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AeroZero® 专利结构化的空气聚合气凝胶技术，提供的低导热率和扩散率组合在市场上占据领先地位。这一轻薄的隔热胶带系列可在地球上或地球以外的一些最苛刻的应用中展现最佳性能。与传统的聚酰亚胺薄膜......
伺服电机中常用的绝缘材料介绍(2024-03-25)
纤维织物或其他制成物，聚酰亚胺薄膜等。4H级绝缘：如硅有机材料以及云母、玻璃纤维、石棉等物质用有机漆作为黏合物而制成的材料;5F级绝缘：如云母、玻璃纤维、石棉......
线路板级电子增材制造技术成功应用于FPC方向，已完成规模化量产能力建设(2023-07-02)
技术制成的电路板，其基材主要由聚酰亚胺薄膜和聚酰亚胺覆铜涂层板材组成。相比刚性电路板，FPC具有更小的体积、重量更轻的特点，能够满足在自由弯曲、扭曲和折叠的同时保持稳定电性能特征。
（图片来源于网络）
在产......
线路板级电子增材制造技术成功应用于FPC方向，已完成规模化量产能力建设(2023-07-03)
技术制成的，其基材主要由聚酰亚胺薄膜和聚酰亚胺覆铜涂层板材组成。相比刚性，FPC具有更小的体积、重量更轻的特点，能够满足在自由弯曲、扭曲和折叠的同时保持稳定电性能特征。
（图片......
9. SMT BGA设计与组装工艺：BGA的基板材料的类型与构造(2024-11-05 07:00:45)
中的常见选择，此类构造最普通的基膜为聚酰亚胺。聚酰亚胺有许多吸引人的属性，
使其成为BGA基板的合适选择。聚酰亚胺薄膜提供的正面属性为极高温度上限（~250°C）和
相对低的介电常数（约3.5，FR-4约4.5，陶瓷......
实现电子皮肤温度预警的柔性可穿戴长波红外光热电探测器(2024-05-11)
结果如图2所示。接着，研究人员表征了Te/CuTe多层异质结构在聚酰亚胺衬底上的长波红外探测性能，相关结果如图3所示。Te/CuTe多层异质结构一方面可以提升复合薄膜的热电功率因子，起到......
fpc在新能源汽车领域的应用(2023-08-07)
电路与灰尘和潮湿相隔绝，并且能够降低在挠曲期间的应力，铜箔形成了导电层。 绝缘薄膜材料有许多种类，但是最为常用的是聚酷亚胺和聚酯材料。目前在美国所有柔性电路制造商中接近80%使用聚酰亚胺薄膜材料，另外......
六部委对集成电路部分材料免于办理进口许可等证明(2024-01-03)
明确“对γ-丁内酯含量低于60%（含）的光刻胶、聚酰亚胺取向液、稀释剂、感光液、防反射薄膜生成液，免于办理进口许可；免于办理国内购买和运输备案证明。”公告自2024年1月1日起施行。
资料......
涉及半导体光刻胶等 八亿时空拟16.80亿元投建电子材料基地项目(2021-07-12)
公司既定发展战略及自身优势，公司拟通过全资子公司浙江八亿时空先进材料有限公司（以下简称“浙江八亿时空”）在杭州湾上虞经济技术开发区建设电子材料生产基地，进一步开展广泛的液晶材料、OLED材料的研发及产业化，并在聚酰亚胺......
光刻胶国产化的6道坎(2021-05-06)
企业深耕这一领域已有30多年的历史，拥有丰厚的技术经验，并不是国产企业可以一朝一夕能够拿下的。
而聚酰亚胺领域也是一样。
在液晶显示的应用上，CPI薄膜则代表了聚酰亚胺的最高研究和发展水平，但是......
LG显示将开发混合型OLED面板：专为汽车设计，成本更低(2023-06-14)
将供应给汽车制造商。
据韩媒TheElec报道，LG显示将研发混合型OLED面板，未来将供应给汽车制造商。
混合型OLED面板，使用玻璃材质的基板取代聚酰亚胺......
八亿时空：已实现KrF光刻胶用PHS树脂50公斤级别量产(2023-04-23)
下降1.36%。
八亿时空表示，为提升公司的整体发展水平，也为公司未来各项业务的发展奠定基础，目前白衣时刻密集开展了四个项目的建设，分别为：北京年产100吨显示用液晶材料二期工程、上海光刻胶和聚酰亚胺......
