资讯
基于恩智浦MPC5744P的CAN驱动开发和测试(2023-05-24)
可以容易移植到其他项目，代码重用率高，所以数据和接口是你不得不考虑的问题，怎么样方便的实现，还要通用易用。
数据封装
首先根据MPC5744P的CAN外设结构，我们来封装数据结构体，方便后面软件实现开发，可以......
在STM32H743芯片上实现CAN通信的步骤(2024-09-25)
数据和接口是你不得不考虑的问题，怎么样方便的实现，还要通用易用。
4.1 数据封装
首先根据stm32h7xx_hal_fdcan.h文件我们来封装两个个结构体，方便后面软件实现开发，可以新建bsp_can.c和......
语音芯片是否真的存在Planned Obsolescence？(2022-12-07)
令用户不得不花钱更换新的产品。
那么，语音芯片是否真的存在Planned Obsolescence？如何判断？
1. 是否有技术或材料淘汰？
都知道语音芯片生产商对自家的语音芯片有着绝对的话事权，决定该芯片用什么材料？什么封装......
2022中国（深圳）集成电路峰会第二天专场论坛报道(2023-01-01)
全部在云端设计，我们的IDC的一些资源只保留了很少做模拟器的测试，这个其实是我们整个亚马逊在云端怎么全流程做芯片设计的实践。刚刚提到说我们做EDA或者是芯片设计的时候，会有......
万物智能时代，新思科技下了怎么样的一盘大棋？(2024-09-23)
IP全面解决方案。
根据Sassin Ghazi的介绍，新思科技能够在万物智能时代，为Multi-Die给出三方面的解决方案——一是广泛IP核组合，二是EDA平台，三是高级封装，也就......
合见工软徐昀：具备全流程实力的国产EDA才能拥有国际竞争力(2023-11-16)
取得了4.2倍的性能提升和2.2倍的能效提升，这些提升并不是从更先进的制程得来的，而是做了协同优化，在系统方面进行软硬件的协同优化，在IP、芯粒、封装上做了优化。从结果可以看到，这与合见工软的”新国产EDA......
合见工软徐昀：具备全流程实力的国产EDA才能拥有国际竞争力(2023-11-17 15:36)
倍的能效提升，这些提升并不是从更先进的制程得来的，而是做了协同优化，在系统方面进行软硬件的协同优化，在IP、芯粒、封装上做了优化。从结果可以看到，这与合见工软的”新国产EDA多维演进策略“不谋而合，同时......
基于STM32的两轮平衡小车设计(2023-08-31)
确定需要那些部分的电路。
元件选型：为需要的各个部分电路选择元件，一般来说，主要是选择何种型号、什么封装的芯片，对于一些比较特殊的电路，即使是电阻电容这样常见的无源器件也需要认真选择，然而......
西门子EDA新任CEO中国首次演讲，说了这几件事(2024-09-24)
要认识到芯片在系统中的表现。
作为有着三十年EDA销售经验的Mike而言，他更感兴趣的是技术如何帮助顾客解决难题，而不是单纯的实现。“当我们构思一个新技术的时候，要去想实际的应用场景是什么，能够怎么用。过去......
合见工软数字芯片“全流程”愿景再进一步，发布五个维度新产品(2023-10-26)
所花的时间和费用可能会超过实现还有IP。
所以说，整个系统中，不止会有芯片，还会包括整机系统和软件。
所谓“新国产EDA多维演进”就是在要覆盖系统（HW+SE）、IP、实现、验证、芯粒/封装/PCB，以便......
美国对华禁令再升级？华为率先正面回应！(2020-05-18)
推文不止让华为员工热血沸腾，网友们也在评论区里声援华为。
“一切艰难都势必被克服，终究华为会迈出这一步。只有自身强大，才能战胜打压。”一位名为“John-HW”的网友表示。
网友“尚吉刚”认为：“再怎么封......
Cadence计算软件 | 不断拓展智能系统设计边界！(2023-09-14)
非常大的投资，因为通过硅晶圆或裸片的垂直堆叠来大幅提高性能和功耗的3D-IC，具有将AI推向新高的能力。
作为专注于EDA核心业务的Cadence，为应对这个趋势，提出了智能系统设计新策略。用三......
