资讯

型WLCSP封装(晶圆级芯片规模封装)或小型LFCSP封装(引脚架构芯片级封装)。......
学习资料!) 台积电是全球芯片......
有效控制LED的功耗,具有节能降耗的特性; Ÿ 精准的光控制:通过复旦微芯片提供的灵活控制接口,可以实现对LED灯的精准调光和色温调节,满足不同环境下的照明需求,提升......
自研业界领先的系统射频双级联动仿真平台,“量体裁衣”制定芯片规格指标,为芯片的规模化应用奠定了重要基础。 为适配多频段、多模式、多站型的应用需求,研发团队创新性提出可重构技术架构,打造......
商用广告和前瞻显示应用带来更多潜在商机。   图一、聚积科技全方位升级LED显示屏驱动芯片规格 近年来,使用 LED 显示屏(或 LED 墙)进行虚拟制作在电影行业获得了许多正面回响,LED显示......
场中第三代半导体概念公司已经超过80家,氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)等都是其中的代表性材料。有机构预测,去年全球碳化硅器件市场规模43亿美元,2026年有望成长至89亿美元。 相较......
酸锂晶圆,单片集成光电收发功能,为目前全球硅基化合物光电集成最先进技术。 该项成果可实现超低损耗、超高带宽的高端光芯片规模制造,为目前全球综合性能最优的光电集成芯片。此项......
预计第二季导入量产,将抢攻中国手机芯片市场。 联芯甫于去年底投产,目前以40 纳米制程技术为主,月产能约1.1 万片规模。 联电今天公告,获准技术授权28 纳米技术予中国子公司联芯,技术授权金额2 亿美......
发器封装尺寸成为关键特性。设计可放入超小型外壳的IO-Link器件并非易事,而采用2.5 x 2mm WLCSP(晶圆级芯片规模封装)的MAX22515可以帮助应对这一挑战。 集成度高、热耗......
-Link器件并非易事,而采用2.5 x 2mm WLCSP(晶圆级芯片规模封装)的MAX22515可以帮助应对这一挑战。 集成度高、热耗散低 传感器和执行器外壳不断缩小会导致一个意外后果,即表......
在台积电的主要投片集中在7nm及6nm,但第四季起会拉高5nm投片量。 AMD预期,第四季5纳米总投片量将达2万片规模,并已提前预订明年台积电5纳米产能。 封面图片来源:拍信网......
出有基础专利的射频前端可重构技术,在全球率先实现技术突破及规模商用,使射频前端器件可以通过软件配置实现不同频段、模式、制式和场景下的复用,取得性能、成本、尺寸多方面优化。 基于可重构技术平台,慧智......
点亮为DPU芯片规模化量产打下了坚实的基础,是驭数DPU走向成熟的一大步。”中科驭数创始人兼CEO鄢贵海在评价K2点亮时表示。据他介绍,中科驭数将会持续加强研发投入、打磨产品,充分发挥出DPU的优势,推进规模化应用。......
深圳:鼓励5G模组及芯片规模化应用;12月22日,深圳市发展和改革委员会发布关于印发《关于大力促进5G创新应用发展的若干措施》的通知。通知提出,支持5G核心产品产业化发展。加快推进企业、高校......
微研发中心建设项目”。 资料显示,必易微成立于2014年,是一家模拟及数模混合集成电路设计企业,主营业务为电源管理芯片和电机驱动控制芯片的研发和销售。招股书介绍称,目前该公司在产的电源管理芯片和电机驱动控制芯片规......
台积电通知明年涨价8%; 【导读】台积电通知多家客户,2025年5nm、3nm将继续涨价。具体的涨价幅度将根据客户投片规模、产品与合作关系等的不同而定,大概3-8......
-Q102(离散光电LED)、AEC-Q103(传感器)、AEC-Q104(多芯片组件)、AEC-Q200(被动组件),其测试条件比消费型芯片规范严苛。 01、进入汽车领域的必经之路 克莱......
