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瞄准集成电路产业！万亿级宁波数字经济发展“路线图”出炉(2022-12-23)
场。
为实现目标，谋划提出了八大工程和五大保障措施。八大工程包括实施数字经济系统引领工程、实施数字产业提升领跑工程、实施数字赋能全域升级工程、实施数字技术攻坚突破工程、实施企业主体培育提升工程、实施......
2022慕尼黑华南电子展观众预登记火热开启！(2022-08-29)
互联网等，为展商与观众提供技术舞台，深度观摩电子行业如何在时下热门的领域中进行融合与切磋。
倾力打造八大主题版块
2022慕尼黑华南电子展现场规划八大板块，展区囊括：集成电路/功率半导体/嵌入......
积塔半导体12英寸汽车芯片先导线顺利建成通线(2023-06-27)
)测试结果全部达标。
积塔12英寸汽车芯片工艺线项目，着力90nm到40nm车规级微处理器(MCU)、模拟IC、CIS等高端芯片制造，是打造全国领先的汽车芯片制造基地的重要载体。该项......
国内首条氮化镓半导体激光器芯片量产产线投产(2023-03-24)
量产产线在柳州市北部生态新区正式投产，实现了该类芯片的进口替代和自主可控。
2020年9月，北部生态新区管委会与飓芯科技签约。目前，企业已攻克氮化镓高端光电子芯片制备技术中的八大核心工艺，拥有全球领先的半导体量产设备100余台......
2022国产芯片原厂图鉴(2022-12-13)
“巧妇也难为无米之炊”。面对目前的产业困境，业界对光刻机的呼声很高，认为有了光刻机，芯片制造就不成任何问题。事实真相是并非如此，光刻机只是半导体前道7大工艺环节（光刻、刻蚀、沉积、离子注入、清洗、氧化......
启迪半导体或在安徽投资SiC外延片项目(2021-07-24)
于第三代半导体技术的研发和生产。拥有以GaN和SiC为代表的第三代半导体外延生长、芯片制造、器件和模组封装测试等四条生产线。
据介绍，启迪半导体具备从芯片制造到IGBT模组......
硬核技术创新加持，特色工艺平台为智能时代添飞翼(2019-12-17)
需求。然而，先进芯片制造工艺虽有巨资投入，却仅能满足CPU、DRAM等一部分芯片市场应用需求；像嵌入式闪存、电源、功率芯片等广泛存在的需求，则主要由华虹集团旗下上海华虹宏力半导体制造......
Intel代工正式成立：宣布八大全新制造工艺(2024-02-23)
Intel代工正式成立：宣布八大全新制造工艺;
Intel CEO帕特·基辛格倡导的IDM 2.0半导体制造与代工模式进入全新阶段。
面向AI时代、更具韧性和可持续性的、全球......
三星电子计划将于明年扩大芯片产能(2022-12-27)
晶圆产能。
除此之外三星还计划扩大工厂，增加4nm芯片产能，这将根据代工合同进行，也就是根据客户的设计，今年开始生产尖端NAND闪存芯片的P3是该公司最大的芯片制造工厂。
据悉......
德州仪器：复苏的好时机，尤其中国(2024-10-24 10:28:04)
。
这家总部位于达拉斯的公司是全球最大的芯片制造商，其生产的芯片在各种电子设备中发挥着简单但至关重要的作用。尽管这家芯片制造商的高管通常不愿给出全行业的长期预测，但投......
国内首条氮化镓半导体激光器芯片产线正式投产(2023-03-24 14:10)
上门服务。同时，新区也以助推企业发展为己任，为企业扫清发展障碍。目前，企业已攻克氮化镓高端光电子芯片制备技术中的八大核心工艺，拥有全球领先的半导体量产设备100余台。接下来，柳州......
欧洲IMEC 也参与，日本 Rapidus 宣布推进2nm半导体生产(2023-01-11)
项目在熊本县新建半导体设施或扩建现有工厂。一方面是为了配套台积电新工厂，增强本土芯片制造能力;另一方面则是希望从中国市场获得更多订单，提升公司利润。
2022年11月，丰田汽车、索尼、日本电信电话、日本电气、日本......
