资讯
主宰半导体世界的摩尔定律这回真的走到终点了？(2017-08-17)
这样的新科技用了十多年才得以投入生产，而长久以来EUV仍然停留在被讨论的阶段。成本因素也是一项重要考量。摩尔定律有个死对头，名为洛克定律，意为芯片制造的成本每4年便会翻倍。技术或可进一步增加集成到一个芯片上的晶体管数量，但制造这些芯片......
宜普电源转换公司（EPC）eToF™ 激光驱动器IC，助力革新激光雷达系统设计(2021-02-24)
宜普电源转换公司（EPC）eToF™ 激光驱动器IC，助力革新激光雷达系统设计;宜普电源转换公司（EPC）宣布推出激光驱动器IC(EPC21601)，在单个芯片上集成了40 V、10 A 场效应晶体管......
台积电首提 1nm A10 工艺，计划到 2030 年实现 1 万亿晶体管的单个芯片封装(2023-12-28)
上，台积电制定了提供包含 1 万亿个晶体管的芯片封装路线，这一计划与英特尔去年透露的规划类似。
当然，1 万亿晶体管是来自单个芯片封装上的 3D 封装小芯片集合，但台积电也在致力于开发单个芯片 2000......
AMD Zen4 IO内核首次揭秘，902亿晶体管(2023-03-07)
倍。
CCD、IOD都算上，Zen4锐龙处理器最多集成165亿个晶体管，霄龙则达到了恐怖的902亿个!
Intel Sapphire Rapids第四代至强没公布有多少晶体管......
硅光芯片，终于到了拐点？(2023-01-28)
电子元件都是独立的元件——主要是真空管，它们控制施加电压的电极之间的电流流动。不久之后，第一个晶体管被发明出来，这标志着电子工业取得非凡进步的开始。随后，随着集成电路的诞生，该行业进一步扩大——一个芯片嵌入了数百万或数十亿个晶体管......
台积电首提1nm工艺，实现1万亿晶体管的单个芯片封装(2023-12-29)
台积电首提1nm工艺，实现1万亿晶体管的单个芯片封装;
业内消息，近日在IEDM 2023会议上制定了提供包含1万亿个的路线，来自单个上的3D封装小芯片集合，与此同时台积电也在开发单个芯片......
中国智能汽车芯片的新希望(2023-01-28)
提高最终设备的良率。
为什么需要Chiplet小芯片？
鼎鼎大名的芯片“摩尔定律”指出，集成电路中的晶体管数量大约每两年翻一番。这条法则以仙童半导体的联合创始人戈登摩尔的名字命名，戈登......
世界半导体极简编年史(2023-01-02)
电路问世
通用微电子公司使用金属氧化物半导体(MOS)工艺在一个芯片上封装比双极集成电路更多的晶体管，并建立了第一个使用该技术的计算机芯片组。
图：1966......
比硅功率MOSFET器件具有更高的性能和更低的成本。但是，GaN晶体管现在的优势还仅在于器件本身；未来则可以通过将多个GaN器件集成到单个芯片上，构建完整的电源系统，而发......
对标AMD、Intel 中国首个原生Chiplet小芯片标准发布(2022-12-19)
对标AMD、Intel 中国首个原生Chiplet小芯片标准发布;由于摩尔定律放缓，芯片工艺虽然在进步，但集成的晶体管密度无法翻倍式提升，AMD、Intel等公司已经推出了Chiplet架构，将多种芯片集成......
英特尔未来代工技术一瞥：3D封装、更小的逻辑单元、背面电源等(2024-02-22)
尔计划在代号为Clearwater Forest的服务器CPU中使用这些技术的组合。该公司认为该产品是一种具有数千亿个晶体管的片上系统，是其为其他客户提供代工服务的一个目标或案例。
英特尔数据中心技术总监Eric......
满足更高算力需求，英特尔率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板(2023-09-20)
微缩对半导体行业的进步和发展而言至关重要，因此，采用玻璃基板是迈向下一代半导体可行且必要的一步。
组装好的英特尔玻璃基板测试芯片的裸片装配（multi die assembly）侧
随着对更强大算力的需求不断增长，以及半导体行业进入在封装中集成多个芯......
