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年开始，Samsung Foundry将向上述芯片制造商供应3nm晶圆。值得注意的是，与台积电的3nm制程工艺不同，三星的3nm制程工艺采用的是更先进的GAA晶体管，而不......
转向专注于低端头显设备的开发工作，预计2025年底前亮相。 据悉，Micro-OLED显示屏的制造工艺与普通OLED截然不同，像素密度远高于任何现有的量产显示屏技术。这使......
可以使用当前的半导体生产设备进行大规模生产，从而实现100%的制造。研究团队解释说，传统的随机数发生器消耗大量功率，并且与硅CMOS工艺不兼容，占用空间非常大。 韩国科学技术院负责人Seung-il表示：“由于其独特的不可预测性，它可......
信息显示3nm工艺晶体管密度达到了破天荒的2.5亿/mm²，而5nm工艺不过是1.8亿/mm2，而3nm性能较5nm提升7%，能耗比提升15%。 在工艺上，台积电评估多种选择后认为现行的FinFET工艺......
/IBE铜工艺不使用氮化钽内衬层，因此未应用指数衰减函数，并在此模型中使用了铜的体电阻率。图4包含大马士革流程与PVD的电阻率比较表格。 图4展示了采用大马士革流程和PVD工艺的FinFET器件......
平面器件来说，采用各向同性（共形）工艺与各向异性（定向）工艺时比较容易。对于FinFET来说，这有点棘手；对于GAA，这个问题变得非常棘手；在某些地方需要各向同性，比如在纳米线/纳米片下面蚀刻，另一......
协议逻辑等全方位优化措施，Avant系列产品的功耗比同类竞品器件低2.5倍，可帮助系统和应用工程师大幅提高功耗和散热设计的效率、降低运营成本、增强可靠性。   与Nexus FPGA平台选用FD-SOI制造工艺不同的是，此番......
协议逻辑等全方位优化措施，Avant系列产品的功耗比同类竞品器件低2.5倍，可帮助系统和应用工程师大幅提高功耗和散热设计的效率、降低运营成本、增强可靠性。  与Nexus FPGA平台选用FD-SOI制造工艺不同......
电子在去年第四季度财报会议上表示：“三星第二代3nm GAA工艺与之前的技术FinFET工艺相比，具有性能和功耗效率，特别具有设计灵活性的优点。”此前三星宣布第二代3nm GAA工艺将会在2024年量......
协议逻辑等全方位优化措施，Avant系列产品的功耗比同类竞品器件低2.5倍，可帮助系统和应用工程师大幅提高功耗和散热设计的效率、降低运营成本、增强可靠性。 与Nexus FPGA平台选用FD-SOI制造工艺不同的是，此番......
式场效应晶体管）。张晓强指出，CFET预计将被导入下一代的先进逻辑工艺。CFET是2nm工艺采用的纳米片场效应晶体管（NSFET，也称为环栅或 GAA）架构后，下一个全新的晶体管架构。从14nm导入三维FinFET......
单元位于两片偏振片（polarizer）之间。它们整体上类似于光电开关，在不同的区域选择性地开和关。这部分在柔性LCD与普通LCD上虽有区别，但区别不如背板部分来的大。 柔性LCD屏幕的核心，主要......
方面指联电将在今年投产期14nm FinFET工艺，这样其厦门工厂应该能在今年引入28nm HKMG工艺与中芯国际竞争，明年台积电的南京12寸晶圆厂投产预计会引入16nm FinFET工艺。 如果......
迄今为止报告的最小单元尺寸，运动“低至0.5V 的全读/ 写功能”。 摘要回应了台积电首次在9 月份的一个活动上发布的7nm 节点的声明。“该工艺将提供比公司的商业16nm FinFET 工艺......
电机产品的工艺与综合实力得到大幅提升，为E-Bike整车厂、消费者提供性能更加完备的产品方案，而随着年出货量可达60万台的越南工厂产线投产，天腾动力也进一步升级了产能保障能力。以"科技驱动万物"为愿......
等设备，使用场景无处不在。与普通USB接口芯片相比，USB HUB芯片对低延迟和低功耗要求极高，对USB器件的兼容性和数据传输可靠性的严苛程度更是有目共睹。 基于在高速接口领域的长期积累，中国......
