资讯
传格罗方德拟买地纽约，建先进晶圆厂(2020-07-10)
传格罗方德拟买地纽约，建先进晶圆厂;美国晶圆代工厂格罗方德（GlobalFoundries）日前在官网宣布，将购买纽约州马尔他镇的一处土地用作建设先进晶圆厂，以应未来成长需求。
在此之前，台积电5......
台积电美国厂导入首台EUV？(2023-08-21)
建立可持续的供应链。台积电亚利桑那州第1座晶圆厂预计2025年量产4纳米制程芯片。
台积电在美国亚利桑那州投资设立2座先进晶圆厂，第1座晶圆厂目前已完成硬体建筑，正进行数千台先进及精密设备安装作业，包含......
争议停止！台积电宣布与亚利桑那州建筑业委员会达成新合作协议(2023-12-08)
争议停止！台积电宣布与亚利桑那州建筑业委员会达成新合作协议;经历劳资争议的晶圆代工龙头台积电，7日携手亚利桑那州建筑业委员会（AZBTC）发表新合作协议，双方透过相关合作事项，使得台积电亚利桑那州晶圆厂成为美国最先进......
联电2月营收再站稳200亿元台币大关，连续3个月创历史新高(2022-03-07)
利用率维持100%，毛利率约40%。
联电董事会先前通过新加坡Fab12i厂区扩建一座新先进晶圆厂计划。新厂第一期月产能规划30000片晶圆，2024年底开始量产。联电新厂（Fab12i P3......
三星考虑斥资100亿美元在美建设芯片制造厂(2021-01-26)
三星处于更好的地位，并试图从这些行业巨头那里赢得订单。
三星并不是唯一一家有这种想法的公司。据悉，台积电也计划在亚利桑那州建设一座先进晶圆厂。该工厂将采用5nm制程技术生产半导体芯片，规划......
50亿美元！联电将在新加坡扩建12英寸晶圆厂 一期预计2024年底量产(2022-02-25)
50亿美元！联电将在新加坡扩建12英寸晶圆厂 一期预计2024年底量产;2月24日，联电发布公告称，董事会通过了在新加坡Fab12i厂区扩建一座新先进晶圆厂计划。新厂第一期的月产能规划为3万片晶圆......
近700亿元，这家存储器厂商拟建设12英寸先进晶圆厂(2021-04-21)
近700亿元，这家存储器厂商拟建设12英寸先进晶圆厂;4月20日，南亚科正式宣布，规划于新北市泰山南林科技园区兴建一座双层无尘室12寸先进晶圆厂。
根据南亚科新闻稿，此座......
三星DRAM产量已降至2021年Q3以来的最低水平(2023-07-06)
味着我们或将进入一个可以寻求价格反弹的阶段。”
三星电子日前举行“三星晶圆代工论坛”、“三星先进晶圆代工生态体系论坛”，论坛上公司表示，下半开始将为客户提供最先进的制程设计套件，协助客户进行IC设计及检测，运用三星2~3nm制程......
英特尔发布硅自旋量子芯片：用上EUV工艺(2023-06-16)
半导体工艺就能生产。
日前英特尔宣布推出名为Tunnel
Falls的量子芯片，有12个硅自旋量子比特，进一步提升实用性，这也是英特尔迄今为止研发的最先进的硅自旋量子比特，利用......
台积电、英特尔德国建厂“内定”补贴引发争议(2023-08-18)
芯片荒给欧洲带来的打击很大，而以汽车为支持产业的德国为了确保未来有足够的芯片能应用在电动车上，自然是乐见其成。台积电在美国设先进晶圆厂，在欧洲设成熟工艺的晶圆厂，主要是对汽车芯片的大量需求。不过，德国《奥格斯堡日报》援引......
全球2nm晶圆厂建设加速！(2024-04-01)
全球2nm晶圆厂建设加速！;AI强势推动之下，先进制程芯片重要性日益凸显。当前3nm工艺为业内最先进的制程技术，与此同时台积电、三星、英特尔、Rapidus等厂商积极推动2nm晶圆厂建设，台积......
