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江苏产研院/长三角国创中心等牵头设立,半导体先进陶瓷材料研究所揭牌(2023-08-15)
江苏产研院/长三角国创中心等牵头设立,半导体先进陶瓷材料研究所揭牌;据泰州科技消息,8月11日,江苏省产业技术研究院/长三角国家技术创新中心半导体先进陶瓷......
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半导体先进陶瓷材料研究所落户江苏泰兴高新区(2023-08-15)
半导体先进陶瓷材料研究所落户江苏泰兴高新区;8月11日,在2023年泰兴(上海)投资推介会上,江苏省产业技术研究院/长三角国家技术创新中心半导体先进陶瓷......
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最新一批半导体相关项目上马在即!(2023-08-10)
一期新建厂房约8万平米,新建年产1080万片功率半导体模块陶瓷基板产品自动化和智能化生产线,将向全球功率半导体厂商提供代表行业先进技术水平的陶瓷基板产品,形成中国内陆地区规模较大的功率半导体陶瓷基板生产基地......
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7亿,江苏这一高功率半导体陶瓷基板项目投产(2024-10-14)
板研发制造项目在苏州工业园区开业。
罗杰斯官宣高功率半导体陶瓷基板新生产基地即罗杰斯电子材料(苏州)有限公司,正式投入运营。
罗杰斯此次投资设立的高端半导体功率模块陶瓷基板研发制造项目,规划总投资1亿美元,其中一期项目投资3000......
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四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目竣工投产(2023-07-11)
检测设备约300台/套,建成3条年产1080万片功率半导体陶瓷基板的自动化生产线。
消息称,四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目建成投产后,成为中国内陆规模最大的功率半导体陶瓷基板生产基地,向全球功率半导体厂商提供代表全球先进材料和技术的功率半导体模块陶瓷基......
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力争2023年投产,四川富乐华功率半导体模组陶瓷基板项目封顶(2022-11-17)
目一期占地120亩,总投资10亿元,主要建设年产1080万片功率半导体陶瓷基板产品自动化生产线及中国内陆地区规模较大的功率半导体陶瓷基板生产基地。该项目的顺利推进并达产,将有效填补国内高功率半导体陶瓷基......
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基本半导体推出应用于新能源汽车的Pcore™2 DCM碳化硅MOSFET模块(2023-11-27)
本半导体专为新能源汽车主驱逆变器应用设计的一款高功率密度的碳化硅功率模块。该产品为业内主流DCM封装模块,采用先进的有压型银烧结工艺和高性能粗铜线键合技术,使用氮化硅AMB陶瓷基板,以及直接水冷的PinFin结构。产品具有低动态损耗、低导......
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泽丰半导体先进晶圆级测试材料及自动化装备产业化研发项目通产(2022-01-24)
上海临港新片区举行。
泽丰半导体称,作为泽丰半导体接下来的总部基地,临港的建设工作已取得阶段性的进展。目前公司研发办公区已完成建设并投入使用,高等级洁净厂房车间已完成建设验收,测试板组装、陶瓷基......
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年产1080万片!四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目竣工投产(2023-08-02)
板产品自动化和智能化生产线,将向全球功率半导体厂商提供代表行业先进技术水平的陶瓷基板产品,形成中国内陆地区规模较大的功率半导体陶瓷基板生产基地。
资料显示,江苏富乐华成立于2018年3月......
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东宇阳工业类超微型超高容片式多层陶瓷电容器生产项目正式封顶(2023-05-09)
东宇阳工业类超微型超高容片式多层陶瓷电容器生产项目正式封顶;5月7日,据宇阳科技官方消息,宇阳新华南生产基地“东宇阳工业车规级超微型超高容片式多层陶瓷电容器生产项目”正式封顶。
公开......
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江丰电子控股子公司江丰同芯举行开业暨投产仪式(2023-02-20)
板行业深耕多年的技术专家数人,目前已搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线。公司规划成为该领域拥有独立知识产权、工艺技术先进、材料规格齐全、产线自动化的国产化覆铜陶瓷基板大型生产基地......
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四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目预计4月完工(2023-02-23)
四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目预计4月完工;据内江经开区消息显示,近日,四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目传来新进展。整个项目预计今年4月份完工,5月份和6月份进行设备安装调试,7月份......
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高性能半导体材料科研成果转化框架协议签约(2024-01-19)
大商电子有限公司专注于第三代半导体封装用活性金属钎焊 (AMB) 陶瓷基板的研发生产,是具备活性金属钎焊 (AMB) 自主正向研发实力与大规模量产经验的本土企业。
封面图片来源:拍信网......
