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主机板进行比较后得知，iPhone 7 数据机芯片已变更为英特尔制产品。 （Source：） MacRumors 指出，流出的 iPhone 7 主机板照片上安装数据机芯片......
，英特尔还将GPU交给台积电代工。 不止如此，英特尔甚至还向AMD抛出了橄榄枝，在问答环节，英特尔首席执行官帕特·基辛格表示，他的公司愿意为任何人制造芯片，这包括其长期的竞争对手AMD。他重申了英特尔......
英特尔公布晶圆代工业务计划，欲重夺芯片制造业领导地位;芯片巨头英特尔公司今天公布了其晶圆代工业务部门的详细信息，作为其财务报告格式变更的一部分，该部门现在作为一个独立项目进行核算。英特尔和台积电一直处于为包括英伟达和苹果等公司制造高端芯片......
旧事被挑出来就在所难免。 除了被三星超越，英特尔制造部门对科再奇支撑不够也许是导致他下课的原因之一。10纳米制程一再跳票，难免让制造出身的科再奇备受煎熬，内外部压力让英特尔在2017年9月专......
致的结果便是行业内各类产品还存在着较大差异性，最为直面的表现便是‘先进封装’与‘传统封装’之间的定义尚存争议。 这一背景下，不少业界人士认为，先进封装技术的优化还需要行业统一标准。英特尔制造、供应......
英特尔公布晶圆代工业务计划，欲重夺芯片制造业领导地位; 4 月 3 日消息，芯片巨头英特尔公司今天公布了其晶圆代工业务部门的详细信息，作为其财务报告格式变更的一部分，该部......
英特尔CEO称愿意为竞争对手AMD等制造芯片;英特尔首席执行官帕特·基辛格在今日的问答环节中表示，他的公司愿意为任何人制造芯片，这包括其长期的竞争对手AMD。他重申了英特尔的目标是成为“世界......
同时，他们还将受益于英特尔代工服务强大的制造能力。 英特尔公司首席执行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 表示：万物数字化正推动着对算力的需求日益增长。但直到现在，在利用最先进的移动技术进行芯片......
服务和云服务公司，帮助英特尔代工服务的客户将他们的芯片产品变为现实。通过英特尔代工服务加速器（IFS Accelerator）项目，这一生态系统可与英特尔制程技术无缝对接，加速客户在英特尔代工服务制造......
(system-on-chip)向单个封装内的“芯片系统”(systems of chips)过渡。具体而言，系统级代工服务由晶圆制造、封装、芯粒和软件四部分组成，让英特尔能够发挥其在芯片设计和制造......
代工服务成为我们客户的重要代工合作伙伴。 英特尔的 IDM 2.0 战略之一便是在全球各地投资领先的制造生产能力，以满足持续且长期的芯片需求。此次的合作将为从事基于 Arm CPU 内核设计移动 SoC 的代......
-on-chip）向单个封装内的“芯片系统”（systems of chips）过渡。具体而言，系统级代工服务由晶圆制造、封装、芯粒和软件四部分组成，让英特尔能够发挥其在芯片设计和制造方面的专长，助力......
）向单个封装内的“芯片系统”（systems of chips）过渡。具体而言，系统级代工服务由晶圆制造、封装、芯粒和软件四部分组成，让英特尔能够发挥其在芯片设计和制造方面的专长，助力......
官网截图 据官网介绍，两座新工厂名为Fab52及Fab62，造价达200亿美元。待新厂完工后，英特尔建在亚利桑那州钱德勒园区内的晶圆厂，总数将达6家。 英特尔表示，自40年前在亚利桑那州开始制造芯片......
和政府应用领域。Arm®的客户在设计下一代移动系统级芯片时将受益于出色的Intel 18A制程工艺技术，该技术带来了全新突破性的晶体管技术，有效地降低了功耗并提高晶体管性能。与此同时，他们还将受益于英特尔代工服务强大的制造......
中心、航空和政府应用领域。Arm®的客户在设计下一代移动系统级芯片时将受益于出色的Intel 18A制程工艺技术，该技术带来了全新突破性的晶体管技术，有效地降低了功耗并提高晶体管性能。与此同时，他们还将受益于英特尔代工服务强大的制造......
