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新款Mac Pro大概将于2023年推出，苹果M2系列最强版本M2 Ultra加持(2023-01-27)
相匹配)，以及一款代号为 J474 的带有 M2 Pro 芯片的 Mac mini。
对此，MacWorld 预测苹果在 2023 年会推出 2 款机型，M2 芯片会替代现有的 M1 芯片机型，M2......
苹果A16芯片传仍采用台积电5纳米、M2芯片改采用3纳米(2022-05-30)
则将跳过4纳米，直接采用3纳米制程，而且爆料者ShrimpApplePro指称，苹果正在开发M1芯片的终极版本。
爆料者ShrimpApplePro在Twitter发文，分享......
一图看懂什么是纳米制程(2017-07-20)
一图看懂什么是纳米制程;
来源：内容来自科技新报 ，谢谢。
常听到财经新闻在讨论台积电或三星的半导体技术正进展到几纳米，各位读者是否真的知道这代表什么意思呢？所谓的纳米......
苹果史上最强芯片？“快的吓人”的M1 Pro和M1 Max来了(2021-10-20)
苹果史上最强芯片？“快的吓人”的M1 Pro和M1 Max来了;北京时间10月19日凌晨，苹果今年秋季第二场新品发布会如约举行。其中全新的MacBook Pro的心脏——M1 Pro和M1 Max......
消息称苹果 3 月将推出新款 MacBook Air 笔记本：外观不变、升至 M3 芯片(2024-02-27)
纳米制造工艺更加先进。
苹果公司称，M3 系列芯片的效率内核比 M2 系列快 30%，比 M1 快 50%。M3 芯片的性能核心比 M2 芯片快 15%，比 M1 系列快 30%。
M3 还采......
M2芯片终于现身，新MacBook Air、13寸MacBook Pro一同亮相(2022-06-07)
寸MacBook Pro。
M2芯片采用第二代5纳米制程技术，相较于M1芯片，M2芯片的CPU速度提升快达18%、GPU性能提升最高达35%，神经网路引擎则快达40%。与M1芯片相比，M2芯片......
苹果M系列芯片入局处理器市场：高通“应战”、英特尔反击(2022-06-13)
。
苹果M2采用第二代5纳米制程工艺，搭载超过200亿个晶体管，数量比M1芯片增加25%，可提供超过100GB/s的统一内存带宽，此外还采用了8核CPU+10核GPU，性能相比上代分别提升了18%、35......
2D纳米薄片可在一分钟内制成(2023-05-24)
2D纳米薄片可在一分钟内制成;
新方法可快速制造出高质量2D薄膜。图片来源：物理学家组织网
日本科学家开发出一种新技术，可以在大约一分钟内制造出仅几纳米厚的二维薄膜材料。借助这一最新技术，非专业人士也能快速制造出高质量的大块纳米......
高达920亿晶体管！苹果发布M3系列PC芯片，采用3nm工艺(2023-11-02)
展示了苹果自初次发布M1系列芯片以来，其Mac芯片已经取得了多大的进步。
虽然苹果没有直接点名上述芯片交由谁代工制造，但业界人士认为应该就是由台积电所生产。这家......
消息称苹果一直积极准备2纳米芯片 最早2025年量产(2022-10-08)
载的自研A系列和M系列芯片都是交由芯片制造商台积电代工的。像M1和A15这样的苹果处理器是用5纳米工艺制造的，而该公司希望在今年过渡到3纳米工艺，但台积电未能在今年下半年解决量产问题，所以新的M2和A16......
外媒：苹果3纳米芯片预计2022年量产(2021-06-23)
下半年开始大规模量生产，为世界最先进的技术。
目前没有关于3纳米芯片的进一步细节，也不确定何时会出现苹果产品。但可确定的是，英特尔会受苹果研发自家芯片的冲击，市占率再次下滑。
随着搭载M1......
