祭出美国生产安全法可能性不大

目前，多家美国汽车制造商因芯片短缺问题而放慢了生产步伐，他们在与白宫讨论动用国防生产法的可能性。美国国防生产法是美国国会于1950年批准颁布。该法明确规定了有关国防生产的优先顺序，确立了物资与设施的分配体制和征收权，同时根据有关条款，为国防企业扩大生产能力提供了强有力的财政保障。

根据美国这位高阶政府官员的分析，将半导体重新分配给汽车制造商“将导致其他行业可用的芯片变少”。此举可能损及笔记电脑等消费电子产品及医疗设备的制造商。许多汽车业高管也私下表示，他们不认为动用国防安全法是可行的，施行国防安全法的可能性不高。

美国国防部向台积电施压

Raimondo在接受外媒采访时表示：“我们正在寻求让台积电等企业优先满足美国车企的需求，这涉及到美国汽车产业的就业问题。”此前，据其他美国商务部官员透露，美国商务部将于汽车制造商关于芯片短缺问题举行一次高级别会议，不过Raimondo拒绝对此事发表评论。根据Raimondo的观点，从长远来看，需要增加更多投资才能在美国境内生产更多半导体，其他重要的供应链也需要重新向包括美国盟国在内的国家转移。

当前，芯片产能紧缺是全世界、全产业均面临的难题，不止美国地区、不止汽车行业，其他世界各国以及其他行业，均面临芯片产能紧张问题。正如美国高阶政府官员所表述，如果强行把产能转向某一行业，则会加剧其他行业的产能危机。

《国际电子商情》认为，同样地，如果强行把产能转向某一地区，也会加剧其他地区的产能危机。只有提升芯片端的产能，才能解决下游的缺“芯”问题。而芯片产能无法在短期内显著增加，这需要合理分配现有产能。

台积电回应汽车产能分配问题

台积电对此表示，解决汽车芯片的短缺问题仍然是其首要任务。该公司回应称：“台积电一直在与各方合作，以缓解汽车芯片供应短缺的情况，我们知道这是全球汽车产业共同关心的问题。”

今年4月，台积电CEO魏哲家称，自1月以来，台积电一直在重新分配产能以支持汽车产业，但由于美国德克萨斯州的暴风雪、日本晶圆厂的生产中断，使得芯片短缺问题更加严重。他预计，从今年第二季度开始，台积电汽车客户的芯片短缺情况将极大缓和。

美国政府正计划解决缺“芯”问题

《国际电子商情》注意到，针对芯片短缺问题，美国商务部计划下周与车企举行一次高阶会谈。4月12日，美国总统拜登已经召集半导体和汽车行业高管讨论芯片危机的解决方案，他敦促国会投资500亿美元来支持美国芯片制造和研究。

另据透露，目前美国政府正推动芯片用户与制造商增加透明度，具体的做法包括：改善需求预测能力以及生成有关芯片如何通过供应链流向最终用户的更好信息。美国政府计划，一旦按照拜登2月行政令完成为期100天的评估，就会发布建议，其中包括“激励和鼓励国内生产和增加产能”的方法。这项评估的重点将围绕半导体、大容量电池、关键矿产、药品和活性药物成分的供应链。

责任编辑：Clover