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科技成立于2003年1月,是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业,主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别,产品......
希尔斯电容封装材料投产在即,江海股份、艾华集团股权加持;基于电子封装材料市场需求的增长预期,为实现电容级覆胶树脂板材料的自主可控,填补铝电容材料产业链上游的空白,今年4月份,新宙邦发布公告,与江......
产业专利超越发达国家,第三代半导体有望成为我国突围急先锋;“我国电子封装领域在国际上是较为领先的,现在新兴的第三代半导体产业也一样。我国在第三代半导体产业的专利已超越发达国家,第三......
存储控制器芯片关键技术及产业化”项目、“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目、以及“超高纯铝钛铜钽金属溅射靶材制备技术及应用”项目等。 “高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目 “高密度高可靠电子封装......
SMT合金焊料: 锡银铜合金(SAC)优缺点; SAC合金,即锡银铜合金(Sn-Ag-Cu Alloy),是一种由锡(Sn)、银(Ag)和铜(Cu)按特定比例混合而成的金属合金。这种合金在电子封装......
日本PCB产业3月份同比下滑14.4%,创六年半来最大跌幅; 【导读】据MoneyDJ报道,日本电子封装电路协会JPCA公布了最新统计报告,表示2023年3月,日本PCB印刷......
苹果公司申请泰坦项目新专利 在汽车电子架构中封装控制组件;据外媒报道,美国专利商标局(USPTO)公布了一项新的苹果“泰坦计划”专利申请,该专利涉及电子封装,尤其是汽车电子架构中控制组件的封装......
测领域中国大陆创新龙头;第二名为天水华天科技,申请量为1062件;华润微电子封装测试事业群和通富微电子分列第三和第四位,苏州晶方半导体以513件的专利申请量,位于榜单中间位置。 图1:中国......
电子封装超声互连研究新进展; (点击图片链接进入,了解更多详情) 摘要......
贺利氏成功举办第五届银烧结技术研讨会;2021年5月19日,贺利氏电子学术委员会在上海成功举办第五届银烧结技术研讨会,分享其先进的银烧结连接和电子封装解决方案,助力推动中国电力电子......
小芯片封装技术的挑战与机遇;2022年8月9-11日,作为引领全球电子封装技术的重要会议之一,第二十三届电子封装技术国际会议(ICEPT 2022)在大连召开。长电科技董事、首席......
和万级无尘室,建设传感器及汽车电子芯片的封装测试量产生产线。 今年7月,共进微电子封首台Disco晶圆切割DFD6362设备成功引入,还包括晶圆研磨设备Disco DGP8761、开槽......
微等国内外知名半导体集成设备制造商及龙头封测企业提供专业化产品及服务。 德邦科技专业从事高端电子封装材料研发及产业化,主要产品应用于集成电路、智能终端、新能源、高端装备等新兴领域,是山东省首批瞪羚示范企业,也是国家专精特新“小巨人”企业......
~1993年德国Darmstadt工业大学博士后,1994年破格晋升为研究员,1995~1999年任中-德电子封装联合实验室副主任,2000年Daimler Chrysler SIM Technology......
领域,产品包括导电胶、绝缘胶、UV胶、AB胶等。 官网介绍称,从2009年开始,本诺电子研发的ExBond芯片粘贴胶和电子组装胶已经广泛的应用于电子封装市场。2011年后......
长虹控股集团旗下启赛微电子封测产线成功通线;据绵阳经信消息,9月19日,长虹控股集团旗下四川启赛微电子有限公司(以下简称“启赛微电子”)封测产线成功通线。此次......
国Darmstadt工业大学博士后,1994年破格晋升为研究员,1995~1999年任中-德电子封装联合实验室副主任,2000年Daimler Chrysler SIM Technology公司电子封装......
次招生,2010年获得集成电路工程硕士授予权。专业上主要设有集成电路设计、集成电路测试、电子封装和芯片制造四个方向。另外值得注意的是,近年来,北方工业大学还新增数据科学与大数据技术、人工......
半导体器件的关键核心工艺,可为半导体集成电路、光伏和显示面板制造等泛半导体行业提供高质量铝合金真空腔体。 5亿元中铠电子封装基地项目签约落户青岛 据莱西经济开发区消息,近期,山东中铠电子......
形成少量销售。 此外,在回答疫情对公司的影响时,飞凯材料表示,因公司主要生产基地位于安徽安庆、江苏南京、广东惠州等地,故基本无影响。 值得一提的是,飞凯材料“集成电路电子封装材料基地项目”和......
贺利氏推出新一代适用于电力电子的铝包铜线;(中国上海)电子封装行业内的材料解决方案提供商贺利氏电子,近日宣布推出新一代电力电子用铝包铜线——CucorAl Plus。该产品继承了CucorAl系列......
较好的屏蔽效果,具体措施如图10 所示,PCB 可以做兼容设计,见图11所示封装设计。 无接地效果屏座子实物图 有接地效果屏座子实物图 旧屏座子封装 新屏座子封装 图10 新旧屏座子示意 图11......