【拆解】M1版MacBook Air和Pro，最大的变化是？(2020-11-25)
来看到了苹果自研新款 Apple M1 芯片的真容，它是由台积电的最新 5 纳米工艺所打造的系统单芯片（SoC），这颗 M1 芯片包含 8 核心 CPU 处理器、8 核心 GPU 绘图芯片、16 核心......
传台积电调整芯片测试策略 苹果M系列测试转至精材(2021-05-24)
去年推出自行研发的M1芯片，以MacBook为首发产品，在M1强大的效能加持下，MacBook系列产品已成为苹果第三大热销产品，超乎市场预期。苹果乘胜追击，今年首次在iPad导入M1芯片，相较......
“中国芯片标准”发布第6天，国产4纳米芯片传来好消息，这太快了(2022-12-22)
制造分为两个环节，分别是前道工艺和后道工艺，前道环节决定了一颗芯片的制造工艺水平，也就是所谓的几纳米。
而后道环节则是将给芯片做好“包装”，这样芯片才能被应用到各种电子设备当中，因此从历史来说，传统芯片......
DEEPX的DX-M1芯片在CES 2024获评领先的AI物联网解决方案(2024-01-05)
DEEPX的DX-M1芯片在CES 2024获评领先的AI物联网解决方案;世界上唯一结合低功耗、高性能、高效率和成本效益的AI加速器实现新里程碑，已在全球40多家公司部署
- DX-M1 AI芯片......
苹果发布 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片：采用 3nm 工艺，支持动态缓存技术(2023-10-31)
芯片，是首款采用 3 纳米工艺技术的 PC 芯片。
官方称，M3 系列芯片搭载的新一代图形处理器实现了 Apple 芯片史上最大幅的图形处理器架构飞跃。这款图形处理器不仅速度更快、能效更高，还引......
DEEPX的DX-M1芯片在CES 2024获评领先的AI物联网解决方案(2024-01-04)
个行业中，DEEPX的DX-M1采用了5纳米工艺，是市场上独有的解决方案，提供了令人印象深刻的功耗与性能比，远远超过当前市面上的其他产品。它支持单个芯片上超过16个通道的多通道视频数据实现每秒超过30帧的实时AI计算......
三星弯道超车难，传苹果包下台积电3纳米初期产能(2020-12-22)
台积电规划，明年将完成3纳米认证与试产，并于2022年进行量产，但今年底苹果就已抢先卡位，对台积电推进先进制程的进度相当乐观。据传苹果引进3纳米制程是为了其最新的M系列芯片。近期，苹果所发布的M1芯片......
日本佳能推出纳米压印半导体制造设备(2023-10-16)
利用刻蚀传递工艺将结构转移到其他任何材料上。它就像盖章一样，把栅极长度只有几纳米的电路刻在印章上，再将印章盖在橡皮泥上，得到与印章相反的图案，经过脱模就能够得到一颗芯片。在行业中，这个......
电子芯闻早报：中芯国际天津产能扩充 锤子M1/M1L发布(2016-10-20)
电子芯闻早报：中芯国际天津产能扩充 锤子M1/M1L发布;
今日早报：iPhone7中FPGA透露苹果AI动向；中芯国际天津启动产能扩充；高通发布首款5G调制解调器；40纳米......
性能提升40%！苹果发布新一代笔记本处理器M2 Pro/M2 Max(2023-01-19)
速统一内存。M2 Max芯片在M2 Pro带来多达38核的图形处理器、翻倍的统一内存带宽，以及最高达96GB的统一内存。
M2 Pro芯片采用第二代5纳米制程工艺，内部......
消息称苹果大幅削减台积电订单，涉及 N7、N5、N4 、N3(2023-02-17)
前已发布产品，苹果 A14 和 15 基于台积电 N5、N5P（归属 5nm 家族），而 A16 基于 N4（归属 5nm 家族），M1 系列基于 N5、N5P 工艺，M2 系列的芯片似乎也采用了 N4 工艺......
