高密度Wi-Fi是大型部署的一种设计策略，当大量客户端预期在小空间内连接到接入点时，可以为客户端提供普遍的连接。如果超过30个客户端连接到AP，则可以将位置分类为高密度。由于接入点和连接设备的数量，具有多个楼层、分布式建筑、办公空间和大型活动空间的大型校园被视为高密度。高密度环境的更极端的例子包括体育场馆、大学礼堂、赌场、活动中心等，Cisco Meraki无线网络在最高密度的无线环境中以及在强烈干扰条件下自动优化并提供卓越性能，而无需硬件控制器的瓶颈。Cisco Meraki AP已在最苛刻的环境中部署和验证，每个AP支持100多个用户，并为数千台设备提供每秒数百兆比特的用户流量。通过消除传统的硬件控制器，管理员可以通过简单地部署更多设备来增加容量，而不必担心控制器瓶颈或瓶颈。RUCKUS长期以来一直是高密度Wi-Fi部署的领导者。其产品的基石是其BeamFlex自适应天线技术，该技术可以将射频能量集中在用户身上，以增加增益，而不是集中在周围会受到干扰的AP上。高密度无线环境的容量和吞吐量要求需要比传统的瘦AP网络更智能的解决方案。需要一个更灵活的解决方案，可以扩展到支持数百或数千用户，同时在整个场馆提供足够的覆盖范围。传统的基于瘦AP和控制器的无线架构在高密度环境中不能很好地扩展，因为它们具有有限的无线容量（这限制了可用的无线带宽），并且使用全向天线（这使开放空间中的射频设计复杂化）。
延伸阅读
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资讯
盛美上海获多台Ultra ECP map及Ultra ECP ap电镀设备订单(2022-02-19)
户可对大马士革结构上的金属铜沉积层进行有效控制。另外，盛美上海的Ultra ECP ap电镀设备可执行许多关键的WLP电镀工艺，包括铜凸块和高密度扇出（HDFO）工艺。
封面图片来源：拍信网......
传三星芯片背面供电技术研发超预期，有望于明年量产(2024-02-29)
传三星芯片背面供电技术研发超预期，有望于明年量产;
【导读】目前三星、英特尔、台积电等均在研发芯片背面供电技术，可显著提高芯片能效并提高密度，有助于使现有高性能芯片进一步突破。据韩......
盛美上海ECP设备系列第500个电镀腔出机，交付客户(2022-08-24)
设备、Ultra ECP 3D电镀设备、Ultra ECP GIII电镀设备。盛美上海的电镀技术已通过了半导体大厂的生产线工艺评估，应用于55nm至28nm、TSV、高密度扇出封装、常规Pillar、RDL产品......
FOPLP先进封装领域玩家+1(2024-08-12)
片厂商积极接洽台积电及专业封测代工厂（OSAT）以FOPLP技术进行芯片封装，扇出型面板级封装也因此愈发受到业界的关注。
事实上，先进封装对于满足低延迟、高带宽和高性价比半导体芯片的需求变得越来越重要。而扇出型面板级封装能够提供高带宽和高密度......
基于单Wi-Fi模块的STA+P2P+AP共存方案(2023-08-26)
段，且能够同时处理两个频段信号的技术。该技术可以大幅提升Wi-Fi 网络的性能和用户体验。传统的单频Wi-Fi 只能支持1 个频段的信号，不能同时处理2.4 GHz 和5 GHz 的信号，因此在高密度......
Qorvo助力京东云Wi-Fi7路由惊艳亮相(2024-04-17)
前沿揭秘，新兴无线化应用前瞻!》中看到。作为一个为了适应高密度的无线接入和高容量的无线业务，我们认为一个好的Wi-Fi 7路由器一定要有做到高速率、高广覆盖和高吞吐量这三点。而要做到这些，就给......
盛合晶微C轮融资3亿美元 碧桂园创投、元禾璞华等多方参与(2021-10-09)
智能手机AP芯片配套的高密度凸块加工和测试服务，是大陆第一家提供高端DRAM芯片和12英寸电源管理芯片凸块加工服务的企业，也是目前大规模提供12英寸硅片级尺寸封装(WLCSP）的领先企业。
封面......