SMD 芯片的小型化，盘中孔的工艺受到广泛的应用。下面为焊盘中的过孔、BGA 区域。 焊盘中的过孔、BGA 区域 二、盘中孔与普通......
器供电的电机称变频电机，与普通电机有区别，变频器直接驱动普通电机，对电机有损害。 7、两者节能原理不同，两者可同时使用，两种技术都需要大力发展和推广。 ......
如何区分工业相机与普通相机;一、 工业相机与普通相机的区别 工业相机是机器视觉系统中的一个关键组件，其最本质的功能就是将光信号转变成有序的电信号。选择合适的相机也是机器视觉系统设计中的重要环节，相机......
泛应用于分线器、各类计算机、工控机、车载USB装置、Type-C接口等设备，使用场景无处不在。与普通USB接口芯片相比，USB HUB芯片对低延迟和低功耗要求极高，对USB器件......
驾驶量产需求的系列计算方案”：专用计算更高效、高集成度更均衡、统一架构更灵活、安全标配更可靠、场景覆盖更全面、加速量产更开放。  - 设计工艺与系统技术协同优化，追求端到端的最佳性能和最佳成本  - 同代......
的电机大规模生产经验之后，MOTINOVA电机产品的工艺与综合实力得到大幅提升，为E-Bike整车厂、消费者提供性能更加完备的产品方案，而随着年出货量可达60万台的越南工厂产线投产，天腾动力也进一步升级了产能保障能力。以......
个研究小组详细介绍了一项突破性的晶体管设计，该项设计能够推动半导体工艺支撑的发展，使得摩尔定律向前更进一步，实现更加经济的工艺迭代。 与之前很多研究提出的采用新材料来代替现有材料的方法不同，IBM提出......
具移动储能等关键技术，加快研发固态电池、钠离子电池、氢储能 / 燃料电池等新型电池。推广智能化生产工艺与装备、先进集成及制造技术、性能测试和评估技术。提高锂、镍、钴、铂等关键资源保障能力，加强替代材料的开发应用。推广......
（Samsung）和格罗方德（GlobalFoundries）这几个行业大佬，在争取大客户方面更是用尽浑身解数，明争暗斗得不可开交。总的来说，眼下的半导体制造之争，主要表现在两方面：一是工艺技术，即FinFET和......
理器，足足有48个物理核心。当然，这颗处理器面向服务器领域，与普通用户关系不大。本文引用地址：其实这颗处理器早在去年年底就已经被曝光了，并且当时已经点亮。如今芯片大神Fritzchens Fritz......
客户只是追随节点进步，围绕每个节点技术开发产品。但是今天，继续走这条道路的客户已经不多，特别是在引领市场的工艺从传统的平面工艺转移到了16nm/14nm及更高级节点的finFET之后，能进入新工艺的客户更少了。 开发最先进节点芯片的公司需要有前沿工艺......
电视广色域技术的研究与应用;1   高色域产品与普通色域产品的区别 随着科技与时代的进步，人们开始越来越关注电视所带来的视听享受，原本LED 液晶模组本身色彩还原度低的缺点也暴露出来。为了......
的电源变压器进行变压？ r型电源变压器 一般来说，家用电器的体积相对较小，通常可以满足他们使用的是高频电源变压器。高频变压器与普通变压器有什么区别？在相......
同时，如果我们结合半导体制造上游、硅片大厂，其实更能理解这波“晶体管涨价”的大趋势是怎么回事，以及它还将持续多久。 尖端工艺与摩尔定律 对于“摩尔定律停滞”这一论调，反对的厂商自然是不少的。比如......
主要有注塑、 镀铝、 焊接、 固定、装配等。车灯所需的工艺不同，相应的结构也应有很大的差异。比如，采用螺钉固定的方式， 就需要相关的固定凸台以及相应的加强筋， 来保证打螺钉区域的强度。而螺......
无需3nm工艺 全球首颗商用存内计算SoC问世：功耗低至1毫安;明年就要宣布量产工艺，这是当前最先进的半导体工艺，然而这样的工艺不仅成本极高，同时SRAM内存还有无法大幅微缩的挑战，国产......
的现状和未来发展情况发布了几份非常重要的公告。三星表示，该公司有超过7万个晶圆加工过程都采用了第一代10nm FinFET工艺，未来这一数量还会继续增加，同时，三星还公布了未来的即将采用的工艺路线图。特别......