Electronics) 即日起开售的大电流/。高密度的电子封装通常设计为即使没有视觉指引也能进行子组件插配。这些不仅提供高载流能力,更能在数据中心电力传输系统、基站、电池......
Teledyne DALSA 公司宣布其 Linea™ HS 16k 背照式(BSI)TDI 相机现已投入生产。CLHS 接口提高相机灵敏度,适合近紫外(NUV)和可见光成像应用,如晶片、平板显示器、电子封装......
日本PCB产额续缩,创逾6年来最大减幅;日本PCB产额续缩、且创逾6年来最大减幅,其中软板产额连3个月下滑。 日本电子封装和电路协会(Japan Electronics Packaging......
提高相机灵敏度,适合近紫外(NUV)和可见光成像应用,如晶片、平板显示器、电子封装检测、光致发光、生命科学成像等。 新款 Linea HS 16k BSI 相机适合近紫外和可见光成像应用 新款 Linea HS......
的深度发展。肖特是一家有130多年历史的德国公司,在光学和电子封装领域全球领先。中国的5G通信科技在国际上处于领先地位,比如华为和中国电信等公司正在互相合作实现5G技术商业化。据官方消息,华为......
一款高可靠性膜,Loctite Ablestik ATB 125GR适用于引线键合的基板和引线框架类封装,与小到中等尺寸的芯片均可兼容,而且材料自身具有出色的可加工性。本文引用地址:  随着微电子封装市场快速向3D小型......
一步补充说,其技术“帮助许多今天的电路板和电子模块更小、更便宜、更可靠、更耐用且性能更高”。 技术缩小半导体产品 这些在2009年至2023年之间获得专利的发明描述了嵌入式电子封装......
半年跌幅达8.9%,第二季甚至出现双位数下滑,但自第三季开始,日月光在5G通讯、汽车及消费型电子封装需求等成长力道带动下,营收表现逐渐回稳。排名第二的艾克尔第三季营收为10.84亿美元,在消费型电子......
技集团肖特(SCHOTT AG)携其先进光学事业部(5号馆5A65展位)和电子封装事业部(12号馆12A57展位)出席本次光电展,向观众展示肖特在工业、可穿戴设备及通信等领域的最新产品技术和解决方案,解码......
以来中国本土自主化率偏低。 据了解,武汉敏声由武汉大学工业科学研究院孙成亮教授联合14名国际知名业内专家共同创立,申请专利200多项,专利涵盖了结构设计、工艺制程、电子封装、单片......
国国际光电博览会(CIOE2023),向观众展示肖特最新的先进光学玻璃创新技术与前沿的电子封装解决方案,共同探讨光电科技,开启“光学”新纪元。肖特展位位于3号馆3A65号和12号馆12A65。超精......
16k 背照式(BSI)TDI 相机现已投入生产。CLHS 接口提高相机灵敏度,适合近紫外(NUV)和可见光成像应用,如晶片、平板显示器、电子封装检测、光致发光、生命科学成像等。 新款 Linea......
16k 背照式(BSI)TDI 相机现已投入生产。CLHS 接口提高相机灵敏度,适合近紫外(NUV)和可见光成像应用,如晶片、平板显示器、电子封装检测、光致发光、生命科学成像等。 新款 Linea......
已成为马萨诸塞州公认的制造领先企业。 Vicor 运营副总裁 Mike McNamara 指出:“荣获卓越制造称号,真的是一种莫大的荣耀。几十年来,Vicor 一直在为高性能、高密度电源模块进行先进的电子封装......
材料自身具有出色的可加工性。随着微电子封装市场快速向3D小型化过渡,更小、更薄、更高密度的封装结构已成为行业新常态。因此,为了满足各种设计场景对封装尺寸的苛刻要求,诸多封装技术专家会选择使用芯片粘贴胶膜,而不......
一款高可靠性非导电芯片粘贴胶膜,Loctite Ablestik ATB 125GR适用于引线键合的基板和引线框架类封装,与小到中等尺寸的芯片均可兼容,而且材料自身具有出色的可加工性。 随着微电子封装......
高导耐热材料、耐腐蚀材料、大尺寸硅片、电子封装材料等领域实现突破。 国家发展改革委负责同志就文件出台的有关情况回答了记者的提问。当前,一些关键核心技术依赖进口和“卡脖子”问题,制约着我国产业升级和创新循环。为了......
商以及从事新型智能设备开发的公司提供存储设备。 ·   Amphenol LTD,Amphenol Corporation旗下子公司,为各类连接器和互连解决方案提供制造服务,包括包覆成型、电缆组装和电子封装等。 ·   Menlo......
商以及从事新型智能设备开发的公司提供存储设备。 Amphenol LTD,Amphenol Corporation旗下子公司,为各类连接器和互连解决方案提供制造服务,包括包覆成型、电缆组装和电子封装......
