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飞利浦不卖照明事业，透过 IPO 首波发布 25 ％股份; 荷兰皇家飞利浦（Philips）拆分照明......
链积极去化库存加以应对，此情况导致第四季NAND Flash合约价格下跌20~25%。 关于近期不少美国大厂进行裁员，潘健成强调，过去两年薪资上涨，尽管今年营收和获利受到影响，但公司不裁员、奖金照......
司不裁员、奖金照发、薪水照加。 封面图片来源：拍信网......
Capital 打算竞购飞利浦另一照明部门。该照明部门为飞利浦集团两大业务之一，2014 年 9 月飞利浦将该照明事业分割独立，并计划在 2016 年上半年首次公开募股（IPO）。报导称，该照明......
5家半导体相关公司IPO迎新进展;近日，上海合晶、京仪装备、艾森股份、蕊源科技、康希通信五家企业IPO现最新动态，其招股书亮点频现。 01 上海合晶成功过会 8月15日，据上......
Capital 打算竞购飞利浦另一照明部门。该照明部门为飞利浦集团两大业务之一，2014 年 9 月飞利浦宣布将该照明事业分割独立，并计划在 2016 年上半年首次公开募股（IPO）。报导称，该照明......
可持续内生增长 晶科电子处价值洼地;伴随四季度港股IPO市场景气度回升，年度 「超购王」晶科电子（2551.HK）的凭借惊艳表现，成为市场瞩目的焦点。高达5,678倍的公开发售认购倍数，不仅......
多年的持续攻关和研发积累，已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一，主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平，广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居（）、智慧医疗、仓储......
芯晟科创板IPO刚获受理，上市进展快速，从其披露的募投项目看，拟投入1.45亿募集资金启动“LED智能照明驱动芯片研发及产业化项目”，持续发力SOC数模混合技术领域，除了在智能家居领域广泛应用外，还在积极向工业照明......
华为哈勃持股5.87%，这家模拟芯片厂商拟科创板IPO;又一家华为投资参股的半导体公司拟科创板上市。 近日，中信建投证券公司（以下简称“中信建投证券”）发布关于美芯晟科技（北京）股份......
拟募资2.63亿元！芯龙技术科创板IPO获受理;据上交所官网批露，6月22日，上海芯龙半导体技术股份有限公司科创板IPO申请已获受理，本次拟募资2.63亿元。海通证券为其保荐机构。 招股......
小米/OPPO现身股东榜，这家模拟芯片厂商科创板IPO获受理;11月24日，上交所正式受理了江苏帝奥微电子股份有限公司（以下简称“帝奥微电子”）的科创板上市申请。 △Source：公告......
电源管理芯片厂商芯龙半导体科创板IPO获受理;6月22日，上海芯龙半导体技术股份有限公司（以下简称“芯龙半导体”）科创板上市申请获受理。 资料显示，芯龙半导体成立于2012年5月，专业......
拥有11项发明专利，这家功率半导体厂商拟科创板IPO;近日，上海监管局披露了国元证券股份有限公司（以下简称“国元证券”）关于上海芯导电子科技股份有限公司（以下简称“芯导科技”）辅导......
）股份有限公司（以下简称“泰凌微”）三家半导体企业资本之路迎来新的进展。 当日，中芯集成、美芯晟的科创板IPO注册申请正式获得证监会同意，而泰凌微的科创板首发申请亦获上市委会议通过。 中芯......
功率器件厂商东微半导科创板IPO成功过会;11月4日，苏州东微半导体股份有限公司（以下简称“东微半导”）首发申请获上交所上市委员会通过，将于上交所科创板上市。公司......
机构是国信证券股份有限公司。 首日上板交易，好上好股价高开走高，盘中一度触发临时涨停。 招股书披露，好上好是国内知名的电子元器件分销商，主要向消费电子、物联网、照明......
这家存储大厂IPO新进展曝光;路透社援引知情人士说法，铠侠取消了10月日本IPO计划。 此前8月贝恩资本与投资银行讨论，准备帮助铠侠首次上市（IPO）。原定10月IPO筹集约5亿美元，市值......