度 位置传感器 等关键材料与零部件开发； ▶ 制造工艺与......
隔离难度日益提升，带宽、插入损耗和尺寸等性能要求也进一步提高，这些都对滤波器的设计和生产提出更高的挑战。其中，TF-SAW作为新一代SAW滤波器，具有高稳定性、体积小、高Q值、散热性好等优点。与普通SAW......
性好的特点；普通电机一般指普通三相异步电机，结构与永磁电机不同，是指依据电磁感应定律实现电能转换或传递的一种电磁装置。 不光从结构上，永磁电机与普通电机在启动电流、启动转矩、过载能力、调速变频等方面与普通......
分析师电话会议上透漏了进度。 “与已经量产近两年的7nm工艺不同，台积电目前还未开始大规模生产5nm工艺的芯片，但台积电在5nm方面已研发多年，去年就已开始试产。”魏哲家指出，目前台积电的5nm量产......
降低操作电压达到低功耗芯片的制作效益。由此可知，IBM所具有的研发能力不可小觑，关于英特尔与IBM的FinFET晶体管剖面图比较如图1所示，目前两种不同的基板各有优缺点，谁可胜出，仍需要时间以及市场上的验证。 藉由......
进一步微细化，开发更低导通电阻、更小型、更多功能、更多通道的系列IPD产品，通过丰富的产品阵容为汽车和工业设备应用的安全、安心和节能贡献力量。 ＜新产品与普通产品的接触放电耐受能力比较＞　　＜ROHM的......
功能、更多通道的系列IPD产品，通过丰富的产品阵容为汽车和工业设备应用的安全、安心和节能贡献力量。 ＜新产品与普通产品的接触放电耐受能力比较＞　　＜ROHM的IPD产品阵容＞ ＜新产......
中国科研团队在集成电路领域研究取得新进展; 近日，合肥工业大学系统结构研究室边缘性缺陷测试研究团队提出一种可用于6T SRAM（FinFET工艺）自热效应表征方法并在基于FinFET的高......
精灵智能眼镜整体外观一览，整体观感与普通黑框眼镜已经非常接近，机身通过烤漆工艺处理，呈现亮面光泽，具有不错的质感。 眼镜右侧镜腿上设计有“TMALL GENIE”品牌名，设置有触控区域，支持......
三季度进一步扩大销售计划。 FD-SOI有什么优势 FD-SOI（全耗尽型绝缘层上硅）工艺也是FinFET工艺技术发明人胡正明教授发明的工艺技术，FD晶圆由氧化埋层（BOX）和BOX之上......
电磁调速三相异步电动机测速电机只有两根接线怎么回事;　　电磁调速三相异步电动机测速电机只有两根接线怎么回事 　　电磁调速三相异步电动机的测速电机通常也是一种异步电动机，但是其结构和接线方式与普通的三相异步电动机有所不同......
要作用是为了提高玻璃制品的强度与稳定性。经过钢化处理的玻璃与普通玻璃相比具有强度高、热稳定好等，因而比普通玻璃有着更加广泛的应用，各种玻璃钢化设备技术也在不断改善与提高 玻璃钢化原理： 玻璃钢化主要是先把玻璃加热，然后......
。而搭载的骁龙888 4G版与此前5G版本在性能方面并无不同，只是因为一些众所周知的原因，只能采用4G网络的版本，但是整体上的体并不会与普通骁龙888产生差距。 麒麟9000L是此......
”的实施主体，该项目总投资90.59亿美元，工艺技术水平为14纳米及以下，规划月产能3.5万片，是中国大陆第一条FinFET工艺生产线，也是中芯国际14纳米及以下先进工艺......
态电池对现有锂电产业链冲击主要在中游隔膜与电解液环节。 　　 不过，从整体上来讲，半固态对于现有液态锂离子电池体系更迭较小，半固态路线仍然会使用隔膜，基础工艺不会发生变化，其制备方法大部分将沿用传统锂离子电池工艺与......
塞油能够提供更好的信号传输性能，因此更值得考虑。 工艺不同之处 制造流程：过孔盖油主要涉及表面涂覆工艺，而过......
丰富的产品阵容为汽车和工业设备应用的安全、安心和节能贡献力量。 ＜新产品与普通产品的接触放电耐受能力比较＞　　＜ROHM的IPD产品......

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