高通计划收购恩智浦 将面临营运晶圆厂的挑战与风险(2016-10-18)
者经营模式相较，是一个极大不同的思维逻辑。
一直以来，无晶圆厂模式让芯片设计商可以避免运营和建造晶圆厂的巨大成本。因为，当前一座能生产最先进芯片的晶圆厂，建造成本将高达100亿美元。所以，高通需要合作伙伴，例如......
英特尔发布全新硅自旋量子比特芯片Tunnel Falls，推动量子计算走向实用(2023-06-16 10:20)
，继续探索量子实用性，以解决重大难题。Tunnel Falls是英特尔迄今为止研发的最先进的硅自旋量子比特芯片，利用了英特尔数十年来积累的晶体管设计和制造能力。
在英特尔的晶圆厂里，Tunnel......
英特尔发布全新硅自旋量子比特芯片Tunnel Falls，推动量子计算走向实用(2023-06-16 10:20)
，继续探索量子实用性，以解决重大难题。Tunnel Falls是英特尔迄今为止研发的最先进的硅自旋量子比特芯片，利用了英特尔数十年来积累的晶体管设计和制造能力。
在英特尔的晶圆厂里，Tunnel......
英特尔发布全新硅自旋量子比特芯片Tunnel Falls，推动量子计算走向实用(2023-06-15)
，继续探索量子实用性，以解决重大难题。Tunnel Falls是英特尔迄今为止研发的最先进的硅自旋量子比特芯片，利用了英特尔数十年来积累的晶体管设计和制造能力。
在英特尔的晶圆厂里，Tunnel......
全球2nm晶圆厂建设加速！(2024-04-02)
全球2nm晶圆厂建设加速！;AI强势推动之下，芯片重要性日益凸显。当前3nm工艺为业内最先进的制程技术，与此同时、三星、英特尔、Rapidus等厂商积极推动2nm晶圆厂建设，、三星此前曾规划2nm......
英特尔发布全新硅自旋量子比特芯片Tunnel Falls(2023-06-16)
探索量子实用性，以解决重大难题。Tunnel Falls是英特尔迄今为止研发的最先进的硅自旋量子比特芯片，利用了英特尔数十年来积累的晶体管设计和制造能力。
6月15......
英特尔发布硅自旋量子芯片：用上EUV工艺、95%良率(2023-06-16)
走的是硅自旋量子，使用传统的CMOS半导体工艺就能生产。
日前英特尔宣布推出名为Tunnel Falls的量子芯片，有12个硅自旋量子比特，进一步提升实用性，这也是英特尔迄今为止研发的最先进的硅自旋量子比特芯片，利用......
英特尔发布全新硅自旋量子比特芯片Tunnel Falls，下一代量子芯片将于2024年推出(2023-06-20)
新量子芯片Tunnel Falls，继续探索量子实用性，以解决重大难题。Tunnel Falls是英特尔迄今为止研发的最先进的硅自旋量子比特芯片，利用了英特尔数十年来积累的晶体管设计和制造能力。
在英特尔的晶圆厂......
CEVA加入三星SAFE™晶圆代工计划(2023-08-15)
球范围的需求高涨，通过这项合作关系，我们能够利用公司业界领先的能效和性能以及三星最先进的代工工艺技术，帮助推动智能互联设备的普及使用。”
三星SAFE™ IP合作伙伴计划是三星先进晶圆代工生态系统(SAFE™......
CEVA加入三星SAFE 晶圆代工计划(2023-08-16)
球范围的需求高涨，通过这项合作关系，我们能够利用公司业界领先的能效和性能以及三星最先进的代工工艺技术，帮助推动智能互联设备的普及使用。”三星SAFE™ IP合作伙伴计划是三星先进晶圆代工生态系统(SAFE™)的重......
新一轮芯片纷争！3nm工艺大厂都有何种优势？(2023-02-17)
电预估，3纳米制程技术量产第一年带来的收入将优于5纳米在2020年量产时的收益，预计3纳米制程技术将在量产五年内释放全世界约1.5兆美元终端产品的价值。
三星：拼成为美国最先进晶圆厂......