车用芯片厂大举扩产，台媒：恐牵动晶圆双雄接单(2023-02-17)
可应用于可再生能源、电动汽车、太空望远镜等领域。
另据东京电视台2月15日报道，日本芯片制造商Rapidus正在考虑在日本北部的北海道建设一家芯片工厂，最早可能会在2月底正式决定新工厂选址。
2022年......
我国多条12英寸芯片生产线迎来最新进展！(2024-08-23)
办开工仪式，总投资67亿美元，项目聚焦车规级芯片制造，建设月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。项目建成达产后，华虹无锡集成电路研发和制造基地总月产能将达18万片左右。该项目标志着华虹半导体“8 + 12......
《广州市半导体与集成电路产业发展行动计划（2022-2024年）》印发(2022-03-21)
加快建设高端模拟、数模混合芯片制造产线，拓宽模拟产品定制化工艺开发能力，快速扩充产能。支持本土整机、整车企业与芯片设计、制造企业合作，发展汽车用微控制单元、功率芯片、电源管理芯片、传感器、高性能数模转换芯片等车规级芯片和工业控制领域芯片......
官宣：英飞凌收购赛普拉斯案完成审批！(2020-04-08)
进一步拓展其在汽车、工业和物联网等高速增长市场的市场潜力。此外，两者合并将大幅提升英飞凌的营收规模，此交易将使英飞凌成为全球第八大芯片制造商。
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责任编辑：Elaine......
湖北省首个芯片制造协同设计平台启动运营(2023-02-24)
和测试仪器平台资源。
报道显示，武创院芯研所聚焦国家半导体芯片制造—封装工业软件面临的“卡脖子”问题，针对半导体芯片集成工艺及可靠性关键核心技术攻关、小试中试服务、产学研转化孵化等问题，将建设先进芯片材料及工艺......
英特尔与五角大楼深化合作 开发世界最先进芯片(2024-04-23)
大楼以及由《CHIPS 法案》资助的国家安全加速器计划现已同意合作生产只能在欧洲或亚洲制造的先进制造工艺的早期测试样品。
这家制造商今天早些时候表示，有了 RAMP-C，美国政府将能够首次获得领先的芯片制造......
实现自主可控的14nm，把握后摩尔时代的芯片挑战和机遇(2021-09-01)
工程院院士吴汉明指出，后摩尔时代，产业技术发展趋缓，但另一方面，对于中国，创新的空间和追赶机会正在增加。
吴汉明认为，当前芯片制造工艺面临三大挑战：
第一，图形转移的挑战，当下主要先进工艺都是用波长193nm......
英特尔与美国国防部深化合作，采用 18A 工艺生产芯片(2024-04-23)
英特尔与美国国防部深化合作，采用 18A 工艺生产芯片;4 月 23 日消息，美国芯片制造商英特尔与美国国防部进一步加深合作，共同研发全球最先进的芯片制造工艺，这项合作是双方在两年半前签署的“快速......
罢工已两周，消息称三星电子劳资双方薪资谈判未取得进展(2024-07-24)
求对罢工造成的经济损失进行补偿。
虽然罢工已持续两周多，但作为全球最大的内存芯片制造商，三星电子表示罢工对生产的影响微乎其微。然而，长期罢工引发了外界对韩国关键半导体产业竞争力可能下降的担忧。
据悉，NSEU......
南大光电ArF光刻胶产品取得逻辑芯片制造企业55nm技术节点认证突破(2021-06-02)
领域的重要关键材料，可以用于90nm-14nm 甚至7nm技术节点的集成电路制造工艺。广泛应用于高端芯片制造（如逻辑芯片、 存储芯片、AI 芯片、5G 芯片和云计算芯片等）。
ArF光刻......
顾文军：美续筑“芯片围墙”，我该如何应对(2022-12-16)
中国企业列入实体清单，限制这些公司从美国购买材料和配件。稍早时候，外媒报道称，日本和荷兰原则上同意与美国一道，收紧对中国出口先进芯片制造机械的限制措施。而在此之前，美国......