注意的是，目前为三星、松下和英特尔等一些大型科技巨头生产芯片组。值得注意的是，2022年，当全球制造商看到半导体芯片短缺缓解时，英特尔甚至还试图收购。由于要被英特尔收购是一个重大的转变，塔尔......
内生产，并采用更成熟的制造技术（Intel 16）。此外，英特尔表示，高通和英伟达也有意让其代工。英特尔CEO基辛格曾表示，共有100多家公司希望英特尔为其代工芯片。 今年4月12日，英特尔......
，“随着合作的持续深化，本次英特尔与爱立信在其下一代优化的5G基础设施上展开广泛合作已成为一项里程碑事件。该合作不仅展现了双方共同的愿景，即创新和推动网络连接转型，同时也进一步增强了客户对英特尔制程工艺和制造......
，其相当的工艺节点N2将在2025年下半年投产，因此看起来英特尔可能确实在今年年底之前处于领先地位，前提是一切按计划进行。 开发新的工艺节点是一回事。在生产规模上使用新工艺节点制造芯片......
、Foveros等先进封装技术，帕特·基辛格相信英特尔在这一领域大有可为，可以向客户提供封装后的产品。此外，从芯片制造商的类型来看，英特尔因其规模无法走细分路线，而只能朝着顶级大型制造商的目标前行。因此......
中集成在一起。因为拥有EMIB、Foveros等先进封装技术，帕特·基辛格相信英特尔在这一领域大有可为，可以向客户提供封装后的产品。 此外，从芯片制造商的类型来看，英特尔因其规模无法走细分路线，而只能朝着顶级大型制造......
代工模式”（internal foundry model）中，英特尔制造部门的损益（P&L）将单独核算，需要在性能和价格上参与竞争，英特尔......
代工模式”（internal foundry model）中，英特尔制造部门的损益（P&L）将单独核算，需要在性能和价格上参与竞争，英特尔的各产品业务部门则将能够自主选择是否与第三方代工厂进行合作。简而......
以把代工业务变成“摇钱树”。事实上，英特尔承诺为其他公司制造芯片，以增加行业产能，还要回溯到今年3月份基辛格出任CEO时。作为这一雄心壮志的一部分，英特尔将投资200亿美......
来构建可持续且有弹性的网络。   今日，英特尔宣布与达成战略合作协议，将采用英特尔18A制程和制造技术为爱立信的下一代5G基础设施优化提供支持。 作为协议的一部分，英特尔将为爱立信打造定制化5G SoC（系统芯片），进而......
合作的持续深化，本次英特尔与爱立信在其下一代优化的5G基础设施上展开广泛合作已成为一项里程碑事件。该合作不仅展现了双方共同的愿景，即创新和推动网络连接转型，同时也进一步增强了客户对英特尔制程工艺和制造......
已在亚利桑那州投资200亿美元建设两条代工产线。英特尔CEOPat Gelsinger表示将利用2024年营运工厂制造芯片，但也开放外界订单。英特尔宣布芯片业务投资数十亿美元同时，也表......
拉着资管巨头一起造芯片厂，英特尔拓展融资新方式;最近，英特尔为了扩建芯片厂拉上了资管巨头入伙一起投资，此种新的融资方式成为了行业首创，为业界接下来的许多晶圆厂扩建计划提供了一种新的思考。 8月......
已经公布过高通和亚马逊两家，今年或公布更多第三方客户的信息。 IDM 2.0转型 英特尔重组晶圆制造业务，是公司55年历史上第二次重大业务转型，这一决定可以说是和「1985年英特尔决定退出存储市场，重心转向CPU计算芯片」历史......
三星，重回代工领域的英特尔也放言，在2030年之前成为该市场的第二大玩家。代工市场硝烟起，市场地貌又将如何重塑？ 01三星放言：5年内超越台积电 Kyung Kye-hyun表示，当下台积电在芯片制造......
Services和Microsoft Azure，以及电子设计自动化（EDA）主要厂商。 彼时英特尔强调，通过云端联盟，预计IFS将与合作伙伴联手确保EDA工具已对云端扩展性优势最佳化，同时满足英特尔制......
市场需求低迷，英特尔推迟200亿美元俄亥俄州项目;据华尔街日报报道，英特尔将推迟俄亥俄州200亿美元芯片制造项目的建设时间表，原因是市场面临挑战，且美国政府延后发布资金。 该项目最初的时间表是从明年开始制造芯片......