传英特尔计划于欧洲兴建晶圆厂，预计生产Intel4制程晶圆(2021-12-08)
是台积电。除了美国本土扩大晶圆生产，英特尔还计划在当地政府帮助下，于欧洲兴建晶圆代工厂。欧盟贸易专员Thierry Breton接受媒体采访时表示，英特尔几天内将宣布选址和先进晶圆厂......
台积电致股东报告书：公司处绝佳位置，对前景充满兴奋(2021-04-19)
将提供完整的平台来支援行动及高性能运算应用，预计于2022年下半年开始量产。
而在企业发展上，台积电去年5月宣布有意在美国亚利桑那州兴建和营运一座先进晶圆厂。此座厂房将采用台积电的N5技术，规划月产能为2万片晶圆，预计......
日本或再增一家先进制程芯片工厂(2023-11-22)
日本或再增一家先进制程芯片工厂;彭博社引用知情人士消息透露，台积电已告知其供应链合作伙伴，正在考虑在日本南部熊本县建设第三家工厂，代号为台积电Fab-23三期。
现阶段台积电正在熊本建造一座生产成熟制程的晶圆厂......
产能加速转移，不止5nm，3nm也将转移至美国？(2022-11-28)
前不久发布二代骁龙8的时候也明确表态了，会继续跟三星合作，最快2年内就用上GAA工艺，也就是说三星的3nm工艺是有戏的。
一直以来，晶圆厂们在推进先进制程上，是马不停蹄的。
28nm后就是14nm......
总投资50亿美元，又一座晶圆厂将完工(2024-01-10)
万片300毫米晶圆，将格芯新加坡的总产能提高到每年约150万片300毫米晶圆。
联电在新加坡投入12英寸晶圆制造厂的运营已超过20年，2022年2月，联电宣布公司董事会通过在新加坡Fab12i厂区扩建一座崭新的先进晶圆厂......
拆解台积电27年的出海之路(2023-09-12)
台积电首度到大陆设厂。接着 2016 年，台积电宣布投资 30 亿美元，在南京兴建 12 吋晶圆厂及设计服务中心，该晶圆厂导入 16 纳米制程，是当时中国最先进的晶圆厂。
2020 年，台积电在美国的「敦促」下......
12英寸晶圆厂投资热潮持续(2024-03-21)
宣布公司董事会通过在新加坡Fab12i厂区扩建一座崭新的先进晶圆厂计划，当时联电预计新工厂将于2024年年底量产，不过最新消息显示，新工厂预计将于2025年初量产。
封面图片来源：拍信网......
Rapidus：将能追上台积电与英特尔，缩小20多年技术落差(2023-12-14)
Rapidus：将能追上台积电与英特尔，缩小20多年技术落差;近期媒体报道，新创晶圆代工厂Raapidus董事长东哲郎在SEMICON Japan 2023演讲时表示，相信日本能够在超先进晶圆......
台积电230亿元美国建厂计划获批(2020-12-24)
，台积电宣布，在美国联邦政府、亚利桑那州政府的共同理解、承诺支持之下，有意于美国建设并运营一座先进晶圆厂，将直接创造1600个高科技就业岗位。
台积电计划在美国亚利桑那州凤凰城建设一座300mm晶圆厂......
全球晶圆代工产能成稀缺资源，预估2021年产值成长近6％再创新高｜TrendForce集邦咨询(2020-12-29)
整合等新兴应用挹注，以及部分由8吋厂转进至12吋厂制造的PMIC（电源管理芯片）及DDIC 驱动下，产能供不应求的情况亦不遑多让。
至于8吋方面，目前晶圆厂多半仅能利用现有工厂空间提升生产效率，或是......
晶圆代工产能稀缺，2021年全球产值或提升6％(2020-12-30)
Memory异质整合等新兴应用挹注，以及部分由8吋厂转进至12吋厂制造的PMIC（电源管理芯片）及DDIC 驱动下，产能供不应求的情况亦不遑多让。
至于8吋方面，目前晶圆厂多......
台积电美国投资加码至400亿美元，库克黄仁勋等捧场上机仪式(2022-12-08)
芯片，但在美国客户的要求下升级为4纳米工艺并将于2024年量产，2026年将引入台积电最为先进的3纳米制程。根据预估，两工厂到位后，台积电年产晶圆60万片，满足美国国内对于先进芯片的需求。
6日，刘德......