不涉及国家安全！英飞凌收购赛普拉斯案通过CFIUS审查(2020-03-11)
和物联网等高速增长市场的市场潜力。此外，两者合并将大幅提升英飞凌的营收规模，此交易将使英飞凌成为全球第八大芯片制造商。
而就在在几天前，外媒曾报道CFIUS可能......
芯片制造工艺黑科技再现，那么中国是如何在限制下实现芯片自给自足？(2022-11-29)
芯片制造工艺黑科技再现，那么中国是如何在限制下实现芯片自给自足？;
在日本研发成功无需光刻机的NIL工艺之后，近日美国一家企业Zyvex Labs
也宣布推出无需的，并且制造工艺......
日本攻关2nm工艺，确定联手IBM(2022-12-14)
了日本丰田、索尼、铠侠、NEC、软银、电装等8家公司联合投资，每家出资10亿日元。
Rapidus计划最快2025年量产2nm制程芯片，到2027年量产改良版2nm及之后的新一代半导体工艺......
英特尔公布晶圆代工业务计划，欲重夺芯片制造业领导地位(2024-04-03 14:27)
的竞争中。英特尔首席执行官帕特 盖尔辛格 (Patrick Gelsinger) 今日表示，2024 年芯片制造商将利用人工智能等先进技术，优化最新工艺以提高利润率和芯片......
南大光电：ArF光刻胶产品再次通过客户认证(2021-06-01)
企业的50nm闪存平台上通过认证后，近日又在逻辑芯片制造企业55nm技术节点的产品上取得了认证突破。
公告指出，认证评估结果显示，本次认证系选择客户55nm技术节点逻辑芯片产品的工艺......
泛林集团推出全球首个晶圆边缘沉积解决方案以提高芯片良率(2023-07-04)
步骤。仅需一个工艺步骤，Coronus DX 可在晶圆边缘的两侧沉积一层专有的保护膜，有助于防止在先进半导体制造过程中经常发生的缺陷和损坏。这一强大的保护技术提高了良率，并使芯片制造商能够实施新的前沿工艺来生产下一代芯片......
SEMICON China 2021|吴汉明院士：本土可控的55nm芯片制造，比完全进口的7nm更有意义;“集成电路是一个非常典型的全球化产业。在后摩尔定律时代，产业技术发展趋势放缓，系统结构、特色工艺和先进封装在芯片制造......
英特尔公布晶圆代工业务计划，欲重夺芯片制造业领导地位(2024-04-03)
商将利用人工智能等先进技术，优化最新工艺以提高利润率和芯片质量。
英特尔此次公布的核心内容是利用其晶圆代工业务部门来降低自身产品的成本和提高利润率。英特尔表示，晶圆代工业务将改善芯片制造的关键领域，例如芯片......
350nm，俄罗斯光刻机制造完成(2024-05-27)
新的国产光刻机设备将会供应到两家企业当中。
俄罗斯接下来的目标是在2026年制造可以支持130nm工艺的光刻机。之前俄罗斯表示，计划到2026年实现65nm的芯片节点工艺，2027年实现28nm本土芯片制造......
传韩国晶圆设备制造商Nextin向中国客户供应第三代晶圆检测设备(2023-11-30)
速度提高了30%。
Nextin表示，计划向中国代工厂和内存芯片制造商供应更多套件。据披露，除了中国的芯片制造商之外，该公司还向其他芯片制造商供应其他设备ResQ（用于去除静电的极紫外工艺）以及Iris......
中芯国际、华为等在列，2023年上海市重大工程清单公布(2023-01-18)
建成投产后将进一步帮助完善上海打造集成电路产业高地布局，发挥产业集聚效应，加快建设具有国际竞争力的综合性产业集群。
积塔半导体从事模拟电路、功率器件所需的特色生产工艺研发与制造，其所生产的芯片广泛服务于汽车电子、工业控制、电源......
“中国芯片标准”发布第6天，国产4纳米芯片传来好消息，这太快了(2022-12-22)
“中国芯片标准”发布第6天，国产4纳米芯片传来好消息，这太快了;想必大家也都感受到，似乎全球的各大经济体都在争抢芯片资源，尤其是高端芯片资源，其中尤其以芯片制造最为瞩目，例如像日韩美欧都在大力发展芯片......