奋进中的中国本土EDA/IP产业(2023-08-03)
术的挑战。把一颗芯片拆分成多个小芯片，通过接口在物理上和功能上将这些小芯片完全串联配合起来，需要大量接口IP，并做到低延时、高速率传输。
产业链协同的挑战。Chiplet标准的落地，需要从EDA工具、芯片设计到生产制造和先进封装......
变局下，国产EDA正在采取行动(2022-11-15)
是合适的并购时机吗？又应该怎么衡量并购产出的价值呢？
打铁还需自身硬：张弓搭箭，厚积薄发
这个问题，至少发起并购的两家企业应该是早已深思熟虑过了。
华大九天副总经理郭继旺曾指出，国内 EDA 行业......
“人-机-物智能”的挑战、思考及应用实践(2024-06-11)
论可行，就有几个相关的问题需要考虑。
第一，怎么去做自动化设计？做嵌入式的人都知道，设计电子电路用EDA 工具，同样，我们能不能做类似EDA 的人- 机- 物系统？答案是肯定的。杨天......
芯和半导体喜获2021年度技术突破EDA公司奖(2021-03-20)
仿真求解技术、丰富的半导体合作伙伴生态圈以及云计算等一系列前沿技术，形成了覆盖芯片、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案。接下来，我们将在这些核心能力上继续发挥深耕技术的匠心文化，进一步围绕5G移动......
Chipletz 采用西门子 EDA 解决方案，攻克 Smart Substrate IC 封装技术;Chipletz 采用西门子 EDA 解决方案，攻克 Smart Substrate IC 封装......
思尔芯：异构验证助力先进SoC设计，多种方法提升验证效率(2023-04-01)
的EDA/IP与IC设计论坛，邀请了包括Cadence、芯瑞微、Andes、奎芯科技、芯和半导体、思尔芯、 安谋等多家来自EDA工具、IP解决方案等厂商代表作了相关深度分享。其中，思尔芯S2C副总......
芯和半导体成为首家加入UCIe产业联盟的国产EDA(2022-04-29)
Express）产业联盟。芯和半导体早在去年年底已全球首发了“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台，是其成为首家加入UCIe联盟的中国本土EDA企业的关键推动力。
UCIe产业......
Chipletz采用西门子EDA解决方案,攻克Smart Substrate I(2023-02-03)
合作伙伴，助其开发具有开创性的 ™ 产品。本文引用地址：在对可用解决方案进行综合技术评估之后， 选择了一系列西门子 EDA 工具，对其 技术进行设计和验证。 有助于将多个芯片集成在一个封装中，用于关键的 AI......
极速智能，创见未来——2023芯和半导体用户大会顺利召开(2023-10-26 15:07)
异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计、封装、制造、应用等方面带来了许多突破，同时也催生了全新的Chiplet EDA平台，共同为创造下一代数字智能系统赋能。
芯和......
极速智能，创见未来 2023芯和半导体用户大会顺利召开(2023-10-26 09:34)
异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计、封装、制造、应用等方面带来了许多突破，同时也催生了全新的Chiplet EDA平台，共同为创造下一代数字智能系统赋能。芯和半导体，作为......
极速智能，创见未来——2023芯和半导体用户大会顺利召开(2023-10-26)
异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计、封装、制造、应用等方面带来了许多突破，同时也催生了全新的Chiplet EDA平台，共同为创造下一代数字智能系统赋能。
芯和......
极速智能，创见未来 | 2023芯和半导体用户大会顺利召开(2023-10-26)
异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计、封装、制造、应用等方面带来了许多突破，同时也催生了全新的Chiplet EDA平台，共同为创造下一代数字智能系统赋能。
芯和半导体，作为......
EDA产业的三大挑战与两个对策(2024-08-06)
技术已经成为SoC/SoS（System of System）开发的重要支撑。
复杂的集成要求使得EDA 公司需提供全面的先进封装解决方案，Siemens EDA的......