台积电2nm深度揭秘：又涨价了！一块晶圆近22万元(2024-12-17 14:12:28)
电将该技术称为 Nanoflex，允许在同一芯片上使用不同的纳米片宽度构建不同的逻辑单元。即由窄器件制成的逻辑单元可能构成芯片上的通用逻辑，而那些具有更宽纳米片、能够驱动更多电流和更快开关的逻辑单元将构成 CPU......
苹果推出新一代自研M2 Pro和M2 Max芯片(2023-01-18)
内存带宽，性能相比M1 Pro提高最多20%。
M2 Pro 芯片内部集成了 400 亿只晶体管，提供 200GB/s 的统一内存带宽和高达 32GB 的高速低延迟统一内存。
M2 Max 拥有 670......
苹果推出新一代自研M2 Pro和M2 Max芯片(2023-01-18)
内存带宽，性能相比M1 Pro提高最多20%。
M2 Pro 芯片内部集成了 400 亿只晶体管，提供 200GB/s 的统一内存带宽和高达 32GB 的高速低延迟统一内存。M2 Max 拥有 670......
纳米压印光刻，能让国产绕过 ASML 吗(2023-03-20)
际上它的原理并不难理解。压印是古老的图形转移技术，活字印刷术便是最初的压印技术原型，而纳米压印则是图形特征尺寸只有几纳米到几百纳米的一种压印技术。
打个比方来说，纳米压印光刻造芯片就像盖章一样，把栅极长度只有几纳米......
消息称苹果正测试M3 Max芯片 史上最强MacBook Pro有望明年上市(2023-08-08)
司正指望通过提升产品性能来吸引用户再次升级。
M3系列芯片应该是苹果Mac系列产品升级的主要卖点。2020年，苹果发布Mac电脑时首次用自研芯片取代了英特尔芯片，M3系列芯片将是自“苹果硅”首次亮相以来自研芯片方面的最大升级。自当年推出M1系列芯片......
DEEPX将第一代AI芯片拓展至智能安防和视频分析市场(2024-04-23 14:23)
了加速拓展其设备端AI解决方案的机遇。DEEPX的DX-M1充分把握了这一机遇，在全球范围内为物理安防企业提供支持。该产品采用5纳米处理技术，在功耗与性能之间达到了卓越的平衡，相比......
ASML完成第100台EUV光刻机出货(2021-01-06)
纳米及更先进制程，必须借助光刻设备转印半导体电路图案。追逐先进制程的芯片制造厂商中，台积电和三星均已引入光刻机。目前，台积电和三星已进入5nm工艺的量产阶段，台积电代工的产品包括苹果A14、M1、华为......
DEEPX将第一代AI芯片拓展至智能安防和视频分析市场(2024-04-23)
球范围内为物理安防企业提供支持。该产品采用5纳米处理技术，在功耗与性能之间达到了卓越的平衡，相比全球市场上的同类解决方案，具有显著的领先优势。DX-M1支持在单芯片上对超过16个通道的多通道视频进行每秒30帧(FPS......
台积电同电压下可将功耗降低24%~35%或将性能提高15%(2024-12-16)
产节点有望在相同电压下将功耗降低24% ~35% 或将性能提高15%，晶体管密度比上一代 3nm 工艺高 1.15 倍。这些优势中的绝大部分是由台积电的新型全栅（GAA）纳米片晶体管以及 N2......
晶背供电技术的DTCO设计方案(2023-10-08)
以下的技术节点蓝图。近期，一些芯片大厂宣布将在其新一代逻辑芯片的商业量产制程中导入晶背配电技术。晶背供电网络的特定应用：纳米硅穿孔连通至埋入式电源轨晶背供电网络带给芯片制造一些全新的制程步骤及整合挑战，包含......