泛林集团推出全球首个晶圆边缘沉积解决方案以提高芯片良率(2023-06-29 10:41)
步骤。仅需一个工艺步骤，Coronus DX 可在晶圆边缘的两侧沉积一层专有的保护膜，有助于防止在先进半导体制造过程中经常发生的缺陷和损坏。这一强大的保护技术提高了良率，并使芯片制造商能够实施新的前沿工艺来生产下一代芯片......
赛微电子拟以8450万欧元收购德国Elmos汽车芯片产线(2021-12-15)
Semiconductor SE（以下简称“Elmos”）签署《股权收购协议》，瑞典Silex拟以8450万欧元（其中含700万欧元在制品）收购Elmos的汽车芯片制造产线相关资产。
图片......
粤芯半导体二期、深南电路项目......广州黄埔七大半导体项目动工！(2021-06-29)
料可应用于最高端的CPU、GPU、NPU、AI等领域，项目投产后的第三年将实现产值约27.3亿元。
志橙半导体是国内首家，也是唯一一家实现石墨盘产业化的细分领域龙头企业。志橙半导体项目建成后将在该项目开展半导体芯片制......
泛林集团推出全球首个晶圆边缘沉积解决方案以提高芯片良率(2023-06-30)
步骤。仅需一个工艺步骤，Coronus DX 可在晶圆边缘的两侧沉积一层专有的保护膜，有助于防止在先进半导体制造过程中经常发生的缺陷和损坏。这一强大的保护技术提高了良率，并使芯片制造商能够实施新的前沿工艺来生产下一代芯片......
月产400万颗！致真存储芯片制造项目开工奠基(2024-05-22)
月产400万颗！致真存储芯片制造项目开工奠基;5月16日，致真存储芯片制造项目正式举行开工奠基仪式。本次仪式标志着项目正式拉开建设序幕，进入实质性建设阶段。
致真存储芯片制造......
干货分享丨APQP、FEMA、MSA、PPAP、SPC TS16949五大工具的关系(2024-01-11 21:40:15)
缺陷及修复！
香港惊现“芯片大劫案”！盘点那些关乎中国制造......
联盟IBM 日本找来2大高手攻关2nm工艺：最快2025年量产(2022-12-13)
将成立研发机构，会派遣员工参与合作。
公司是前不久日本至少八大电子巨头联合成立的半导体公司，吸引了日本丰田、索尼、铠侠、NEC、软银、电装等8家公司联合投资，每家出资10亿日元。
计划最快2025年量产制程芯片，到......
SEMI总裁倡导标准化半导体后端工艺，能有效提高芯片产能(2024-07-23)
进行高级封装，而三星电子则采用 I-Cube 技术。
Hamajima 希望推动后端工艺标准化
在前端工艺面临技术瓶颈的背景下，各家芯片制造商积极投资开发先进的封装技术。
Hamajima 认为，半导体行业后端工艺......
科华高可靠智慧电能，助力士兰微芯片制造生产线“芯芯”向荣(2022-12-06)
生产线。第一条功率半导体芯片制造生产线，规划产能8万片/月，总投资70亿元人民币;第二条芯片制造生产线，投资100亿元人民币。该项目是国内首条12吋特色工艺半导体芯片制造生产线，将助力我国在特色工艺半导体芯片......
超1000亿美元强势出击！英特尔拟建“全球最大芯片基地”(2022-01-24)
的如今只剩下台积电、三星和英特尔。
英特尔巨资攻入芯片制造业
1月21日，英特尔宣布，计划在美国俄亥俄州建设两座新芯片工厂，初始投资超过200亿美元。英特尔CEO帕特......
泛林集团推出全球首个晶圆边缘沉积解决方案以提高芯片良率(2023-07-04)
晶圆边缘的两侧沉积一层专有的保护膜，有助于防止在先进半导体制造过程中经常发生的缺陷和损坏。这一强大的保护技术提高了良率，并使芯片制造商能够实施新的前沿工艺来生产下一代芯片。Coronus DX 是Coronus®产品......