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IGBT模块中不同金属化方法覆铜氮化铝陶瓷基板的可靠性研究(2022-12-26)
IGBT模块中不同金属化方法覆铜氮化铝陶瓷基板的可靠性研究;本文引用地址:0 引言
在电力电子的应用中,大功率电力电子器件是实现能源控制与转换的核心,广泛应用于高速铁路、智能电网、电动......
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电动汽车带旺陶瓷基板需求,十年CAGR为18.4%(2024-03-01)
电动汽车带旺陶瓷基板需求,十年CAGR为18.4%;汽车行业正在上演一场巨大的转型,世界各地的汽车制造商加速向电动汽车(EV)转型,以应......
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年产量将达到600万片!芯瓷科技陶瓷基板项目正式投产(2025-01-17)
年产量将达到600万片!芯瓷科技陶瓷基板项目正式投产;据金义新区消息,近日,“芯瓷科技”项目在金义新区投产。
“芯瓷科技”项目于2023年3月份签约落地金义新区,总投资额达10亿元,总建......
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传Intel SPR暂停供货;全球或再添一座晶圆厂;教育部开展集成电路科研攻关(2023-07-17)
板项目竣工投产仪式在内江经开区举行。消息称,四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目建成投产后,将成为中国内陆规模最大的功率半导体陶瓷基板生产基地,主要向全球功率半导体厂商提供代表全球先进材料和技术的功率半导体模块陶瓷基......
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总投资10亿元!江苏富乐华功率半导体陶瓷基板项目签约内江经开区(2022-02-28)
总投资10亿元!江苏富乐华功率半导体陶瓷基板项目签约内江经开区;据四川经济网报道,2月25日,内江经开区与日本磁性技术控股股份有限公司旗下江苏富乐华半导体科技股份有限公司(以下简称“江苏......
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总投资7亿!长虹红星电子半导体陶瓷封装基板、载板项目落地绵阳(2023-05-10)
总投资7亿!长虹红星电子半导体陶瓷封装基板、载板项目落地绵阳;据绵阳经信消息,近日,长虹红星高导热氮化硅陶瓷基板及覆铜板项目签约仪式在绵阳江油举行。仪式上,江油市政府与中物院材料研究所签订了《战略......
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pcb板材质分类有哪些?(2024-11-05 21:09:38)
pcb板材质分类有哪些?;
pcb有哪几种材质?通常情况pcb一般分为FR-4、金属基板、陶瓷基板和高分子基板四种,本文将对这几种pcb材质......
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900件功率半导体模块的覆铜陶瓷基板正在交付(2022-04-26)
900件功率半导体模块的覆铜陶瓷基板正在交付;据南通日报4月25日报道,位于南通高新区的南通威斯派尔半导体技术有限公司(以下简称“威斯派尔半导体”)副总经理谢继华介绍,这几天,900件功率半导体模块的覆铜陶瓷基......
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电子元件销量大增,三环集团预计2021年净利同比增长最高55%(2022-01-29)
元器件市场需求旺盛,行业景气度较好,公司主要产品电子元件及材料、半导体部件销售大幅增加,影响当期利润增加。
在5G商业化、汽车电子等产业快速发展以及国产替代进程深化的背景下,三环集团MLCC、陶瓷封装基座、陶瓷基......
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半导体厂商工厂起火,产能受损(2022-09-29)
半导体厂商工厂起火,产能受损;近日,CMOS图像传感器(CIS)封测厂同欣电台北厂区发生火灾,预估将影响陶瓷基板的电镀产能。
根据同欣电的公告,火灾发生区域为陶瓷基板电镀产线,主要......
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石家庄发布促进集成电路发展《意见》,目标2025年集成电路产业营收200亿元(2021-04-24)
器芯片等实现产业化。支持开展功率半导体器件与功率集成芯片产品研发及产业化。
集成电路产业倍增工程
持续加强与骨干科研院所战 略合作,大力推动科研院所科技成果在石家庄市落地转化。支持高端多层陶瓷封装外壳及陶瓷基......
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封测大厂同欣电起火,产能受损(2022-09-29)
封测大厂同欣电起火,产能受损;事件发生后,同欣电在公告中回应,火灾发生区域为陶瓷基板电镀产线,主要影响电镀制程,已经着手协调其他厂区填补产能,并将伤害降至最低。公司......
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江丰同芯半导体材料项目签约前洲(2024-12-30)
此次与惠山区签约的江丰同芯半导体材料项目总投资5亿元,落户于前洲街道智能制造园,专业从事覆铜陶瓷基板项目的研发、制造与销售,达产后将形成月产100万片覆铜陶瓷基板产能规模。
公开信息显示,江丰同芯半导体材料有限公司成立于2022年4月......