柔性32比特微处理器问世(2021-07-22)
柔性32比特微处理器问世;据英国《自然》杂志21日发表的一项电子学最新进展，英国一个科研团队报告称，他们结合金属氧化物薄膜晶体管和柔性聚酰亚胺，制成了一种柔性32比特微处理器，这一......
车规模块系列（七）：赛米控SKiN技术(2023-10-10)
电气(GE)的功率覆盖互连技术（POL），芯片顶部使用由聚酰亚胺和铜制成的柔性基板进行连接。另外，包括2.5D和3D封装形式的发展，模块结构采用多层DCB和垂直的功率回路设计，进一......
韩国光刻胶等原材料实现自制，摆脱对日本的依赖(2021-06-29)
韩国光刻胶等原材料实现自制，摆脱对日本的依赖;2019年，日本对韩国实施氟化氢、光阻剂和聚酰亚胺限制出口，这也促进了韩国的光刻胶自立。根据韩媒的最新消息，韩国已经成功打造自主产线，对日......
教你：柔性FPC与刚性PCB的区别(2024-10-21 18:06:48)
璃布可以增强板的强度并赋予其强度和刚度。刚性电路板为组件提供了良好的支撑，并提供了良好的热阻。
尽管柔性PCB在非导电基板上也具有导电迹线，但是这种类型的电路板使用了柔性基材，例如聚酰亚胺......
8家半导体公司披露IPO最新进展！(2024-10-10)
方等产业投资方与阜阳欣奕华在业务上亦有协同。
近期光刻胶市场动态频频，其中以ArF光刻胶、光敏聚酰亚胺光刻胶（PSPI）热门领域为甚。在光敏聚酰亚胺光刻胶（PSPI）领域，今年8月，八亿时空宣布封装用光敏聚酰亚胺......
江西兆鸿电子、骏亚电子、永科电子等多个项目集中开工(2022-07-01)
线路板项目、年产10万吨聚丙烯薄膜电子胶带新材料项目等14个项目签约龙南；兆鸿电子高端电路板、IC载板研发生产项目，住井高性能聚酰亚胺以及半导体电子化学品项目，骏亚电子三期项目，昊鑫......
学习一下：pcb板常用的原材料(2024-11-06 21:18:51)
层和孔。
1、PCB基材：主要有玻璃纤维布、环氧树脂、聚酰亚胺等，是pcb电路板中非导体部分所需要的材料。如玻璃纤维布多用于在生产双面板和多层板，而环氧树脂和聚酰亚胺......
能扼住韩国半导体咽喉？日本半导体材料实力几何(2022-12-30)
在事件中限制出口了三个韩国难以找到替代产品的材料：用于将电路图案转移到半导体晶片上的光刻胶；在芯片制造过程中用作蚀刻气体的氟化氢；用于智能手机显示屏的含氟聚酰亚胺。
韩国的一家芯片制造商的发言人表示：“这些材料，我们......
鼎龙股份拟斥资2亿元成立先进材料研究院 重点布局半导体工艺材料等(2021-09-16)
垫制备用关键原材料，抛光液制备用纳米研磨粒子等前段晶圆制造材料；高端界面导热胶（Tim胶）、底部填充胶（Under fill胶）、临时键合胶等后段晶圆先进封装材料；集成电路芯片设计及服务；打印复印产业核心材料；黄色耐高温聚酰亚胺......
近50亿，全球半导体产业再添重大并购案(2023-05-16)
半导体工艺的前后制程，如光刻胶、光刻材料、CMP浆料、CMP后清洁剂、薄膜工艺前驱体、聚酰亚胺和Wave Control Mosaic(WCM)等。
而KMG为Entegris集团下属子公司，在全......
电动汽车用电机的发展现状及应用介绍(2023-08-01)
得到产业化，可在 210℃下长期使用。用于耐高温电机电气电子元件的线圈绕组，被用作电磁线的绝缘涂层。聚酰亚胺漆耐热性能优异，同时能够耐老化，耐高压电击穿等。其主要运用 于绝缘漆覆包电磁线，或作......