智育未来｜浙江科技学院小和山校区携手新华三打造智慧新校园(2023-01-02)
教学需求增加，高密场景并发网络需求，亟需提升校园基础网络的性能和承载力，提升师生服务体验和校园管理水平。
基于实际业务痛点与需求，浙江科技学院联手紫光股份旗下新华三集团，对现......
中芯集成、甬矽电子等多家半导体企业IPO有新进展！(2022-11-22)
登陆科创板，本次公开发行股票数量6000万股，占发行后公司股份总数的比例为14.7181%。
本次募集资金11.12亿扣除发行费用后将投资于“高密度SiP射频模块封测项目”和“集成......
网络工程师必懂的无线网络（WiFi）基础知识(2023-12-26)
半径和覆盖距离。
1.1 覆盖范围
AP通过天线发射无线信号，在天线周围产生无线网络覆盖，信号传的越远，信号强度就变的越弱。通常把天线周边信号强度大于网规指标值的区域称为无线网络覆盖范围，如图1所示......
总融资额达6.3亿美元，这家独角兽企业估值远超10亿美元(2022-03-17)
晶微原名中芯长电半导体有限公司，于2014年8月注册成立。2016年，盛合晶微开始提供与28纳米及14纳米智能手机AP芯片配套的高密度凸块加工和测试服务，是大陆第一家提供高端DRAM芯片和12英寸......
揭秘先进封装技术：引领半导体行业革新的幕后英雄！(2023-10-31)
封装的优势
先进封装 vs. 传统封装具有哪些优势？
先进封装的优势体现在提高加工效率、降低设计成本，以及实现更高密度的集成。这些技术不仅缩短了生产周期，还减小了对面积的浪费，从而提高了性能和效率。它们......
长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装取得重大突破(2023-05-05)
长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装取得重大突破;
5月5日，全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布，公司Chiplet技术取得重大突破，超大尺寸高密度......
长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装取得重大突破(2023-05-06 14:52)
长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装取得重大突破;全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技(26.69 -1.26%,诊股)宣布，公司Chiplet技术取得重大突破，超大尺寸高密度......
长电科技发布XDFOI多维先进封装技术，为高密度异构集成提供全系列解决方案(2021-07-06)
长电科技发布XDFOI多维先进封装技术，为高密度异构集成提供全系列解决方案;新闻亮点：
XDFOI™全系列极高密度扇出型封装解决方案是新型无硅通孔晶圆级极高密度封装技术，旨在......
里瑞通（Digital Realty） 推出先进高密度部署，支持晶片液冷技术(2024-05-29)
里瑞通（Digital Realty） 推出先进高密度部署，支持晶片液冷技术; 世界领先的云和运营商中立数据中心、主机托管和互联连解决方案提供商里瑞通(Digital Realty......
Supermicro追加推出新型高性能Intel架构X14服务器(2024-10-09)
，进一步强化AI工作负载性能。这些系统内的每个CPU搭配12 组内存信道，支持最高8800MT/s的DDR5-6400与MRDIMM，以及CXL 2.0，同时也为高密度、符合业界标准的EDSFF E1......
英特尔全新至强 CPU 曝光：性能强劲(2023-03-20)
-SP ，这些处理器均基于 LGA 4677 插槽。
对于下一代至强芯片，将采用全新的 Mountain Stream 和 Birch Stream 平台，后者专为 Granite Rapids-AP 和......
凯柏胶宝®：全新升级车用杯架，防滑稳固的使用体验(2023-06-25)
凯柏胶宝®：全新升级车用杯架，防滑稳固的使用体验;
凯柏胶宝®的热塑宝® K (THERMOLAST® K) - AD1/AP和FG/SF/AP TPE系列符合汽车内饰配件，如杯......
法国CEA-Leti 宣布在 AI 嵌入式图像传感器的三层集成方面取得“突破”(2024-06-07)
法国CEA-Leti 宣布在 AI 嵌入式图像传感器的三层集成方面取得“突破”;在美国丹佛举行的ECTC 2024会议上，法国研究机构CEA-Leti展示了一种结合混合键合和高密度硅通孔（TSV......