年度开发者大会（Intel Developer Forum,IDF）上宣布，结盟 ARM 发展 10 纳米、携 LG 等厂商生产 ARM 架构芯片，除了揭示英特尔重返晶圆代工生意的野心，也揭......
经济产业省下属的国家先进工业科学和技术研究所（AIST）将负责运营该设施，而英特尔将提供使用EUV技术制造芯片的专业技能。该中心的总投资预计将达到数亿美元。 EUV是5nm及以下半导体制造的一项必不可少的技术。纳米......
商务部长Gina Raimondo早些时候已经明确表示，她将竭尽全力确保英特尔取得成功，并鼓励苹果、AMD、英伟达和亚马逊等公司增加对美国制造芯片的需求。 在全球半导体竞争加剧的背景下，英特尔能否重回巅峰，不仅......
。。 由于高通与微软的独家合同即将到期，其他设计商也开始着手开发新芯片，以支持微软采用ARM架构的最新举措。几十年来，Windows电脑一直依赖由AMD和英特尔制造的X86。 据去年报道，英伟达和AMD都在......
代工的订单，让三星距离超越台积电又远了一步。 基带芯片自研 若论起苹果最痛心的，则当属基带芯片。 长期以来，世界上有能力生产通信基带芯片的企业拢共就只有华为、三星、联发科、紫光展锐和英特尔......
到全面利用，将占明年晶圆营收的4%-6%。 随着3nm产能在明年逐季开出，包括苹果、英特尔、高通等大客户亦会导入量产，将成为台积电2023年营收较今年成长的主要动能。据彭博报道，苹果新款的M2芯片......
Northrop Grumman作为新的尖端半导体组装和测试设施的所在地。该计划旨在通过建立和展示一个位于美国的代工生态系统，在英特尔18A上开发和制造芯片，确保国内获得下一代半导体。英特尔......
半导体制程新的研发越来越慢，且价格更贵，曾经两年一次研发新制程的英特尔已开始出现拖迟。而英特尔新的晶片设计，又必须依赖于英特尔自身代工厂的制程技术，故制程技术的进程对英特尔来说，可谓是十分重要。 英特尔制程研发速度，图片......
。联发科的芯片被用于亚马逊Echo音箱以及Peloton Interactive Inc.自行车等众多设备，现在将依靠英特尔的全球制造......
达收购Arm，英特尔收购高塔，高通收购恩智浦，都因涉嫌垄断被中止。” 但这并不意味着高通和英特尔就没有其他合作的空间。此前，有消息爆出英特尔考虑拆分芯片设计和制造业务。9月17日，帕特·基辛......
产品与设计生态系统支持事业部总经理Rahul Goyal表示："基于我们的制程工艺支持解决方案以及在英特尔制造方面的设计和开发经验，新思科技一直是英特尔代工服务的理想合作者。双方......
已拥有大量客户设计案例。 总体而言，在晶圆制造和先进封装领域，英特尔代工的预期交易价值（lifetime deal value)超过150亿美元。 IP和EDA供应商：为基于英特尔制程和封装技术的芯片......
，以及电子设计自动化（EDA）主要厂商。 英特尔强调，预计透过这个云端联盟，IFS将与合作伙伴联手确保EDA工具已对云端扩展性优势最佳化，同时满足英特尔制程设计套件（Process Design......
深藏不露，英特尔代工ARM芯片目的不简单; 来源：内容来自 光电新闻网 ，谢谢。 说起半导体，最著名的企业非Intel莫属，日前Intel在旧金山的一个活动中表示，今年......
穆尔西•兰德奇塔拉负责解释英特尔的战略调整。他说：“我们准备放弃钟摆战略，并用一种基于创新风潮的战略取而代之。”兰德奇塔拉指出，随着英特尔开始采用新工艺来制造芯片，随后几年该公司每年都会有“一波”改进......
定律已死」，火药味四射地开场。 史密斯带领整个英特尔制造、营运和业务，被外界视为未来接棒英特尔执行长的热门人选。 这令人想起去年10 月，台积电董事长张忠谋接受《天下》专访时，曾透......
争霸的故事难道真的就此结束? 英特尔的梦想 2021年，英特尔的芯片代工业务启动，该公司首席执行官格尔辛格(Pat Gelsinger)称其为英特尔复兴战略的重要组成部分。当时，他宣布英特尔制......

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