LG Display 2025年起生产车用混合OLED 最大24.2英寸(2023-08-15)
的聚酰亚胺（PI）基板。与使用PI基板的柔性OLED相比，使用玻璃基板的混合OLED的制造成本更低。在柔性OLED中，需要通过激光剥离（LLO）工艺去除作为载体的玻璃基板，但混合OLED则无......
卖到19000的华为Mate Xs，供应商都有谁？(2020-02-25)
采用了汇顶科技提供的侧边指纹识别方案。
据余承东介绍，为了增加折叠屏的耐久度，华为Mate Xs采用了双层聚酰亚胺柔性薄膜，强度比单层提升80%，成本比黄金贵三倍。
铰链部分，Mate Xs采用了被命名为“鹰翼......
奥升德携HiDURA®系列聚酰胺树脂首次亮相上海国际加工包装展(2023-06-20)
德HiDURA®聚酰胺产品组合正是制造高品质包装产品的理想材料。”
在此次展会上，奥升德向与会观众展示了耐穿刺、抗撕裂的HiDURA® PTR薄膜等级聚酰胺树脂以及新推出的HiDURA® LUX无定形聚酰......
pcb板材质分类有哪些？(2024-11-05 21:09:38)
子基板
高分子基板这种pcb材质是以聚酰亚胺、聚酰胺等高分子材料为基材，高分子基板具有良好的耐高温性能、耐化学腐蚀性能和机械强度，满足高性能电子产品的生制造，其在航空航天、国防军工、医疗......
变频电机耐电晕绝缘材料破坏机理分析(2023-06-21)
使漆包线的耐电晕性能得到一定程度的提高，但耐电晕性能分散性大，其根本原因在于纳米粒子在聚合物中没有得到有效的分散，大多仍以团聚体形式存在。
3.2 耐电晕薄膜
均苯型聚酸亚胺薄膜以其优异的耐热、机械、电气......
山东省新一代半导体技术与系统等16家重点实验室获批建设(2023-01-05)
建设山东省新一代半导体技术与系统等16家重点实验室。
其中，涉及集成电路领域的有依托单位为山东大学的山东省新一代半导体技术与系统重点实验室、依托单位为波米科技有限公司的山东省显示与集成电路用聚酰亚胺......
7. SMT BGA设计与组装工艺：BGA元器件封装形式的考虑(2024-10-14 21:31:29)
结构最可能是增强型有机层压
板，或为非增强型聚酰亚胺膜或陶瓷。以陶瓷为基材的BGA封装通常由熔点为302°C的高温焊
料（90%铅，10%锡）制成的非塌陷焊球组成。焊球尺寸随着焊球节距和封装大小而变化。较
大的......
杜邦携领先电池包解决方案亮相第十六届重庆国际电池技术展览会(2024-04-29 08:45)
和灌封解决方案；为了使电池包在高压以及快速充电的条件下更加安全高效，我们还将推出在提升电气绝缘的基础上还能提供更好导热性能的Kapton®聚酰亚胺薄膜。
杜邦•福斯合作开发备忘录签约仪式
（从左到右：杜邦......
杜邦携领先电池包解决方案亮相第十六届重庆国际电池技术展览会(2024-04-28)
和灌封解决方案；为了使电池包在高压以及快速充电的条件下更加安全高效，我们还将推出在提升电气绝缘的基础上还能提供更好导热性能的Kapton®聚酰亚胺薄膜。
杜邦•福斯合作开发备忘录签约仪式
（从左......
总投资800亿元，盛泰光科半导体先进封装等64项目签约无锡宜兴(2023-10-20)
的先进封装测试项目、总投资50亿元的高性能锂离子电池聚酰亚胺隔膜项目、总投资40亿元的盛泰光科半导体先进封装项目等签约。
盛泰光电科技股份有限公司董事长赵伟介绍，此次......
日本或将放松对韩半导体材料出口管制(2023-03-07)
年7月日本宣布对出口韩国的半导体材料加强审查与管控。涉及的半导体材料包括应用于有机EL面板生产的氟聚酰亚胺、光刻胶和高纯度氟化氢，它们是智能手机、芯片等产业中的重要原材料。
受此影响，韩国......
LG显示考虑在车用6代OLED生产线上新增曝光机(2023-07-21)
从产量的角度来考虑，厂商可能会选择提升技术，而无需引入额外的曝光机。”
与此同时，LG显示一直在使用基于聚酰亚胺（PI）基板的柔性OLED（P-OLED）生产......
