验中心开幕，一站打卡丰富智能应用(2024-05-30)
合作伙伴产品与解决方案展区和科技向善展区。
发展历程：英特尔发展历程展区是英特尔的“简历”。从世界上第一个集成了2300个晶体管的可编程微处理器4004，到现在可容纳成百上千亿晶体管的单个芯片封装，50余年来，英特......
当不断逼近摩尔定律的极限，芯片互连也有大麻烦(2023-01-05)
连是用所谓的镶嵌工艺构建的。第一家芯片制造商使用光刻技术在晶体管上方的介电绝缘层中雕刻出互连的形状。然后，他们将衬垫（liner）和阻挡层（barrier）材料沉积，防止铜原子漂移到芯片的其他部分进而搞砸整个过程。然后......
在人工智能驱动的智能时代，半导体行业面临的挑战与应对(2024-06-25)
负载为现代数据中心带来大量数据传输需求而对增加带宽和降低延迟的关键需求。
多芯片设计：从单芯片设计到模块化、基于芯片的设计的演变允许在万亿晶体管系统中快速集成新功能和高级功能。Synopsys 正在......
封装产业竞争火热，Chiplet全球规模超4000亿，中国的制胜几率高吗？(2023-09-27)
芯上落地。早前，AMD发布了全球首个CPU（中央处理器）与GPU（图形处理器）耦合、拥有1460亿晶体管的 AI 加速芯片Instinct MI300，利用13个Chiplet实现性能提升，超越英伟达产品，计划......
英特尔继续推进摩尔定律，为在2030年打造出万亿晶体管芯片铺平道路(2022-12-06)
英特尔继续推进摩尔定律，为在2030年打造出万亿晶体管芯片铺平道路;在IEDM 2022（2022 IEEE国际电子器件会议）上，发布了多项突破性研究成果，继续探索技术创新，以在......
如果MWC19上海展没有5G(2022-12-30)
秒杀旁边对比的普通Wi-Fi路由器。
此外高通还秀了iSIM技术，据现场介绍这是将SIM卡功能集成到芯片里的技术，骁龙855就带有此功能。只是在谈到运营商是否乐意时，讲解......
中国首款7纳米车规级座舱芯片正式量产(2023-03-31)
，龍鷹一号定位智能座舱芯片，采用ARM
CPU/GPU和安谋科技(中国)自研“周易”NPU架构设计，集成87层电路，拥有88颗亿晶体管。此外还整合VPU、ISP、DPU、DSP集群，并内......
英特尔继续推进摩尔定律，为在2030年打造出万亿晶体管芯片铺平道路(2022-12-05)
英特尔继续推进摩尔定律，为在2030年打造出万亿晶体管芯片铺平道路;在晶体管诞生75周年之际，英特尔在IEDM 2022上宣布将把封装技术的密度再提升10倍，并使用厚度仅三个原子的新材料推进晶体管......
7nm物理极限！1nm晶体管又是什么鬼？(2016-10-11)
斯伯克利国家实验室的一个团队打破了物理极限，采用碳纳米管复合材料将现有最精尖的晶体管制程从14nm缩减到了1nm。
那么，为何说7nm就是硅材料芯片的物理极限，碳纳米管复合材料又是怎么一回事呢？面对美国的技术突破，中国应该怎么......
英特尔继续推进摩尔定律，为在2030年打造出万亿晶体管芯片铺平道路(2022-12-06)
英特尔继续推进摩尔定律，为在2030年打造出万亿晶体管芯片铺平道路;
在IEDM 2022（2022 IEEE国际电子器件会议）上，英特尔发布了多项突破性研究成果，继续探索技术创新，以在......
5纳米芯片时代，中国还有机会吗？(2017-08-15)
术上讲这是一种真正可行的，能够在几年内实现大规模量产的新工艺。预计这个技术能够实现大约40%的性能提升，或者是在保持相同性能的基础上实现75%的功率降低。随着5纳米工艺的问世，高端芯片的晶体管数量将因此从几十亿......
STM32外部晶振电的主时钟方案(2024-01-31)
得自己用示波器测量，然后带入ESR计算出来。
4. 反馈电阻Rf （Feedback Resistance）
把这个放最后，其实不是因为他没啥用，而是因为ST已经把他集成到芯片里面了，我们......
