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受当地限速情况的影响，除非驾驶员请求超速。 现在，一些高性能汽车已开始使用限速器，出于对安全的考虑，过去几年沃尔沃一直将其所有汽车的最高时速限制在112 mph。2023年，纽约......
布这份全球大公司排行榜。 榜单显示，今年沃尔玛连续第八年成为全球最大公司，中国的国家电网公司上升至第二位，亚马逊首次进入前三，苹果公司前进至第6位。 图片来源：财富中文网截图 在盈利方面，苹果以574亿美......
沃加大了在电池领域的布局。目前，沃尔沃已经与瑞典电池公司Northvolt成立合资公司，根据规划2024年将建成首家15GWh产能的电池工厂，到2026年沃尔沃的电池产能将达到50GWh。据悉，到2025年沃......
Gartner：联网汽车产量将在未来五年内增长迅速; ......
2022年中国集成电路产量与进出口总额数据分析;2月28日，国家统计局发布了2022国民经济和社会发展统计公报（以下简称“统计公报”），结合此前海关总署公布的2022年进出口主要商品数据，我们......
宁德时代德国工厂投产:年产量将达3000万枚电芯; 1月28日消息，中国制造商1月26日在德国阿恩施塔特启动了其在欧洲的第一座工厂，这也是宁德时代在中国境外开设的第一家工厂。 预计该工厂的年产量......
【产业信息速递】亚洲推动电子产品产量增长 中国大陆6月增长13.8%; （点击图片链接进入，了解......
2022年集成电路产量3241.9亿块，比上年下降9.8%;统计公报显示，我国2022年全年集成电路产量3241.9亿块，比上年下降9.8%。2022年1-12月，单月产量同比全部下降，10月份产量......
比台积电落后大约两年，而其 3nm 工艺则比台积电落后大约一年。 不过，Kye Hyun Kyung 也表示，但等到 2nm 就会发生变化，并大胆预测：“我们可以在五年内超越台积电。” 三星可能在未来五年......
晶阳碳化硅单晶体项目的首个试验点总投资7337.4万元，主要用于生产4英寸的碳化硅晶片。目前，已经投放使用54台单晶生长炉，年产量达到1.2万片。 此外，为进一步提高碳化硅晶片的产量，天达晶阳碳化硅晶片项目将再投资7.31亿元......
合作、营商环境上稳步提升。数据显示，2020年广东全省规模以上制造业增加值、企业数量均居全国第一，形成新一代电子信息、绿色石化、智能家电等7个产值超万亿元产业集群，家电、电子信息等部分产品产量......
电的竞争对手三星代工厂认为，向纳米片的转变将给该公司带来重大的技术限制，这可能会限制其成功提高产量的能力。 5月4日在KAIST（韩国科学技术院），三星设备解决方案部门总裁 Kye Hyun Kyung承认......
由于合同中的保密条款未能披露具体细节，但证券市场消息称，该协议将使 ASML 在五年内提供总共 50 套设备，而每台单价约为 2000 亿韩元（当前约 11.02 亿元人民币），总价值可达 10 万亿韩元（当前约 551 亿元......
因为合同中的保密条款未能披露具体细节，但证券市场消息称，该协议将使 ASML 在五年内提供总共 50 套设备，而每台单价约为 2000 亿韩元（当前约合人民币 11.16 亿），总价值可达 10 万亿韩元（当前约合人民币 558 亿......
体市场在峰值后一年内的显着放缓或下降都会导致峰值后一两年内资本支出下降，只有 1988 年的峰值是个例外。 这种模式加剧了半导体市场的波动。市场好的年份公司会大力增加资本支出以增加产量，面临......
光集团旗下矽品精密近日传出将扩充苏州厂产能，另外京元电子等OSAT厂正在考虑扩大中国大陆工厂的产量，以满足中国大陆芯片设计行业的订单。 集微......
今年智能手机出货量目标约为2.7亿部，但经销商库存的5000万部占比达18%，早已超过了10%的警戒线。 另据公开数据，今年1-2月三星智能手机的月产量为2000万部，但5月的产量跌至1000万。此外，由于......
