资讯
简化半导体设计验证！ AMD发布最新FPGA芯片，Q3送样客户(2023-06-28)
多片设备做验证和软件开发。
这也是AMD对旗下Versal Premium VP1902的定位。这款芯片尺寸约77×77mm，拥有1850万个逻辑单元，是即将推出VU19P的两倍，及控......
凭16nm工艺节点和Quantum计算架构，Trion Titanium FPGA性能如何?(2020-07-16)
由灵活性的增加则提供了前所未有的资源利用率。
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凭借16纳米工艺节点和“ Quantum计算架构”的2倍效率提升，Titanium FPGA在极小的晶片尺寸内纳入了极强的处理能力，而其......
华邦HyperRAM 助力Efinix驱动新一代紧凑型超低功耗AI与IoT设备(2021-10-20)
混合睡眠模式提供超低功耗、用较少的信号引脚简化设计，同时保持及其小巧的芯片尺寸。品牌客户或系统制造商，如Efinix可轻松设计出PCB尺寸更小的Ti60 （SiP 256Mbx16 HyperRAM KGD），以装......
ADAS和数字座舱领域，为什么AMD的FPGA更加优秀？(2024-09-19)
），推出了 AMD 汽车车规级（ XA ）系列的最新成员：Artix™ UltraScale+™ XA AU7P。
最轻薄的16nm FPGA产品
在汽车传感器和数字座舱中，尺寸更小的芯片......
深入宝马夜视系统：红外摄像头拆解揭秘(2024-09-10)
电源板里边还有一块FPGA核心板，正面包含FPGA、FLASH、DDR芯片和与传感器连接的MOLEX 40pin板对板连接器。
背面包括一颗DC-DC转换器和一颗MOLEX 80pin的板对板连接器，用来......
EDA巨头们鏖战原型验证(2024-07-22)
EDA巨头们鏖战原型验证;随着人工智能和5G技术的蓬勃发展，互联设备的兴起正在重塑日常生活并推动各行各业的创新。这种快速发展加速了芯片行业的转型，对SoC设计提出了更高的要求。摩尔定律表明，虽然芯片尺寸......
总投资18亿元 臻鼎科技集成电路封装载板项目在秦皇岛签约(2021-04-08)
总投资18亿元 臻鼎科技集成电路封装载板项目在秦皇岛签约;4月8日消息，据秦皇岛日报报道，日前臻鼎科技控股高端集成电路封装载板项目在秦皇岛举行签约仪式。该项目预计总投资额18亿元，占地72亩，主要产品为覆晶芯片尺寸......
分析师：2nm每片晶圆成本3万美元！芯片制造成本增加50%(2023-12-26)
预估为2万美元。
Arete Research 估计，苹果最新的智能手机 A17 Pro 片上系统芯片的芯片尺寸在100mm2 到 110mm2 之间，这与......
伟达的B100而言，其芯片尺寸将较H100翻倍，会消耗更多的CoWoS用量，预估2025年主要供应商台积电的CoWoS生产量规模至年底总产能可达550k-600k，成长率逼近8成。另以HBM用量来看，2024年主......
6. SMT BGA设计与组装工艺： BGA封装的标准化(2024-10-13 19:55:22)
JEDEC出版物JEP
95，第4.7章中定义了芯片级尺寸球栅阵列封装
（DSBGA）。芯片尺寸球栅阵列在封装底部有金属化焊球阵列。封装的基板或载体在绝缘结构的
单面......
三星89英寸MicroLED电视或下月试产，第三季量产(2023-01-06)
更紧密地转移Micro LED芯片，修补部分也更困难。 三星89英寸电视的Micro LED芯片尺寸为34×58微米（um），比以往更小；该公司在2020年推出的146英寸机款芯片尺寸为125×225......