复合在即？传日本将放松对韩半导体材料出口限制(2023-03-07)
希望坚定地确认韩国方面的筛选系统和出口控制的有效性”，表示他将在评估韩国的反应后决定是否取消这些措施。
在此之前，2019年7月日本宣布对出口韩国的半导体材料加强审查与管控。涉及的半导体材料包括应用于有机EL面板生产的氟聚酰亚胺......
行内人才懂的PCB常用术语(2024-03-20)
：polyester37、聚酰亚胺薄膜：polyimide film (PI)38、聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (PTFE)39、聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated......
鼎龙股份：同意子公司增资扩股投建KrF/ArF光刻胶产业化项目(2023-12-26)
OLED显示用光敏聚酰亚胺PSPI的研发和产业化经验，布局开发高端KrF和ArF光刻胶产品，丰富公司半导体材料品种，推进公司在半导体材料相关产业链的延伸拓展。本次......
机构：LG显示将于2025年生产车用混合OLED(2023-08-16)
可能应用于欧洲制造商的电动汽车。
混合OLED是指将薄膜封装（TFE）应用于玻璃基板的方法。LG显示目前量产的车用OLED是一种柔性OLED产品，其薄膜封装应用于聚酰亚胺（PI）基板。与使用PI基板......
索尔维推出新型KetaSpire PEEK用于电机单层电磁线绝缘层(2023-05-24 14:59)
上电压的电动动力系统迈进。"更高电压的电机通常需要更厚的电磁线绝缘层，最高需达180微米，"索尔维材料事业部汽车市场负责人Brian Baleno解释道。"与使用单一PEEK挤出层的绝缘材料相比，聚酰亚胺......
折叠屏手机普及推动 OLED显示屏2027年出货达6100万片(2023-06-29)
元。
报道称，随着三星显示计划在未来量产仅使用超薄玻璃（UTG）的可折叠OLED显示屏，以及京东方、TCL华星光电和维信诺也在开发此类产品，无色聚酰亚胺（CPI）的份......
日韩同意：解除，撤回→(2023-03-17)
韩国也决定撤回因此向世界贸易组织（WTO）提起的相关仲裁。
2019年7月，日本宣布对出口韩国的高纯度氟化氢、光致抗蚀剂和氟聚酰亚胺三种半导体相关产品关键材料加强审查与管控，前述受限产品都是智能手机、芯片......
日韩同意：解除，撤回→(2023-03-17)
韩国也决定撤回因此向世界贸易组织（WTO）提起的相关仲裁。本文引用地址：2019年7月，日本宣布对出口韩国的高纯度氟化氢、光致抗蚀剂和氟聚酰亚胺三种半导体相关产品关键材料加强审查与管控，前述受限产品都是智能手机、芯片......
2023半导体制造工艺与材料论坛(2023-08-30 15:16)
集成对半导体材料的要求—适用于系统级封装（SiP)、堆叠封装、异构集成等新型封装架构的先进封装材料解决方案—集成电路领域化学机械抛光液—大尺寸硅片、先进光刻胶、聚酰亚胺、底部填充胶、高端塑封料、电镀液、键合胶等—基于......
日本宣布限制23种半导体设备出口：7月23日正式生效！(2023-05-24)
）
据了解，日本此次限制出口的23种半导体材料和设备中包括了多种关键性材料，例如氟化氢、蚀刻液、聚酰亚胺和高纯度氮等。不过，此次正式公布的出口管制政策与之前公布的版本基本一致，主要涉及六大类23种高......
大涨115%！光刻胶供应商艾森股份成功登陆科创板(2023-12-06)
亿元，厂房及生产线已分别于2021年12月和2022年6月建成，目前处于产能稳步爬坡阶段。项目产品包括半导体用湿电子化学品、光刻胶/PSPI（光敏型聚酰亚胺）、电子浆料等，艾森股份表示，项目......
Omdia预计2022年盖板玻璃模块市场将首遭出货量下降(2022-09-22)
用于制造后侧盖板玻璃的陶瓷材料出货量在2020年达到峰值水平，但由于成本上升和供应商的减少，Omdia预计最终会下降。另一方面，CPI（无色聚酰亚胺）膜和UTG（超薄玻璃）广泛应用于Samsung Galaxy Z Fold系列......