中国Chiplet的机遇与挑战及芯片接口IP市场展望 摩尔定律失效，芯片性能提升遇瓶颈(2023-04-03)
在日趋增大，这也从另一个角度说明，单芯片晶体管数量的增加，也有Die增大的原因所致。由于Die尺寸的增长，受光罩尺寸、工艺良率等因素制约，这代表通过加大Die Size来提升单芯片算力已经越来越困难。
总而......
中国Chiplet的机遇与挑战及芯片接口IP市场展望(2023-04-03 13:37)
定律已经影响半导体行业有半个世纪。
随着集成电路技术的不断演进，半导体行业发现摩尔定律在逐渐失效。上图右上部分是英特尔x86 CPU 1970-2025年的演化历史，可看出每颗芯片的晶体管数量持续增加(右上......
中国Chiplet的机遇与挑战及芯片接口IP市场展望摩尔定律失效，芯片性能提升遇瓶颈(2023-04-03)
定律已经影响半导体行业有半个世纪。
随着集成电路技术的不断演进，半导体行业发现摩尔定律在逐渐失效。上图右上部分是英特尔x86 CPU 1970-2025年的演化历史，可看出每颗芯片的晶体管数量持续增加(右上......
中国Chiplet的机遇与挑战及芯片接口IP市场展望(2023-03-30)
定律已经影响半导体行业有半个世纪。
随着集成电路技术的不断演进，半导体行业发现摩尔定律在逐渐失效。上图右上部分是英特尔x86 CPU 1970-2025年的演化历史，可看出每颗芯片的晶体管数量持续增加(右上......
中国Chiplet的机遇与挑战及芯片接口IP市场展望(2023-04-03)
定律已经影响半导体行业有半个世纪。
随着集成电路技术的不断演进，半导体行业发现摩尔定律在逐渐失效。上图右上部分是英特尔x86 CPU 1970-2025年的演化历史，可看出每颗芯片的晶体管......
满足更高算力需求,英特尔率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板(2023-09-20)
对更强大算力的需求不断增长，以及半导体行业进入在封装中集成多个芯粒的异构时代，封装基板在信号传输速度、供电、设计规则和稳定性方面的改进变得至关重要。与目前使用的有机基板相比，玻璃基板具有卓越的机械、物理和光学特性，可以在封装中连接更多晶体管......
Intel公布目标：2030年实现单芯片集成1万亿个晶体管(2022-12-05)
Intel公布目标：2030年实现单芯片集成1万亿个晶体管;
IEDM 2022
IEEE国际电子器件会议上，Intel公布了多项新的技术突破，将继续贯彻已经诞生75年的摩尔定律，目标......
人工智能革命推动芯片设计和制造的变革(2024-06-26)
人工智能革命推动芯片设计和制造的变革;人工智能（AI）革命正在彻底改变我们设计和制造从数据中心到服务器和芯片等所有产品的方式。芯片技术也在从传统的模拟电路集成转变为在单个封装中使用多个芯片或小芯片......
满足更高算力需求，英特尔率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板(2023-09-20)
玻璃基板是迈向下一代半导体可行且必要的一步。
组装好的英特尔玻璃基板测试芯片的裸片装配（multi die assembly）侧
随着对更强大算力的需求不断增长，以及半导体行业进入在封装中集成多个芯......
让单个设备包含1万亿个晶体管，英特尔会怎么做？(2022-03-28)
设计师在封装中（如戈登所说）“容纳更多晶体管”，从而远远超过单个芯片的尺寸限制。EMIB技术还支持在一个封装中使用来自不同工艺节点的芯片，允许设计师为特定IP选择最佳工艺节点。英特尔的Foveros技术提供了业界首创的有源逻辑芯片......
摩尔定律的支持与争论：摩尔定律仍然还存在吗？(2022-12-15)
技术奖”。直到2001年退休，戈登·摩尔才退出了Intel的董事会。
戈登·摩尔回忆摩尔定律的发现时称，是因为在写一篇集成电路的文章时，发现一个芯片的容量会逐年递增。从60个元件扩展到64000个......
