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受惠于中国大陆强大的市场购买力与自有品牌不断茁壮，加上对岸设计、制造、封测、应用等半导体生态产业链已成形，且形成长三角、京津环渤海湾、珠三角、中西部等四大聚落，况且政策、资金、技术人才、产业链配套也已到位，甚至智能型手机、PC等终端应用市场的电子创新带动新型IC的成长，且汽车电子化率持续提升带来汽车半导体持续稳定增长，加上物联网、 人工智能、虚拟现实/扩增实境等新型终端催生潜在新兴半导体需求，此皆将成为2017年中国半导体业景气持续高速成长的推升动能。

至于2017年中国大陆半导体业中仍将以集成电路设计产业的成长性居冠，产品结构随着下游需求及构性的转变，也将趋于多样化，其中消费电子创新将驱动AMOLED驱动芯片、指纹识别芯片、无线充电芯片等领域呈现快速成长，且物联网商机也将同步带动对于传感器芯片、通信芯片以及低功耗、高集成的MCU产品，至于数据存储要求则持续提升推升新型存储芯片的增长 ，而预料市场也将高度关注中国在新一波前瞻科技领域之相关芯片的发展，特别是云端运算、人工智能、虚拟现实/扩增实境所衍生出对于并行计算芯片GPU的部分，或是针对新型行业应用和新型算法所需的FPGA。

若以中国大陆最大本土半导体业者—中芯国际的布局动向来看，2017年中芯国际除投资成熟制程之外，也将投入先进制程–7纳米的研发，显然2017年中芯国际的制程策略仍是走向多元化；不过短期内中芯国际应是以14纳米制程的研发与试产为重，2018年才可望进入初期量产阶段，相较于2018年下半年台积电即可在南京市以技术纯熟的16纳米制程量产， 显然届时台积电仍可望发挥先进制程的竞争优势来抢得不少中国重量级的集成电路设计业者之订单。

整体来说，虽然2017年中国大陆半导体业将持续高速成长，但其发展仍有其隐忧之处，在内部方面，大陆官方开始留意2014年中旬以来迄今的内外资大举投资，未来恐出现供给过剩甚至陷入泡沫化的危机，故2017年2月中旬中国证监会宣布A股再融资新规从严，严控上市公司融资额度与期限，以遏止企业融资泛滥、进行资本操作。 在外部方面，美方严审购并策略将阻绝中国半导体业经海外收购取得技术、专利的途径而转向境内资源的整合、自有技术的开发，各国布下的绵密专利权网络则是中国首要的考验。

值得一提的是台商的布局，在中国大陆持续以政策、资金、需求驱动半导体产业进入黄金发展期，加上中国强力提升芯片自制率政策之下，吸引台商纷纷齐聚于中国兴建12吋厂，近期在中国的新厂或新产能将会陆续释出，如联电厦门12吋厂、力晶合肥12吋厂、台积电南京12吋厂等。

而联电更要在中国大陆开始导入28纳米制程，也就是2016年底前联电在台湾已正式量产14纳米制程，N-1制程规定下，联电的28纳米制程始可正式登陆，联电技术授权 28纳米予子公司联芯集成电路（联芯是联电、厦门市政府与福建省电子信息集团三方共同成立的晶圆制造公司），联芯2016年底正式投产，以40纳米制程技术为主， 月产能约1.1万片规模，而联芯并于2017年第二季开始量产28纳米制程，2017年底月产能将可扩增至1.6万片的规模，以抢攻中国手机芯片代工市场。

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