传苹果开发怪物级芯片“M1 Max Duo”，有望在下一代iMac Pro亮相(2021-11-24)
传苹果开发怪物级芯片“M1 Max Duo”，有望在下一代iMac Pro亮相;据最新报告指出，苹果下一代iMac Pro可能采用怪物级芯片M1 Max Duo，由两个M1 Max组成，内置20核心......
成本几十万元，俄罗斯自研光刻机又突破了？(2023-10-11)
除了这张路线图，为什么会这样？
制程工艺发展路线及潜在技术[18]
纳米压印是一种采用传统机械模具微复型原理的光刻技术。简单来说，就是大力出奇迹，就像盖章一样，把栅极长度只有几纳米的电路刻在印章上，再将......
跨全球六大工艺厂从55纳米到5纳米的全套IP和芯片定制解决方案。芯动是中国唯一获得全球各大头部晶圆厂(台积电/三星/格芯/中芯国际/联华电子/英特尔/华力)签约支持的技术合作伙伴，跨工艺一站式覆盖从40/28/22......
三星、恩智浦、京瓷、蔡司...半导体海外大厂最新动态(2023-04-06)
制造机械的精细陶瓷部件，以及先进半导体的包装材料。预计该工厂在2028财年的产值将达到250亿日元。这将是该公司自2005年在京都县开设绫部工厂以来的第一个国内工厂。
随着半导体节点缩小到几纳米大小，其生......
苹果春季新品发布：包含1140亿个晶体管的M1芯片终极成员现身(2022-03-09)
苹果春季新品发布：包含1140亿个晶体管的M1芯片终极成员现身;北京时间3月9日凌晨两点，苹果公司举办名为“高能传送”的春季新品发布特别活动。新款iPhone SE、支持5G的iPad Air和搭......
高通加Win10，能撼动Intel的地位么？(2016-12-16)
在英特尔14纳米工艺的帮助下，基于第七代芯片具备完整功能的PC设计可以比手机还薄，但英特需要加快步伐，特别是对超低功耗芯片内核架构性能和功能上的改进，至少创新节奏上不落后于ARM移动处理器，否则......
碾压苹果芯片！AMD称新笔记本电脑芯片比M1 Pro快30%(2023-01-06)
碾压苹果芯片！AMD称新笔记本电脑芯片比M1 Pro快30%;据Macrumors报道，在本周的CES上，AMD宣布了一套用于笔记本电脑和台式电脑的新芯片，其中......
56核最强笔记本处理器 苹果自研芯片迎来最大升级(2023-08-08)
以来对其处理器做出的最大升级。2020年，苹果首次在Mac电脑上使用自研芯片取代英特尔处理器。自从那年推出M1芯片以来，苹果已经为MacBook Air等笔记本电脑、Mac Pro等高......
挑战高通座舱霸主，英特尔软件定义汽车SoC芯片CES首发(2024-01-15)
旗下的极氪已明确会使用这款软件定义汽车SoC芯片芯片。
图片来源：Intel
实际今天所谓的AI PC与汽车SoC芯片几乎完全一致，推测英特尔就是拿AI PC的芯片（即Mentor Lake Core Ultra芯片......
台积电首次公开2nm！性能提升15％、功耗降低35％(2024-12-16)
管密度增加15%，同等功耗下性能提升15%，同等性能下功耗降低24-35%。
台积电2nm首次引入全环绕栅极(GAA)纳米片晶体管，有助于调整通道宽度，平衡性能与能效。
新工......
摩尔定律也许会死，但提升芯片性能还有方法(2017-03-14)
一个实际问题，把芯片变得越来越小是非常困难的。
当代芯片设计已经将芯片各个组成部分之间的空间缩小到了十几纳米。如果您不是工程师，请您想象一张纸的厚度（约1毫米，相当于100,000纳米）。芯片......
苹果3nm芯片或2023年问世：最高集成40核CPU(2021-11-08)
和台积电计划使用台积电5nm工艺的增强版制造第二代苹果硅芯片。因此较当前的M1系列在性能（或指单个核心）和能效方面的提升相对有限，预计新一代MacBook Air将率先采用。
不过......
