性能芯片可以使汽油发动机的性能提升高达35 HP。它们会超越出厂设置，为您的汽车提供更大的功率、扭矩和马力增益。性能芯片还提供了更平稳的行驶、更灵敏的油门响应和更好的二氧化碳排放标准。RaceChip Ultimate Connect提供三种专为您的发动机设计的功率级别、预热定时器以减轻发动机压力、自动软件更新、通过更新传输的新功率模式、单独车辆配置文件和集成服务功能。Powerboost混合动力发动机可调。一家速度商店为Powerboost混合动力车调了93辛烷值，从而为一辆卡车增加了100多马力。然而，最好记住，安装性能芯片后获得的结果取决于您安装的芯片类型以及汽车的品牌和型号。
延伸阅读
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资讯
车规级芯片到底难在哪？(2024-04-15)
的研发带来了诸多挑战。
我们都知道一款智能汽车的芯片应用的芯片有上千颗，不同用途的芯片， 要求也不同，难点也不尽相同。
美国制定的汽车电子标准把其分为5级。汽车各系统对芯片要求由高到低依次是：动力......
汽车芯片研发的四大难点有哪些(2024-06-04)
力还是不可或缺的。当然算力大不一定体验是最优的，比如地平线会把汽车和AI结合起来，在大算力硬件的基础上，去提升芯片的使用效率。所以说，了不起的汽车芯片公司，都是软硬件融合实力强劲的公司。
难点三落地慢、量产......
晶圆有怎样的市场需求呢？布局成熟工艺芯片有何意义？(2023-01-12)
用智能手机追剧
大到靠无人驾驶飞行器空运海鲜.集成电路与我们日常生活息息相关。以自主创新、规模发展为重点，提升芯片设计、制造封测、装备材料产业链能级.成为上海的“任务到2025年基......
工信部、财政部：优化集成电路、新型显示等产业布局并提升高端供给水平(2023-09-05)
解决企业在享受优惠政策中的问题。着力提升芯片供给能力，积极协调芯片企业与应用企业的对接交流。面向数字经济等发展需求，优化集成电路、新型显示等产业布局并提升高端供给水平，增强材料、设备......
欧洲芯片产能再提升(2023-05-09)
欧洲芯片产能再提升;当地时间5月2日，德国芯片制造商英飞凌(Infineon)在其位于德国德累斯顿的新工厂举行动工仪式。英飞凌计划向该工厂投资约50亿欧元，并正在寻求约10亿欧元的额外公共资金。此项......
泰瑞达：美国技术含量低于3%，推动国产IC实现零缺陷目标(2023-12-04)
低成本，但这会让接口设计更复杂，也是影响芯片上市的原因之一，对此泰瑞达已经提前考虑到并且提供了高质量的解决方案。
在测试先进工艺芯片时，会出现很多的测试数据，如何去分析、应用这些数据，助力提升芯片......
争抢半导体地位，欧盟450亿欧元振兴芯片计划(2022-11-25)
版本还为欧盟执行机构何时可以触发紧急情况并干预公司供应链增加了更多保障措施。
欧盟轮值主席国家捷克表示，欧盟各国的特使们一致支持欧盟委员会提议的法案修订版本。包括允许对范围更广的一系列芯片—不仅仅是对最先进的芯片提供国家补贴。这些补贴将涵盖为算力提升......
第四代北斗芯片发布，推动北斗规模应用(2023-04-28)
一款拥有完全自主知识产权的国产基带和射频一体化SoC芯片，由深圳华大北斗科技股份有限公司研发。据专家介绍，这款全新的第四代北斗芯片较上一代芯片有了全面的提升。采用双核架构设计，计算能力提升100%;存储效能提升一个数量级;观测通道数提升......
单片机会被淘汰吗？单片机现在还有用吗？(2022-12-27)
单片机会被淘汰吗？单片机现在还有用吗？;我经常会在网上看过一些关于plc会不会被单片机替代，单片机会不会被plc替代的问题。
万一辛辛苦苦学会了的，到时候技术被淘汰了，那就坑大了。
我在......
富满微公司5G射频芯片已实现量产，国产射频芯片有望打破垄断(2022-01-17)
用于，5G 射频芯片、LED 芯片及电源管理芯片生产建设项目。项目达产后，无疑将进一步扩大富满微5G 射频芯片、LED芯片及电源管理芯片的生产规模，通过规模化生产来提高生产效率，有效提升芯片......
ICCAD 2023魏少军教授完整报告：提升芯片产品竞争力(2023-11-10)
ICCAD 2023魏少军教授完整报告：提升芯片产品竞争力;11月10日，第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2023）在广......