凯柏胶宝®推出了汽车车窗遮阳帘的创新TPE解决方案(2024-06-06)
） FG/SF/AP系列提供了许多优势，旨在提升驾驶体验：
低密度：为车辆内饰提供轻便而耐用的保护。
对PP的包胶性能：确保与现有车辆组件无缝集成。
控制......
华天科技：投资28.58亿建设“高密度高可靠性先进封测研发及产业化”项目(2023-03-28)
华天科技：投资28.58亿建设“高密度高可靠性先进封测研发及产业化”项目;3月26日，华天科技发布公告称，公司全资子公司华天科技（江苏）有限公司（以下简称“华天江苏”）投资28.58亿元进行“高密度......
国内首款42kW智算风冷算力仓 浪潮信息与能投天府云联合发布(2024-07-16)
器的数量是传统风冷机柜的6倍以上，实现业界风冷单机柜功率密度从3~7kW到超高密度42kW的跃升，在提升算力密度的同时降低能耗，相比传统风冷数据中心整体节能25%以上，是目前最佳的且经过大规模实践验证的高密......
智算中心快速投产高效运营？42kW风冷算力仓来助力(2024-09-26 08:58)
部署、超大规模、超强算力、超低能耗成为下一代智算中心的演进方向。浪潮信息42kW智算风冷算力仓实现了高密度与低能耗并进，高算效与高能效齐飞，并使算力部署速度跑赢业务上线时间，助力......
底特律举行的国际汽车设计工程展 (WCX™) 上首次推出三种为 xEV 供电的全新方案。经过验证的 Vicor 解决方案采用高密度电源模块和全新的供电架构，可将功耗锐降 50%。
Vicor 的展......
中京电子：子公司IC封装基板及高密度互连刚柔结合板项目获环评批复(2021-04-19)
中京电子：子公司IC封装基板及高密度互连刚柔结合板项目获环评批复;4月19日消息，日前，中京电子科技股份有限公司发布公告称，旗下子公司珠海中京半导体的集成电路（IC）封装基板及高密度......
富士通电子将自9月推出业内最高密度8Mbit ReRAM产品(2019-08-08)
富士通电子将自9月推出业内最高密度8Mbit ReRAM产品;
拥有业界最低读取电流的内存 适用于小型穿戴装置上海，2019年8月8日 – 富士通电子元器件（上海）有限公司今日宣布，推出业内最高密度......
最新动态——Iceotope与Meta的联合研究表明，精密浸入式液冷可有效应用于高密度存储驱动器(2022-12-15)
最新动态——Iceotope与Meta的联合研究表明，精密浸入式液冷可有效应用于高密度存储驱动器;
首项已知用于高密度数据存储的精密浸入式冷却测试研究已成功证明冷却效率
运行时几乎静音，有助......
Iceotope与Meta的联合研究表明，精密浸入式液冷可有效应用于高密度存储驱动器(2022-12-08)
Iceotope与Meta的联合研究表明，精密浸入式液冷可有效应用于高密度存储驱动器;
首项已知用于高密度数据存储的精密浸入式冷却测试研究已成功证明冷却效率
运行时几乎静音，有助......
中国第三代自主超导量子计算机一核心部件实现完全国产化(2024-05-16)
中国第三代自主超导量子计算机一核心部件实现完全国产化;据科技日报报道，中国第三代自主超导量子计算机“本源悟空”核心部件——高密度微波互连模组在安徽合肥完成重大突破，实现完全国产化。
量子......
长电科技发布XDFOI多维先进封装技术 预计明年下半年量产(2021-07-07)
长电科技发布XDFOI多维先进封装技术 预计明年下半年量产;7月6日，长电科技宣布正式推出XDFOI™全系列极高密度扇出型封装解决方案。
据介绍，长电科技XDFOI™全系列极高密度扇出型封装解决方案是新型无硅通孔晶圆级极高密度......