施将建在古吉拉特邦艾哈迈达巴德市附近的萨南德地区，新工厂将实现 DRAM 和 NAND 产品的组装和测试制造，将在未来五年创造多达 5000 个新的直接就业机会和 15000 个社区就业机会。 具体来看，一期工程将在年内投建，主要......
生产将于2024年底开始。该晶圆厂是马来西亚政府为提高该国芯片产量而制定的1000亿美元计划的核心。 去年8月，英飞凌宣布将在马来西亚居林建造全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率晶圆厂，该计......
三星电机：IC基板潜能远超晶圆代工，目标全球第三;据韩国媒体报道，三星电机计划于第三季度开始在韩国量产用于服务器的FC-BGA。 三星电机宣布，该公司的半导体基板产量持续提高，已经从2019......
#CHC50036823，2023年1月）及面向油气行业技术销售管理者和技术营销管理者的机会定位报告（IDC #CHC50036923，2023年1月），报告给出了油气数字化的热点与重点，分析了未来五年的发展趋势。本文引用地址：在政......
%。  过去五年，Nexperia的制造能力不断提升，目前已经处于行业前沿，完全符合汽车行业的最高标准，且能提供全面的产品组合。Nexperia首席财务官Stefan Tilger表示：“我们......
机研究先进半导体制程技术。  值得一提的是，上个月初有消息表示，三星电子在五年内从ASML采购50套设备，每套单价约为2000亿韩元，总价值可达10万亿韩元。 三星电子于2022年6月推......
与通信部部长阿什维尼-瓦伊什纳夫（Ashwini Vaishnaw）表示，印度政府的目标是在未来五年内拥有全球前五的半导体制造商。 为了提高国内制造和出口能力，印度宣布了价值数十亿美元的与生产挂钩的激励措施，以吸......
HBM龙头表示，产能已经被抢光了; 【导读】SK海力士一位高管在日前的第三季度财报电话会议上表示：“我们不仅出售了HBM3，还出售了2023年HBM3E的全部产量。” 26 日，并补......
Soitec大幅扩产SOI晶圆; 【导读】周五，法国半导体材料供应商 Soitec位于新加坡的新晶圆厂破土动工。据介绍，该项目将投资4 亿欧元（5.71 亿美元）。到 2026 年，此次扩建将使白沙晶圆厂的节能晶圆年产量......
村田：苹果将进一步削减iPhone 14产量; 【导读】近日苹果供应商之一村田制作所预计，由于需求疲软，苹果将在未来几个月进一步削减iPhone 14的生产计划，这将......
在峰值后两年持平。 这种模式加剧了半导体市场的波动。在繁荣的年份，公司会大力增加资本支出以增加产量。当繁荣崩溃时，公司会削减资本支出。这种模式常常导致繁荣时期之后的产能过剩。这种......
真相：国内厂商落后三星五年，无法抢单iPhone 8？; 版权声明：本文内容来自腾讯科技，如您觉得不合适，请与我们联系，谢谢。 据外媒报道，今年，iPhone将第一次采用AMOLED屏幕......
了金属栅极工艺过程中纳米片顶部的损坏，因此我们可以推测该公司将涵盖的方面之一是其基于 GAA 的 SF3E 生产节点遇到的生产挑战，更有意思的是三星近日也承认了其制造工艺落后于台积电至少需要五年......
了尼康 5 倍步进技术在过去二十五年中的最重大的更新，将可直接响应客户对这些在芯片制造中发挥重要作用的光刻系统的需求。 尼康表示，与现有的尼康 i-line 曝光系统相比，NSR-2205iL1 具有......
在未来几年里晶圆制造产能可能将持续供不应求。 Sumco表示，未来五年300毫米硅晶圆产能都被订满，且目前不接受150毫米和200毫米硅晶圆的长期订单，但未来几年需求可能会持续超过供应。 截图自 这家日系大厂指出，尽管......
生产激励见效？传富士康、纬创和硕将扩大印度iPhone产能;据路透社报道，两位知情人士透露，苹果公司的三家顶级代工厂商，包括鸿海旗下富士康、纬创及和硕计划未来五年在印度合计投资约9亿美元，扩大......