实现量子信息的编码和量子算法的映射,具有高集成度、高稳定性、高精确度等优势。 通过对所研制光量子计算芯片的编程运行,演示了顶点搜索、图同构等图论问题量子算法的求解。随着芯片规模和光子数目的增加,芯片可支持实现的图问题规模......
的声影,使得语音芯片规模产业持续增长,具不完全统计,2022年同比2021年,增长约42%产业规模。 深圳唯创知音凭借过硬的实力,在语音芯片行业中,创下了许多经典产品,其中代表作有:WT588D......
模版、8 英寸及以上硅片生产),集成电路线宽小于 0.5 微米(含)的化合物集成电路生产,和球栅阵列封装(BGA)、 插针网格阵列封装(PGA)、芯片规模封装(CSP)、多芯片封装(MCM)、栅格......
硅基化合物光电集成最先进技术,该项成果可实现超低损耗、超高带宽的高端光芯片规模制造,为目前全球综合性能最优的光电集成芯片。 薄膜铌酸锂由于出色的性能在滤波器、光通讯、量子通信、航空......
是在新冠疫情和外部环境复杂多变双重压力下,实现近30%的增长。 此次奠基的宇芯三期项目采用方形扁平无引脚封装(QFN)、晶圆片级芯片规模封装(WLCSP)、栅格阵列封装(LGA)、微系统封装(MEMS)、球状......
智驾传感芯片企业圭步微电子完成新一轮战略融资;2024年2月4日,圭步微电子宣布获得新一轮战略融资。本轮融资由知名产业投资机构博世创投以及清华控股旗下金信资本等投资方联合投资。本轮融资将主要用于加快芯片规模......
的高精度导航定位解决方案,从产业链源头支撑中国北斗高精度规模化应用,服务全球。华大北斗与上汽集团成功合作,将国产自主北斗芯片成功应用于上汽名爵全新MG7轿跑车及上汽旗下系列车型的智能驾驶前装项目中,不仅......
的产能增长非常快,从其投片规模增加速度,也可以看出AI的发展非常好。 小结 2025年,晶圆代工市场的主要动力仍为AI芯片,但主要利润由少数公司如英伟达、AMD和ASIC厂商(如谷歌、Facebook......
,计划用地40亩。项目主要建设晶圆级先进封装,包括超薄芯片制备、凸点、芯片规模封装、扇出型封装、系统集成封装、三维堆叠封装等。 新能源及车规级电控模块生产项目,该项目位于杭绍临空示范区,是由......
与输出断开,ADP2138/ADP2139从输入源汲取的电流为0.2 μA(典型值)。 其它重要特性包括:防止电池深度放电的欠压闭锁和防止启动时输入电流过冲的软启动。ADP2138/ADP2139采用6引脚晶圆级芯片规模......
光薄膜铌酸锂光电集成晶圆在九峰山实验室下线。 此项成果使用 8 寸 SOI 硅光晶圆键合 8 寸铌酸锂晶圆,单片集成光电收发功能,为目前全球硅基化合物光电集成最先进技术。该项成果可实现超低损耗、超高带宽的高端光芯片规模制造,为目前全球综合性能最优的光电集成芯片......
%左右,2024 年预计存储芯片市场规模将达到 1,300 亿美 元。在全球存储市场中,NAND 闪存芯片规模约占 40%左右,2021 年到 2027 年 的复合增长率为 8%。 2、出售......
规划,南京厂新增的 28 纳米产能于 2022 年下半年开始逐步开出,2023 年中达到月产 4 万片规模,以满足结构性需求增加。 IT之家了解到,法人此前预计最快明年(2023 年)年度......
存储芯片规模,十年后将达到3400亿美元; 【导读】根据 Global Market Insights Inc. 的报告,“2022 年全球半导体存储器市场价值超过 1600 亿美元,到......