先进封测企业甬矽电子科创板首发过会(2022-02-23)
期内，公司全部产品均为中高端先进封装形式，封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”4大类别，下辖......
小芯片封装技术的挑战与机遇(2022-08-11)
成本更低的芯片需求大幅提高,小芯片(Chiplet)技术受到行业越来越多的关注。郑力在《小芯片封装技术的挑战与机遇》演讲中表示,先进封装的出现让业界看到了通过封装技术推动芯片高密度集成、性能提升、体积......
华为F5G全光园区2．0方案亮相MWC24巴塞罗那，引领万兆园区网络创新(2024-02-29 08:50)
用户Wi-Fi体验可视；• 运维升级：NCE-Campus网管平台新支持IP+POL统一管理，实现一人一园区的极简管理。此外，针对万兆Wi-Fi 7 AP回传、办公室内高密高带宽覆盖、AR/VR等视......
长电科技拟8.4亿元增资子公司长电宿迁(2021-06-17)
定对象非公开发行人民币普通股（A股）共计1.77亿股，募集资金总额为50.00亿元，募集资金净额为49.66亿元，募集资金净额用于年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目、年产100亿块通信用高密度......
泰瑞达：瞄准差异化蓬勃发展市场 助力客户长期价值(2023-01-31)
帮助客户完成更高并测试的生产，奠定了测试行业的全新标准。“UltraFLEXplus有三个全新的升级，包括具备全新一代高性能高密度测试板卡，能够提升50%+产出的高效测试架构和降低20%+工程成本/开发周期。”于波指出，推出......
大联大友尚集团推出基于onsemi产品的3KW高密度电源方案(2024-01-16)
大联大友尚集团推出基于onsemi产品的3KW高密度电源方案;2024年1月16日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美（onsemi......
长电科技Chiplet系列工艺实现量产(2023-01-05)
长电科技Chiplet系列工艺实现量产;
1月5日,全球领先的制造和技术服务提供商宣布,公司XDFOI
Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段,同步......
村田量产用于汽车市场的高可靠性0603M铜电极负温度系数NTC热敏电阻(2024-09-09)
电阻，型号分别是“NCU03XH103F6SRL”和“NCU03XH103F60RL”，该新品扩充了NCU系列的产品尺寸阵容，满足了汽车市场应用中电路板的高密度化和小型化、以及对电子部件的高可靠性要求。现已......
长电科技：公司XDFOI全系列解决方案将在下半年进入生产(2022-03-14)
列解决方案将以独特的技术优势为实现异构集成扩展更多可能性。该方案将在下半年进入生产。
据悉，去年长电科技宣布正式推出XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案，能够有效提高芯片内IO密度和算力密度......
如何画出STM32系列单片机的原理图(2023-08-08)
如何画出STM32系列单片机的原理图;关于STM32F1系列单片机的一个常识：
看上图得知，根据Flash存储器的大小，把STM32F1分为了4种类型，分别是“低密度”“中密度”“高密度”“超高密度......
芯硕半导体项目、普诺威高密度互联载板（mSAP）项目签约落地苏州昆山(2022-05-09)
芯硕半导体项目、普诺威高密度互联载板（mSAP）项目签约落地苏州昆山;据昆山发布消息，近日，苏州昆山举行重点项目“云签约”活动，总投资超60亿元的9个重点产业项目以视频形式签约落地，其中......
田中贵金属工业确立了使用“预成型AuRoFUSE(TM)”的半导体高密度封装用接合技术(2024-03-11)
田中贵金属工业确立了使用“预成型AuRoFUSE(TM)”的半导体高密度封装用接合技术;解决要求半导体进一步微细化和高密度化的问题，为光学器件和数字设备的技术创新做出贡献
开展......
田中贵金属工业确立了使用“预成型AuRoFUSE(TM)”的半导体高密度封装用接合技术(2024-03-11 14:34)
田中贵金属工业确立了使用“预成型AuRoFUSE(TM)”的半导体高密度封装用接合技术;解决要求半导体进一步微细化和高密度化的问题，为光......