贸泽电子开售用于车内监控的英飞凌BGT60ATR24C XENSIV 60GHz雷达MMIC(2023-12-21)
车内部监控系统的理想之选。
贸泽供应的英飞凌BGT60ATR24C是一款全集成雷达收发器，工作频段为58 GHz至62 GHz。这款先进的雷达芯片有两个发射通道、四个接收通道、一个......
安谋科技吴雄昂:以核芯动力,定义全新的融合计算架构(2021-11-05)
本身处理的能力，主要依赖从架构到工艺，加上软件开发者在软硬件耦合上的效率和能力提供最终的算力效果。“而全新的计算架构，必须得到广大芯片合作伙伴和开发者的认可，只有大的开发者群体基础，这个架构才能真正给产业带来所需要的算力提升......
吉利科技旗下晶能微电子自研首款车规级 IGBT 产品成功流片(2023-03-16)
%，综合性能指标达到行业领先水平。晶能与晶圆代工厂深度绑定，采用工艺共创方式持续提升芯片性能。
晶能表示，一辆典型的新能源汽车芯片用量超过 1200 颗。功率半导体占比接近 1/4。公司将围绕动力......
贸泽电子开售用于车内监控的英飞凌BGT60ATR24C XENSIV 60GHz(2023-12-21)
引用地址：
供应的BGT60ATR24C是一款全集成雷达收发器，工作频段为58 GHz至62 GHz。这款先进的雷达芯片有两个发射通道、四个接收通道、一个低噪声锁相环 (PLL)、一个......
航顺车规级SoC全新亮相，助推汽车智能化发展(2024-03-20)
车身域和座舱域全面开花，应用在汽车门窗控制、电动升窗、汽车尾灯、雨刮器、汽车空调、电动座椅、影音娱乐系统等数十个重要场景中。
随着汽车电子化程度的提高，车规MCU的技术要求也在不断提升。航顺芯片......
合见工软发布测试向量自动生成工具，大幅加速集成电路测试(2023-10-12)
ATPG，帮助工程师在进行大规模SoC集成电路设计中实现可测性设计（），以降低测试成本，提升芯片质量和良率，缩短芯片设计周期，助力集成电路测试快速签核，应对复杂集成电路架构带来的挑战。本文......
中国车企全球扩张和国内车规芯片市场机遇(上篇)(2023-06-19)
产品，L2级辅助驾驶功能将快速在15万级主流市场中落地。
尽管目前国内自动驾驶芯片虽与海外厂商存在差距，但在整体技术路径仍在探索，自主芯片公司持续提升芯片算力，以及对于自动驾驶芯片来说，算力......
激活未来驾驶：车规级芯片价值最高的部分揭秘(2024-08-02)
并不意味着没有创新的空间。事实上，随着科技的进步，芯片设计和制造也在不断创新。这些创新可能来自于新的制造工艺、新的设计方法，或者新的使用场景。无论是哪种创新，都能够提升芯片的性能和价值，也能够推动汽车工业的发展。
总的......
突破！晶能车规级IGBT产品流片成功(2023-03-16)
损耗，功率密度增大约35%，综合性能指标达到行业领先水平。晶能与晶圆代工厂深度绑定，采用工艺共创方式持续提升芯片性能。
晶能微电子CEO潘运滨表示：“一辆典型的新能源汽车芯片用量超过1200颗。功率......
突破！晶能车规级IGBT产品流片成功(2023-03-16 10:52)
损耗，功率密度增大约35%，综合性能指标达到行业领先水平。晶能与晶圆代工厂深度绑定，采用工艺共创方式持续提升芯片性能。晶能微电子CEO潘运滨表示：“一辆典型的新能源汽车芯片用量超过1200颗。功率......
十年后再次迎来大升级，Armv9带来三大惊喜(2021-04-03)
产业正在以惊人的速度发展，但同样也面临着严峻的挑战，日益复杂的计算工作负载、摩尔定律放缓、制造成本增加、生产周期拉长等，所以如何有效的提升芯片的算力成为一个亟待解决的问题。
为了提升算力，Arm采用......
贸泽电子开售用于车内监控的 英飞凌BGT60ATR24C XENSIV 60GHz雷达MMIC(2023-12-21)
车内部监控系统的理想之选。
贸泽供应的英飞凌BGT60ATR24C是一款全集成雷达收发器，工作频段为58 GHz至62 GHz。这款先进的雷达芯片有两个发射通道、四个接收通道、一个......
中国工程院院士邓中翰：智能摩尔技术路线 破解芯片半导体技术发展难题(2021-10-14)
程度上揭示了信息技术进步的速度。
邓中翰指出，如今半导体制程节点已经来到了5nm，通过缩小三极管尺寸来推进的传统摩尔定律逐渐走向极限，单纯靠提升工艺来提升芯片性能的方法已无法充分满足时代的需求。
而半......
