Soitec大幅扩产SOI晶圆

发布时间:2022-12-12  

【导读】周五,法国半导体材料供应商 Soitec位于新加坡的新晶圆厂破土动工。据介绍,该项目将投资4 亿欧元(5.71 亿美元)。到 2026 年,此次扩建将使白沙晶圆厂的节能晶圆年产量翻一番,达到 200 万个,并使 Soitec 的新加坡员工人数翻一番,达到 600 多人。


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扩建面积超过 45,000 平方米,将于 2024 年完工。


Soitec 首席执行官 Pierre Barnabe 表示,该项目是为了满足对 300 毫米绝缘体上硅 (SOI) 晶圆的强劲需求,该晶圆用于 5G 通信设备,包括智能手机和电动汽车。


这里的扩建是一项为期五年、耗资 11 亿欧元的资本支出计划的一部分,该计划包括增加法国伯宁的产量。该公司的目标是到 2026 年将其全球年产能提高到约 450 万片晶圆。


“我们在法国和新加坡的生产基地的扩张将加强我们的全球影响力、吸引人才、推动价值并扩大我们对节能的贡献,”Barnabe 先生在巴西立工厂的仪式上说。


贸工部政务部长刘燕玲在活动中表示,此次扩张最终将使新加坡在 Soitec 全球制造业产出中的份额从目前的一半增加到三分之二以上。


“在半导体行业激烈的投资竞争和近期需求疲软的情况下,Soitec 在这里扩大业务的决定尤为重要,”她说,指的是美国和欧盟为该行业宣布的激励措施,以及中国计划在国内生产更多的微芯片。


“这表明该公司对新加坡充满信心,并长期致力于在新加坡和该地区建立业务。”


Soitec 在新加坡的新投资遵循美光科技、GlobalFoundries 和 Siltronic 等全球同行的扩张计划。专家认为,这些投资表明,世界第四大芯片供应商新加坡将继续成为该行业的主要枢纽。


Low 女士说:“虽然最近几个月外部需求前景有所减弱,但该行业的长期增长轨迹依然强劲。”


根据总部位于华盛顿的半导体行业协会的数据,全球半导体销售额在 7 月至 9 月期间下降了 6.3%,这是大约三年来的首次季度下降。


但到本十年末,人工智能、5G 和物联网等大趋势将推动全球芯片行业的市值超过 1 万亿美元(1.35 万亿新元),是当今市场规模的两倍。


“新加坡有能力抓住这些增长机会,”刘女士说。


出席此次活动的还有法国驻新加坡大使 Minh-di Tang、经济发展局常务董事 Jacqueline Poh 和 JTC Corporation 助理首席执行官 Alvin Tan。JTC 经营白沙晶圆厂园区。


来源:半导体行业观察(ID:icbank)编译自straitstimes,谢谢。



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