年内最大IPO吸引各路巨头，7年回报率仅70%？;年内最大IPO（首次公开募股）又有下文了，本周二，Arm为IPO启动路演，根据其最新提交的监管文件中，目标估值超过520亿美元，虽然......
A股IPO前5月扎堆过会，科创板上市超四成！（附表）;近年来，A股IPO过会情况 据普华永道公布的历年A股IPO数据可知，在2015-2019年期间，我国累计有1188家企业成功A股上市。其中......
格罗方德公开IPO发行价，市值可望冲破250亿美元;尽管英特尔此前多度传出有意对其发起收购（），但美国晶圆代工大厂Globalfoundries还是按照原计划提交了IPO申请（）。 公开......
获华为哈勃、英特尔、比亚迪等入股，这家芯片厂商正式闯关科创板;近日，杰华特微电子股份有限公司(以下简称“杰华特”)科创板IPO获上交所受理，本次拟募资15.71亿元。 据了解，杰华......
传Arm至少与10家公司洽谈IPO投资;据路透社报道，两位知情人士称，软银集团旗下的 Arm 正在与其一些最大的客户和最终用户进行谈判，以期在该芯片设计公司的首次公开募股 (IPO) 中引......
印度科技股暴跌，软银支持的Snapdeal撤回IPO申请;(22.42, 0.65, 2.99%)支持的电子商务公司Snap(9.4, 0.10, 1.08%)deal表示，该公司决定停止1.52......
高通/ASML等高管访华；半导体企业IPO进展；广东重点项目;“芯”闻摘要 存储器产品价格涨跌幅预测 多家外企高管集体访华 半导体企业科创板进展 华为透露关键信息点 广东2023半导......
Arm寻求100亿美元上市 有望成今年全球规模最大IPO; 【导读】据彭博社报道，知情人士称，软银集团已开始测试投资者对英国芯片设计公司Arm首次公开募股的兴趣，可能筹资高达100亿美......
闪存大厂IPO又进一步;近日，媒体报道铠侠已申请于今年10月在东京交易所进行IPO。 铠侠预计筹资规模将达到5亿美元，如若IPO顺利进行，那么其有望成为2024年日本最大规模的IPO......
传Arm9月赴美IPO 估值逾600亿美元;国际电子商情2日讯 彭博社引述知情人士报道，软银集团旗下半导体公司Arm计划最早在9月份进行首次公开募股（IPO），估值在600亿至700亿美......
自动驾驶商业化：有人ICU，有人IPO; 自 2013 年百度开始无人车项目研发算起，今年是中国企业布局自动驾驶第十年，一批企业开始扎堆 IPO。 今年 2 月，在禾赛科技拿下「激光......
软银计划在纳斯达克上市 ARM，已提交 IPO 申请; 据 21ic 近日获悉，业内知情人士透露集团已经申请在公开发售其旗下芯片设计公司 的股票。据悉，软银计划筹资 80~100 亿美......
传Arm至少与10家公司洽谈IPO投资 英特尔、苹果、台积电在内;业界消息显示，软银集团旗下的Arm正与其部分大客户和终端用户进行谈判，希望在其首次公开发行（IPO）中引入一个或多个主要投资者。其中......
阿里巴巴旗下菜鸟拟今年香港IPO，预计融资10亿美金; 业内消息，近日旗下菜鸟计划今年在香港IPO，预计融资约10亿美元。去年10月，菜鸟已向中国监管机构提交了上市申请，将可......
全球第二大NAND Flash厂10月IPO，股东拟卖股;国际电子商情了解到，8月27日，全球第二大NAND型闪存厂商铠侠（Kioxia）于官网宣布，其已获得上市许可，将在10月6日于......
英特尔与台积电竞争晶圆代工关键！ 正洽谈Arm成为IPO策略投资者;英特尔力拚重返半导体业巅峰，发展晶圆代工成为关键所在，知情人士表示，软银（SoftBank）旗下英国芯片设计公司安谋（Arm）正与......
