资讯
国芯思辰 |国产8位MCU TM52F1363在电陶炉中的应用方案(2023-08-09)
能在5秒内的炉芯温度高达300℃以上，日常使用非常方便。
国芯思辰某工程师在设计电陶炉方案时，主控芯片使用的TM52F1363，芯片内置LCD驱动器，无需额外的显示驱动电路开销，并且内置了19通道......
8位MCU TM56F1552在电陶炉的应用方案，集成低噪声OPA(2024-02-21)
由于其加热效率高且可以持续加热，无辐射，适用性高等特点很好的满足了目前消费者的需要。
为了满足市场上对于电陶炉产品的需求，本文介绍一种成熟的电陶炉产品整体解决方案，方案由AC-DC电源芯片与8位MCU主控......
什么是电陶炉它和电磁炉有什么区别(2024-01-24)
什么是电陶炉它和电磁炉有什么区别;电磁炉作为家庭必备的厨电产品，已经走进千家万户，然而你知道电陶炉是什么吗？仅从名字上来看，两者非常相像，难道是“科技以换名为本”？话不多说，今天笔者就带大家来分析一下电陶炉......
国芯思辰 |国产8位MCU TM52F1363助力家用咖啡机智控升级(2024-03-18)
这些特性使该MCU可以广泛地适用于各种消费电子机家用电器产品应用，除咖啡机在电陶炉、电磁炉、电饭煲、电饭锅、电热水壶、电热杯、电压力锅、高压锅、豆浆机、饮水机、榨汁机等各类智能家电方案都有成熟方案。
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LNK364代用芯片PN8192C电磁炉/微波炉芯片(2023-09-26)
LNK364代用芯片PN8192C电磁炉/微波炉芯片;PN8192C是一款高性能、外围元器件精简、低功耗的交直流转换电源，集成PFM控制器以及730V高可靠性MOSFET，可以兼容替代LNK364......
蜂鸣片的发生原理及驱动电路(2022-12-12)
喇叭装腔体的效果是一样的，如果有兴趣，你拿一个没有音腔的喇叭，先放个音乐，发现声音很小，拿个纸板，围绕一圈喇叭，发现效果增大了很多，就是这个原理。
蜂鸣片的驱动电路
2、然后将蜂鸣器，蜂鸣器就是将蜂鸣片封装......
elmos推出基于热释电传感器的智能家居解决方案(2014-06-17)
可结合人体被动红外传感器技术和现代半导体技术，在不改变原有传感器结构的情况下，将高度集成化的半导体芯片封装在探头内部，造就智能型热释电传感器家族系列。图3：集成了敏感元件和半导体芯片的智能探头结构框图
图3......
全面屏手机时代，这些半导体产业将受益(2017-06-26)
形切割、轻薄、易实现窄边框的良好性能，更能将全面屏的优势发挥淋漓尽致，
2.1.1 柔性OLED采用COP封装，易实现窄边框
显示面板的驱动芯片封装技术主要有COG（Chip on Glass......
华为公开“芯片封装组件”专利(2021-11-29)
华为公开“芯片封装组件”专利;随着电子设备不断朝着轻薄短小的方向发展，电子设备内的芯片封装组件的集成度越来越高，业界逐渐催生出将芯片埋入基板或封装体的高密度集成嵌入式封装，然而上述芯片封装......
华为公开“芯片封装组件”相关专利：可使芯片得到有效散热(2021-12-01)
华为公开“芯片封装组件”相关专利：可使芯片得到有效散热;近日，企查查显示，华为技术有限公司新增多条专利信息，其中一条名称为“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”，公开......
功率放大器在椭圆超声辅助机械抛光研究中的应用(2024-06-07)
功率放大器在椭圆超声辅助机械抛光研究中的应用;实验名称：功率放大器基于二维椭圆超声振子的制作和振动特性测试应用
实验目的：检测并验证所制作的压电陶瓷振子的实际谐振频率是否和设计相同
实验......
万用表判断压电陶瓷好坏方法(2023-02-10)
万用表判断压电陶瓷好坏方法; 压电陶瓷是一种人工合成的压电材料。当受到外界压力时，两面会产生电荷，电荷量与压力成正比，这种现象称为压电效应。压电陶瓷具有压电效应，即在外电场作用下，会产生形变，所以压电陶......
高压放大器基于压电陶瓷损伤识别中的应用(2024-06-06)
高压放大器基于压电陶瓷损伤识别中的应用;实验名称：高压放大器基于压电陶瓷的双块式轨枕与道床界面损伤识别中的应用
实验目的：针对双块式轨枕提出了仿真厚度型压电陶瓷片的布置方案，提出......