8K显示带动，超小间距LED显示屏CAGR预计将达58％(2019-12-30)
毫米的显示屏。
Mini LED和Micro LED显示：根据LED芯片尺寸来定义，LED芯片尺寸介于100~300微米的显示屏为Mini LED显示；LED芯片尺寸小于100微米的显示屏为Micro......
成为市场主流，此亦将带动CoWoS及HBM等需求。以英伟达的B100而言，其芯片尺寸将较H100翻倍，会消耗更多的CoWoS用量，预估2025年主要供应商台积电的CoWoS生产量规模至年底总产能可达550k-600k......
三星或已试产第二代3纳米芯片，力拼良率超过 60%(2024-01-22)
提到晶体管数量、芯片尺寸、性能、功耗及其他规格。
此外，智能手表应用处理器、手机芯片和数据中心处理器的芯片尺寸、性能和功耗目标完全不同。小型芯片如果良率只有 60%，要商用相当困难，但若是光罩尺寸......
10nm加持！高通旗舰处理器宣布：骁龙835(2016-11-18)
工艺可以在减少高达30%的芯片尺寸的基础上，同时实现性能提升27%或高达40%的功耗降低。
因此，通过10nm工艺加持，骁龙835处理器将具有更小的芯片尺寸，在一......
聚芯推出SIA810X系列模拟输入智能音频功放芯片(2023-07-02)
列产品采用WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging)晶圆级芯片封装方式，最大限度降低了芯片尺寸，并有......
Mini&Micro LED概念火了好几年，大规模量产为何这么难？(2020-11-16)
种笼统的观点认为，Mini LED是指芯片尺寸为100μm（微米）的LED芯片，介于小间距LED和Micro LED之间。只是当Mini LED的芯片尺寸做到很小时，其部分定义会与Micro LED重合。
由于......
史密斯英特康宣布扩大DaVinci测试座产品线(2022-07-20)
级系统（SoC），而这些芯片级系统面临着将多个处理部件如CPU、GPU、AI引擎、摄像头处理器、内存和5G调制解调器合组合到一个芯片中以节省空间，成本和功耗的挑战。
在尽可能小的芯片尺寸上增加更多功能的需求，导致......
ROHM开发出具有绝缘构造、小尺寸、超低功耗的MOSFET(2022-12-01)
增加也是有限制的，为了更有效地利用有限的电池电量，就需要减少用电元器件的功率损耗。
针对这种需求，开发易于小型化而且特性优异的晶圆级芯片尺寸封装的已逐渐成为业界主流。利用其本身也是IC制造商的优势，通过......
ROHM开发出具有绝缘构造、小尺寸且超低功耗的MOSFET(2022-12-01)
要减少用电元器件的功率损耗。
针对这种需求，开发易于小型化而且特性优异的晶圆级芯片尺寸封装的MOSFET已逐渐成为业界主流。ROHM利用其本身也是IC制造商的优势，通过灵活运用其IC工艺......
iPhone7的A10 Fusion芯片设计或为苹果省数亿(2016-10-20)
不难想像A10 Fusion的芯片尺寸应该大于A9，制造成本相对提高。
据The Motley Fool报导，以A10 Fusion芯片搭载的电晶体数量来看，外界原估计A10 Fusion的尺寸......
ROHM开发出具有绝缘构造、小尺寸且超低功耗的MOSFET(2022-12-01)
更有效地利用有限的电池电量，就需要减少用电元器件的功率损耗。
针对这种需求，开发易于小型化而且特性优异的晶圆级芯片尺寸封装的MOSFET已逐渐成为业界主流。ROHM利用其本身也是IC制造商的优势，通过灵活运用其IC......
Nexperia全球最小的SD卡电平转换器将管脚尺寸减小40%(2022-02-15)
宣布推出全球最小的安全数字(SD)卡电平转换器IC - NXS0506UP。这款符合SD 3.0标准要求的双向双电压电平转换器，采用16个凸点的晶圆级芯片尺寸封装，管脚尺寸为1.45mm x 1.45mm x 0.45mm，间距......