华大九天：公司已开展EDA+AI技术及chiplet先进封装设计技术的研发(2023-01-13)
华大九天：公司已开展EDA+AI技术及chiplet先进封装设计技术的研发;1月12日，EDA企业华大九天在投资者互动平台表示，公司已开展EDA+AI技术及chiplet先进封装设计技术的研发，公司......
nepes 采用西门子 EDA 先进设计流程，扩展 3D 封装能力(2024-03-08)
nepes 采用西门子 EDA 先进设计流程，扩展 3D 封装能力;西门子数字化工业软件日前宣布，韩国 nepes 公司已采用西门子 EDA 的系列解决方案，以应对与 3D 封装有关的热、机械......
极速智能，创见未来2023芯和半导体用户大会顺利召开(2023-10-26)
异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计、封装、制造、应用等方面带来了许多突破，同时也催生了全新的Chiplet EDA平台，共同为创造下一代数字智能系统赋能。
芯和半导体，作为......
极速智能，创见未来 2023芯和半导体用户大会顺利召开(2023-10-26)
异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计、封装、制造、应用等方面带来了许多突破，同时也催生了全新的Chiplet EDA平台，共同为创造下一代数字智能系统赋能。
芯和......
极速智能,创见未来 2023芯和半导体用户大会顺利召开(2023-10-26)
异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计、封装、制造、应用等方面带来了许多突破，同时也催生了全新的Chiplet EDA平台，共同为创造下一代数字智能系统赋能。本文引用地址：芯和......
芯和半导体联合新思科技业界首发“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台(2021-08-30)
芯和半导体联合新思科技业界首发“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台;2021年8月30日， EDA企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。该平......
后摩尔时代的芯片设计和EDA发展趋势(2022-08-26)
Chiplet包含了很多EDA相关的新技术，比如说跟制造相关的包括封装里面功耗分析、散热分析等，Chiplet芯片的设计验证也对传统EDA提出了新的要求。特别是在验证技术和工具方面，实际上已经成为Chiplet......
封装技术实现重大突破，芯片将成为科技发展道路上必不可少的部分(2023-01-26)
封装技术实现重大突破，芯片将成为科技发展道路上必不可少的部分;
作为科技发展道路上必不可少的部分，我国虽说在这方面的发展历程较比许多西方国家更短，但通过努力以至于发展有着可观的速度。
尤其......
Chiplet小芯片时代中的国产EDA(2023-02-22)
Chiplet小芯片时代中的国产EDA;简单而言，异构集成和Chiplet是将不同工艺制程、不同性质的芯片以二维拆解或三维堆叠的方式，整合在一个封装体内的集成电路。3DIC产业......
本土EDA公司芯和半导体完成最新一轮超亿元融资(2021-01-12)
的半导体合作伙伴生态圈以及云计算等一系列前沿技术，形成了覆盖芯片、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案；未来十年，芯和将在这些核心能力上继续发挥深耕技术的匠心文化，继续秉持为行业创造创新的产品和为客户创造价值的使命，加强......
后摩尔时代，EDA 发力封装、拥抱 AI(2023-01-15)
后摩尔时代，EDA 发力封装、拥抱 AI;
由“摩尔定律”驱动的芯片集成度和复杂度持续提升，将为EDA工具发展带来新需求。EDA作为串联整个集成电路产业的根技术，市场空间巨大：赛迪......
从不被看好到惊艳国际，嘉立创EDA做对了什么？(2023-10-27)
在软件功能上日趋完善，取得的市场成绩更是有目共睹：
根据最新数据，嘉立创EDA目前已经集成了超过百万的免费封装库、数万种3D模型库以及海量开源工程，全球累计注册用户已突破300万，设计......
芯和半导体获2023年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖(2023-03-31)
彰他们在协助工程师开发电子系统产品方面所作的贡献。芯和半导体此次申报的项目是针对封装及板级的信号完整性、电源完整分析和热分析的全新EDA平台Notus。该平台基于芯和半导体强大的电磁场和多物理仿真引擎技术，为设......
芯和半导体片上无源电磁场仿真套件成功通过三星8LPP工艺认证(2021-05-14)
的晶圆厂和合作伙伴生态圈（芯和半导体EDA在所有主流晶圆厂的先进工艺节点和先进封装上得到了不断验证）、以及支持基于云平台的高性能分布式计算技术，在5G、智能手机、物联网、汽车......
