资讯
超95亿元，晶圆代工厂有新动态！(2024-09-26)
的股权比例将下降为43.7504%，但仍为皖芯集成第一大股东，同时公司提名的董事占皖芯集成董事会席位过半数，对皖芯集成仍具有控制权。
本次交易前后，皖芯集成股权结构变化情况如下：
图片来源：晶合集成......
2024年晶合集成供应链大会开幕(2024-09-10)
高新区党工委书记、管委会主任黄卫东，晶合集成董事长蔡国智，总经理蔡辉嘉，北方华创董事长赵晋荣等来自国内外集成电路产业专家、供应链企业及业界精英共400余人出席大会。
集成......
正式落成！晶合三期蓄势待发(2023-10-27)
新能源汽车明显呈现超预期增长。因此即便整个行业处于下行周期中，产业链上下游依然向逆势增长的汽车芯片领域加码布局。
晶合集成董事长蔡国智曾指出，合肥拥有京东方等龙头企业，因此晶合集成......
美光科技收购力成资产案新进展(2023-06-28)
美光科技收购力成资产案新进展;据中国台湾经济日报报道，力成董事会于6月27日通过了旗下中国大陆西安厂力成半导体出售给美国芯片商美光资产案，预计交易金额为5143.6万美元，预估交割日为2024年6月......
晶合集成、芯动联科...一批半导体企业拟IPO，已开启上市辅导(2021-01-04)
此次拟上市地点为科创板。
2020年12月，安徽省委常委、市委书记虞爱华与晶合集成董事长蔡国智就深化合作事项进行商谈。根据合肥新站区当时报道，双方谋划并商定，在“十四五”开局之年，合肥晶合......
晶圆代工，带来好消息(2024-11-09)
晶圆代工，带来好消息;
近期，晶圆代工行业包括台积电、中芯国际、华虹半导体、联电、格芯、晶合集成等大厂均发布了三季度最新财报。多家大厂表示，半导体市场整体复苏步伐加快，消费......
月产能10万片+科创板上市+三厂启动...晶合集成定下这四大目标(2020-12-04)
月产能10万片+科创板上市+三厂启动...晶合集成定下这四大目标;近日，安徽省委常委、市委书记虞爱华与合肥晶合集成电路公司董事长蔡国智就深化合作事项进行商谈。
合肥新站区报道指出，双方......
2021年盈利17.29亿，募资近100亿的晶圆代工厂科创板首发过会(2022-03-11)
2021年盈利17.29亿，募资近100亿的晶圆代工厂科创板首发过会;3月10日，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）科创板首发过会。
根据招股书显示，晶合集成......
汽车芯片国产化按下“快进键”，晶合集成开启车规级芯片代工(2022-04-03)
汽车芯片国产化按下“快进键”，晶合集成开启车规级芯片代工;全球汽车产业“缺芯”背景下，为打通集成电路产业链上下游配套协作的堵点卡点，推动“芯”“车”加速联动，3月31日安徽省经信厅在合肥晶合集成......
晶合集成扩产，全面提速(2024-06-25)
晶合集成扩产，全面提速;6月25日，晶合集成官方发布消息称，在全球半导体市场持续回暖之下，晶合集成订单饱满，产能需求出现供不应求。自2024年3月至今，晶合集成产能一直处于满载状态，6月产......
晶合集成光刻掩模版下线(2024-07-23)
晶合集成光刻掩模版下线;7月22日，由晶合集成生产的安徽省首片半导体光刻掩模版成功亮相。晶合集成表示，这标志着晶合集成在晶圆代工领域成为台积电、中芯国际之后，可提供资料、光刻掩模版、晶圆......
募资120亿，力争今年扭亏为盈，晶合集成正式闯关科创板(2021-05-12)
募资120亿，力争今年扭亏为盈，晶合集成正式闯关科创板;5月11日，上交所正式受理合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）的科创板IPO申请。
募资120亿元扩建12英寸......
又一晶圆代工大厂成功上市科创板，募资总额为99.7亿元(2023-05-06)
又一晶圆代工大厂成功上市科创板，募资总额为99.7亿元;5月5日，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为......