重磅！六大组件企业统一72版型矩形硅片尺寸(2023-08-28 10:46)
重磅！六大组件企业统一72版型矩形硅片尺寸;在光伏行业对新一代矩形硅片的中版型组件尺寸(2382x1134mm)进行统一之后，为了进一步解决因矩形硅片尺寸差异导致的产业链硅片供应困难，材料......
ROHM开发出具有绝缘构造、小尺寸且超低功耗的MOSFET(2022-12-01 15:49)
小型设备向高性能化和多功能化方向发展，设备内部所需的电量也呈增长趋势，电池尺寸的增加，导致元器件的安装空间越来越少。另外，电池的尺寸增加也是有限制的，为了更有效地利用有限的电池电量，就需要减少用电元器件的功率损耗。针对这种需求，开发易于小型化而且特性优异的晶圆级芯片尺寸......
“爆炒”的光伏组件尺寸，到底有多少呢？(2023-09-11 14:50)
(0.991m×1.650m)和1.938m2(0.991m×1.956m)。
不难发现，光伏组件尺寸与电池片大小、数量以及电池片封装形式相关，而电池片尺寸又是基于硅片尺寸。光伏组件尺寸......
SMT BGA制程工艺术语清单(2024-11-03 06:42:34)
Processing Unit
中央处理器
15. CSP:
Chip Scale Packages
芯片尺寸......
预计2028年MicroLED晶片产值将达4.89亿美元，重点关注AR与车用需求(2024-12-06 17:17:35)
要生产环节部分，随著巨量移转的良率不断提升，新的挑战将聚焦检修技术上。虽然业界在传统LED已经拥有完整的检测方案，但这些方法运用在量极大且晶片尺寸极小的Micro
LED上，仍有完善空间，这也......
韩媒：三星二代3nm工艺比4nm快22%，节能34%(2023-05-10)
工艺的芯片比当前4nm工艺快22%，节能34%，芯片尺寸减少21%。
据韩媒pulsenews报道，此次......
比亚迪半导体最新推出SOT-227封装产品(2023-03-07)
比亚迪半导体最新推出SOT-227封装产品;
【导读】半导体行业的技术发展方向可归纳为更高的功率密度、开关频率，以及更小的导通压降、开关损耗、芯片尺寸、模块体积。越来......
音响控制板BGA芯片加固保护用胶底部填充胶应用(2023-08-10)
芯片脱焊。
芯片尺寸大小：有两个BGA芯片，
尺寸分别为：11*11mm，球径0.5，间距0.65，锡球数284；13*7.5mm，球径0.5，锡球数96。
客户对胶水及测试要求：
1，固化......
芯片的源头，带你了解半导体硅晶片(2016-12-26)
芯片的源头，带你了解半导体硅晶片;
硅片是生产集成电路的主要原材料。硅片尺寸越大则每片硅片上可以制造的芯片数量就越多，从而制造成本就越低。硅片尺寸的扩大和芯片......
至讯创新量产512Mb工业级NAND闪存芯片(2024-07-02)
至讯创新量产512Mb工业级NAND闪存芯片;至讯创新科技（无锡）有限公司（简称：至讯创新）成功量产并发布512Mb高可靠性二维NAND工业级闪存芯片，实现了业内同等容量下最小的芯片尺寸......
探索汽车芯片的战略选择：自主制造还是外购？(2024-04-15)
-design）提高集成度和能源效率，但这也意味着在灵活性上的妥协。
● 芯片尺寸的可扩展性与挑战
随着自动驾驶辅助系统（ADAS）的发展和用户体验（UX）的提升，计算需求不断增加，这导致了芯片尺寸......
新思科技DSO.ai助力客户完成100次流片，引领AI在芯片设计中的规模化应用(2023-02-10)
半导体首次使用云端人工智能设计实现流片，通过DSO.ai以3倍的设计效率达成更高的性能、功耗、面积 （PPA）目标
• SK海力士成功将其先进工艺裸晶芯片尺寸缩减高达5%
• 新思科技DSO.ai能够......