西瓜生熟测定仪的工作原理与制作调试(2023-03-21)
输出端将始终为低电平，也就是由D3、D4等元件构成的振荡器不能起振，压电陶瓷片BL将不能发声。如果待测瓜是熟瓜，a、b间电阻将较小.则反相器Dl的输入端为低电平(<1/2VDD).其输......
万用表使用两则(2023-03-08)
针正向偏转，则红表笔接的是扬声器负极，黑表笔接的是扬声器正极。反之，红表笔接的是正极，黑表笔接的是负极。
2 用万用表判断压电陶瓷的好坏
压电陶瓷是一种人工合成的压电材料。当受到外界压力时，两面会产生电荷，电荷......
数字万用表测量使用方法教程(2023-02-15)
数字万用表测量使用方法教程;压电陶瓷是一种人工合成的压电材料。当受到外界压力时，两面会产生电荷，电荷量与压力成正比，这种现象称为压电效应。压电陶瓷具有压电效应，即在外电场作用下，会产生形变，所以压电陶......
宽频功率放大器在压电陶瓷驱动器测试中的应用(2023-04-11)
宽频功率放大器在压电陶瓷驱动器测试中的应用;压电陶瓷材料是一种电能与机械能相互转换的材料，即给压电材料施加一个机械应力，将会再其表面产生电荷，反之，将外加电场再压电材料上，压电......
华为公布倒装芯片封装最新专利：改善散热、CPU、GPU等都能用(2023-08-16)
华为公布倒装芯片封装最新专利：改善散热、CPU、GPU等都能用;8月16日消息，从国家知识产权局官网获悉，华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请......
大功率信号发生器的原理是什么(2023-03-23)
.电容性负载驱动：压电器件（电压/功率放大器）
压电陶瓷晶片是一种结构简单且轻巧的电学器件，当电压作用于压电陶瓷时，就会随电压和频率的变化产生机械变形；另一方面，当振动压电陶瓷时，则会产生相应电荷。压电陶......
中新泰合芯片封装材料项目投产(2023-10-19)
中新泰合芯片封装材料项目投产;据淄博日报报道，10月15日，位于沂源经济开发区的中新泰合（沂源）电子材料有限公司年产8000吨芯片封装材料生产线建设项目投产。
据悉，中新泰合芯片封装......
湖北十堰市北斗芯片封装产业园开工，总投资31亿元(2022-01-11)
湖北十堰市北斗芯片封装产业园开工，总投资31亿元;据郧西县人民政府消息，1月9日，湖北十堰全市举行第四季度项目拉练暨2022年1月重大项目开工活动。北斗芯片封装......
10年研发投入近万亿，华为公布最新芯片封装专利(2023-08-08)
10年研发投入近万亿，华为公布最新芯片封装专利;从企查查网站了解到，华为近日公布了一项名为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”的专利，申请公布号为CN116547791A。
据了解，申请实施例提供了一种芯片封装和芯片封装......
延续摩尔定律，北极雄芯与通格微在玻璃基Chiplet芯片封装领域达成战略合作(2024-08-27)
延续摩尔定律，北极雄芯与通格微在玻璃基Chiplet芯片封装领域达成战略合作;近日，北极雄芯与沃格光电集团旗下子公司湖北通格微电路科技有限公司（TGV Circuits Co., Ltd）达成......
延续摩尔定律，北极雄芯与通格微在玻璃基Chiplet芯片封装领域达成战略合作(2024-08-28 08:55)
延续摩尔定律，北极雄芯与通格微在玻璃基Chiplet芯片封装领域达成战略合作;近日，北极雄芯与沃格光电集团旗下子公司湖北通格微电路科技有限公司（TGV Circuits Co., Ltd）达成......
专利数据显示，台积电在先进芯片封装大战中处于领先地位(2023-08-02)
专利数据显示，台积电在先进芯片封装大战中处于领先地位;8 月 2 日消息，根据 LexisNexis 的专利数据，台积电在先进芯片封装技术方面领先于其他竞争对手，其次......
中新泰合芯片封装材料项目投产(2023-10-18)
中新泰合芯片封装材料项目投产;芯片材料项目计划建设7条芯片生产线，主营电子专用材料制造、研发、销售。据报道，10月15日，位于沂源经济开发区的（沂源）电子材料有限公司年产8000吨芯片......
存储芯片封测，中国赛道积极“抢跑”！(2022-12-07)
微电和华天科技则分别位列第六和第七。
随着存储市场需求的扩大，存储芯片封装需求也同步上涨，带动各大厂商直接下场竞赛，投资布局。今年以来，更是有多个存储芯片封测项目接连迎来新的进展。
朗科科技3条存......