晶合集成与上海精测签署20台量测国产设备采购意向(2024-07-10)
晶合集成与上海精测签署20台量测国产设备采购意向;7月9日，晶合集成与上海精测半导体技术有限公司（以下简称上海精测）举行EPROFILE 300FD量测机台采购意向签约仪式。
历经......
晶合集成：2024年Q1归母净利润同比增长123.98%(2024-04-30)
晶合集成：2024年Q1归母净利润同比增长123.98%;4月30日，晶合集成公布2024年第一季度报告，实现营业收入22.28亿元，同比增长104.44%，不仅延续2023年第四季度增长势头，更实......
165亿元扩充产能，这家半导体厂商科创板IPO迎来新进展(2021-06-09)
165亿元扩充产能，这家半导体厂商科创板IPO迎来新进展;近日，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）科创板IPO迎来新进展，其审核状态于6月6日变更为“已问询”。
招股......
本土汽车芯片再迈步，晶合集成三期晶圆厂在合肥正式落成(2023-10-27)
本土汽车芯片再迈步，晶合集成三期晶圆厂在合肥正式落成;10月27日，排名全球前十大晶圆代工厂的晶合集成在合肥举行三期晶圆工厂落成典礼，该工厂定位为“安徽省汽车芯片制造中心”，将重......
“中国大陆第三大晶圆代工厂”被实名举报采购索贿，官方紧急回应！(2024-01-12)
一现象也导致了行业乱象频发、圈内是非不断。
01
“高管”实名举报晶合采购索贿
最近，半导体圈内又传出一则大瓜——有关“至纯科技高管实名举报晶合集成采购协理索贿”的截图在网上疯传。
从举......
晶合集成发布2023年报(2024-04-16)
晶合集成发布2023年报;近日，国内晶圆代工厂商晶合集成发布2023年年报，全年营收72.44亿元，去年第一季度至第四季度营收逐季向好，其中第四季度营收同比增长42.87%。
过去一年 ，晶合集成......
晶合集成发布2024半年报(2024-08-14)
晶合集成发布2024半年报;8月13日，晶合集成发布2024年半年度报告，上半年该公司实现营业收入43.98亿元，同比增长48.09%；实现归属于上市公司股东的净利润1.87亿元，同比扭亏为盈；公司......
长电科技重大人事变动，控制权正式变更(2024-11-15)
相关人员此番辞职主要由于公司控制权变更事宜，将对公司董事会、监事会改组。此前3月，长电科技筹划控制权变更公告称，长电科技股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称“大基金”）和芯电半导体（上海）有限公司（简称“芯电半导体”），与磐......
晶合集成5000万像素BSI量产(2024-04-09)
晶合集成5000万像素BSI量产;继90纳米CIS和55纳米堆栈式CIS实现量产之后，晶合集成CIS再添新产品。
近期，晶合集成55纳米单芯片、高像素背照式图像传感器（BSI）迎来......
晶合集成5000万像素BSI量产(2024-04-10)
晶合集成5000万像素BSI量产;继90纳米和55纳米堆栈式实现量产之后，晶合集成再添新产品。本文引用地址：近期，晶合集成55纳米单芯片、高像素背照式图像传感器（BSI）迎来批量量产，极大......
总投资210亿元，晶合集成12英寸晶圆制造项目开工(2023-10-09 09:30)
总投资210亿元，晶合集成12英寸晶圆制造项目开工;安徽省召开2023年全省第四批重大项目开工动员会。本次共有1089个项目集中开工动员，总投资达7074.6亿元。其中，制造业项目共670个，总投......
投资210亿元，晶合集成12英寸晶圆制造项目开工(2023-10-10)
投资210亿元，晶合集成12英寸晶圆制造项目开工;10月7日，安徽省召开2023年全省第四批重大项目开工动员会。本次共有1089个项目集中开工动员，总投资达7074.6亿元。
其中，制造......
日本发生7.4级强震；多个晶圆厂计划公布；深圳哈勃注册资本增至70亿(2022-03-21)
制程新产能逐步开出，以及主要客户高通（Qualcomm）新旗舰产品进入量产，推升本季营收至55.4亿美元，季增15.3%。
第六名至第十名的厂商依次为华虹集团、力积电、世界先进、高塔半导体、以及晶合集成......