工程院院士吴汉明：本土可控的55nm芯片制造，比纯进口的7nm更有意义(2021-04-26)
的难度和成本一直增加，但趋缓的摩尔定律给追赶者带来机会。”吴汉明分析称，在这些挑战下，先进系统结构、特色工艺和先进封装在芯片制造方面结合运用，芯片制造领域大有可为。
他援引数据称，10纳米......
杭州拥有8条芯片制造生产线 去年集成电路产业规模340亿元(2021-06-30)
售收入超亿元的设计企业，超过全省总数量的3/4。
除了集成电路设计这一优势领域，在芯片特色工艺制造领域，杭州目前共拥有8条芯片制造生产线，在特色工艺芯片制造、特殊工艺集成电路设计制造一体化等领域，在全......
台积电已开始安装3nm制程芯片制造设备(2021-08-06)
台积电已开始安装3nm制程芯片制造设备;IT之家8月5日消息根据外媒BusinesssKorea消息，台积电已经领先于三星电子，开始安装3nm制程芯片制造设备。新设......
三星拟新设至少10台EUV光刻机：展露要当世界第一的野心(2022-12-27)
重曝光步骤，可以帮助芯片制造商继续向7nm及以下更先进的工艺推进，同时提升效率和降低曝光成本。
然而，目前芯片制造商已将制造工艺推进到3nm左右，如果要继续推进到2nm制程甚至更小的尺寸，就需......
相关企业
;北京铭志晶微科技有限公司;;北京铭志晶微科技有限公司成立于2018年，是一家专注于半导体一站式服务的企业。公司主要采用CIDM模式，即创建共享共有式整合元件制造公司，整合芯片设计、芯片工艺
;南科集成电子有限公司;;南科集成电子有限公司主要从事 6 英寸 IC 芯片制造，芯片封装、测试和发光二极管（ LED ）的制造.主要产品:IC裸片,消费类IC,MOS管,LDO电源管理IC,LED.
;上华恒润;;秉承了美国美高森美集团在宇航、医疗及军工等高可靠性应用领域出众且独特的 芯片制造工艺技术。 公司主要生产高可靠性大功率玻璃钝化整流二极管芯片（GPP）、瞬态电压抑制二 极管（TVS
度的标准器,还汇聚了一批对仪表制造与发展有浓厚兴趣和卓越追求的工程技术人员及熟练工人队伍.在精密制造八大系列近千个品种计量仪表的基础上,还可以完成一定规模的设计,安装,调试任务.不断学习,融汇国外仪表制造
复、TVS管、桥堆。 公司与MOS芯片生产商、二极管专业制造商以及汕头华汕电子等芯片制造、封装制造商保持着密切的合作关系，采用先进的生产技术，集中了一批管理经验丰富的专业人才。完备的工艺
;亿通电子有限公司赛格经营部;;本公司是一家专业的芯片制造商，主要生产和经营ＲＦＩＤ系列集成电路，电源管理IC,ID模组产品系列，LED芯片系列，以及音乐IC和单片机的开发与应用。公司秉承"顾客
市高新技术企业。公司拥有一批专业的技术人才和生产经营骨干,其中大部分具有十年以上的电源行业的工作经验，工厂建有先进的生产线和优质的生产检测设备，能够生产制造八大类上千种规格的电源产品，也是
照明灯．LED景观灯．公司秉承互惠双赢的服务理念，坚持以＂专业谛造品质，专心铸就品牌＂，自技术来自国际著名LED芯片制造企业，依托先进的技术装备和工艺．严格的管理制度．为客户提供品质卓越的产品和完美的服务．
;成都红外激光镜片制造厂;;成都红外激光镜片制造厂是红外镜片、激光镜片、激光聚焦镜、激光反射镜、激光振镜、激光扩束镜、激光场镜、硅窗口、蓝宝石窗口、锗窗口透镜、棱镜、平面
节能环保对未来的发展趋势，擎茂微电子（深圳）有限公司将更专注此类芯片和芯片制造工艺线的研发。期望与所有客户一起创建双赢的未来。