富士通推出业界最高密度4 Mbit ReRAM量产产品(2016-11-08)
富士通推出业界最高密度4 Mbit ReRAM量产产品;富士通电子元器件（上海）有限公司今天宣布，推出业界最高密度4 Mbit ReRAM（可变电阻式存储器）（注1）产品MB85AS4MT。此产......
带你认识存储器前沿技术的ReRAM(2016-11-25)
带你认识存储器前沿技术的ReRAM; 富士通电子元器件（上海）有限公司近日宣布，“富士通推出了业界最高密度4Mbit ReRAM量产产品MB85AS4MT，提供业界最低读取电流的内存，适用......
长电科技面向5G射频功放推出的高密度异构集成SiP解决方案即将在国内大规模量产(2023-06-19)
长电科技面向5G射频功放推出的高密度异构集成SiP解决方案即将在国内大规模量产;
作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，长电科技凭借在SiP封测技术的深厚积累，开发完成面向5G射频......
村田量产用于汽车市场的高可靠性0603M铜电极负温度系数NTC热敏电阻(2024-09-06 10:20)
分别是“NCU03XH103F6SRL”和“NCU03XH103F60RL”，该新品扩充了NCU系列的产品尺寸阵容，满足了汽车市场应用中电路板的高密度化和小型化、以及对电子部件的高可靠性要求。现已开始批量生产，并可......
村田量产用于汽车市场的高可靠性0603M铜电极负温度系数NTC热敏电阻(2024-09-06 10:20)
分别是“NCU03XH103F6SRL”和“NCU03XH103F60RL”，该新品扩充了NCU系列的产品尺寸阵容，满足了汽车市场应用中电路板的高密度化和小型化、以及对电子部件的高可靠性要求。现已开始批量生产，并可......
大联大友尚集团推出基于onsemi产品的3KW高密度电源方案(2024-01-19)
大联大友尚集团推出基于onsemi产品的3KW高密度电源方案;
【导读】TDK株式会社 隆重推出用于机械解耦式超声波传感器模块USSM1.0 PLUS-FS（订购......
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;maidao;;胶合板,胶合板厂,建筑胶合板,桦木胶合板,覆膜胶合板,木工板,细木工板,中密度板,密度板,高密度板,刨花板-徐州兴德木业有限公司
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;加急高密度多层pcb线路板电路板-深圳创杰兴;;
模块化视频矩阵控制系统、中型模块化音频矩阵控制系统、音频矩阵控制系统、高密度视频矩阵控制系统、视频矩阵控制系统、高密度音频矩阵控制系统、模块化音频矩阵控制系统、高密度视音频矩阵控制系统、视频矩阵控制系统、高密度
;青岛威德管业有限公司;;青岛威德管业有限公司，主要产品如下： 低密度聚乙烯（LDPE）光缆保护套管、高密度聚乙烯（HDPE）实壁保护套管、高密度聚乙烯（HDPE）硅芯管、聚氯乙烯（PVC）阻燃
;北京地森海科技发展有限公司山东办;;磁力仪,瞬变电磁仪,矿石分析仪,合金分析仪,高密度电法仪，多功能电法设备
;上海升建电路板有限公司;;上海升建电路板有限公司专业生产多层印制线路板，月生产4-8层高密度多层板2万平方米以上，最高层数可以达到20层。公司自成立以来一直秉持着：“成为行业中最优秀制造商，提供
;深圳市风行达电子有限公司;;深圳市风行达电子有限公司专业销售日本欧姆龙，基恩士，神视，竹中等系列电子>>AP-C30C.AP-C30M.AP-C31M.AP-C33M.AP-21A.AP-21
研制了各种高精度、高密度柔性电路板和多层电路板。产品包括高密度1-6层软性电路板、4-12层多层电路板、1-8层软硬结合板，高密度微孔、高频板、导热金属基材铝基板、铜基板和铁基板。产品广泛用于家电、通讯
;鑫宝业电子有限公司;;深圳市鑫宝业科技电子 鑫宝业科技电子是一家生产高精度、高密度、双面、多层板印制电路板厂、公司拥有全套21世纪先进的印制电路板生产设备、同时