电动汽车BMS的主动均衡和被动均衡是什么？(2023-06-19)
用了电阻放电的方法并将这个功能加入到IC中（因为这个放电控制的功能容易集成进芯片里），现在广泛应用的TIMAXIMLINER均有此类芯片在产，有的是将开关驱动做到芯片里，有的甚至试图将开关也做进了芯片里。从被......
“跨芯片”量子纠缠实现(2024-11-23)
可由制造现有计算机硬件的机器生产。
但IBM的这一策略也面临一大挑战：芯片的输入和输出线路远大于进行计算的量子比特。这意味着量子比特之间的距离大于传统处理器内晶体管之间的间隔，进而限制了压缩到芯片上的量子比特的数量。为此，IBM希望在量子芯片......
Nexperia，作为半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家，其产品广泛应用于全球各类电子设计。公司丰富的产品组合包括二极管、双极性晶体管、ESD保护器件、MOSFET器件、氮化镓场效应晶体管(GaN......
后摩尔时代的芯片设计和EDA发展趋势(2022-08-26)
后摩尔时代的芯片设计和EDA发展趋势;近年来，随着大规模集成电路制造工艺发展速度减缓，相对于线性提升的芯片规模，芯片的制造成本呈现指数级上升，下图可以很清晰地看到两种趋势变化。
图1 芯片晶体管......
晶振为什么没有封装进STM32芯片内部？(2024-08-27)
也是不可能的了，而放在外面，就可以自由的更换晶振来给芯片提供不同的频率。
有人说，芯片内部有 PLL，管它晶振频率是多少，用 PLL 倍频/分频不就可以了，那么这有回到成本的问题上来了，100M 的晶振集成到芯片里......
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;安丘市科威电子有限公司;;我公司已有13年半导体器件生产历史,设备先进,测试仪器齐全,例行实验设施完善。主要产品有:１．ＮＰＮ硅低频大功率晶体管 3DD1-3DD12,3DD21
平面线月生产能力25000片、5英寸生产线月生产能力30000片，主要生产小信号晶体管芯片、开关晶体管芯片、大功率晶体管芯片、开关二极管芯片、肖特基芯片、达林顿芯片、高频晶体管芯片和双极IC芯片；4英寸
;2N;2P;Z;X;PO等500多个品种晶体管系列有3DD;2N;2SC;2SD;2SB;TIP;MJE;DK;BT;BU等2000多个型单双向可控硅芯片音箱配对管芯片节能灯;镇流器用开关晶体管芯片
;上饶市亿晶光学有限公司;;江西亿晶光学有限公司是专业加工光学透镜、光学球面透镜、平凸透镜、锗透镜、光学元件、美国进口ZnSe材料、透镜、晶体透镜、红外透镜、月牙透镜、反射镜、棱镜、等产品。公司
;斯裕自动化有限公司;;斯裕自动化主要从事自动化产品销售，大量库存现货供应，IGBT、芯片、晶体管、继电器等西门子产品
;深圳市敢豪科技有限公司（业务二部）;;深圳市敢豪科技有限公司 业务一部:主营LED芯片. 业务二部:IC,晶体管,MOS管....如:功放IC,升压IC,驱动恒流IC...
扬州彤欣电子有限公司是生产硅中、低频功率器件的专业厂家，以设计、开发、生产硅中、低频大功率器件芯片为主。现有晶体管芯片生产线二条，后道封装线二条,其中φ3英寸硅片生产线年生产能力达20万片。 公司主导产品有3DD、2SA、2SD
;丹东市华奥电子有限公司;;丹东华奥电子有限公司是专业从事汽车/摩托车电子电器配套用集成电路和晶体管开发、设计、生产、推广应用和服务的高科技企业。产品出口国际市场。公司长期现货供应以下产品 汽车
等行业中 LRC晶体管：SOT-23，插件小功率晶体管，TVS管！
产品涉及各个领域，与俄罗斯、台湾的大型相关企业有着良好的交流与合作。公司涉及生产高频低噪声中小功率晶体管、场效应管中小功率晶体管、中小功率晶体管场效应管中小功率晶体管、带阻晶体管、开关二极管、变容二极管、肖特