晶圆代工厂出现“热停机潮”…(2023-08-22)
股“热停机潮”最先由韩国晶圆代工厂带起，目前蔓延至台系成熟制程晶圆厂，其中3家大厂已公开回应；与此同时韩国8英寸晶圆代工行业也纷纷下调价格，不排除“热停机潮”将进一步扩大……
什么是“热停机”？
熟悉......
Wolfspeed：预计8英寸SiC新厂2024年达产(2022-07-04)
当前制造商在8英寸SiC晶圆的布局有什么经验？目前有多少家生产8英寸SiC的设备制造商？”这一问题时，John Palmour表示，目前Wolfspeed已与6家设备制造商合作，其中一些专门为Wolfspeed......
欧盟欲拉拢三星、台积电，“去美化”潮欧洲或许还赶不上(2023-01-11)
主权”
探究欧盟19国决定建设2nm晶圆厂的原因，离不开全球先进晶圆代工产能逐渐向三星和台积电两巨头集中的现状。中国台湾和韩国无疑已经点亮了自己的技术命运，随着英特尔7nm制程延期，全球......
中芯国际出售中芯长电股权；南亚科建12英寸晶圆厂(2021-04-24)
国际将不再持有中芯长电任何股本权益，而中芯长电将不再是中芯国际的子公司。
南亚科近700亿元建12英寸厂
4月20日，南亚科正式宣布，规划于新北市泰山南林科技园区兴建一座双层无尘室12寸先进晶圆厂。
根据......
高端AI GPU入手大不易，半导体链“微调”生产计划(2023-06-02)
为台积电独家代工，下一代也还是会交给台积电。
熟悉封测业者坦言，台湾的主要晶圆厂、封测厂多半大宗承接国际大客户以及主流消费电子、HPC芯片订单，量少质精的AI芯片确实对稼动率有小幅帮助，但是影响程度仍与手机、PC等相......
台积电：晶圆厂设备复原率超过80%！(2024-04-07)
台积电：晶圆厂设备复原率超过80%！;
4月3日，中国台湾地区发生7.3级地震，为过去25 年来最强且余震不断。业内人士分析，这可能会对整个亚洲半导体供应链造成一定程度的干扰，因、联电......
破收购传闻！GlobalFoundries明年IPO，再投10亿美元扩产...(2021-07-20)
布在未来数年，将对位于纽约上州的先进晶圆代工厂执行扩产计划。该公司将立刻投资现有Fab 8晶圆厂，并在同一园区打造新的晶圆代工厂、将该处产能倍增，来应对全球芯片短缺问题。
根据......
拉着资管巨头一起造芯片厂，英特尔拓展融资新方式(2022-08-25)
味着英特尔继续持有芯片厂的多数股权和运营控制权。而对于加拿大资管来说，除了拿到芯片制造厂的股权外，也能分享这两座先进工厂未来的近半运营利润。
目前，在通胀的影响下，各大晶圆代工厂的建设成本不断上升。为了缓解压力，此类融资方式或成为接下来推进晶圆厂......
主攻22/28nm制程，联电启动新加坡扩建计划(2022-07-08)
坡分公司），合约总金额约新台币88.13亿元，将供生产使用。
此前2月，联电宣布将在新加坡Fab 12i厂区扩建一座新先进晶圆厂计划。新厂总投资金额为50亿美元，第一期的月产能规划为3万片晶圆......
推动欧洲芯片复兴：台积电与ESMC的愿景(2023-09-20)
德累斯顿工厂始终处于创新前沿。
随着欧洲领先市场不断发展并需要 28/22 纳米和 16/12 纳米 FinFET 技术节点的先进晶圆，此次合作完全可以满足这些要求。欧洲半导体行业正在设计与这些节点精确对齐的逻辑芯片，以满......
英特尔IDM2.0以扩大代工合作，连结台积电优势建构可扩展微架构(2021-09-01)
英特尔明确制定大规模投资新厂计划，以满足长期需求，但要完成建造，并装配好新先进晶圆厂产线需要数年时间，这就是英特尔加强外部代工厂合作的原因。
封面图片来源：拍信网......