传台积电研发芯片封装新技术 从晶圆级转向面板级封装(2024-06-24)
传台积电研发芯片封装新技术 从晶圆级转向面板级封装;
【导读】知情人士称，台积电正在探索一种先进芯片封装的新方法，使用矩形面板状基板而不是传统的圆形晶圆，这将允许在每个晶圆上放置更多组芯片......
立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目开工(2024-06-13)
立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目开工;据平湖新埭消息，6月12日，立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目在张江长三角科技城平湖园正式开工。
立芯科技年产30亿件射频芯片封装......
华为公布倒装芯片封装最新专利！(2023-08-17)
华为公布倒装芯片封装最新专利！;全球半导体观察从国家知识产权局官网获悉，2023年8月15日，华为技术有限公司公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请......
消息称台积电研究新的先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆(2024-06-20)
消息称台积电研究新的先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆;6 月 20 日消息，IT之家援引日经亚洲报道，台积电在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆，从而在每个晶圆上放置更多的芯片......
消息称台积电研究新的先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆(2024-06-21 10:17)
消息称台积电研究新的先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆;台积电在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆，从而在每个晶圆上放置更多的芯片。消息人士透露，矩形......
消息称台积电研究新的先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆(2024-06-20)
消息称台积电研究新的先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆;IT之家 6 月 20 日消息，IT之家援引日经亚洲报道，在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形，从而在每个上放置更多的芯片......
龙芯中科国内首个芯片封装基地项目在鹤壁投产(2023-10-16)
龙芯中科国内首个芯片封装基地项目在鹤壁投产;
业内消息，上周龙芯中科基地项目投产仪式在鹤壁科创新城举行，龙芯中科芯片封装基地位于鹤壁科创新城百佳智造产业园，是龙芯中科在全国布局的首个芯片封装......
美国又在芯片封锁下狠手：建造封装供应链 更好封锁中国厂商等！(2024-07-19)
美国又在芯片封锁下狠手：建造封装供应链 更好封锁中国厂商等！;
7月19日消息，据国外媒体报道称，美国试图通过更多的补贴来在自己的本土打造芯片全产业链。
为减少对亚洲的依赖并在美洲封装美国芯片......
英特尔研发GPU采用MCM多芯片封装技术以提升执行效能(2022-02-08)
英特尔研发GPU采用MCM多芯片封装技术以提升执行效能;外电报导，近期处理器龙头英特尔公布新专利，描述多个计算模组如何协同工作执行图像渲染，代表英特尔GPU将采用MCM多芯片封装技术，大幅......
总投资18.5亿元 利普芯智能芯片封装测试产业化项目开工(2022-01-05)
总投资18.5亿元 利普芯智能芯片封装测试产业化项目开工;据中国网报道，2021年12月31日，四川遂宁市利普芯微电子有限公司（以下简称“利普芯”）举行利普芯智能芯片封装......
瑞识科技合肥芯片封装厂房预计12月投产(2021-11-26)
瑞识科技合肥芯片封装厂房预计12月投产;据合肥日报报道，近日，合肥经开区智能科技园内，深圳瑞识智能科技有限公司（以下简称“瑞识科技”）4000平方米芯片封装厂房及实验室建设正推进。按计划，今年12......
总投资5.5亿元 立国芯微年产225亿颗高端芯片封测项目签约济宁(2022-04-27)
测项目由济宁市立国集团与深圳市高胜科研电子有限公司共同出资成立山东立国芯微电子有限公司投资建设，总投资5.5亿元，项目选址任城区运河经济开发区立国5G新材料和智能设备制造基地内，建设面积2万平米，建设一个集芯片封装测试与集成电路设计为一体的高科技研发、生产......
全球第三，显示驱动芯片封测厂新汇成微电子闯关科创板(2021-11-09)
新建并装修无尘室以解决生产场地问题，进一步提升现有产能。
项目达产后，新汇成微电子12吋晶圆金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装与薄膜覆晶封装产能将大幅提升。
2020年芯片封装......
康佳存储芯片封测项目开始试生产，一期预计年产120KK存储芯片封测(2021-05-08)
来源：江苏卫视视频截图
行政许可文件显示，该项目一期年产120KK存储芯片封装测试。
资料显示，康佳芯云半导体科技（盐城）有限公司的存储芯片封装测试项目由康佳集团投资20亿元建设，运营......
美国狂砸30亿美元：要在这个先进封装业围堵中国厂商(2023-11-22)
美国狂砸30亿美元：要在这个先进封装业围堵中国厂商;11月22日消息，美东时间周一，拜登政府宣布将投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国的芯片封装行业。
这是美国《芯片与科学法案》的首......