QFN封装(2022-12-01)
和性能都有的要求的应用。我们以32引脚QFN与传统的28引脚PLCC封装相比较为例,面积(5mm×5mm)缩小了84%,厚度(0.9mm)降低了80%,重量(0.06g)减轻了95%,电子封装......
通信等。此外,智路资本还全资收购了全球第七大集成电路封测企业、第三大汽车电子封装测试企业新加坡联合科技公司(UTAC),并且将全球领先的车规级、晶圆级封装技术引入烟台,在烟......
为马萨诸塞州公认的制造领先企业。Vicor 运营副总裁 Mike McNamara 指出:“荣获卓越制造称号,真的是一种莫大的荣耀。几十年来,Vicor 一直在为高性能、高密度电源模块进行先进的电子封装创新。我很......
ASMPT AMICRA与Teramount携手推进硅光子封装技术的发展;ASMPT AMICRA专注于超高精度芯片贴装解决方案,是全球领先的超高精度芯片贴装设备供应商。该公......
、生产车用音响机器/情报通讯机器用零件的赤井工厂受19号台风影响导致厂区内淹水,加上停水、部分断电,因此自10月15日起停工,而目前正在确认公共基础设施的恢复状况,目标在10月25日重启生产。 根据日本电子封装......
专有技术、三大服务方向、四大支撑平台、五大研发中心。 当前,研究院围绕高速通信、高效传感、智能应用三大方面开展研发,取得了一系列代表性成果。目前研究院已完成半导体超净间、半导体微纳加工平台、光电子封装......
毫米波集成模块和组件及小整机、 光电子器件和光集成电路、微(纳)机械电子系统(MEMS和NEMS)、高功率脉冲器件及其组件、量子器件及其集成电路、特种高可靠半导体器件与电路、各种半导体材料、各种电子封装......
的适应不同焊点尺寸需求。 (普思立双工位恒温激光焊接机) 激光锡焊机在焊接TWS蓝牙耳机过程中无接触式焊接,无应力损伤。且激光可以做到微米级,因此被广泛应用到蓝牙耳机焊接中。可实现极小间距的互连,是一种新型的微电子封装......
ASMPT AMICRA与Teramount携手推进硅光子封装技术的发展;ASMPT AMICRA专注于超高精度芯片贴装解决方案,是全球领先的超高精度芯片贴装设备供应商。该公......

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;郑州德赛尔电子封装有限公司;;郑州德赛尔电子封装有限公司是研发生产氧化铝陶瓷电子封装基座、隔热板、基板的专业化工业陶瓷件生产企业。能够快捷准确的满足用户需要。特长0.15~2
;滁州市众博电子封装材料有限公司;;安徽省滁州市众博电子封装材料有限公司是一家经国家相关部门批准注册的企业。公司已通过ISO9001:2008国际质量体系谁,并严格按照体系标准生产和管理。公司
;西安明科微电子材料有限公司;;西安明科微电子材料公司是中国生产和销售铝碳化硅微电子封装材料的主要企业,拥有自主知识产权和独特技术,主要产品包括铝碳化硅微电子封装材料及其加工成型的各种产品,可以
;创世杰科技有限公司;;创世杰科技发展有限公司2001年成立于北京,开展半导体、电子封装及表面贴装业务,在上海、深圳、香港、成都、西安设有技术支持和售后服务中心。
;陕西伟华电子封装材料有限公司;;陕西伟华电子封装材料有限公司隶属于陕西华电材料总公司(国营704厂),位于陕西省咸阳市电子科技开发区内。工厂距西安――咸阳国际机场18公里,距西安市20公里,紧临
;合晶电子有限责任公司;;公司是2000年成立的股份制企业,是国内主要微电子封装企业之一,是安徽省重点支持的大规模集成电路封装企业,也是
;东莞市桥头合佳机械经营部;;位于广东省东莞市桥头镇,主营高周波预热机及其配件,订做美耐皿厂电子封装厂等周边相关设备。公司秉承“顾客至上,锐意进取”的经营理念,坚持“客户第一”的原
;青岛成岛实业有限公司;;青岛成岛实业有限公司是集工业金银材产品的生产销售及金银工艺品等相关产品的联合销售的高新技术企业。 公司主要致力于微电子封装材料――集成电路键合金丝。公司的键合金丝导电、导热
;上海风域实业有限公司;;承接电子封装外壳业务 本公司专业从事厚、薄膜混合电路、特种电子材料与元器件,以及成套专用设备的开发生产,提供应用于航天航空、军工、电力、电器领域的电源模块、光纤收发器、光电
胶粘剂生产及贸易已经有十几年的成功经验;我们可以为客户提供Emerson&Cuming;和德国瓦克(wacker)各系列电子材料的产品销售与技术服务;我们还代理Ablestick的Ablebond、Ablefilm系列微电子或半导体类的电子封装