采用2.8 mm × 2.6 mm、0.4 mm间距、36引脚晶圆级芯片规模封装(WLCSP)。 持续关注人类健康 何源表示:“在穿戴健康领域,VSM代表生命体征监测,我通常喜欢在前面加一个C,即......
技术关系紧密,CoWoS是台积电独有的技术。在此基础上,台积电可以提供一条龙的服务,不仅包括生产芯片也涵盖了封装测试。CoWoS的产能增长非常快,从其投片规模增加速度,也可以看出AI的发......
家中企紫光展锐带给了我们惊喜。 在海思芯片停产之后,紫光展锐成功接棒,成为了国内唯一能够供应手机SOC芯片的厂商,在全新的6nm芯片发布之后,正式宣告着和联发科、高通同台竞争,这能否改变全球芯片市场格局呢? 面对芯片规......
产能。为应对客户的巨大需求,台积电正在积极扩充先进封装产能。今年底台积电的CoWoS月产能将达到4.5万至5万片,SoIC预计今年底月产能可达五、六千片,并在2025年底冲上单月1万片规模。 CoWoS......
产能仍将持续释放,中国芯片厂市占率更为提升;封装领域,随着技术差距不断减小,在价格主导的市场上,国际厂商整体竞争力会削弱,中国厂商则继续藉并购等手段扩大规模。 2016 年全球 LED 需求持续成长,跌价......
级产品解决方案的自主设计研发,践行解决方案带动芯片规模化应用的理念。目前,华大北斗各类芯片级解决方案产品已经广泛应用于包括共享单车、消费类电子、物联网、车联网、气象探测、智能驾驶、形变监测等领域。 此次......
迭代更少、收敛更快;芯片规模不断扩大的同时要满足高性能、低功耗指标的要求;设计后期的物理资源非常有限等。 新思科技Tweaker系列产品将“变更域”等概念与目前全面且高效的算法优化技术相结合,可同......
、深圳氮化镓外延片等项目。其中,北京中科芯电分子束外延片项目,团队由中国科学院半导体研究所博导曾一平领衔,成员多为国内半导体材料行业尖端人才。项目总投资5亿元,其中设备投资约4.8亿元,将建设砷化镓分子束外延片规模......
8676”芯片的攻关主体,充分发挥了运营商对网络和设备深度理解优势,基于自研业界领先的系统射频双级联动仿真平台,“量体裁衣”制定芯片规格指标,为芯片的规模化应用奠定了重要基础。为适配多频段、多模式、多站......
一个试点一个,试点一个推广一片”的工作思路,逐步提高电网多领域场景新增设备的自主芯片覆盖率,实现国产工业控制芯片规模化应用,防范化解电网安全运行重大风险。 (姚浩 李肖博 彭雅莹 金周鹏 程伟) 封面......
我们现有的工具加速效果更为显著,值得一提的是,我们的芯片规模越大,Patron的加速效果就越明显。在实际的设计流程中,工程师们会将Patron的分析结果快速加载到内部芯片检视平台中,对分析结果进行高亮和排序,Patron独特......
是推动半导体发展的关键技术,西门子EDA将持续输出技术能力,为推动半导体行业的高质量发展做出贡献。” 谈及西门子EDA的战略方向,彭启煌分享到,摩尔定律的下探和芯片规模......
与政府投资力度的加大,均释放出前景乐观的积极信号。EDA工具是推动半导体发展的关键技术,西门子EDA将持续输出技术能力,为推动半导体行业的高质量发展做出贡献。”   谈及西门子EDA的战略方向,彭启煌分享到,摩尔定律的下探和芯片规模......
显存堆栈,集成了 5nm 和 6nm IP,总共包含 128GB HBM3 显存和 1460 亿晶体管,将于 2023 年下半年上市。其芯片规模超过了英特尔 1000 亿晶体管的 Ponte......