新思科技DSO.ai助力客户完成100次流片，引领AI在芯片设计中的规模化应用(2023-02-16)
（PPA）目标
SK海力士成功将其先进工艺裸晶芯片尺寸缩减高达5%
DSO.ai能够通过强化学习，在巨大的求解空间中优化PPA，可节省数月的人工工作量
加利福尼亚州山景城，2023年2月10日......
新思科技DSO.ai助力客户完成100次流片,引领AI在芯片设计中的规模化应用(2023-02-10)
一系列前沿应用和不同先进工艺节点
● 意法半导体首次使用云端人工智能设计实现流片，通过DSO.ai以3倍的设计效率达成更高的性能、功耗、面积 （PPA）目标
● SK海力士成功将其先进工艺裸晶芯片尺寸......
新思科技DSO.ai助力客户完成100次流片，引领AI在芯片设计中的规模化应用(2023-02-10)
一系列前沿应用和不同先进工艺节点
· 意法半导体首次使用云端设计实现流片，通过DSO.ai以3倍的设计效率达成更高的性能、功耗、面积 (PPA)目标
· SK海力士成功将其先进工艺裸晶芯片尺寸......
什么是矩形硅片？矩形硅片为什么会火？(2024-09-03 14:04)
母“R”表示。“R”，是英文“Rectangle（矩形）”的首字母。
细数光伏硅片尺寸迭代轨迹，从125mm到166mm，从182mm到210mm，纵然尺寸越变越大，但形状一直是正方形，这几......
盛合晶微：已实现大尺寸芯片晶圆级全RDL无基板封装量产(2022-08-02)
封装的布谷鸟2芯片尺寸达到800mm²，成品尺寸达到1600mm²，采用了盛合晶微4层RDL再布线加工工艺。相比于传统封装，先进封装具有提升芯片功能密度、缩短互联长度和进行系统重构的功能优势，此次......
同时用多种颜色光传输数据，新型光子芯片突破高性能计算“带宽瓶颈”(2023-07-05)
纤总带宽为512吉字节/秒，传输1万亿比特数据中的错误率不到1比特——达到令人难以置信的高水平的速度和效率。传输数据的硅芯片尺寸仅为4毫米×1毫米，而接收光信号并将其转换为电信号的芯片尺寸仅为3毫米×1......
南京华天存储及射频类集成电路封测产业化等重大项目进展情况(2023-01-29)
目是2022年省重大项目，总用地115亩，建设CPU、GPU、AI、FPGA、5G、自动驾驶和网通产品等高端封装制程生产线，总投资45亿元。项目建成达产后，预计年产约145万片的FCCSP（晶片尺寸......
mp3复读机BGA芯片底填胶应用(2023-08-10)
蚀，防盐雾，耐高低温， 耐震动,防老化 的作用
客户原来用的是三防胶作保护作用。
产品交付到客户时出现虚焊导通失效。判断是因为三防胶进入芯片底部因为CTE不匹配，造成不良。
BGA芯片尺寸：
大......
意法半导体GaN 驱动器集成电流隔离功能，具有卓越的安全性和可靠性(2023-09-06)
意法半导体GaN 驱动器集成电流隔离功能，具有卓越的安全性和可靠性;
【导读】意法半导体推出了首款具有电流隔离功能的氮化镓 (GaN) 晶体管栅极驱动器，新产品 STGAP2GS缩小了芯片尺寸......
最快芯片组助力构建下一代无线系统，传输速度达640Gbps，比目前5G系统快十到一百倍(2024-06-18)
中能保持信号强度且经济高效的发射器和接收器至关重要。
此次开发的D波段114—170GHz CMOS收发器芯片组，其信号链带宽为56GHz，发射机集成电路芯片尺寸为1.87mm×3.30mm，接收机集成电路芯片尺寸为1.65mm×2.60mm。
在能......