这座晶圆代工厂28纳米逻辑芯片通过验证(2024-10-11)
这座晶圆代工厂28纳米逻辑芯片通过验证;近日，据合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）公告，晶合集成在新工艺研发上取得重要进展，其28纳米逻辑芯片功能性验证成功，并成功点亮了TV......
“高管”实名举报晶合采购索贿 至纯科技：有人冒充、已报警！(2024-01-11)
“高管”实名举报晶合采购索贿 至纯科技：有人冒充、已报警！;
1月10日下午，一封“至纯科技高管实名举报晶合集成采购协理索贿”的举报截图在多个半导体行业群内流传，引发热议。
随后，国产......
闻泰科技/士兰微连发好消息；晶盛机电破解“终极半导体”材料；晶合集成IPO(2022-03-14)
闻泰科技/士兰微连发好消息；晶盛机电破解“终极半导体”材料；晶合集成IPO;闻泰科技/士兰微连发好消息
近日，IGBT领域接连迎来好消息，闻泰科技和士兰微两大A股厂......
晶合集成与本源量子签约 共建量子计算芯片联合实验室(2021-04-06)
晶合集成与本源量子签约 共建量子计算芯片联合实验室;4月6日消息，日前，合肥本源量子计算科技有限责任公司（以下称“本源量子”）和合肥晶合集成电路股份有限公司（“晶合集成”）在合......
晶合集成1.8亿像素全画幅CIS芯片成功试产(2024-08-19)
晶合集成1.8亿像素全画幅CIS芯片成功试产;近期，晶合集成与思特威联合推出业内首颗1.8亿像素全画幅（2.77英寸）CIS，为高端单反相机应用图像传感器提供更多选择。这标......
安徽超7000亿元项目集中开工动员，合肥晶合12英寸晶圆制造项目在其中(2023-10-08)
投资210亿元的合肥晶合集成电路12英寸晶圆制造项目、总投资116亿元的芜湖天宸能源光储一体新能源产业基地项目等。
安徽省2023年重点项目清单（第一批）中，晶合二期项目、合肥晶合集成......
第二季全球前十大晶圆代工产值仍持续下滑，环比减少约1.1%，达262亿美元。此外，由于本季供应链急单主要来自LDDI、TDDI等，相关订单回补带动与面板景气高度相关的晶合集成（Nexchip）回到第十名。
先进......
前十大晶圆代工业者第二季营收环比减少1.1%，预期第三季有望止跌回升(2023-09-05)
、服务器等原先相对稳健的需求进入库存修正周期，影响第二季全球前十大晶圆代工产值仍持续下滑，环比减少约1.1%，达262亿美元。此外，由于本季供应链急单主要来自LDDI、TDDI等，相关订单回补带动与面板景气高度相关的晶合集成......
Intel终于进入前十：2023年Q1Q2Q3全球晶圆代工厂营收十大排名及变化(2023-12-07)
没有变化，中国大陆有两家位居前五前六，分别是中芯国际与华虹集团；Intel终于进入前十，排名第九；在第二季度中国合肥“晶合集成”曾超越韩国东部高科重回第十名，然而，在第三季度晶合集成跌出前十。
2023Q3......
解读半导体设备及材料集体说明会，获取行情信号(2024-09-13)
公司分享了他们的业绩亮点和行业展望。很明显的有以下几个信号：
国产化进程加速：多家公司表示，半导体设备和材料的国产化进程正在加速。例如，晶合集成表示其关键原辅材料和设备的国产化率已达到90%。
订单和营收增长：多家......
二季度全球晶圆代工厂TOP10出炉，中国大陆占三席(2023-09-07)
惊人的 262 亿美元。
此外，供应链的紧迫性似乎很大程度上是由对 LDDI 和 TDDI 组件的需求推动的。这种需求激增使晶合集成——与面板行业命运密切相关的关键参与者——重新跻身前十名。
多家代工厂 Q3......
连续10季创下新高！全球前十大晶圆代工产值达295.5亿美元(2022-03-14)
也持续调整产品组合提升平均销售单价。而本季排名变动为晶合集成（Nexchip）拿下第十名，超越原先东部高科（DB Hitek）。
该机构认为，2022年第一季前十大晶圆代工产值将维持成长态势，不过......