单片机技术研发太苦，值得坚持吗？(2023-01-13)
元器件
12、电子测量仪器
13、protel-DXP或类似电路设计软件
14、电路仿真软件
我们再看看最近论坛上的一个连载帖子
1、学习单片机有用吗?
有很多初学者有这样的困惑，单片......
基于ARMv9架构，平头哥自研“倚天710”首次公开亮相(2021-10-20)
存和接口方面，倚天710集成DDR5、PCIe5.0等技术，能有效提升芯片的传输速率，可适配云计算不同应用场景 。
“这款芯片不出售，主要是阿里云自用。”阿里云智能总裁、达摩院院长张建锋表示, 基于......
华为5G专利要收取费用吗？如何进行收费？(2023-10-01)
华为5G专利要收取费用吗？如何进行收费？;
从不断爆发的专利大战来看，随着手机厂商在4G协议上的陆续到期以及在5G手机市场上的占有率提升，这种竞争正变得更加激烈。实际上，专利......
台积电魏哲家：需求非常疯狂 AI处理器全年营收占比14%~16%(2024-10-18)
答案是Real（真的），尤其各大CSP（云服务提供商）厂商积极打造各自芯片，并且与台积电深度合作，而台积电也通过使用AI提升芯片良率、优化......
中兴通讯：公司已启动6G关键技术研究(2022-08-04)
会根据战略规划和业务开展情况对子公司进行管理。公司全资子公司中兴微电子专注于通信芯片的设计，聚焦持续提升芯片全流程设计能力，主要面向公司实现公司主航道产品技术领先，同时，也有部分自研芯片对外销售，包括......
基于石墨烯散热的8K智能摄像头(2023-01-19)
烯是一种未来革命性的材料，具有极好的热传导性能，用在芯片散热上散热效果极佳，大大提升芯片的稳定性。石墨烯是目前导热系数最高的碳材料，导热系数高达5 300 W/mK。
1.4 硬件设计
智能......
基于石墨烯散热的8K智能摄像头(2024-07-10)
生感光度设定。
1.3 石墨烯散热
石墨烯是一种未来革命性的材料，具有极好的热传导性能，用在芯片散热上散热效果极佳，大大提升芯片的稳定性。石墨烯是目前导热系数最高的碳材料，导热系数高达5 300 W/mK。
1.4......
美国如何解决芯片短缺问题？拜登政府可能不动用国防生产法(2021-05-06)
强行把产能转向某一行业，则会加剧其他行业的产能危机。
《国际电子商情》认为，同样地，如果强行把产能转向某一地区，也会加剧其他地区的产能危机。只有提升芯片端的产能，才能解决下游的缺“芯”问题。而芯片......
语音提示芯片的三大优势(2023-08-25)
的主要作用可以有语音引导、语音提示、语音警报等功能，所以在很多需要引导、提示、报警等语音提示的产品，加装一个高质量的语音提示芯片有里于节省成本、灵活灵用。
（三）方便文字识别障碍的人士
对于......
全“芯”助力，7nm高算力智能座舱SoC的进阶之路(2023-03-02)
科技战略业务发展部总经理
以下为演讲内容整理：
汽车芯片有挑战也有机遇，难确实难，但机会也确实多。中国本土的汽车品牌、造车新势力和Tier1层出不穷，也为上游做软件和芯片的公司带来更多的机会和落地点。我今......
国产芯片迎难而上的勇气，凸显强大的技术研发能力(2023-01-18)
行业高度重视的技术，这是因为当前的芯片制造工艺逐渐接近极限，进一步提升芯片制造工艺的难度极大，而成本更是指数级提升，台积电的3nm工艺就延迟量产，由于成本太高，苹果就舍弃了台积电本计划在2022......
s3c2440——Nandflash(2023-09-12)
。然而此芯片有4096个block。所以此芯片的容量可以计算得出：(4096 * 32 * 512)byte = 64MB。
2、行地址和列地址解析。（下表非上述芯片的地址列表、只供......
具有反向阻断功能的新型 IGBT(2023-09-06)
的横截面示意图。绘制的单元结构将继续向左延伸，而带有用于结端接的保护环的芯片边缘显示在右侧。几何形状基本上对应于 NPT IGBT，如图 4（左）所示。如果没有场阑，NPT IGBT 无法......