日对韩限贸5个月，三星、海力士、LG等韩企生产未出现差池(2019-11-25)
本发布限贸措施后，企业生产并没有受到影响。
报道称，由于当时的韩国对日本限制出口的高纯度氟化氢、氟聚酰亚胺、光致抗蚀剂这三种半导体关键材料的进口依存度极高，有预测认为韩国企业撑不过三个月就会全面停产，但从......
半导体黄金EUV光刻胶领域，日企独领风骚(2023-01-10)
是我们不得不要走的路。
还记得2019年6月，日本宣布对韩国进行制裁，对用于智能手机及电视机的半导体等制造过程中需要的三种材料加强对韩国的出口管制。这三种材料分别为用于半导体清洗的氟化氢、用于智能手机显示屏等的氟化聚酰亚胺......
韩国将扩大“关键战略技术清单”，覆盖半导体、汽车等7个产业(2023-04-21)
其发展提供强有力的支持。据韩国产业通商资源部说，该清单还将扩大，以包含航天、国防和氢领域的50个增项。
截图自报道
自2019年7月，日本宣布对出口韩国的高纯度氟化氢、光致抗蚀剂和氟聚酰亚胺......
相关企业
;镇江龙成绝缘材料有限公司;;镇江市龙成绝缘材料有限公司，是一家专业研制、开发、生产和销售聚酰亚胺薄膜的日本独资企业，由从事薄膜类绝缘材料多年的日本企业家冈田伸吉先生独资兴办。本公
;天津嘉亿绝缘材料有限公司（销售部）;;天津嘉亿绝缘材料有限公司，专业生产聚酰亚胺薄膜、聚酰亚胺薄膜F46胶带、聚酰亚胺薄膜有机硅胶带、云母带。
客户最适用的产品及相关的技术咨询服务。今山电子聚酰亚胺薄膜简称（CENPI）除能符合各类产品的物性要求，更具备高强度，高韧性，耐磨耗，耐高温，防腐蚀等特殊性能，是一种具有优势的耐高温的绝缘材料。公司将不断吸引人才，加强
流涎机、亚胺化炉、精密分切机，F46上胶机，用流涎法专业生产各种高分子绝缘材料-聚酰亚胺薄膜，系列产品包括常规聚酰亚胺薄膜，低电介常数聚酰亚胺薄膜，高电介常数聚酰亚胺薄膜，黑色聚酰亚胺薄膜，及其F46聚酰亚胺
指胶带,聚酰亚胺薄膜,PI覆盖膜,防静电胶带,ESD胶带,聚酰亚胺黑色胶带,LCD保护膜胶带,聚酯胶带,模切冲型产品
;常熟市华邦绝缘材料有限公司;;我厂是全国率先研制和生产聚酰亚胺薄膜的企业，有雄厚的技术力量和先进的管理经验以及完善的检测手段。已经通过了ISO9001：2000标准体系认证。主要产品有聚酰亚胺薄膜及系列产品。
傍水有着良好的投资发展环境。 本公司注册资本1000万，是聚酰亚胺系列产品的专业生产厂，主要产品有6051聚酰亚胺<流涎>薄膜及HF、FHF(聚酰亚胺―氟―46)复合薄膜、H级聚酰亚胺玻璃漆布、聚酰亚胺H级压
旨，持续改进,赢得了广大客户的信任!主要供应聚酰亚胺薄膜(6050、6051)、聚酰亚胺复合薄膜（FH、FHF）、聚酰亚胺黑色薄膜、聚酰亚胺胶带、FR4等绝缘材料。聚酰亚胺薄膜是由均苯四甲酸二酐(PMDA
;东莞市翔冠绝缘材料有限公司;;东莞市翔冠电子材料有限公司于2005年在电子制造明名镇寮步镇注册成立，后因公司发展需要，与2011年8月***至有小香港之称的樟木头镇，以便更及时的服务于客户，公司从初期的专业生产销售聚酰亚胺薄膜及相关电子胶粘带制品逐步向相关电子
;常熟市华强绝缘材料有限责任公司;;华强绝缘是国内最大的聚酰亚胺薄膜专业生产厂。 我公司拥有各种型号生产线7条，年产能力200吨，产品远销欧美，深受好评。