华大九天生态伙伴及用户大会完美收官，多领域新技术飞跃创“芯”(2024-10-21 14:56)
显示以及电路设计自动化技术等主题。演讲内容广泛而深入，不仅结合了华大九天EDA工具在设计、制造、封装、面板等领域的先进应用实践，还探讨了大规模SOC芯片设计的方法学，如先进工艺、服务器、网络和AI等领域的应用，汽车......
华大九天生态伙伴及用户大会完美收官，多领域新技术飞跃创“芯”(2024-10-21)
大分论坛上相继发表演讲，分论坛聚焦于集成电路设计、制造与封测、平板显示以及电路设计自动化技术等主题。演讲内容广泛而深入，不仅结合了华大九天EDA工具在设计、制造、封装、面板等领域的先进应用实践，还探......
芯和半导体获2022年度创新EDA公司奖(2022-08-18)
电子等领先应用提供更高水平的集成、更高性能的计算和更多的内存访问。
芯和半导体在去年年底通过自主创新的核心求解器技术，推出了“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。这是业界首个用于3DIC多芯......
Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品(2022-09-21)
Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品;解决Chiplet 先进封装设计中的信号和电源完整性分析挑战国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日证实，开发先进封装......
芯片算力创新、3D IC、Chiplet...2023芯和半导体用户大会专家论道热点技术(2023-10-26)
摩尔定律趋近极限的挑战，3DIC Chiplet先进封装异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计、封装、制造、应用等方面带来了许多突破，同时也催生了全新的Chiplet EDA平台......
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布 全新板级电子设计EDA平台Genesis(2022-12-27)
“多层级分布式计算技术加持的EDA云平台”， 为封装和PCB板级设计用户提供成熟易用的全流程协同设计平台。这个平台支持芯片布局、电源分割、高速Serdes差分线、DDR总线全自动及交互式布线，将PCB......
后摩尔时代，EDA如何加速芯片创新？(2023-01-08)
后摩尔时代，EDA如何加速芯片创新？;
在新思科技中国副总经理谢仲辉看来，当前芯片开发面临的挑战主要来自两个方面，一个来自制造实现，另一个则来自设计和验证阶段，在时......
Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品(2022-09-21)
Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品;2022年9月21日，中国上海讯——国产EDA企业芯和半导体近日证实，开发先进封装技术的基板设计初创公司 Chipletz，已采......
华大九天全面发力汽车电子市场——产品获ISO 26262 TCL3和IEC 61508 T2国际标准认证证书(2023-07-27 09:34)
制造EDA工具和先进封装设计EDA工具等软件，并围绕相关领域提供技术开发服务。产品和服务主要应用于集成电路设计、制造及封装领域。华大九天总部位于北京，在南京、上海、成都和深圳设有全资子公司。......
系统、晶圆制造EDA工具和先进封装设计EDA工具等软件，并围绕相关领域提供技术开发服务。产品和服务主要应用于集成电路设计、制造及封装领域。
华大九天总部位于北京，在南京、上海、成都和深圳设有全资子公司。......
芯和半导体获2023年度中国IC设计成就奖之 年度创新EDA公司奖(2023-03-31)
，同时，也表彰他们在协助工程师开发电子系统产品方面所作的贡献。
芯和半导体此次申报的项目是针对封装及板级的信号完整性、电源完整分析和热分析的全新EDA平台Notus。该平......
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;杭州康进电子商行;;杭州康芯电子有限公司是专业从事高科技产品开发研制，SOC和EDA技术教学推广和相应设备销售的高新技术实体，集IC设计、EDA技术应用、高新电子产品开发和高教EDA、SOC
;法国迪朗西北总代理;;法国迪朗是一家专业的绿色减肥机构。不打针，不吃药，让你快速减肥，想怎么就怎么减。不节食，好处多多。就像你喝水那样简单，减肥方法简单易行。
;向守坤;;EDA实验室
;强哥伟业;;怎么这么难呀
;宁波EDA重点实验室;;
vendors as well as Electronic Design Automation (EDA) and Application Specific Standard Products (ASSP
;镜湖EDA工作室;;个人工作室
;宁波市EDA实验室;;我们主要设计、生产电子产品