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马来西亚富乐华功率半导体陶瓷基板项目封顶(2024-06-04)
马来西亚富乐华功率半导体陶瓷基板项目封顶;5月31日,马来西亚富乐华功率半导体陶瓷基板项目封顶仪式正式启动。
资料显示,富乐华是FerroTec集团(中国)众多公司中的重要一员,其是......
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湖南衡阳配电网5MW/10MWh储能系统项目预计2024年4月正式投产(2024-03-29 09:35)
湖南衡阳配电网5MW/10MWh储能系统项目预计2024年4月正式投产;据广州机安消息,近日,广州机安承建的衡阳配电网5MW/10MWh储能系统项目正式进入系统调试阶段,预计今年2024年4月正......
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新能源汽车产业加速:SiC 正成 AMB 突破口,中国企业正在崛起(2022-08-22)
幅高于 DBC 工艺的 15N / mm,更适合精密度高的陶瓷基板电路板,这一特性也使得 AMB 基板具备高温高频特性,导热率为 DBC 氧化铝的 3 倍以上,且使用过程中能降低 SiC 约 10% 的热......
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企业密集发力资本市场,6家半导体厂商开启IPO上市计划(2022-03-25)
始投产并于当年形成销售开票。其后在2019年引入了AMB项目,2021年又落地了DPC项目和功率半导体研究院项目。
今年2月25日,江苏富乐华再次出手,总投资10亿元的功率半导体陶瓷基板项目落地四川内江经开区。项目......
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湖南发改委:支持衡阳申报创建氢能示范城市(2024-06-28 09:41)
湖南发改委:支持衡阳申报创建氢能示范城市;6月27日,湖南发改委公开对省十四届人大二次会议《关于推动氢能产业高质量发展的建议》的答复。
湖南发改委表示,下一步,将会同有关部门,积极支持衡阳......
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刷新行业记录:润阳N型组件功率624.9W 组件效率24.2%(2024-09-25)
刷新行业记录:润阳N型组件功率624.9W 组件效率24.2%;经权威认证机构TÜV莱茵测试认证,江苏润阳新能源科技股份有限公司(以下简称"润阳")自主研发的182版型N型组件在2278......
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涉及封测、材料、制造等领域,一批半导体项目迎新进展(2023-06-19)
户提供晶圆测试、晶圆研磨、晶圆切割、晶圆挑选及各类集成电路板的外观检查等服务。
富乐华功率半导体陶瓷基板项目预计7月投产
近日,据“内江经开区”消息,安徽富乐华半导体功率模块陶瓷基......
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清华大学团队参与,湖南新增功率半导体相关项目(2024-07-25)
的理论热导率可达到200W/|(m·K)以上,而其热膨胀系数与芯片的热膨胀系数相差无几,氮化硅陶瓷基板被认为是大规模或超大规模集成电路封装基板材料的优先选择。
而烧结工艺是氮化硅陶瓷基板生产的关键技术之一,氮化......
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51.5GW规划落地产能成谜,股价闪崩,这家HJT新势力有雷?(2023-12-08 09:57)
右投资计划的国晟能源官网只是介绍,目前公司已建成江苏徐州、安徽淮北、安徽淮南、安徽宿州、河北张家口五大基地,却只字未提落地产能。这显然与其大手笔频出的风格大相径庭。
为此,“草根光伏”不得......
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总投资达5亿元,陶瓷封装基板项目落户湖南上栗(2021-11-10)
,将落户在赣湘合作产业园。项目用地30亩,建成后主要从事陶瓷基微电子产品的技术开发与生产制造,项目共分为两期来建设,一期达产时的销售额将突破5亿元。
据悉,上栗县政府党组成员何宏寓表示,作为......
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国产化率不足4%?华米OV供应商昀冢科技拟投建MLCC项目(2021-08-11)
目前的光学镜片、音圈马达领域为基础,持续向电子陶瓷基板、陶瓷电容、汽车电子、“3C电子”等为代表的多个产业进行业务拓展。
据悉,昀冢科技终端客户为华为、OPPO、vivo、小米等手机生产商。此外,昀冢......
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士兰微电子推出小体积高性能270A/750V IGBT电机驱动模块(2023-08-07)
客户获得了更优的电气性能。
高性能AMB工艺Si3N4绝缘陶瓷基板和先进的DLB邦定技术
为帮助客户实现最佳的热和电气性能,士兰270A/750V IGBT......
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东台海古德功率半导体(一期)项目竣工投产(2023-10-17)
投产后年可实现开票销售30亿元。
官网显示,无锡海古德新技术有限公司成立于2008年11月,是目前国内技术先进、投入巨大并已形成规模化高性能氮化铝陶瓷的生产、研发和销售企业。公司所生产的氮化铝陶瓷基......