满足更高算力需求，英特尔率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板(2023-09-20 10:30)
玻璃基板是迈向下一代半导体可行且必要的一步。
组装好的英特尔玻璃基板测试芯片的裸片装配（multi die assembly）侧
随着对更强大算力的需求不断增长，以及半导体行业进入在封装中集成多个芯......
IEDM2022：延续摩尔定律，英特尔底层创新不断(2022-12-09)
管”迈入“晶体管”时代的标志，也为后来集成电路的发明乃至整个信息产业的发展奠定了基础。
同样是在2022年，英特尔CEO宣布了一个宏伟计划，那就是到2030年，一个芯片封装上可以有1万亿个晶体管......
新思科技：新摩尔定律（SysMoore）仍能支撑性能指数型增长(2024-08-06)
几十年中，在摩尔定律指引下，电子信息产业发展的主线就是提升芯片集成度和系统规模，让人们用同样的价格(甚至更低的价格)享用更多的功能，这就是摩尔定律的经济与社会效益。
但随着晶圆制造工艺接近物理极限，单靠微缩晶体管......
中国正在研发一款芯片，其尺寸相当于整个硅晶圆，以规避美国对超级计算机和人工智能的(2024-01-17)
已成为一种必要的方法，”该论文的第一作者、ICT教授韩银和写道。
摩尔定律指出，集成电路中的晶体管数量大约每两年翻一番。
为了设计一个面积更大的芯片，突破成本、产量......
摩尔定律将继续影响电子信息产业的发展(2023-03-28)
，每隔两年单芯片集成的晶体管数目翻一番；二是实现更高的性能，每隔两年性能提高一倍；三是实现更低的价格，单个晶体管的价格每隔两年下降一倍。
Intel的执行副总Bill Holt在ISSCC 2016的主题演讲中比较了两种情况下的处理器芯片......
英特尔联合创始人、摩尔定律发明者戈登·摩尔去世(2023-03-26)
小成本的前提下，单个芯片上的元器件数量基本上是每一年翻一倍。并且至少在未来十年保持这个增长速度，到1975年单个芯片上将集成65,000个元器件。
上述预测即著名的，1975年，摩尔将预测修改为在接下来的10年里，集成电路上的晶体管......
芯片成品制造创新推动微系统集成发展，产业加速向AI渗透(2023-10-17 12:13)
封测环节的代表，郑力在论坛发言中表示，以异构异质、高密度互连为主要特征的高性能封装技术，将为半导体在人工智能领域的应用提供无限机会。芯片成品制造承载集成电路产业创新戈登·摩尔在其定义摩尔定律的文章中，除了预测晶体管......
半导体工艺变局在即｜3nm以下工艺举步维艰，纳米片浮出水面(2023-01-11)
三星与台积电对采用哪种技术似乎出现了分歧，但该来的终究要来，只是时间问题。
摩尔定律筋疲力尽
1965年到现在，集成电路行业一直遵循摩尔定律，经历了每18到24个月晶体管密度翻一番，芯片......
英特尔联合创始人、摩尔定律发明者戈登·摩尔去世(2023-03-25)
预测即著名的摩尔定律，1975年，摩尔将预测修改为在接下来的10年里，集成电路上的晶体管每两年翻一番。
过去几十年来，摩尔定律持续指引半导体行业飞速发展。
如今，随着芯片不断缩小，过小芯片影响了晶体管......
应用材料公司推出全新Ioniq™ PVD系统助力解决二维微缩下布线电阻难题(2022-05-27)
材料工程创新使得二维微缩得以延续的绝佳范例。创新的Ioniq PVD系统打破了晶体管性能提升所面临的一个重大瓶颈，使其在运行速度更快的同时降低了功率损失。随着芯片复杂度的提升，在高真空中集成多......
cpu的nm级越来越小，为什么不通过增大面积来提高性能？(2017-06-20)
看貌似很有道理的样子，通过增大芯片面积，一个芯片中可以放下更多的晶体管，更多的晶体管可以实现功能更复杂，性能更高的芯片呢。为什么半导体行业却没有这么发展呢？
首先我们看一下，一颗芯片......