头姐的报告中，她表示，根据莱特定律，电池千瓦时产量每翻一番，电池成本将下降28%。此外，磷酸铁锂电池正在抢占富镍电池的市场份额，这说明随着电池化学成分的不断变化，预测商品价格将非常困难。 毋庸置疑，动力......
了 5 倍步进技术在过去二十五年中的最重大的更新，将可直接响应客户对这些在芯片制造中发挥重要作用的光刻系统的需求。 尼康表示，与现有的尼康 i-line 曝光系统相比，NSR-2205iL1 具有......
厂将为英飞凌带来每年约20亿欧元的额外销售潜力。 目前第一批晶圆产品正在发货，在扩张的第一阶段，这些芯片将主要用于满足汽车行业、数据中心以及太阳能和风能等可再生能源发电的需求，在接下来的四到五年内，产量......
晶圆成本占 1200V SiC MOSFET 外延晶圆成本的 60% 以上。尽管 SiC 晶圆产能一直在扩大，但在质量、产量和成本方面仍有很强的创新动力。” 8英寸SiC晶圆......
分点。具体产品来看，一季度我国智能手机产量同比下降13.8%；电子元件产量同比下降10.1%；集成电路产量同比下降8.7%；笔记本电脑产量同比下降3.0%。 具体......
利诺表示：“目前各界针对4680电池的疑问，主要牵扯的是Cybertruck这款产品。传言是4680的产能限制影响了其产能爬坡，但事实并非如此。现阶段来看，4680电芯产量是处于领先状态的，我们......
传英伟达H100芯片明年出货至少增加2倍 或高达200万颗; 【导读】据金融时报报道，据三名接近英伟达的人士透露，英伟达计划将其顶级H100人工智能处理器的产量至少提高两倍，2024年预......
通、沟相连、土壤肥、旱能灌、涝能排、无污染、产量高”的稳定保量的粮田，以确保粮食产量旱涝保收，稳定民生大计。 2019年11月，国务院办公厅印发的《国务......
供应链重构的最终最大受益者可能是东盟，而新加坡和马来西亚是东盟仅有的两个拥有强大芯片制造能力的经济体。 新加坡最初只是东南亚唯一的电视组装厂，如今已成为高附加值电子元件的重要制造中心，占全球芯片产量的 10%，占全球半导体制造设备产量......
亿美元的贷款支持，以推动其在美国半导体工厂的扩建计划。这是美国政府旨在重振国内产业计划中最大的一笔拨款。本文引用地址：美国商务部指出，此项计划旨在加强在美国本土的投资，该公司计划未来五年......
和组织。 Belkin International连续第五年获得全球可持续发展奖项（图示：美国商业资讯） 过去12个月，Belkin做出了审慎而有计划性的决定，将消费性废塑料重新加工，用于创造新产品。Belkin致力......
过去都能抢在对手前克服挑战、维持领导地位，如今却频频提及EUV和摩尔定律已死，这些其实都是“借口”。部分内部人甚至说，过去五年三星在研发新技术方面有点懈怠；该公司刚开始制造双栈（double-stack）NAND......
后将用于生产碳化硅和氮化镓功率半导体产品。 2023年8月，英飞凌又宣布在原始投资之上，大幅扩建居林晶圆厂，投建全球最大的8英寸碳化硅功率晶圆厂，且在未来五年内，将再投入高达50亿欧......
达到了一个全新的水平。 有一个问题是，服务于世界的AI需要多少供应，我们承认预测四五年后的情况确实非常困难。如果AI加速器仍然供不应求且价格保持高位，那么收入将保持高位。如果产量增加一倍或三倍，价格将降低一半或三分之二，则收......
半导体纷纷上调营收指引，并表明将持续扩产。 01Resonac： 下一代功率半导体材料产量提高5倍 据日经新闻获悉，日本电子和材料制造商Resonac Holdings（前身为昭和电工）将在2026年之......
半导体纷纷上调营收指引，并表明将持续扩产。 Resonac：下一代功率半导体材料产量提高5倍......
计划到2027年的五年内提供520亿美元的半导体制造与科研等相关补贴；今年4月，欧盟《欧洲芯片法案》就立法达成初步协定，计划在2030年前调动430亿欧元的公共和私人投资基金，到2030年实现欧洲芯片产量......

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