在「地缘政治」风险的催化下，美国、日本、德国政府积极邀请到他们的国家设厂，并且提供补贴，以减轻在国外建厂的高昂费用的负担。目前确定到美国、日本、德国兴建晶圆厂。

台积电美国及日本的晶圆厂已经开始兴建，预期分别于 2025 年、2024 年开始量产。德国厂预计明年动工，2027 年量产。

在此之前，台积电主要的生产基地皆在中国台湾。

27 年来，台积电的全球化制造之路

1996 年，台积电在美国的「力邀」下，成立子公司 WaferTech，到美国华盛顿州 Camas 市，兴建 8 吋晶圆厂，这是台积电首度踏出国门到海外设厂。

1999 年，台积电与「飞利浦半导体公司」及「新加坡经济开发投资局」，共同投资成立 SSMC，在新加坡兴建 8 吋晶圆厂。

随着中国大陆半导体产业快速发展，台积电于 2003 年，到上海「松江」兴建 8 吋厂，这是台积电首度到大陆设厂。接着 2016 年，台积电宣布投资 30 亿美元，在南京兴建 12 吋晶圆厂及设计服务中心，该晶圆厂导入 16 纳米制程，是当时中国最先进的晶圆厂。

2020 年，台积电在美国的「敦促」下，宣布到美国亚利桑那州，设立先进的 5 纳米晶圆厂。2022 年 12 月，美国投资部分再加码，将追加兴建一座 3 纳米厂，原本的 5 纳米厂也升级到 4 纳米。投资金额，由原本的 120 亿美元，跳升到 400 亿美元。不过在今年 7 月，原预定于 2024 年年底量产的台积电美国厂，因工期延误，加上与当地工会沟通不良，宣布量产时间推迟至 2025 年。

2021 年年底，台积电宣布到日本熊本兴建 12 吋晶圆厂，制程技术为 22/28 纳米、12/16 纳米。与「索尼半导体制造」、「电装」公司，共同投资成立「日本先进半导体制造」(JASM) 公司，台积电占 70% 股权，「索尼半导体制造」占 20%，「电装」公司占 10%。

台积电日本的 JASM 与索尼、电装合资，除了符合日本政府补贴的条件外，索尼与电装，将会是日本厂的主要客户。JASM 在熊本设厂，贴近索尼的工厂，除了就近支援索尼外，在建厂以及将来运作期间，也可获得索尼的协助。

电装是由丰田汽车分割出的公司，目前是全球第二大汽车零组件供应商，因此 JASM 的客户，将来可能延伸到车用半导体公司。

JASM 于 2022 年年中，开始兴建，预计 2024 年年底，开始量产，目前进度符合规划。

2023 年 8 月 8 日晚间，台积电宣布将在德国设厂。台积电将出资约 35 亿欧元，投资设立「欧洲半导体制造公司」(ESMC) 简称「欧积电」。

除了台积电外，「英飞凌」、「博世」(Bosch) 及「恩智浦」(NXP)，将各出资 5 亿欧元，投资 ESMC。台积电将占有 ESMC 的 70% 股权，英飞凌、博世及恩智浦，将各占 ESMC 的 10% 股权。

ESMC 与 JASM 都有具半导体制造、设计经验的在地客户合资

比较目前几个海外的投资项目，与台积电的亚利桑那厂独资相比，欧洲的 ESMC 与日本的 JASM 皆有合资伙伴。独资方式对台积电而言，最重要的是可避免客户与合资伙伴有利益冲突的嫌疑。

目前台积电在日本建厂顺利，进度合乎预期，与美国厂因「水土不服」使建厂进度落后，高下立判。欧美人士工作习性及态度与东方人有很大的差异，台积电在德国设厂有合作伙伴，对将来建厂、营运会有很大的帮助。

何处设厂？地缘政治、供应链韧性、政府补助都是考量点

以台积电 2022 年地区 (依客户总部所在地区计算) 销售金额来看，美国是最大市场，占 66.1%。其次为中国大陆，占 10.9%。中国台湾居第三，占 9.3%。欧洲居第四，占 5.5%。日本居第五，占 5.3%。依接近客户的角度来看，到美国设厂是合理的选择。

2022 年，台积电对总部设在日本公司的销售额约 37.8 亿美元，对总部设在欧洲公司的销售额约 39.3 亿美元。依此营业额规模，在日本、欧洲设厂有点「勉强」，背后原因除了是看好两地区将来在车用半导体的成长幅度外，地缘政治风险也是另一重要的诱因。

另一有利的因素是日本、欧盟，皆祭出对设立晶圆厂的高额补助，这对台积电而言可以节省很多建厂成本。以此次台积电到德国「德勒斯登」市设厂，德国政府将可能补贴 50 亿欧元。换言之，ESMC 投入 50 亿欧元的资金，可获得政府补贴 50 亿欧元，可以说是条件极为优渥。

日本方面已看到台积电的熊本厂带来新的气象，日本政府积极游说台积电增设二厂。「欧积电」尘埃落定，德国成功邀请台积电设厂，对德国及欧洲半导体供应链的韧性，有很大的定锚作用。日本政府及德国政府分别给台积电高额的补贴，相信两国政府对台积电抱有很大的期待。

ESMC 瞄准车用半导体市场，又就近与博世共享制造生态系统

ESMC 计划兴建月产能 4 万片的 12 吋厂，制程技术为 22/28 纳米、12/16 纳米，主要瞄准「车用半导体」应用市场。英飞凌及恩智浦是车用半导体的领导厂商，加上博世是车厂零件的「一级」（Tier-1）供应商。

博世与各大车厂的关系密切，供应车用零组件。除此之外博世在德勒斯登有一座自己的 12 吋晶圆厂，生产车用芯片，该厂于 2021 年 7 月开始生产，耗资 10 亿欧元。

除了新建的 12 吋厂外，博世也有 6 吋及 8 吋晶圆厂，因此对半导体的制造并不陌生。ESMC 在德勒斯登设厂，可获得博世就近支援，相信在「识途老马」的带领之下，ESMC 的建厂之路，可以走得很平顺。ESMC 预计 2024 年下半年，开始动工兴建，2027 年年底，开始量产。

相较英特尔高调的建厂策略，台积电海外布局则显得步步为营

英特尔计划在德国「马德堡」兴建两座先进晶圆厂，预计将投入 300 亿欧元，经英特尔多次争取后，德国政府同意补贴约 100 亿欧元。

英特尔在美国、欧洲大举投资兴建先进制程晶圆厂，「战线」拉得很长，成果恐怕会与预期有落差。

与英特尔高调要求德国政府补贴，对比之下，台积电在海外设厂显得「步步为营」，虽然亚利桑那州建厂期间有「杂音」，然而在客户的支援下，相信会有不错的成果。

台积电在美、日、德等地设厂，除了因应地缘政治的挑战外，这三地科技是全球的佼佼者，台积电应该可以从这三地，获得不少正向回馈。