我国首次建立基于硅晶格常数溯源的集成电路纳米线宽标准物质(2024-09-14)
物证字第5976号），打通极小纳米线宽量值向硅晶格常数溯源的计量途径，成为我国集成电路晶体管栅极线宽溯源最精准“标尺”，支撑集成电路制造向极微观尺度迈进，提升集成电路芯片集成度和性能先进制造水平，有力促进我国集成......
7nm物理极限！1nm晶体管又是什么鬼？(2016-10-11)
7nm物理极限！1nm晶体管又是什么鬼？;适用了20余年的摩尔定律近年逐渐有了失灵的迹象。从芯片的制造来看，7nm就是硅材料芯片的物理极限。不过据外媒报道，劳伦斯伯克利国家实验室的一个......
新能源汽车解析丨什么是IGBT？结构与拆解(2023-10-08)
总电流为：117.5*12=1412A，与IGBT模块手册中的1400A额定电流基本一致.为了保证IGBT芯片之间的均流效果，在每个芯片的栅极内部集成了一个11.5Ω的电阻。同时，考虑到DBC之间的均流，每个......
万物智能时代，新思科技下了怎么样的一盘大棋？(2024-09-23)
为半导体行业经历了PC、手机这样的市场爆发，需要让芯片在同样面积上，盛下更多晶体管。反观当下，AI无疑是改变世界的一个新的转折点，一个万物智能时代正在到来。随着摩尔定律逐渐放缓，我们正在无限逼近芯片的物理极限，这种......
台积电董事长刘德音预测：未来 15 年每瓦 GPU 性能提升 1000 倍，GP(2024-03-29)
电路诞生以来，半导体行业一直在想办法把芯片造得更小，这样才能在一个指甲盖大小的芯片中集成更多的晶体管。
如今，晶体管的集成工艺和封装的技术已经迈向更高层次 —— 行业已经从 2D 空间的缩放，向 3D......
什么是晶体管呢？ 世界需要更好的晶体管吗？(2022-12-15)
摩尔定律，目标是在2030年做到单芯片集成1万亿个晶体管，是目前的10倍。从应变硅、高K金属栅极、FinFET立体晶体管，到未来的RibbonFET
GAA环绕栅极晶体管、PowerVia后置供电，再到......
从2D到3D：半导体封装工艺与DTCO(2023-12-15)
摩尔定律为微电子行业提供了科学的缩放(scaling)方向。Dennard 缩放原理指出：当晶体管尺寸缩小半时,晶体管的性能(如速度、功耗等)将会提升约一倍,同时保持电压不变。这意味着,通过不断缩小晶体管的尺寸，我们可以在同样的芯片面积内集成更多的晶体管从而提升芯片......
北大教授：后摩尔时代，集成电路技术的4个发展方向(2022-05-19)
系统模块，就可以承担整个系统的功能，好比不同军种组合成一个集团军，以完成多样化任务。
器件结构革新
开发量子器件、单电子器件、石墨烯器件、仿生类脑器件等。
晶体管是集成......
STC15W408AS单片机GPIO口介绍及其工作模式(2024-01-31)
。如果一个引脚输出为1而由外部装置下拉到低时，弱上拉关闭而"极弱上拉"维持开状态，为了把这个引脚强拉为低，外部装置必须有足够的灌电流能力使引脚上的电压降到门槛电压以下。对于5V单片机，"弱上拉"晶体管......
豪赌先进制程，三星快台积电一步？(2022-06-29)
15%，或者同等频率和复杂度下功耗降低 25%至30%。同时，N2的节点密度将是N3E的1.1倍以上。
除了移动计算基准版本之外，N2技术平台还包括一个高性能版本，以及全面的小芯片集成解决方案。......
定格 28nm，“摩尔定律已死”添新证据：晶体管成本 10 年前已停止下降(2024-02-04)
歌近日公布的一份报告，再次佐证了黄仁勋的观点。
摩尔定律是英特尔创始人之一戈登・摩尔的经验之谈，其核心内容为：集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过 18 个月到 24 个月便会增加一倍。换言之，处理......
英特尔继续推进摩尔定律，为在2030年打造出万亿晶体管芯片铺平道路(2022-12-06)
现摩尔定律的延续：新的3D混合键合（hybrid bonding）封装技术，无缝集成芯粒；超薄2D材料，可在单个芯片上集成更多晶体管；能效和存储的新可能，以实现更高性能的计算。
英特尔组件研究团队所研发的新材料和工艺模糊了封装和芯片......