芯华章重磅发布《EDA 2.0白皮书》，率先提出下一代EDA的关键路径(2021-06-10)
支撑快速增加并急剧分化的应用需求。未来10年将是社会对芯片技术提出更快发展要求的10年，EDA工具和方法学需要全面进阶，才能降低技术门槛，进一步提升芯片技术发展的速度和创新的效率。
EDA 2.0的目标是要让系统工程师和软件工程师也能参与到芯片......
台积电、日月光、英特尔布局硅光子市场，抢攻未来AI商机(2024-02-06)
。
日月光执行长吴田玉也强调，人工智能（AI）才刚开始，未来AI应用算力是目前数倍甚至数十倍，现阶段AI芯片完全不足以提供之后AI算力。而要提升芯片......
半导体设备龙头泛林宣布推出全球首个晶边沉积解决方案(2023-06-29)
进封装应用中的关键制程挑战。
据介绍，Coronus DX可在晶圆边缘沉积一层特殊保护膜，有助减少在先进半导体制造中经常发生的缺陷和损坏，提升芯片良率。
泛林副总裁SeshaVaradarajan表示......
高算力时代，高性能封装承载IC产业创新(2023-06-09)
全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，在Chiplet研发与制造领域积累了丰富的经验。长电科技认为，面对目前以晶体管微缩技术提升芯片性能的摩尔定律遇到瓶颈，以及AI时代下市场对高算力、高性能芯片......
台媒：大陆半导体最大的机会在这些领域(2017-04-21)
一提的是台商的布局，在中国大陆持续以政策、资金、需求驱动半导体产业进入黄金发展期，加上中国强力提升芯片自制率政策之下，吸引台商纷纷齐聚于中国兴建12吋厂，近期在中国的新厂或新产能将会陆续释出，如联电厦门12吋厂......
“未来芯片“——硅光子技术(2022-12-30)
下降潜力大、波导传输性能优异。首先，对于硅光芯片来说，其衬底依旧是目前最成熟的硅，但是芯片间的互连采用更加紧凑的光来完成，与传统方案相比，硅光子技术具有更高的集成度及更多的嵌入式功能，有利于提升芯片......
云边端AI芯片热战大模型！2023全球AI芯片峰会首日干货(2023-09-20)
能促进哨兵模式每晚耗电从5-8度下降到0.05度；待机功耗从原来的10W下降到14mW，从而大大提升用车体验。
▲每刻深思CEO邹天琦
2、数据流驱动可重构计算：显著提升芯片利用率
可重......
概伦电子携手鸿之微基于TCAD达成战略合作(2023-06-29 10:16)
研发的持续发展，并联合产业链上下游和EDA合作伙伴，建设有竞争力和生命力的EDA生态。此次携手鸿之微，是概伦电子EDA全版图战略布局重要的一环，双方合作将在增强集成电路企业整体市场竞争力上注入强劲动力，不断提升芯片......
概伦电子携手鸿之微基于TCAD达成战略合作(2023-06-29)
研发的持续发展，并联合产业链上下游和EDA合作伙伴，建设有竞争力和生命力的EDA生态。此次携手鸿之微，是概伦电子EDA全版图战略布局重要的一环，双方合作将在增强集成电路企业整体市场竞争力上注入强劲动力，不断提升芯片......
苹果3nm芯片或2023年问世：最高集成40核CPU(2021-11-08)
和台积电计划使用台积电5nm工艺的增强版制造第二代苹果硅芯片。因此较当前的M1系列在性能（或指单个核心）和能效方面的提升相对有限，预计新一代MacBook Air将率先采用。
不过......
经久耐用的运算放大器（运放）：概述(2023-10-18)
经久耐用的运算放大器（运放）：概述;仍然是大多数电子系统不可或缺的组件。考虑到运放的广泛应用，我们回顾一下的元件以及为什么在当今的电子产品中仍然很有用。本文引用地址：人们还在使用吗？
多年......
尖端芯片给AI装上“超级引擎”(2024-06-17)
美国田纳西州橡树岭国家实验室的“前沿”也依赖CPU和GPU的结合，来执行高性能计算。
考虑到过去十年芯片领域翻天覆地的变化，工程师们可能很难预测芯片的未来。将来可能会研制出使用光而非电子的光学芯片，或量子计算芯片，而进一步提升芯片......
中颖电子：首颗车用MCU芯片已进行了内部验证(2023-02-16)
中颖电子：首颗车用MCU芯片已进行了内部验证;2月16日消息，近日，中颖电子在机构调研时表示，车用MCU芯片有可靠度的要求，具有较高的客户认证壁垒，公司已加速了车规级芯片的研发计划，首颗车用MCU......
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系列600K,芯片有0.66*0.66,0.76*0.76,0.83*0.83,1.0*1.0 13003_TO-126系列200K,芯片有1.18*1.18,1.3*1.3,1.42
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