长电科技董事长等四位高管辞职，华润系117亿元入主(2024-11-15 16:07:32)
开临时股东大会，审议改选公司部分董事事项，完成董事会改组工作。这标志着中国华润将正式成为长电科技的实际控制人，公司董事会提名全华强、陈荣、梁征为长电科技第八届董事会非独立董事候选人，任期自公司股东大会审议通过之日起至第八届董事会......
中芯集成/晶合集成上市，华虹宏力将首发上会...近10家公司IPO最新进展披露(2023-05-11)
中芯集成/晶合集成上市，华虹宏力将首发上会...近10家公司IPO最新进展披露;近期，又有一批半导体厂商的科创板IPO之路迎来了新的进展，其中包括晶圆代工大厂中芯集成、晶合集成、华虹宏力，材料......
今年中国成熟制程产能全球占比约29%，2027年将扩大至33%！(2023-10-20)
进制程（16nm以下）产能比重约维持7:3。中国大陆致力推动本土化生产、芯片国产化等政策与补贴，扩产进度也是以中国大陆最为积极，比如中芯国际（SMIC）、华虹集团（HuaHong Group）、合肥晶合集成......
季以台积电（TSMC）为首的涨价晶圆陆续产出，各厂也持续调整产品组合提升平均销售单价。而本季排名变动为晶合集成（Nexchip）拿下第十名，超越原先东部高科（DB Hitek）。
TrendForce集邦......
大陆由于致力推动本土化生产等政策与补贴，扩产进度最为积极，预估中国大陆成熟制程产能占比将从今年的29%，成长至2027年的33%，其中以中芯国际（SMIC）、华虹集团（HuaHong Group）、合肥晶合集成（Nexchip）扩产......
预估2023年中国大陆成熟制程产能占比约29%，2027年将扩至33%(2023-10-18)
）、合肥晶合集成（Nexchip）扩产最为积极。本文引用地址：扩产聚焦在Driver IC、CIS/ISP与Power Discrete等特殊工艺
Driver IC方面，主要采用HV（High......
中国大陆成熟制程产能占比将从今年的29%，成长至2027年的33%，其中以中芯国际(SMIC)、华虹集团(HuaHong
Group)、合肥晶合集成(Nexchip)扩产最为积极。
扩产聚焦在Driver IC、CIS......
晶合集成开启申购/中芯集成启动发行...一批半导体企业科创板IPO最新进展披露(2023-04-23)
晶合集成开启申购/中芯集成启动发行...一批半导体企业科创板IPO最新进展披露;当前，尽管全球半导体市场处于下行周期，但国内半导体领域IPO热度依旧。据中国经营报此前不完全统计，截至今年2月底，在......
传统淡季与晶圆涨价效应相抵，第一季晶圆代工产值季增8.2%｜TrendForce集邦咨询(2022-06-20)
一季产出大量涨价晶圆，推升该季产值连续十一季创下新高，达319.6亿美元，季增幅8.2%，较前季略为收敛。排名方面，最大变动为合肥晶合集成（Nexchip）超越高塔半导体（Tower）至第九名。
三星......
预估2023年中国大陆成熟制程产能占比约29%，2027将扩大至33%(2023-10-18)
）、华虹集团（HuaHong Group）、合肥晶合集成（Nexchip）扩产最为积极。
扩产聚焦在Driver IC......
“巨无霸”来袭，华虹公司登顶A股年内最大IPO(2023-08-07)
下行周期，中国大陆晶圆代工厂持续扩产
华虹公司是今年国内第三家登陆科创板的晶圆代工厂（前两家为中芯集成、晶合集成）。今年以来，中芯集成与晶合集成均披露了扩产项目。
5月31日，中芯......
思特威成功开发国产自研高端BSI工艺平台(2022-04-29)
思特威成功开发国产自研高端BSI工艺平台;据思特威官方公众号消息，近日，思特威与合肥晶合集成合作推出了国产自研高端BSI工艺平台。
在CMOS图像传感器小像素尺寸与高分辨率的市场趋势下，BSI......
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;天微混合集成电路有限公司;;隶属国营871厂
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碗柜、电热水器等系列产品。产品于1978年获得了包豪斯工业设计大奖，为今后产品以人为本的设计理念指明了方向。2000年公司董事会一致通过进入中国市场。