Sondrel准备利用超复杂芯片支持智能汽车的发展

发布时间:2024-04-08  

下一代汽车将在定制的中央平台上运行软件

据超复杂芯片的领先供应商 Sondrel 公司(AIM:SND)称,软件定义汽车(SDV)的设计正在改变汽车生态系统,包括新的方法论和技术手段,可显著降低成本并缩短先进功能的上市时间。

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根据 IDTechEx 的报告《2024-2034 年互联和软件定义汽车:市场、预测和技术》,"互联和软件定义汽车(SDV)代表了汽车制造商和消费者的一种新模式。老式的内燃机汽车由 70 多个电子控制单元、数公里长的线路和数千个组件组成,而新时代的汽车则更加集中、互联和便捷,为消费者和原始设备制造商都带来了好处"。

"差异化一直是汽车制造商的关键,"Sondrel 战略销售副总裁 Oliver Jones 解释说。"随着软件、电子和连接技术成为汽车创新的主要源泉,汽车制造商们都在创建自己的定制芯片和软件平台,以适应其产品系列中的各种车型(SDV)。这样的平台将通过巨大的规模经济节约成本,并防止竞争对手模仿自己的创新,因为所使用的现成芯片要少得多。

"在为客户提供这种定制平台解决方案方面,我们占尽先机,因为我们已经拥有了创新的模块化未来架构设计平台系列,包括 SFA 250A 和 SFA 350A,这两款平台专为汽车应用和 ISO 26262 合规性而设计,并已成功用于快速跟踪汽车项目。这些功能强大的平台可根据要求进行扩展,并可根据最终使用情况和客户软件的要求配置处理能力和功率。

"我们面临的挑战是,SDV 芯片需要多个拥有数十亿晶体管的处理器,才能提供先进的处理性能,以运行信息娱乐、ADAS、车辆传感和连接等所有功能。我们的团队在架构设计阶段就与客户密切合作,确保从一开始就实现功耗、性能和成本之间的正确平衡。我们使用最先进的半导体节点,我们的 "交钥匙 "服务可将项目从最初的架构设计、汽车组件所需的详尽测试到芯片供应一气呵成。这种交钥匙服务将汽车原始设备制造商从多阶段、多供应商制造链的风险中解脱出来,而这种风险在过去几年中已变得非常棘手。通过与 Sondrel 合作,他们现在可以拥有自己的芯片命运,而且凭借我们的全球足迹,我们处于为全球客户提供服务的理想位置。

Sondrel 在汽车电子领域的经验来自于许多芯片项目,这些项目积累了公司在功能安全 (FuSa)、ISO 26262 和硅级安全方面的专业知识。后者对于 SDV 汽车尤为重要,因为汽车的使用寿命为 10 至 15 年,这意味着必须在不向黑客暴露漏洞的情况下实施更新和打补丁,因此安全性必须与芯片设计融为一体。这必须从芯片设计之初就开始考虑,并贯穿芯片设计的各个阶段,直至硅片生产。琼斯总结说:"我们是少数几家拥有丰富经验和专业知识的公司之一,能够设计出这种完全集成硬件和软件的超复杂芯片项目,并将成为 SDV 的推动者。

有关Sondrel创新的 "架构未来 "IP平台的更多信息,请点击此处。

关于Sondrel 

Sondrel 是一家总部位于英国的无晶圆厂半导体公司,专门从事高端、复杂的数字专用集成电路 (ASIC) 和片上系统 (SOC)。公司在专用集成电路和系统级芯片的设计、原型开发、测试、封装和生产方面提供全套交钥匙服务。

公司是仅有的几家有能力设计和供应基于最先进半导体技术的高规格芯片的公司之一,产品销往高性能计算、汽车、人工智能、VR/AR、视频分析、图像处理、移动网络和数据中心等一系列高速增长的终端市场。Sondrel 的设计为领先技术品牌的产品提供了支持,这些品牌包括苹果(iPhone)、索尼(PlayStation)、Meta's(Oculus)、三星、谷歌和索尼智能手机、JVC(消费类摄像机)、特斯拉和梅赛德斯-奔驰汽车。

Sondrel 公司历史悠久,拥有 20 年的成功交付记录,并得到了包括 Arm、TSMC 和三星在内的长期生态系统合作伙伴的支持。Sondrel 总部位于英国,在英国、美国、中国、印度和摩洛哥设有办事处,业务遍布全球。

公司在伦敦证券交易所上市,股票代码为 AIM:SND。

欲了解更多信息,请访问 www.sondrel.com

文章来源于:电子创新网    原文链接
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