外媒：Arm IPO初步定价47至51美元;软银集团旗下芯片设计巨头 9 月赴美挂牌，据内情人士透露，苹果、英伟达、英特尔、三星等 主要客户，同意加入 IPO（首次公开募股）的战......
深度绑定？苹果与Arm签署长达近20年的芯片合作协议;9月6日消息，英国芯片设计公司ARM于当地时间周二提交的最新IPO文件显示，公司已经与ARM就芯片技术授权签署了一项“延续至2040年以后”的新......
消息称 Arm 在美 IPO 获得 10 倍超额认购;9 月 12 日消息，据知情人士透露，英国芯片设计公司 在美首次公开募股（IPO）已经获得 10 倍的超额认购，投行......
消息称 Arm 美国 IPO 正追求超过 545 亿美元的估值;9 月 11 日消息，日本软银集团旗下的芯片设计公司 Arm 上周公布了其 IPO 定价，计划以每股 47 至 51 美元......
NAND Flash大厂重启IPO计划，最快12月挂牌上市;据日刊工业新闻报道，全球第二大NAND Flash 厂铠侠（Kioxia,原东芝存储器）近期将重新申请上市，预计最早将于今年12月在......
NAND Flash市况低迷，铠侠取消10月IPO计划;综合路透、彭博社报道，知情人士透露，由私募股权公司贝恩资本支持的日本NAND Flash大厂铠侠（Kioxia）已取消原定于10月在......
NAND Flash大厂铠侠计划10月上市;报道称，该公司的预计筹资规模将达到5亿美元，如若IPO顺利进行，那么其有望成为2024年日本最大规模的IPO。 报道指出，铠侠......
Arm首次公开募股已获得10倍超额认购 或提前截止;知情人士透露，Arm Holdings Ltd．首次公开募股（IPO）已获得10倍超额认购，银行计划到周二下午就停止接受认购。因事......
天科合达完成Pre-IPO轮融资;根据京铭资本2月11日发布的消息，北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称：天科合达）近期完成了Pre-IPO轮融资，京铭资本体系京铭鸿瑞产业基金、历金......
三家半导体公司科创板IPO迎新进展！;半导体企业科创板IPO热情依旧，近日又有三家企业迎来新进展：证监会同意芯导科技科创板首次公开发行股票注册，英集芯科创板IPO事项即将上会接受审核，晶华......
英芯片巨头ARM定价，孙正义拿下年度最大上市交易;北京时间9月14日，软银集团旗下英国芯片设计公司ARM已将其首次公开招股(IPO)的发行价确定在发行价区间的上限，融资48.7亿美元（约354亿元......
IPO最新规定出炉！半导体四家企业迎最新进展;近两年随着多项监管措施出台，监管层严格把控A股IPO准入门槛，从源头提升上市公司质量，我国A股IPO整体进一步放缓。近期证监会发布IPO多条新规定，表明......
消息称长鑫存储拟IPO，估值不低于1000亿元;据外媒报道，知情人士称，中国芯片制造商长鑫存储计划今年在科创板 IPO，估值不低于 1000 亿元人民币。 据报道，长鑫存储正在挑选承销商，IPO......
存储大厂离IPO又进一步！;近期，媒体报道存储大厂铠侠正准备尽快提交初步申请，预计8月底前正式向东京证券交易所提交申请，目标10月底首次公开发行（IPO）。为了赶在计划期限前完成上市，铠侠......
破收购传闻！GlobalFoundries明年IPO，再投10亿美元扩产...;据彭博社报道，在当地时间的19日，Caulfield接受专访时否认了，他说“有关GlobalFoundries成为......
年度盘点 | 半导体IPO：23家成功上市、60家蓄势待发，未来何去何从？;2023年，在全球经济逆风以及消费电子市场疲软因素冲击下，半导体产业经历下行调整周期。资本市场上，由于证监会IPO政策......

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