技术咨询
代买器件
商务客服
研发客服据媒体报道，英飞凌已完成位于马来西亚居林的200mm碳化硅（SiC）功率晶圆厂的第一阶段建设。该公司计划于8月正式启用居林3号晶圆厂模块，SiC生产将于2024年底开始。该晶圆厂是马来西亚政府为提高该国芯片产量而制定的1000亿美元计划的核心。
去年8月，英飞凌宣布将在马来西亚居林建造全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率晶圆厂，该计划得到了客户支持，包括汽车与工业应用领域的50亿欧元客户订单，以及约10亿欧元的预付款。
据悉，在未来五年内，英飞凌将再投入多达50亿欧元进行居林第三厂区（Module Three）的二期建设。到2030年末，这项投资再加上计划在菲拉赫与居林工厂的200毫米SiC改造，有望使SiC的年营收达到约70亿欧元。
目前，业界正集中精力布局碳化硅市场。从应用领域来看，碳化硅在汽车、可再生能源等功率密度和效率极其重要的应用市场中仍然呈现加速渗透之势，TrendForce集邦咨询表示，碳化硅未来几年整体市场需求将维持增长态势，并预估2028年全球SiC Power Device市场规模有望达到91.7亿美金。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。