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需求强劲,MLCC军团扩产正当时(2022-02-08)
扩增位于日本、东南亚等地的工厂生产设备,扩大供应能力。并考虑在泰国投资、增产晶振等电子零件。在陶瓷基板部分,京瓷计划在目前已拥有2栋厂房的越南工厂内增设第3栋厂房,且也计划扩增日本鹿儿岛等地的工厂产能。
三星......
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陶瓷电容容量衰减与电压的关系(2023-09-01)
陶瓷电容容量衰减与电压的关系;陶瓷电容(ceramic capacitor):用高介电常数陶瓷作为电介质材料而制成的电容器,将(陶瓷钛酸钡-氧化钛)挤压成圆管、圆盘或圆片作为介质,在陶瓷基......
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奇怪,陶瓷电容为什么发出“尖叫”?(2023-09-04)
作为电介质,在陶瓷基体两面喷涂银层,然后经高温烧成银质薄膜作为电极,在电极上焊上引出线,外表涂保护磁漆或用环氧树脂包封而制成。它的外形以片式居多,也有管形、圆形等形状。
用于电子领域的陶瓷......
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多个集成电路项目入列,湖南铺排30个电子信息制造业重点项目(2021-03-15)
集成电路装备验证工艺线,打造国家集成电路装备创新中心,建立并提供装备技术标准。
48所所长龚杰洪此前表示,楚微半导体项目致力于解决集成电路关键装备受制于人、“卡脖子”的问题,是建设8英寸......
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年产能1020万片,清华大学半导体产业重大科研项目落户无锡(2022-02-07)
材料、氮化硅陶瓷基板及其元器件,是国家强基工程关键领域的关键基础材料,已通过欧、美、日、韩等多家知名企业技术认证。
据官网介绍,无锡海古德项目源于清华大学国家863科技......
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润阳美国2GW太阳能组件生产基地投产(2024-10-09 09:57)
润阳美国2GW太阳能组件生产基地投产;润阳新能源官微消息,近日,润阳位于美国阿拉巴马州亨茨维尔的太阳能组件制造工厂正式投产,该工厂的年产能预计达到2GW。
据悉,截至2023年底,润阳......
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纳芯微推出采用MEMS工艺的汽车级压差传感器NSPGM2系列(2023-06-01)
采用贵金属双焊盘结构设计以及稳定性增强的屏蔽层技术设计而成,能够兼容油气环境,符合汽车级AEC-Q103 Grade 0标准。其特有的陶瓷基板封装工艺使得该模组能够耐油汽等介质腐蚀,且MEMS独立封装,设计......
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纳芯微推出NSPGM2系列采用MEMS工艺的汽车级压差传感器(2023-05-31)
压力芯体(NSP1832)主要采用贵金属双焊盘结构设计以及稳定性增强的屏蔽层技术设计而成,能够兼容油气环境,符合汽车级AEC-Q103 Grade 0标准。其特有的陶瓷基板封装工艺使得该模组能够耐油汽等介质腐蚀,且......
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625亿,京瓷扩产(2022-04-21)
扩增位于日本、东南亚等地的工厂生产设备,扩大供应能力。并考虑在泰国投资、增产晶振等电子零件。在陶瓷基板部分,京瓷计划在目前已拥有2栋厂房的越南工厂内增设第3栋厂房,且也......
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五家企业IPO迎来最新进展!(2024-05-14)
前道制造、硬脆难加工材料加工和新品表面处理等全工艺流程技术。
目前,珂玛科技拥有由氧化铝、氧化锆、氮化铝和碳化硅 4 大类材料组成的先进陶瓷基础材料体系,主要类型材料的耐腐蚀、电绝缘、高导热、强机......
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TT Electronics 的新型表面贴装电阻器利用基于陶瓷上贴金属箔技术提高了可靠性(2020-11-24)
宣布推出其金属箔贴片 (MFC) 电阻器。MFC系列使用陶瓷上贴金属箔技术,该技术结合了陶瓷基板的散热特性和金属合金体电阻元件的耐浪涌特性。由此提供了比厚膜或金体电阻更低的自热水平,比厚膜提供了更好的耐浪涌特性,这使......
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技术人员350名,总资产人民币5.2亿元。三环公司是全国最大的电子陶瓷元件、工业技术陶瓷产业基地,专业生产各种精细工业陶瓷、装饰陶瓷、新能源陶瓷、陶瓷金属化产品和片式多层陶瓷电容器(MLCC),HIC和片式电阻用氧化铝陶瓷基
元件、工业技术陶瓷产业基地,专业生产各种精细工业陶瓷、装饰陶瓷、新能源陶瓷、陶瓷金属化产品和片式多层陶瓷电容器(MLCC),HIC和片式电阻用氧化铝陶瓷基片,光纤连接器陶瓷插芯,塑封片式电感器,各种
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;衡阳新华化工有限公司;;
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