悟空”量子计算机的发布,是中国超导量子计算机制造的一张新“入场券”,意味着中国超导量子计算机制造能力从小规模开始进入中等规模阶段,具备了自主生产一定中等规模的可扩展的量子计算机芯片和系统的能力。 全球......
从模式或主模式下工作,非常适用于电池供电系统,如带电阻触摸屏的个人数字助理及其它便携式设备。 该器件提供两种封装:32引脚架构芯片级封装(LFCSP)和25引脚晶圆级芯片规模封装(WLCSP)。 应用 个人......
说科大讯飞。 2. 把语音文件提供给芯片方,让他们帮你定制。 3. 拿到样品后就是焊接到自己板子上,然后根据芯片规格书写控制时序程序,每条语音都对应了一个地址,只要把地址数据写入芯片芯片......
光电LED)、AEC-Q103(传感器)、AEC-Q104(多芯片组件)、AEC-Q200(被动组件),其测试条件比消费型芯片规范严苛。 进入汽车领域的必经之路 克莱斯勒、福特......
,由于受到《瓦森纳协定》以及美方面的影响,中企向ASML订购的EUV光刻机,始终卡在了发货环节无法交付。在这样的局面之下,美又着手修改了芯片规则,致使台积电、三星等晶圆代工企业无法自由出货。 在这......

相关企业

等国进口LED芯片,紫光芯片规格齐全(7*9,9*11,10*12,13*13,14*14,15*15,40*40,45*45MIL),包含365-435NM,大/小功率,另有进口深紫外灯珠从245
于一体的有限责任公司。本公司经销韩国、台湾、美国、日本等国进口LED芯片,紫光芯片规格齐全(7*9,9*11,10*12,13*13,14*14,15*15,40*40,45*45MIL),包含365
使做出的每一块模块、箱体、显示屏都成为精品。为让利于客户,公司建立了从发光芯片到整屏组装的战略产业链,依靠全球最先进的生产设备及管理理念,集中采购、规模化生产,在保证品质的前提下大幅度降低了生产成本,进一步提高了产品的市场竟争力。
使做出的每一块模块、箱体、显示屏都成为精品。为让利于客户,公司建立了从发光芯片到整屏组装的战略产业链,依靠全球最先进的生产设备及管理理念,集中采购、规模化生产,在保证品质的前提下大幅度降低了生产成本,进一步提高了产品的市场竟争力。
,专业从事高品质LED半导体发光芯片和LD激光芯片的研发,生产与制造.美国路美光电公司的前身为美国纳斯达克上市公司AXT的光电公司,技术水平处于世界前四名.面向全球的路美芯片公司定位于高科技,高品
、TO-220、DPAK等器件2亿多只。现已成为国内可控硅芯片规格较多、质量较稳定的制造工厂之一。主要产品:0.6A至225A单向、双向可控硅系列(应用于电力电子器件,漏电保护、彩灯控制、电路驱动、点火器、调温
得客户的完全认可,成为专业提供优质大功率LED芯片的具规模化的厂商之一,崇宇科技致力于打造中国最大、最专业的大功率LED芯片LED应用产品企业。公司总部位于深圳宝安N16区,拥有庞大的服务网点,崇宇
亮普照明设备有限公司是国家高新技术企业,广州市民营科技企业,系世界LED芯片制造巨头在半导体照明领域的伙伴,广东省LED照明产品标准制定工作组成员。 公司以LED芯片LED灯珠、LED应用光源、LED光源灯具一体化等的研发、生产、销售
;扬州华浩电子科技有限公司;;本公司代理华夏集成光电有限公司生产的华夏芯片,华夏集成光电,是中国最大的芯片生产厂之一,生产的芯片规格多,品种全,有红、黄、黄绿、兰、白等颜色,月生产能力大,可以
们给客户的承诺; 对于单笔订单超过1万元的客户,我们免费提供高倍数的珠宝鉴定专用放大镜和芯片规格书,让客户自己检测芯片的品牌是否和我们宣称的一致。