中国晶圆厂可以从台积电学到什么？(2017-02-10)
做法与当时IDM的现状有关。在2005到2007年间，当时的晶圆尖端技术从90纳米发展到65纳米，成本开始上涨，包括ST、英飞凌、NXP、飞思卡尔在内的众多大厂都停止了对先进晶圆厂的投入。德州......
10台！盛美上海再获中国半导体企业批量采购订单(2022-05-09)
10台！盛美上海再获中国半导体企业批量采购订单;5月9日，盛美上海宣布，与一家中国领先的先进晶圆级封装客户签订了10台Ultra ECP ap高速电镀设备的批量采购合同，这些设备将于2022年和......
业界：先进封装材料需求2024年将大幅增长(2024-01-02)
热器需求一直在增长。崇越科技则加大了对客户位于高雄的先进晶圆厂项目的支持力度，该公司表示，2nm制造工艺将增加EUV光刻胶、坯料和硅晶圆的出货量。
免责声明：本文......
三星电子在2023年三星晶圆代工论坛上公布AI时代晶圆代工发展愿景(2023-06-28)
Advanced Foundry Ecosystem, 三星先进晶圆代工生态系统）合作伙伴一同持续努力，扩大晶圆代工生态系统
通过扩展的2nm应用和特殊工艺 推动行业发展
三星电子公布了其2nm工艺......
三星电子在2023年三星晶圆代工论坛上公布AI时代晶圆代工发展愿景(2023-06-28 10:17)
Advanced Foundry Ecosystem, 三星先进晶圆代工生态系统）合作伙伴一同持续努力，扩大晶圆代工生态系统通过扩展的2nm应用和特殊工艺 推动行业发展三星电子公布了其2nm工艺......
相关企业
;亚昕（安庆）科技有限公司深圳分公司;;亚昕是我们自己的品牌，我们有自己的晶圆厂和封装厂．晶圆厂在台湾桃圆县，封装厂在安徽安庆．
代工模式之先河，目前在中国拥有并经营国内首家开放式晶圆代工厂，该厂以营运能力计为国内最大型开放式晶圆代工厂之一。本集团晶圆厂位于江苏省无锡市及北京市。本集团目前针对采用3.0至0.35微米
;方舟微电子有限公司;;成都方舟微电子有限公司（ARK Microelectronics Co., Ltd.）是一家专业从事功率半导体器件开发和销售的无晶圆厂设计公司（Fabless Design
品管制与品质之执行；TECHMOS之成员均有4-12年在POWER MOSFET开发，生产，品管之经验，并结合高密度TRENCH制成之晶圆厂与高品质封装厂，开发及生产H.D.TrenchMOSFET
们自己的品牌。我们有自己的晶圆厂和封装厂，晶圆厂在台湾的桃园县，封装厂在安徽的安庆。在深圳设立分公司主要是负责华南地区的销售和售后服务工作。 除发光二极管之外，其它全系列二极管都有做（包括开关二极管、普通
Technologies公司是一家无晶圆厂半导体公司，设计的组件用于高速和并行模式识别。
、POWER IC最佳设计及制程整合技术团队。并与拥有业界最先进技术及制程的国内外各大晶圆厂及封测厂合作, 坚强的外包生产团队形成公司强而有力的后盾, 以提供性能优越及质量稳定的产品。本公
）以及基于处理器系统的集成多种常用分立模拟和混合信号功能的处理器伴侣产品。Ramtron是一家无晶圆厂半导体公司，与美国和亚洲领先的存储器生产商保持着战略伙伴关系。
;深圳市艾默森电子经营部;;艾默森专注于设计、开发、和销售基于先进的亚微米CMOS、BIPOLAR、BICMOS、BCD等工艺技术的模拟及数字模拟混合集成电路产品。并在国内晶圆厂
;深圳市艾默森电子经营五部;;艾默森专注于设计、开发、和销售基于先进的亚微米CMOS、BIPOLAR、BICMOS、BCD等工艺技术的模拟及数字模拟混合集成电路产品。并在国内晶圆厂