Micro LED真的会取代LCD和OLED吗？(2021-08-30)
Micro LED真的会取代LCD和OLED吗？;业内根据LED芯片尺寸的大小，来定义不同的LED技术。比如，当LED芯片尺寸小于150μm时，被称为mini LED；而当LED芯片尺寸在50μm......
高通发布10nm骁龙835，华为麒麟960只称霸了一个月？(2016-11-18)
10月，三星宣布率先在业界实现了10纳米 FinFET工艺的量产。与其上一代14纳米FinFET工艺相比，三星10纳米工艺可以在减少高达30%的芯片尺寸的基础上，同时实现性能提升27%或高达40%的功......
美光宣布推出7500系列SSD，面向数据中心存储应用(2023-10-18)
闪存芯片，该芯片采用了CuA架构，使用NAND的字符串堆叠技术，新技术可以大大减小NAND闪存的芯片尺寸，有助于降低成本
据介绍，该系列具有低于1ms的6x9 QoS延迟，最大顺序读取速度达7GB......
美光宣布推出7500系列SSD，面向数据中心存储应用(2023-10-18)
系列产品采用232层3D NAND闪存芯片，该芯片采用了CuA架构，使用NAND的字符串堆叠技术，新技术可以大大减小NAND闪存的芯片尺寸，有助于降低成本
据美光介绍，该系列SSD具有低于1ms......
欧司朗旗下Vixar新款10 W VCSEL芯片使3D传感如虎添翼(2020-02-24)
芯片就能打造出功能强大、设计精炼、极具成本效益的应用。”
这款 10 W 芯片尺寸仅为1.94 mm x 1.94 mm，热阻更低。该产品采用的焊盘布局实现了低电感驱动设计，而且得益于其小巧的尺寸、耐受......
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;深圳阳明电子有限公司;;我司供应高品质日本、韩国、台湾、偏光片、有光面和雾面，规格齐全、质优价低。 1、偏光片尺寸规格：500*1000mm、方片、三角片
产品已涵盖中小功率整流二极管的全部系列，包括STD、FR、HER、SF等系列，GPP芯片尺寸从32MIL至590MIL规格齐全，也可根据客户要求进行设计，近期开发的GPPTVS芯片包括单向和双向已完全达到国外同类产品的性能指标，具有
机等的模拟和数字的液晶驱动方案和驱动板，以及各种基于Altera,Lattice,Actel,Xilinxs等CPLD或FPGA芯片的视频驱动方案，能够为NEC,TOSHIBA,SHARP等品牌的小尺寸
;经纬电子器件有限公司;;专营各种FPGA芯片
参考，也可根据客户要求的功能和性能，进行芯片电路设计，版图设计； 4. 对用量少的芯片，可提取原芯片网表，写入到FPGA或CPLD，取代客户所使用芯片； 5. 对用量大的FPGA或CPLD方案，根据
）:78L05/06/08/09/10/12/15 芯片尺寸：1.0mm＊1.02mm #79L系列（SOT-89）:79L05/06/08/09/10/12/15 芯片尺寸：1.0mm＊1.02mm #78m
的价格及弹性的交货模式! 以来自日本、台湾的稳定质量!下列概略说明我司主项产品类别:1.萧特基芯片(SKY Wafer)a.芯片尺寸齐全,从28mil 到165mil !b.安培数从1A~40A, 电压从20v
;北京鑫科威尔科技有限公司;;本公司主要经营FPGA,DSP,CPLD,逻辑芯片以及micron的存储芯片，长期备有大量库存，欢迎来电采购13661008809，绝对全新原装。
;陕西比蒙商用信息系统技术有限公司;;网络服务器及IC成品经销，FPGA、CPLD等芯片经销
/4/5/7＊系列 4.Lattice系列芯片 5.三星存储器系列，ARM系列库存 6.XILINX（赛灵思）系列FPGA 7.plx系列芯片 PEX8111,PEX8112,PEX8114