采用M1 Ultra和M1 Max芯片，苹果计划推出两款升级版Mac Studio机型(2023-04-17)
采用M1 Ultra和M1 Max芯片，苹果计划推出两款升级版Mac Studio机型;苹果在去年的春季活动中推出了Mac Studio，其外貌看起来与Mac mini相当相似，区别......
从年亏百亿到重生，旺宏董座吴敏求靠“跳跃式创新”(2022-07-04)
跳过50几纳米，直接从75奈米跳到36纳米，再从36纳米跳到19纳米、再到3D。这样的目标，起初让所有人都很害怕，但吴敏求深具信心，“落后者有一个好处，那就是竞争者已经帮你证明很多事。做到......
苹果发布新款 MacBook Pro，搭载 3nm M3 芯片(2023-10-31)
Pro 具备如下性能：
使用 Final Cut Pro 进行渲染速度相比搭载酷睿 i7 的 13 英寸 MacBook Pro 提升最多 7.4 倍3，相比搭载 M1 芯片的 13 英寸......
Intel 4工艺进展顺利：每瓦性能提升20%(2021-11-15)
Intel 4工艺进展顺利：每瓦性能提升20%;近日，英特尔再次曝光了其Intel 4 EUV工艺的最新进展。根据官方放出的48秒视频展示了基于该工艺生产的晶圆的测试过程，最后的测试结果显示，整个晶圆上的芯片几......
ASML正计划搬离荷兰？向外扩张转移业务成为最优解(2024-03-14)
佳能可能解决了这些问题。
纳米压印是一种微纳加工技术，它采用传统机械模具微复型原理，能够代替传统且复杂的光学光刻技术。简单而言，像盖章一样造芯片，把栅极长度只有几纳米的电路刻在印章上，再将印章盖在橡皮泥上，得到......
小芯片堆叠技术引领先进处理器市场，各科技大厂加入布局(2022-08-02)
能手机。
摩尔定律代表处理器发展以每两年晶体管翻倍，但从纳米进入埃米时代，技术克服越来越困难。要延续处理器性能提升发展，小芯片堆叠技术生产的处理器就成为解决方案之一。荷兰半导体制造商艾司摩尔（ASML......
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;M1;;our company mainly product telecommunication
;深圳宝天智能卡设备设备有限公司;;本公司是一家专业生产，M1卡生产线,DOD喷码机,喷码机写磁一体机,上线机,碰焊机,打码烫金机,高速写磁机,M1,ID检测机,卡表面检测机,摆片机
;威盛制卡;;各种IC,M1等卡制作销售
;永康市伟峰日用五金制品厂;;纳米能量杯，纳米杯，保温杯纳米能量杯，纳米杯，保温杯纳米能量杯，纳米杯，保温杯纳米能量杯，纳米杯，保温杯纳米能量杯，纳米杯，保温杯纳米能量杯，纳米杯，保温杯纳米
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;浙 江杭州万景新材料有限公司;;现生产的产品有：纳米二氧化钛系列粉体、纳米二氧化钛系列液体、纳米二氧化硅粉体和液体系列、纳米抗菌剂系列、纳米氧化锌系列、纳米氧化铝系列、纳米ATO、纳米氧化锆、纳米
;永康市天利纳米科技有限公司;;纳米杯，自发热护腰纳米杯，自发热护腰纳米杯，自发热护腰纳米杯，自发热护腰纳米杯，自发热护腰纳米杯，自发热护腰
;合肥开尔纳米能源科技股份公司;;合肥开尔纳米能源科技股份公司是纳米陶瓷粉体、纳米氮化钛、纳米氮化铝、纳米氮化硅、纳米碳化硅、纳米碳化钛、纳米碳化锆、纳米碳化硼、纳米氮化硼、纳米
;华诺科技;;本公司专业制作IC卡，ID卡，M1卡各种模快邦定加工