深圳合鼎（淮安）芯片封装项目签约，力争5年内独立上市(2023-08-24)
深圳合鼎（淮安）芯片封装项目签约，力争5年内独立上市;据淮安区发布消息，8月22日，深圳合鼎（淮安）芯片封装项目成功签约。
资料显示，合鼎集团(深圳)有限公司总部位于深圳，旗下......
中山芯承半导体封装基板正式连线(2023-06-21)
基板技术研发与基板产品开发经验，致力于成为国内一流的高密度倒装芯片封装基板解决方案提供商。公司项目总投资超30亿元，其中一期投资10亿元，二期投资20亿元，目前......
先进芯片封装技术与可穿戴设备之巧妙融合浅析(2024-05-15)
先进芯片封装技术与可穿戴设备之巧妙融合浅析;作为全球领先的芯片成品制造和技术服务提供商，长电科技的先进芯片封装设计与制造能力为可穿戴电子产品带来了持续、高效的创新。目前，传统的可穿戴设备，比如说AR......
安牧泉高端芯片先进封测扩产建设项目开工(2022-10-12)
户长沙高新区，专注于高端芯片倒装和系统级封装（FC-SiP），通过CPU/GPU芯片产业化，量产大芯片封装。公司地处麓谷创新创业园，一期面积5000平方米，其中净化车间面积1600平方米，办公面积3400平方......
宝鸡方芯电子半导体集成电路（芯片）封装测试项目一期将于10月投产(2021-05-19)
目预计项目一期建成后于今年10月开始投产，芯片封装测试年生产量可达3-5亿只。
项目负责人介绍道，2020年底，总投资8亿元的宝鸡方芯电子半导体集成电路（芯片）封装测试项目入驻西部传感器产业园，该项目分三期5年建......
Cypress S71KL512SC0 HyperFlash和HyperRAM,功能更强大、表现更出色的多芯片封装解决方案;近日，推出Cypress Semiconductor的......
台积电首提 1nm A10 工艺，计划到 2030 年实现 1 万亿晶体管的单个芯片封装(2023-12-28)
台积电首提 1nm A10 工艺，计划到 2030 年实现 1 万亿晶体管的单个芯片封装;12 月 28 日消息，据 Tom's Hardware 报道，在本月举行的 IEDM 2023 会议......
总投资20亿 康佳存储芯片封测项目进展如何？(2021-04-13)
总投资20亿 康佳存储芯片封测项目进展如何？;4月8日，深康佳在互动平台上回答投资者的问题时表示，盐城存储芯片封装测试基地的厂房主体基本建成，正在进行内部装修工程和设备采购，将尽快推进存储芯片封装......
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;美国Cree封装厂福明光电;;福明光电只封装CREE是中国最大的CREE芯片封装厂
;深圳市鑫富达机电有限公司;;深圳市鑫富达机电有限公司主要生产低压成套配电设备，研发生产电陶炉发热盘及电陶炉整机OEM、ODM，在国内多地均设有生产厂，公司秉承“创建共同创业平台、形成
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;顺德区豪太电器有限公司;;顺德区豪太电器是专业从事新型节能电器产品研发、生产、销售为一体的高科技企业,主要产品有豪廷即热式电热水器，电磁炉火锅炉，火锅光波炉，火锅电陶炉，水晶烧烤炉，电压力锅，豆浆
将来自世界各地的人和思维融合在一起，秉承着“共赢之源，维拓百年”经营理念，以我们的激进向上，科技创新来回报您，与整个世界。主营产品：一. 石英晶振(Quartz Crystal)：A：SMD贴片封装8
;无锡惠意机电制造有限公司;;我公司是专业从事电力半导体模块，降压硅链以及电压自动调节装置的专业化制造公司，产品均采用进口优质高可靠性玻璃钝化芯片封装，按ISO9001国际质量管理体系组织生产，质量
;年愈强光源科技有限公司;;年愈强LED广告光源专业生产LED模组，LED打孔灯，LED灯条灯带，护栏管，点光源，日光灯，灯杯灯具，产品均采用品牌厂家正规芯片封装组合，产品亮度高，寿命长，环保
;广州瑞进光电设备有限公司;;本公司成立于2002年，从开始就为专业批发销售贴片发光二极管商店。我公司为大型芯片封装厂直接代理商，产品规格齐全，价格极具优势，长期为电子厂、玩具
;无锡东瑞电子有限公司;;我公司是专业从事电力半导体模块，降压硅链以及电压自动调节装置的专业化制造公司，产品 均采用进口优质高可靠性玻璃钝化芯片封装，按ISO9001国际质量管理体系组织生产，质量