英特尔的硅光黑科技，怎么颠覆HPC和AI？(2024-07-23)
技术，OCI芯粒达到了光电共封装的层面。这种光电共封装技术将一个硅光子集成电路（PIC）与一个电子集成电路（EIC）一起封装在一个基板上，组成了一个OCI芯粒，作为一个集成性的连接部件。这就相当于一个芯片......
英特尔继续推进摩尔定律，为在2030年打造出万亿晶体管芯片铺平道路(2022-12-05)
键合（hybrid bonding）封装技术，无缝集成芯粒；超薄2D材料，可在单个芯片上集成更多晶体管；能效和存储的新可能，以实现更高性能的计算。
英特尔组件研究团队所研发的新材料和工艺模糊了封装和芯片......
一辆新能源汽车需要用到多少个芯片？ (2023-11-09)
除CPU之外的一个或多个XPU来完成AI运算。
去年的9月20日，英伟达推出了Thor芯片，这是一-块拥有770亿颗晶体管的车载中央计算芯片，算力达到了2000TOP.(这里的TOPS......
台积电罗镇球：没有永远的拳王 中国设计公司也会涌现自己的拳王(2023-12-05)
。AMD现在推出新产品的时候，拿起来都是分成5公分、5公分的芯片，事实上里面每一个芯片都是上百个晶体管，然后还负责把它堆叠起来，所以台积电的研发支出花在把它从原来2D的微缩推进到3D......
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平面线月生产能力25000片、5英寸生产线月生产能力30000片，主要生产小信号晶体管芯片、开关晶体管芯片、大功率晶体管芯片、开关二极管芯片、肖特基芯片、达林顿芯片、高频晶体管芯片和双极IC芯片；4英寸
;丹东市华奥电子有限公司;;丹东华奥电子有限公司是专业从事汽车/摩托车电子电器配套用集成电路和晶体管开发、设计、生产、推广应用和服务的高科技企业。产品出口国际市场。公司长期现货供应以下产品 汽车和摩托车闪光器专用集成
;安丘市科威电子有限公司;;我公司已有13年半导体器件生产历史,设备先进,测试仪器齐全,例行实验设施完善。主要产品有:１．ＮＰＮ硅低频大功率晶体管 3DD1-3DD12,3DD21
，汽车电器通用晶体管，半导体芯片等。 年供货能力：专用集成电路2000万，功率达林顿晶体管2000万。 公司经营理念：以市场为导向，客户的需求和称心满意就是我们的追求，致力
仪表.电力消费电子.产品厂家以及高校.国防等研究领域提供了不同类型高质量民用.军用集成电路.晶体管芯片.货源供应以现货为主，保证质量，价格优势明显。为保证客户所购买晶体管.IC.的品质.我公
;2N;2P;Z;X;PO等500多个品种晶体管系列有3DD;2N;2SC;2SD;2SB;TIP;MJE;DK;BT;BU等2000多个型单双向可控硅芯片音箱配对管芯片节能灯;镇流器用开关晶体管芯片
;北京科盛佳业电子公司;;专营74系列CD4000系列MAX系列贴片集成电路,兼营CYPRESS芯片
;szwtron;;分布式组件、集成电路、电子组件、被动组件等。主动组件：小信号晶体管、功率晶体管、场效应晶体管、IGBT、线性IC、逻辑处理IC、LCD驱动IC、、MP3IC、DVDIC、工业
等研究领域提供了不同类型高质量民用.军用集成电路.晶体管芯片.货源供应以现货为主，保证质量，价格优势明显。 为保证客户所购买晶体管.IC.的品质.我公司从正规渠道与厂商下订单保证销售为原厂原包装. 欢迎广大客商来人来电咨询.
等研究领域提供了不同类型高质量民用.军用集成电路.晶体管芯片.货源供应以现货为主，保证质量，价格优势明显。 为保证客户所购买晶体管.IC.的品质.我公司从正规渠道与厂商下订单保证销售为原厂原包装. 欢迎广大客商来人来电咨询.